H61M-P20 - 主板 MSI - 免费用户手册

用户手册 H61M-P20 MSI

感谢您购买了 H61M-P20 (G3)/ H61M-P31 (G3) 系列 (MS-7788 v1.x) Micro-ATX 主板。这些系列是基于 Intel® H61 芯片组为优化系统性能而设计的。为适合 Intel® LGA1155 处理器所设计的。 这些系列提供了高性能，专业化的桌面平台解决方

■ 支持 LGA1155 接口的第三代 Intel® Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3/ Pentium®/ Celeron® 处理器 (要了解CPU的最新信息，请访问 http://www.msi.com/service/cpu-support) ■ Intel® H61 芯片 ■ 2 条 DDR3 DIMM 支持 DDR3 1333/ 1066 SDRAM (总计最大 16GB) (要了解更多模组兼容性问题信息，请访问 http://www.msi.com/service/test-report) LAN ■ 通过 Realtek® 8105E (H61M-P20 (G3)) 支持 LAN 10/ 100 ■ 通过 Realtek® 8111E (H61M-P31 (G3)) 支持 LAN 10/ 100/ 1000 ■ 由 Realtek® ALC887 芯片整合 ■ 支持 8 声道音频输出 ■ 兼容 Azalia 1.0 规范 SATA ■ 通过 Intel® H61 支持 4 个 SATA 3Gb/s 端口

‑ 1 个 PS/2 鼠标端口 ‑ 1 个 PS/2 键盘端口 ‑ 1 个 DVI-D port* ‑ 1 个 VGA 端口* ‑ 6 个 USB 2.0 端口 ‑ 1 个 LAN 插口 ‑ 3 个 灵活的音频插口** *(此 DVI-D 和 VGA 端口仅工作在集成显卡处理器下。) **(为了达到 8 声道音效，第 7 和第 8 声道必须从前置面板输出。)

MS-7788 ‑ 2 个 USB 2.0 接口 ‑ 1 个 前置面板音频接口 ‑ 1 个 并行端头接口 (选配) ‑ 1 个 串行端口接口 (选配) ‑ 1 个 TPM 接口 (选配) ‑ 1 个 机箱入侵检测接口 ■ 1 个 PCIe 3.0 x16 插槽 ■ 1 个 PCIe 2.0 x1 插槽 ■ Micro-ATX (22.6 公分 X 17.3 公分) ■ 6 个固定螺孔 如果您需要购买配件，并要求零件号码，您可以搜索该产品的网页来获得详细说 明。 网址为: http://www.msi.com/index.php

当您安装主板时，必须把主板按正确的方向放入机箱的里面。主板上的螺孔显示

• 为了防止损坏主板，禁止任何的主板电线与机箱之间相连，禁止任何的主板电线 与多余的底座固定螺丝相连。
• 请确认，没有任何金属组件放入主板或机箱里面，否则放入的金属组件可能造成

后置面板提供了以下接口: LAN PS/2 鼠标 USB 2.0 端口 Line-In Line-Out VGA 端口 MIC PS/2 键盘 DVI-D 端口 USB 2.0 端口

• 为了达到 8 声道音效，第 7 和第 8 声道必须从前置面板输出。
• 此 DVI-D 和 VGA 端口仅工作在集成显卡处理器下。

本章节提供了CPU和内存安装说明，以及主板上的跳线设置。当您进行安装时， 请小心处理零组件，并且根据下列安装程序安装。 LGA1155 CPU 和风扇安装过程 当您在安装CPU时，请务必确认您使用的CPU带有防过热的散热片。如果您的 CPU没有散热片，请与销售商联系，并在开机之前妥善安装。 LGA 1155 CPU 简介

LGA 1155 CPU 的表面，使用一些散热胶涂在 CPU 表面， 使它更好的散热。

请根据以下步骤正确安装CPU和风扇。错误的安装可能 会引起您CPU和主板的损坏。

在确定了CPU正确安装方向后，将CPU插入插槽 中，抓紧CPU的底部边缘。注意，一定要与CPU的

移除塑料盖，把拉杆轻轻压在承载板上，合上拉

在安装风扇前，确保四个钉钩在合适的位置。对齐 风扇和主板上的安装孔。将风扇用力向下压，直到 四个钉钩卡进主板的四个孔里。

压下四个钉钩以固定风扇。翻转主板，以确认四个 钉钩是否已经正确插入。

最后，将CPU风扇电源线插入主板上的CPU风扇电

• 目测CPU是否已经安装于插槽中，如果没有安装, 垂直的取出CPU并重新安装。
• 只要CPU尚未安装，请把塑料保护盖覆盖在CPU插槽上，以避免插槽受损。
• 关于CPU风扇安装详细描述， 请参考CPU风扇包装里的文档说明。

