ASROCK B360MHDV - Placa madre

B360MHDV - Placa madre ASROCK - Manual de uso y guía de instrucciones gratis

Encuentra gratis el manual del aparato B360MHDV ASROCK en formato PDF.

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Notice ASROCK B360MHDV - page 59
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Información del producto

Marca : ASROCK

Modelo : B360MHDV

Categoría : Placa madre

Descarga las instrucciones para tu Placa madre en formato PDF gratis! Encuentra tus instrucciones B360MHDV - ASROCK y toma tu dispositivo electrónico nuevamente en la mano. En esta página están publicados todos los documentos necesarios para el uso de su dispositivo. B360MHDV de la marca ASROCK.

MANUAL DE USUARIO B360MHDV ASROCK

  • El ventilador de la bomba de agua/Chasis admite ventilador del disipador por agua con una potencia de ventilador máxima de 2 A (24 W).

SLCT57 B360M-HDV Español 1 Introducción Gracias por comprar la placa base ASRock B360M-HDV, una placa base able fabricada según el rigurosísimo control de calidad de ASRock. Ofrece un rendimiento excelente con un diseño resistente de acuerdo con el compromiso de calidad y resistencia de ASRock.

1.1 Contenido del paquete

Guía de instalación rápida de ASRock B360M-HDV

2 x Cables de datos Serie ATA (SATA) (Opcional)

1 x tornillo para socket M.2 (Opcional) Ya que las especicaciones de la placa base y el soware de la BIOS podrán ser actualizados, el contenido que aparece en esta documentación estará sujeto a modicaciones sin previo aviso. Si esta documentación sufre alguna modicación, la versión actualizada estará disponible en el sitio web de ASRock sin previo aviso. Si necesita asistencia técnica relacionada con esta placa base, visite nuestro sitio web para obtener información especíca sobre el modelo que esté utilizando. Podrá encontrar las últimas tarjetas VGA, así como la lista de compatibilidad de la CPU, en el sitio web de ASRock. Sitio web de ASRock http://www.asrock.com.58 Español

Diseño de condensador sólido CPU

generación de procesadores Intel® Core

Admite la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 Conjunto de chips

Tecnología de memoria DDR4 de doble canal

Capacidad máxima de memoria del sistema: 32 GB

  • Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque

Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.

Tres opciones de salida de grácos: D-Sub, DVI-D y HDMI

Admite la tecnología HDMI con una resolución máxima de 4K x 2K (4096x2160) a 30Hz59 B360M-HDV Español

Compatible con DVI-D con máxima resolución hasta 1920x1200 a 60Hz

Admite D-Sub con una resolución máxima de 1920x1200 a 60 Hz

Admite Sincronización automática entre audio y vídeo, color profundo (12 bpc), xvYCC y HBR (audio de alta tasa de bits) con puerto HDMI (se necesita un monitor compatible con HDMI)

Compatible con función HDCP con puertos DVI-D y HDMI

Admite reproducción 4K Ultra HD (UHD) con puerto HDMI Audio

*Para congurar 7.1 Audio CH HD, deberá utilizar un módulo del panel frontal de audio HD y habilitar la característica de audio multicanal a través del controlador de audio.

Admite protección contra sobretensiones

Admite la función Reactivación de LAN

Admite protección contra rayos y descargas electrostáticas (ESD)

Admite PXE E/S en panel posterior

1 x puerto de ratón/teclado PS/2

2 x Puertos USB 2.0 (admite protección contra descargas electrostáticas)

Conector de audio HD: Entrada de línea / Altavoz frontal / Micrófono60 Español Almacenami- ento

6 x conectores SATA3 de 6,0 Gb/s, compatibles con las funciones NCQ, AHCI y Conexión en caliente*

  • Si M2_1 se ocupa con un dispositivo M.2 de tipo SATA, SATA3_3 se deshabilitará.

1 x Zócalo Ultra M.2 (M2_1) que admite el módulo SATA3 6,0 Gb/s M.2 de tipo 2230/2242/2260/2280 con clave M y el mód- ulo PCI Express M.2 hasta Gen3 x4 (32 Gb/s)** ** Compatible con la tecnología Optane

de Intel® ** Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque ** Admite el kit U.2 de ASRock Conector

1 x Base de conexiones de puerto de impresión

1 x Base de conexiones de puerto COM

1 x cabezal de intrusión de chasis y de altavoces

1 x Conector para ventilador de la CPU (4 contactos)

  • El conector para ventilador de la CPU admite ventilador de la CPU con una potencia de ventilador de 1 A (12 W) máxima.

2 x Conector para ventilador de bomba de agua o chasis (4 contactos) (control de velocidad de ventilador inteligente)

  • El ventilador de la bomba de agua/Chasis admite ventilador del disipador por agua con una potencia de ventilador máxima de 2 A (24 W).
  • CHA_FAN1/WP y CHA_FAN2/WP se pueden detectar automáti- camente si se usa el ventilador de 3 o 4 contactos.

