B660M-HDVP/D5 - Материнская плата ASROCK - Бесплатное руководство пользователя

РУКОВОДСТВО ПОЛЬЗОВАТЕЛЯ B660M-HDVP/D5 ASROCK

Благодарим вас за приобретение надежной материнской платы ASRock B660M-HDVP/D5 R2.0 / H610M-HDVP/D5 R2.0, выпускаемой под постоянным строгим контролем компании ASRock. Эта материнская плата обеспечивает великолепную производительность и отличается надежной конструкцией в соответствии с требованиями компании ASRock в отношении качества и долговечности.

По причине обновления характеристик системной платы и программного обеспечения BIOS содержимое настоящей документации может быть изменено без предварительного уведомления. При изменении содержимого настоящего документа его обновленная версия будет доступна на веб-сайте ASRock без предварительного уведомления. При необходимости технической поддержки, связанной с материнской платой, посетите веб-сайт и найдите на нем информацию о модели используемой вами материнской платы. На веб-сайте ASRock также можно найти самый последний перечень поддерживаемых VGA-карт и ЦП. Веб-сайт ASRock http://www.asrock.com.

1.1 Комплект поставки

• Материнская плата ASRock B660M-HDVP/D5 R2.0 / H610M-HDVP/D5 R2.0 (форм- фактор Micro ATX)
• Краткое руководство по установке ASRock B660M-HDVP/D5 R2.0 / H610M-HDVP/D5 R2.0
  • Диск с ПО для ASRock B660M-HDVP/D5 R2.0 / H610M-HDVP/D5 R2.0
  • 2 кабеля передачи данных Serial ATA (SATA) (приобретаются отдельно)
  • 1 x Винт для гнезда М.2
  • 1 экран панели с портами ввода-вывода

1.2 Технические характеристики

Платформа

• Форм-фактор Micro ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов

4n

• Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® Core™ (LGA 1700)
  • Система питания 5
  • Поддержка технологии Intel® Hybrid
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0

Чипсет

B660M-HDVP/D5 R2.0:

- Intel® B660

H610M-HDVP/D5 R2.0:

- Intel® H610

Память

• 2 гнезда DDR5 DIMM
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
- Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0

B660M-HDVP/D5 R2.0:

• Поддержка DDR5 non-ECC, небуферизованная память до 6200+(OC)*
  1DPC 1R до 6200+ МГц (ОС), исходно 4800 МГц. 1DPC 2R до 5800+ МГц (ОС), исходно 4800 МГц.

* Дополнительная информация представлена в Списке совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock. (http://www.asrock.com/)

H610M-HDVP/D5 R2.0:

• Поддержка небуферизованной памяти DDR5 без ECC до 5600*
  *Фактическая поддержка зависит от процессора
  * Встроенная поддержка DDR5 4800 (1DPC).
  * Дополнительная информация представлена в Списке совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock. (http://www.asrock.com/)

Слоты

ЦП:

расширения

• 1 x PCIe 4.0 x16 (PCIE1), поддержка x16 режимов*
Чипсет:
• 2 x PCIe 3.0 x1 слотов (PCIE2 и PCIE3)*
ASMedia ASM1083:
• 1 слот PCI

* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe

Графическая подсистема

• Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы VGA поддерживаются только при использовании ЦП со встроенными графическими процессорами.
  • Графическая архитектура Intel ^® X ^e (12 поколение)
• Четыре графических выхода: D-Sub, DVI-D, HDMI и DisplayPort 1.4
  *Поддерживается вывод одновременно на 3 монитора (только для H610M-HDVP/D5 R2.0)
• Поддержка работы с Четыре мониторами (только для B660M-HDVP/D5 R2.0)
• Поддержка HDMI 2.1 TMDS совместим с максимальным разрешением до 4K × 2K (4096x2160) при 60 Гц
• Поддерживается DVI-D с максимальным разрешением до 1920x1200 при 60 Гц
• Поддерживается D-Sub с максимальным разрешением до 1920x1200 при 60 Гц
• Поддержка DisplayPort 1.4 с DSC (в сжатом формате), с макс. разрешением до 8К (7680x4320), 60 Гц/ 5К (5120x3200), 120 Гц
• Поддержка HDCP 2.3 с разъемами, совместимыми с HDMI 2.1 TMDS, и DisplayPort 1.4