MS-7788 . 内存模组的中央仅有一个缺口，内存将被正确的安装到插槽中。

垂直插入内存模组到DIMM插槽，然后将其推入，直到内存模块金手指部分完 全插入。当内存模组完全到位，二边塑料卡口将自动闭合。如果您正确的插入 了内存，您将看不到金手指部分。

手动检查内存模块是否由内存槽孔夹完全锁定。

• 在双通道模式下，一定要使用同类型同密度的内存模块，插入不同的内存插槽

• 要成功的启动系统，必须首先将内存模块插入DIMM1插槽中。

ATX 24-Pin 电源接口: JPWR1 此接口可连接ATX 24-Pin电源适配器。在与ATX 24-Pin电源适配器相连时，请务 必确认，电源适配器的接头安装方向正确，针脚对应顺序也准确无误。将电源接 头插入，并使其与主板电源接口稳固连接。

ATX 4-Pin 电源接口: JPWR2 此 12V 电源接口用于为 CPU 供电。

确认所有接口连接到合适的ATX电源以保证主板的稳定运行。 串行 ATA 接口: SATA1~4 此接口是一个高速串行ATA界面端口，每个接口可以连接一个串行ATA设备。 请勿将串行ATA线缆对折90度，这样会造成传输过程中数据丢失。

风扇电源支持+12V的系统散热风扇。当您将接线接到风扇接头时请注意红色线为 正极,必须接+12V，而黑色线是接地，必须接到GND。如果您的主机板有系统硬 件监控芯片。您必须使用一个特别设计的支持风扇速度侦测的风扇方可使用此功 SYSFAN1 CPUFAN1/ SYSFAN2

并行端头接口: JLPT1 (选配) 此接口用于连接一个可选的并行端口转接口。此并行端口是一个标准的打印机端 口，它支持EPP(增强型并行端口)和ECP(扩展功能并行端口)两种模式。

前置 USB 接口: JUSB1/ JUSB2

此接口是和Intel® 的I/O前置面板连接规格兼容的。可以连接高速的USB周边界面。

例如USB HDD，数码相机，MP3 播放器，打印机，调试解调器等。

前置面板音频接口: JAUD1 此接口可以连接前置面板音频。它符合Intel® 前置面板I/O连接设计手册。

MS-7788 串行端头接口: JCOM1 (选配) 串行端口是一个每秒接收16 个字节FIFOs 的16550A 高速通信端口。您可以连接

TPM 模块接口: JTPM1 (选配) 此接口连接一个TPM (Trusted Platform Module)模块。请参考TPM安全平台手册 以获得更多细节和用法。

机箱入侵开关接口: JCI1 此接头与机箱开关相连。如果机箱被打开了，此接头会短接，系统会记录此状 态，并在屏幕上显示警告信息。要消除这一警告信息，您必须进入BIOS设定工具

清除 CMOS 跳线:: JBAT1 主板上建有一个 CMOS RAM，其中保存的系统配置数据通过一枚外置的电池来 维持。通过 CMOS RAM，系统在每次启动时可以自动引导进入操作系统。如果 您想清除系统配置数据，可以通过使用一个金属物体快速短接这两个引脚来清除

当系统关闭时，您可以通过用一个金属物体接触两个引脚一次来清除CMOS。避 免在系统开机时清除 CMOS ; 否则主板损坏。

如果您设置跳线为开启。电源供应必须能提供+5VSB 和至少2A的电流 。 PCI Express 插槽 此 PCIe 插槽支持符合 PCIe 界面的扩展卡。 PCIe x16 插槽 PCIe x1 插槽

MS-7788 BIOS 设置 计算机加电后，系统将会开始POST(加电自检)过程。当屏幕上出现以下信息时， 按 <DEL> 键即可进入设定程序。 Press DEL to enter Setup Menu （按 DEL 键进入设定菜单） 如果此信息在您做出反应前就消失了，而您仍需要进入Setup，请关机后再开机 活按机箱上RESET键重新启动您的系统。您也可以同时按下<Ctrl>，<Alt>和<Delete> 键来重新启动您的系统。