1 x conector de alimentación ATX de 24 contactos

1 x conector de alimentación de 12V de 8 contactos

1 x Conector de audio en el panel frontal

(Admite protección contra descargas electrostáticas)

1 x base de conexiones USB 3.1 Gen1 (admite 2 puertos USB 3.1 Gen1) (Admite protección contra descargas electrostáticas) Función de la BIOS

BIOS legal UEFI AMI compatible con interfaz gráca de usuario multilingüe

Eventos de reactivación compatibles con ACPI 6.0

Detección de temperatura: Ventiladores de la bomba de agua/ chasis/CPU

Tacómetro del ventilador: Ventiladores de la bomba de agua/ chasis/CPU61 B360M-HDV Español

Ventilador silencioso (ajuste automático de la velocidad del ven- tilador del chasis por temperatura de la CPU): Ventiladores de la bomba de agua/chasis/CPU

Control de varias velocidades del ventilador: Ventiladores de la bomba de agua/chasis/CPU

Detección de CARCASA ABIERTA

Supervisión del voltaje: +12V, +5V, +3,3V, CPU Vcore, DRAM, PCH 1,05V

Preparado para ErP/EuP (se necesita una fuente de alimentación preparada para ErP/EuP)

  • Para obtener información detallada del producto, visite nuestro sitio Web: http://www.asrock.com Tenga en cuenta que hay un cierto riesgo implícito en las operaciones de overclocking, incluido el ajuste de la BIOS, aplicando la tecnología de overclocking liberada o utilizando las herrami- entas de overclocking de otros fabricantes. El overclocking puede afectar a la estabilidad del sistema e, incluso, dañar los componentes y dispositivos del sistema. Esta operación se debe realizar bajo su propia responsabilidad y usted debe asumir los costos. No asumimos ninguna responsabilidad por los posibles daños causados por el overclocking.62 Español

1.3 Instalación de los puentes

La instalación muestra cómo deben instalarse los puentes. Cuando la tapa de puente se coloca en los contactos, el puente queda “Corto”. Si no coloca la tapa de puente en los contactos, el puente queda “Abierto”. Puente de borrado de CMOS (CLRCMOS1) (consulte la pág.1, Nº 11) Corto: Borrado de CMOS Abierto: Predeterminado CLRCMOS1 le permite borrar los datos del CMOS. Los datos del CMOS incluyen información de instalación del sistema como, por ejemplo, la contraseña, la fecha y la hora del sistema y los parámetros de instalación del sistema. Para borrar y restablecer los parámetros del sistema a los valores predeterminados de instalación, apague el ordenador y desenchufe el cable de alimentación. A continuación, utilice una tapa de puente para acortar los contactos del CLRCMOS1 durante 3 segundos. Acuérdese de retirar la tapa de puente después de borrar el CMOS. Si necesita borrar el CMOS cuando acabe de actualizar la BIOS, deberá arrancar el sistema primero y, a continuación, deberá apagarlo antes de que realice el borrado del CMOS. Puente de 2 contactos Si borra el CMOS, podrá detectarse la cubierta abierta. Ajuste la opción del BIOS “Clear Status” (Borrar estado) para borrar el registro del estado de intrusión anterior del chasis.63 B360M-HDV Español

(PANEL1 de 9 contactos) (consulte la pág.1, Nº 15) Conecte el botón de alimentación, el botón de restablecimiento y el indicador de estado del sistema que se encuentran en el chasis a esta base de conexiones según las asignaciones de contactos que se indica a continuación. Cerciórese de cuáles son los contactos positivos y los negativos antes de conectar los cables. GND

GND Los cabezales y conectores incorporados NO son puentes. NO coloque tapas de puente so- bre estos cabezales y conectores. Si coloca tapas de puente sobre los cabezales y conectores dañará de forma permanente la placa base. PWRBTN (botón de alimentación): Conéctelo al botón de alimentación del panel frontal del chasis. Deberá congurar la forma en la que su sistema se apagará mediante el botón de alimentación. RESET (botón de restablecimiento): Conéctelo al botón de restablecimiento del panel frontal del chasis. Pulse el botón de resta- blecimiento para resetear el ordenador si éste está bloqueado y no se puede reiniciar de forma normal. PLED (Indicador LED de la alimentación del sistema): Conéctelo al indicador de estado de la alimentación del panel frontal del chasis. El indicador LED permanece encendido cuando el sistema está funcionando. El indicador LED parpadea cuando el sistema se encuentra en estado de suspensión S1/S3. El indicador LED se apaga cuando el sistema se encuentra en estado de suspensión S4 o está apagado (S5). HDLED (Indicador LED de actividad en el disco duro): Conéctelo al indicador LED de actividad en el disco duro del panel frontal del chasis. El indica- dor LED permanece encendido cuando el disco duro está leyendo o escribiendo datos. El diseño del panel frontal puede ser diferente dependiendo del chasis. Un módulo de panel frontal consta principalmente de: botón de alimentación, botón de restablecimiento, indicador LED de alimentación, indicador LED de actividad en el disco duro, altavoz, etc. Cuando conecte su módulo del panel frontal del chasis a este cabezal, asegúrese de que las asignaciones de los cables y los contactos coinciden correctamente.64 Español Cabezal de intrusión de chasis y de altavoces (SPK_CI1 de 7 contactos) (consulte la pág.1, Nº 16) Conecte el LED de ali- mentación del chasis y el altavoz del chasis a esta base de conexiones. Conectores Serie ATA3 (SATA3_0: consulte la pág.1, Nº 12) (SATA3_1: consulte la pág.1, Nº 13) (SATA3_2: consulte la pág.1, Nº 9) (SATA3_3: consulte la pág.1, Nº 10) (SATA3_4: consulte la pág.1, Nº 8) (SATA3_5: consulte la pág.1, Nº 7) Estos seis conectores SATA3 son compatibles con cables de datos SATA para dispositivos de almacenamiento interno con una velocidad de transferencia de datos de hasta 6,0 Gb/s.