Звук

• 7.1-канальный звук высокой четкости (аудиокодек Realtek ALC897)

- Защита от перепадов напряжения в электрической сети

LAN

• PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Мбит/с

• Realtek RTL8111H

• Поддерживается пробуждение по ЛВС

- Молниезащита и защита от электростатических разрядов

• Поддерживается Energy Efficient Ethernet 802.3az

- Поддерживается PXE

Тыловые

• 1 x порт PS/2 для клавиатуры

порты ввода-

• 1 x порт PS/2 для мыши

вывода

• 1 x Последовательный порт: COM1

• 1 x порт D-Sub

- 1 x порт DVI-D

• 1 x порт HDMI

- 1 x порт DisplayPort 1.4

• 2 x порта USB 2.0 (с защитой от электростатических разрядов)

• 1 х порт ЛВС RJ-45 с индикаторами (Активность/Соединение и Скорость)
• Разъемы HD Audio: линейный вход / фронтальные AC / микрофон B660M-HDVP/D5 R2.0:
• 4 x портов USB 3.2 Gen1 (с защитой от электростатических разрядов)

H610M-HDVP/D5 R2.0:

- 2 x портов USB 3.2 Gen1 (с защитой от электростатических разрядов)

Запоминаю- B660M-HDVP/D5 R2.0:

щие

устройства

Чипсет:

• Гнездо Hyper M.2 (M2_1, ключ M) с поддержкой режима 2242/2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Гбит/с) x 1 шт.*
  • 4 порта SATA3 6,0 Гбит/с
  * Поддержка технологии Intel® Optane™
  * Поддержка технологии Intel® Volume Management Device (VMD)
  * Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
  * Поддерживается комплект ASRock U.2

H610M-HDVP/D5 R2.0:

Чипсет:

• 1 x Гнездо Ultra M.2 (M2_1, Key M), поддержка режимов 2242/2260/2280 SATA3 6,0 Гбит/с и PCIe Gen3x4 (32 Гбит/с)*
• 4 x Разъем SATA3 6,0 Гбит/с**

* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
* Поддерживается комплект ASRock U.2
** Если слот M2_1 занят устройством M.2 типа SATA, интерфейс SATA3_0 будет отключен.

RAID (только

для В660М-

HDVP/D5 R2.0)

- Поддерживается RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 для запоминающих устройств SATA

Разъемы

• 1 х колодка порта принтера
• 1 х колодка СОМ-порта
• 1 x колодка SPI TPM
• 1 х колодка с разъемами датчика вскрытия корпуса и динамика
• 1 x разъем для вентилятора охлаждения ЦП (4-контактный)

* Разъем процессорного вентилятора поддерживает вентилятор с потребляемым током не более 1 А (12 Вт).

• 1 x разъем для корпусного вентилятора (4-контактный)

* Разъем корпусного вентилятора поддерживает вентилятор с потребляемым током не более 1 А (12 Вт).

• 1 х разъем для корпусного вентилятора или водяной помпы (4-контактный) (смарт-регулятор скорости вентилятора)
* Разъем для корпуса корпусного вентилятора или водяной помпы поддерживает вентилятор с потребляемым током не более 2 А (24 Вт).
* Для разъемов CHA_FAN1/WP автоматически определяется тип подключенного вентилятора: 3- или 4-контактный.
• 1 x разъем питания АТХ, 24-контактный
• 1 x разъем питания 12 В, 8-контактный
• 1 аудиоразъем для передней панели
- 2 колодки USB 2.0 (4 порта USB 2.0) (с защитой от электростатических разрядов)
- 1 колодка USB 3.2 Gen1 (2 порта USB 3.2 Gen1) (с защитой от электростатических разрядов)