为了更好的系统性能，此章每个BIOS分类下的项目都在不时更新。因此，这些描 述可能会与最新BIOS有轻微不同，仅供参考。

Main Menu 使用此菜单来提供系统基本配置，例如时间，日期等。 Advanced 使用此菜单来设置BIOS特别增强特性的选项。 Overclocking 使用此菜单来指定DRAM时序和CPU特性。

使用此菜单可以从存储装置读取或刷新BIOS（仅支持 FAT/FAT32 装置）。

Security 使用此菜单可以设置管理员和用户密码。 Boot 使用此菜单来指定设备的启动顺序。 Save & Exit 此菜单允许你加载BIOS默认值或工厂默认设置。并保存更改或不保存更改后退

Current CPU / DRAM Frequency 此项用来显示当前 CPU 和内存速度频率。只读。 Adjust CPU Ratio 此项用来控制决定处理器时钟频率的乘数，处理器时钟频率与外频或主板时钟频 率有关。此项仅在处理器支持此功能时可用。 Adjusted CPU Frequency 此项显示已调整的 CPU 频率。只读。 Internal PLL Overvoltage 此选项用来调整 PLL 电压。

MS-7788 EIST 改进的 Intel SpeedStep 技术允许您设定微处理器在电池或 AC 交流电源下的性能 水平。此项仅在您安装的 CPU 支持 speedstep 技术的情况下才出现。 Intel Turbo Booster 当你安装了一个带有 Intel Turbo Boost 技术的处理器后，该选项将会出现。该选 项用于打开/关闭 Intel Turbo Boost 技术。当应用程序需要更高的性能和技术成套 数据，该技术可以以更加动态的方式调整处理器的频率。它还可以准确地传送电 源的可扩展性（动态扩展，降速）。 OC Genie Button Operation 此项用来打开/ 关闭超频功能。 DRAM Frequency 此项用来调整内存频率。 Adjusted DRAM Frequency 此项显示调整后的内存频率。只读。 DRAM Timing Mode 选择内存时序是否被内存模组的 SPD (Serial Presence Detect) EEPROM控制。设 置为 [Auto] 开启内存时序选项，BIOS 根据在 SPD 中的配置设置下面的” Advance DRAM Configuration”子菜单选项。选择 [Link] 或 [Unlink] 允许用户配置内存时序 和手动设置下列相关 “Advance DRAM Configuration” 子菜单。 Advanced DRAM Configuration 按<Enter>进入子菜单。在这些字菜单中可以调整高级内存时序。 Command Rate 此项用来控制 DRAM 命令速度。 tCL 此项控制行位址信号（CAS）延迟，它决定 SDRAM 接收读取指令后，开始进 行读取前的延迟时间（在时钟周期内）。 tRCD 在DRAM重置时，列和栏位置是分开处理的。此项设定列位址(RAS)到行位址 (CAS)和信号之间的延迟时间。时序数越少，DRAM 的效能越好。 tRP 此项控制列位址 (RAS)预充电的时序。若无足够时间，让列位址在 DRAM 更新 之前预充电，更新可能会不完全，而且 DRAM 可能漏失资料。此项仅适用于系 统安装同步动态随机存取内存时。 tRAS 此设置决定了 RAS 由读取到写入内存所需时间。 tRFC 此设置决定了 RFC 由读取到写入内存所需时间。 tWR 最后一次写操作和下一次开始预充电操作之间的最小时间间隔，允许感觉线路

tWTR 最后一次有效写操作和下一次开始读操作之间的最小时间间隔。允许I/O在读命 令开始前超速感觉线路。 tRRD 此项指定不同内存块active-to-active的延迟。 tRTP 此项指定读指令和预充电之间的时间间隔。 tFAW 此项用来设置 tFAW (four activate window delay) 时序 。 tWCL 此项用来设置 tWCL (Write CAS Latency) 时序。 Advanced Channel 1/ 2 Timing Configuration 按 <Enter> 进入子菜单。并且你可以为每个通道设置高级内存时序。 GT OverClocking 此项用来打开/ 关闭板载显卡超频。 GT Ratio 此设置控制板载显卡的比率，从而使板载显卡能在不同的频率组合下运行。 Adjusted GT Frequency 此项用来调整板载显卡的频率。只读。 Spread Spectrum 当主板上的时钟震荡发生器工作时，脉冲的极值（尖峰）会产生EMI（电磁干 扰）。频率范围设定功能可以降低脉冲发生器所产生的电磁干扰，所以脉冲波的 尖峰会衰减为较为平滑的曲线。