  • Si M2_1 se ocupa con un dispositivo M.2 de tipo SATA, SATA3_3 se deshabilitará. Cabezales USB 2.0 (USB_7_8 de 9 contactos) (consulte la pág.1, Nº 17) (USB_13_14 de 9 contactos) (consulte la pág.1, Nº 18) Hay dos bases de conexiones USB 2.0 en esta placa base. Cada cabezal USB 2.0 admite dos puertos. Cabezal USB 3.1 Gen1 (USB_11_12 de 19 contactos) (consulte la pág.1, Nº 6) Esta placa base tiene otra base de conexiones. Esta base de conexiones USB 3.1 Gen1 admite dos puertos.

SATA3_0 SATA3_1 SATA3_2 SATA3_3 SATA3_5 SATA3_465 B360M-HDV Español Cabezal de audio del panel frontal (HD_AUDIO1 de 9 contactos) (consulte la pág.1, Nº 22) Este cabezal se utiliza para conectar dispositivos de audio al panel de audio frontal. Conectores del ventilador de la bomba de agua/chasis (CHA_FAN1/WP de 4 con- tactos) (consulte la pág.1, Nº 4) (CHA_FAN2/WP de 4 con- tactos) (consulte la pág.1, Nº 14) Esta placa base propor- ciona dos conector de ventilador del chasis

refrigeración por agua de 4 contactos. Si tiene pensan- do conectar un ventilador de refrigeración por agua del chasis de 3 contactos, conéctelo al contacto 1-3. Conector del ventilador de la CPU (CPU_FAN1 de 4 contactos) (consulte la pág.1, Nº 2) Esta placa base contiene un conector de ventilador (ventilador silencioso) de CPU de 4 contactos. Si tiene pensando conectar un ventilador de CPU de 3 contactos, conéctelo al contacto 1-3.

1. El Audio de Alta Denición (HDA, en inglés) es compatible con el método de sensor de

conectores, sin embargo, el cable del panel del chasis deberá ser compatible con HDA para que pueda funcionar correctamente. Siga las instrucciones que se indican en nuestro manual y en el manual del chasis para instalar su sistema.

2. Si utiliza un panel de audio AC’97, colóquelo en el cabezal de audio del panel frontal

siguiendo los pasos que se describen a continuación: A. Conecte Mic_IN (MIC) a MIC2_L. B. Conecte Audio_R (RIN) a OUT2_R y Audio_L (LIN) a OUT2_L. C. Conecte Ground (Conexión a tierra) (GND) a Ground (GND). D. MIC_RET y OUT_RET se utilizan únicamente con el panel de audio HD. No es necesario que los conecte en el panel de audio AC’97. E. Para activar el micrófono frontal, vaya a la cha “micrófono frontal” (Front Mic) en el panel de control de Realtek y ajuste el “Volumen de grabación” (Recording Volume). GND

FAN_VOLTAGECHA_FAN_SPEED

Español Conector de alimentación ATX (ATXPWR1 de 24 contactos) (consulte la pág.1, Nº 5) Esta placa base contiene un conector de alimentac- ión ATX de 24 contactos. Para utilizar una toma de alimentación ATX de 20 contactos, conéctela en los contactos del 1 al 13. Conector de alimentación ATX de 12V (ATX12V1 de 8 contactos) (consulte la pág.1, Nº 1) Esta placa base contiene un conector de alimentación ATX de 12V y 8 contactos. Para utilizar una toma de alimentación ATX de 4 contactos, conéctela en los contactos del 1 al 5. Cabezal de puerto serie (COM1 de 9 contactos) (consulte la pág.1, Nº 19) Este cabezal COM1 admite un módulo de puerto serie. Cabezal TPM (TPMS1 de 17 contactos) (consulte la pág.1, Nº 21) Este conector es compatible con el sistema Módulo de Plataforma Se- gura (TPM, en inglés), que puede almacenar de forma segura claves, certicados digitales, contraseñas y datos. Un sistema TPM también ayuda a aumentar la seguridad en la red, protege las identidades digitales y garantiza la integridad de la plataforma. Cabezal de puerto de impresión (LPT1 de 25 contactos) (consulte la pág.1, Nº 20) Ésta es una interfaz para el cable del puerto de impresión que permite una cómoda conexión de dispositivos de impresión.