Параметры BIOS

• AMI UEFI Legal BIOS с поддержкой многоязычного графического интерфейса
• Поддержка функций пробуждения по стандарту АСРІ 6.0
  • Поддержка SMBIOS 2.7
• Регулировка напряжений ядра/кэш ЦП, CPU GT, VDD_CPU, VDD_IMC, VCCIN AUX, +1,05 В PROC, +0,82 В PCH, +1,05 В PCH

Контроль оборудова- ния

• Тахометр: вентилятор ЦП; корпусной, корпусной вентилятор или помпа водяного охлаждения корпуса
• Бесшумная работа (с автоматической регулировкой скорости вращения в зависимости от температуры ЦП): вентилятор ЦП; корпусной, корпусной вентилятор или помпа водяного охлаждения корпуса
• Регулировка скорости вращения: вентилятор ЦП; корпусной, корпусной вентилятор или помпа водяного охлаждения корпуса
  • Датчик вскрытия корпуса
• Контроль напряжений: CPU Vcore, +1,05 B_PCH, VDD_CPU, VCCIN AUX, +1,05 B PROC, +0,82 B PCH, +12 B, +5 B, +3,3 B, VCCSA

Операцион- ные системы

- Microsoft® Windows® 10 (64-разрядная) / 11 (64-разрядная)

Сертифика- ция

• FCC, CE
• Совместимость с ErP/EuP (необходим блок питания, соответствующий стандарту ErP/EuP)

* С дополнительной информацией об изделии можно ознакомиться на веб-сайте: http://www.asrock.com

Следует учитывать, что разгон процессора, включая изменение настроек BIOS, применение технологии Untied Overclocking и использование инструментов разгона независимых производителей, сопряжен с определенным риском. Разгон процессора может снизить стабильность системы или даже привести к повреждению ее компонентов и устройств. Разгон процессора осуществляется пользователем на собственный риск и за собственный счет. Мы не несем ответственность за возможный ущерб, вызванный разгоном процессора.

1.3 Установка перемычек

Установка перемычек показана на рисунке. При установке перемычки-колпачка на контакты перемычка «замкнута». Если перемычка-колпачок на контакты не установлена, перемычка «разомкнута».

Short

Open

Перемычка сброса настроек CMOS

(CLRMOS1)

(См. стр. 1, 2, № 13)

2-контактная

перемычка

CLRMOS1 используется для удаления данных CMOS. Чтобы сбросить и обнулить параметры системы на настройки по умолчанию, выключите компьютер и извлеките отключите кабель питания от источника питания. Выждите 15 секунд и накидной перемычкой замкните контакты разъема CLRMOS1 на 5 секунд. Не сбрасывайте настройки CMOS сразу после обновления BIOS. При необходимости сбросить настройки CMOS сразу после обновления BIOS сначала перезагрузите систему, а затем выключите компьютер перед сбросом настроек CMOS. Учтите, что пароль, дата, время и профиль пользователя по умолчанию сбрасываются только в том случае, если извлечь батарею CMOS. После сброса настроек CMOS не забудьте снять накидную перемычку.

Сброс настроек CMOS может привести к определению вскрытию корпуса. Чтобы обнулить запись предыдущего определения вскрытия корпуса, используйте параметр Clear Status (Обнулить состояние) BIOS.

1.4 Колодки и разъемы, расположенные на системной плате

Расположенные на системной плате колодки и разъемы НЕ являются перемычками. НЕ устанавливайте на эти колодки и разъемы перемычки-колпачки. Установка перемычек-колпачков на эти колодки и разъемы может вызвать неустранимое повреждение системной платы.