• 如果您没有任何EMI方面的问题，要使系统获得最佳的稳定性和性能，请设置为 [Disabled]。但是，如果您被EMI所干扰的话，请选择Spread Spectrum(频展)的 值，以减少EMI。
• Spread Spectrum (频展) 的值越高，EMI会减少，系统的稳定性也相应的降低。 要为Spread Spectrum (频展) 设定一个最合适的值，请参考当地的EMI规章。
• 当您超频时,请关闭 Spread Spectrum (频展) ，因为即使一个很微小峰值漂移也 会引入时钟速率的短暂推动，这样会导致您超频的处理器锁死。 DRAM Voltage 此选项用来调整内存电压。 CPU Features 按<Enter>键进入子菜单。您可以在此子菜单中调整 CPU 属性。

MS-7788 Hyper-Threading 处理器使用超线程技术增加处理事务效率，减少终端用户响应时间。这个技术 把在处理器内部的两个内核当做两个可以同时执行指令的逻辑处理器。用这种 方法，系统性能得到了极大的提高。如果关闭这个功能，处理器只会使用一个 内核去执行指令。如果您的操作系统不支持超线程功能，请关闭这个选项。否 则，不可靠不稳定的现象可能出现。 Active Processor Cores 此项用来选择活跃处理器内核数目。 Limit CPUID Maximum 此项用于为旧操作系统限制列出的处理器速度。 Execute Disable Bit 此功能可以阻止某些类的恶意的“缓冲区溢出”攻击您的系统。建议您一直设置 Intel Virtualization Tech 增强的虚拟技术允许系统做为多个虚拟系统工作。要获得更多信息请访问英特 Intel VT-D Tech 此项用来启用/禁用 Intel VT-D 技术。要获得更多信息请访问英特尔官方网站。 Power Technology 此项允许您选择 Intel Dynamic Power 技术模式。 C1E Support

开启此项减少空闲时CPU能耗。并非所有的处理器支持增强停机状态(C1E)。

OverSpeed Protection 超速保护（Overspeed Protection）功能可以监视当前的CPU频率和它的能耗。 如果它超过一定水平，处理器自动降低它的时钟频率。如果您想对您的CPU超 频，请设置此项为[Disabled]。 Intel C-State C-state是一种电源管理状态。当CPU空闲时，它有效地减少处理器供电。此项 将在您安装了支持C-state技术的CPU后出现。 Package C State limit 此项允许您设置C-state模式。 Long duration power limit (W) 此项用来调整长时间的TDP电源限制。 Long duration maintained (s) 此项用来调整长时间TDP电源限制的维持时间。 Short duration power limit (W) 此项用来调整短时间的TDP持续时间的电源限制。 Primary/ Secondary plane turbo power limit (W) 这些项可用来调整第一组/ 第二组turbo供电模组的TDP限制。

Discard Changes and Exit 使用此选项来放弃所有更改并退出设置。 Save Changes and Reset 使用此选项来保存更改并重启系统。 Save Changes 使用此选项来保存更改。 Discard Changes 使用此选项来放弃所有更改。 Restore Defaults 使用此选项来加载BIOS厂商默认优化值。 已安装的存储设备将出现在此菜单中，你可以选择其中一个作为启动设备。

感謝您購買 H61M-P20 (G3)/ H61M-P31 (G3) 系列 (MS-7788 v1.x) Micro-ATX 主 機板。本系列主機板搭載 Intel® H61 晶片組，以呈現極致的系統效能。本系列採 用最新 Intel® LGA1155 架構的處理器，提供您高效能及專業的桌上型電腦平台