Колодка системной

панели

(9-контактная, PANEL1)

(См. стр. 1, 2, № 12)

PLED+ PLED- PWRBTN# GND 1 GND RESET# GND HDLED- HDLED+

Подключите расположенные на корпусе выключатель питания, кнопку перезагрузки и индикатор состояния системы к этой колодке в соответствии с распределением контактов, приведенным ниже. Перед подключением кабелей определите положительный и отрицательный контакты.

PWRBTN (кнопка питания):

Подключение кнопки питания, расположенной на передней панели корпуса. Можно настроить порядок выключения системы с использованием кнопки питания.

RESET (кнопка перезагрузки):

Подключение кнопки перезагрузки системы, расположенной на передней панели корпуса. Нажмите кнопку перезагрузки, чтобы перезапустить компьютер, если они завис и нормальный запуск невозможен.

PLED (светодиодный индикатор питания системы):

Подключение индикатора состояния, расположенного на передней панели корпуса. Светодиодный индикатор горит, когда система работает. Когда система находится в режиме ожидания S1/S3, светодиод мигает. Когда система находится в режиме ожидания S4 или выключена (S5), светодиод не горит.

HDLED (светодиодный индикатор работы жесткого диска):

Подключение светодиодного индикатора работы жесткого диска, расположенного на передней панели. Светодиодный индикатор горит, когда жесткий диск выполняет считывание или запись данных.

Передняя панель может быть разной на разных корпусах. В основном передняя панель включает в себя кнопку питания, кнопку перезагрузки, светодиодный индикатор питания, светодиодный индикатор работы жесткого диска, динамик и т. д. При подключении передней панели к этой колодке правильно подключайте провода к контактам.

Колодка с разъемами датчика вскрытия корпуса и динамика (7-контактный, SPK_CI1) (См. стр. 1, 2, № 10)

Предназначена для подключения датчика вскрытия корпуса и корпусного динамика.

Разъемы Serial ATA3 Вертикальный:

(SATA3_0:

см. стр. 1, 2, № 8)

(SATA3_1:

см. стр. 1, 2, № 9)

(SATA3_2:

см. стр. 1, 2, № 7)

(SATA3_3:

см. стр. 1, 2, № 6)

SATA3_1 SATA3_3 SATA3_0 SATA3_2

Эти четыре разъема SATA3 предназначены для подключения кабелей SATA внутренних запоминающих устройств для передачи данных со скоростью до 6,0 Гбит/с.

* Если слот M2_1 занят устройством M.2 типа SATA, интерфейс SATA3_0 будет отключен (только для H610M-HDVP/D5 R2.0).

Колодки USB 2.0

(9-контактная, USB_3_4)

(См. стр. 1, 2, № 15)

(9-контактная, USB_5_6)

(См. стр. 1, 2, № 14)

USB_PWR P- P+ GND DUMMY 1 P+ GND P- USB_PWR

На системной плате имеются две колодки USB 2.0. Каждая колодка USB 2.0 поддерживает два порта.

(19-контактная, USB3_1_2)

(См. стр. 1, 2, № 5)

Vbus IntA_PA_SSRX- IntA_PA_SSRX+ GND IntA_PA_SSTX- IntA_PA_SSTX+ GND IntA_PA_D- IntA_PA_D+ VbusVbus IntA_PB_SSRX- IntA_PB_SSRX+ GND IntA_PB_SSTX- IntA_PB_SSTX+ GND IntA_PB_D- IntA_PB_D+ Dummy 1

На системной плате имеется одна колодка USB 3.2 Gen1.

Эта колодка USB 3.2 Gen1 поддерживает два порта.

Аудиоколодка передней панели

(9-контактов, HD_AUDIO1)

(См. стр. 1, 2, № 19)

OUT_RET OUT2_L MIC_RED J_SENSE OUT2_R PRESENCE# MIC2_R GND MIC2_L 1

Эта колодка предназначена для подключения аудиоустройств к передней аудиопанели.

1. Аудиосистема высокого разрешения поддерживает функцию распознавания разъема, но для е правильной работы необходимо, чтобы провод панели корпуса поддерживал передачу сигналов НДА. Инструкции по установке системы см. в этом руководстве и руководстве на корпус.
2. При использовании аудиопанели АС'97 подключите ее к аудиоколодке передней панели, как указано далее:

A. Подключите Mic_IN (MIC) к MIC2_I.
B. Подключите Audio_R (RIN) κ OUT2_R, Audio_L (LIN) κ OUT2_L.
С. Подключите провод заземления (GND) к контакту заземления (GND).
D. Контакты MIC_RET и OUT_RET используются только для аудиопанели высокого разрешения. При использовании аудиопанели АС'97 их подключать не нужно.
E. Чтобы активировать передний микрофон, перейдите на вкладку FrontMic панели управления Realtek и отрегулируйте параметр Recording Volume (Громкость записи).

Разъем вентилятора корпуса

(4 контактов, CHA_ FAN2)

(См. стр. 1, 2, № 16)

GND +12V CHA_FAN_SPEED FAN_SPEED_CONTRID 1 2 3 4

Предназначен для подключения кабеля разъема вентилятора и подключения черного провода к заземлению.

Разъемы для

вентилятора или помпы водяного охлаждения корпуса

(4-контактный CHA_ FAN1/WP)

(См. стр. 1, 2, № 20)

Данная материнская плата оснащена 4-контактным разъемом для системы водяного охлаждения корпуса.

3-контактную систему водяного охлаждения корпуса следует подключать к контактам 1-3.

Разъем вентилятора охлаждения процессора

(4-контакта, CPU_FAN1)

(См. стр. 1, 2, № 3)

Эта материнская плата снабжена 4-контактным разъемом для малошумящего вентилятора ЦП. Если вы собираетесь подключить 3-контактный вентилятор охлаждения процессора, подключайте его к контактам 1-3.

Разъем питания АТХ

(24-контакта,

ATXPWR1)

(См. стр. 1, 2, № 4)

Эта материнская плата

оснащена 24-контактным

разъемом питания АТХ. Чтобы

использовать 20-контактный

разъем питания АТХ,

подключите его вдоль контакта

1 и контакта 13.

Разъем питания АТХ 12 В

(8-контактов, ATX12V1)

(См. стр. 1, 2, № 1)

Эта материнская плата

снабжена 8-контактным

разъемом питания ATX 12 В.

Чтобы использовать

4-контактный разъем питания

АТХ, подключите его вдоль

*Внимание! Убедитесь,

что подключенный кабель

питания предназначен для

ЦП, а не для видеокарты. Не

подключайте кабель питания PCIe к этому разъему.

Колодка SPI TPM

(13-контактная, SPI_

TPM_J1)

(См. стр. 1, 2, № 11)

SPI_DQ3 SPI_PWR Dummy CLK SPI_MOSI RST# TPM_PIRQ 1 SPI_TPM_CS# GND RSMRST# SPI_MISO SPI_CS0 SPI_DQ2

Этот разъем обеспечивает

поддержку системы SPI Trusted Platform Module (TPM), которая способна обеспечить надежн хранение ключей, цифровых сертификатов, паролей и данных. Система ТРМ также повышает уровень сетевой безопасности, защищает цифровые идентификаторы и обеспечивает целостность платформы.

Колодка последовательного порта

(9-контактная, COM2)

(См. стр. 1, 2, № 18)

RRXD1 DDTR#1 DDSR#1 CCTS#1 RRI#1 RRTS#1 GND TTXD1 DDCD#1

Колодка СОМ поддерживает подключение модуля последовательного порта.

Колодка порта принтера

(25-контактная, LPT1)

(См. стр. 1, 2, № 17)

epa SLC1 PE BUSY ACK# SPD7 SPD6 SPD5 SPD4 SPD3 SPD2 SPD1 SLB# GND SLIN# PINIT# ERROR# AFD#

Это — интерфейс для подключения кабеля порта принтера, обеспечивающий удобное подключение устройств печати.

1 Introdução