■ 支援第三代 LGA1155 架構的 Intel® Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3/ Pentium®/ Celeron® 處理器 (欲知更多 CPU 相關訊息，請造訪微星科技網站 http://www.msi.com/service/cpu-support) ■ Intel® H61 晶片組 ■ 2 條 DDR3 1333/ 1066 (超頻) SDRAM 插槽 (支援總合最高 16GB) (欲知更多相容元件的相關訊息，請造訪微星科技網站 http://www.msi.com/service/test-report) LAN ■ 由 Reaktek® 8105E 支援 LAN 10/100 (H61M-P20 (G3)) ■ 由 Reaktek® 8111E 支援 LAN 10/100/1000 (H61M-P31 (G3)) ■ 由 Realtek® ALC887 晶片整合 ■ 支援 8 聲道音效輸出 ■ 符合 Azalia 1.0 規格 SATA ■ 由 Intel® H61 支援 4 個 SATA 3Gb/s 連接埠

‑ 1 個 PS/2 滑鼠連接埠 ‑ 1 個 PS/2 鍵盤連接埠 ‑ 1 個 DVI-D 連接埠* ‑ 1 個 VGA 連接埠* ‑ 6 個 USB 2.0 連接埠 ‑ 1 個網路接頭 ‑ 3 個音效接頭** *(本主機板背板上的 DVI-D 及 VGA 連接埠僅提供內建圖形處理器使用) **(為達到 8 聲道音效，第 7 及第 8 聲道須由前端輸出)

安裝主機板時，務必以正確方向將主機板放至機殼內。主機板上裝機孔位置如下

請參閱上圖於機殼上安裝六角螺絲柱後，再使用螺絲透過主機板上的裝機孔鎖進

• 為免主機板損壞，主機板電路及機殼間禁止任何接觸，禁止鎖上非必要的六角

• 請確認主機板上或機殼內均無放置金屬零件，以免造成主機板短路。

PS/2 滑鼠 USB 2.0 連接埠 VGA 連接埠

DVI-D 連接埠 PS/2 鍵盤 USB 2.0 連接埠

• 為達到 8 聲道音效，第 7 及第 8 聲道須由前端輸出。
• 本主機板上的 DVI-D 及 VGA 連接埠僅提供內建圖形處理器使用。

本章教您安裝中央處理器、記憶體模組、擴充卡及設定主機板上的跳線。還有連 接滑鼠、鍵盤等週邊裝置的方法。進行安裝時請小心處理零組件，並遵守安裝步 安裝 LGA1155 中央處理器及散熱風扇 在安裝中央處理器時，為避免過熱問題，請確認上方是否隨附一個散熱風扇。若 無，請先向經銷商洽購。並將其安裝後，再開啟電腦。 LGA1155 CPU 簡介 圖為 CPU 表面。請於 CPU 的表面塗上散熱膏以助散熱。

請依下列步驟，正確地安裝中央處理器與散熱風扇。錯 誤的安裝會使中央處理器與主機板受損。

確認好 CPU 正確安裝方向後置入插座。以手指抓 住處理器邊緣並請注意對準對齊點。

確認四個卡榫位於正確位置後，再安裝風扇。將風 扇與主機板上的安裝孔對齊，再把風扇用力往下 壓，四個卡榫卡住各安裝孔。。

將四個卡榫壓下固定風扇。再檢查主機板背面，確

最後將 CPU 風扇排線接到主機板上的 CPU 風扇電

• 由外觀檢視 CPU 是否已安裝好。若未安裝好，請垂直拿出 CPU 後再重新放

• 請於 BIOS 章節檢視 CPU 狀態。
• 未安裝 CPU 時，請以塑膠保護蓋蓋住 CPU 針腳以免受損。
• 有關 CPU 風扇安裝細節請參閱 CPU 風扇包裝。

MS-7788 . 記憶體模組上只有一個防呆凹槽。模組只能以一種方向安裝。

將記憶體模組垂直插入插槽，直到記憶體模組上的金手指，牢固地插入插槽 內。記憶體插入方法正確的話，應看不見金手指。

當記憶體模組插槽兩側的塑膠卡榫會自動卡上。

• 要使用雙通道模式，請確認已於不同通道的記憶體插槽，安裝同密度容量及同

• 務必先將記憶體插入 DIMM1 插槽以確保系統正常開機。

ATX 24-Pin 電源接頭：JPWR1 本接頭用來接 ATX 24-pin 電源供應器。連接 ATX 24-pin 電源時，請確認電源接 頭插入的方向正確且對準腳位，再將電源接頭緊密地壓入。

確認所有接頭均接到所屬的 ATX 電源供應器，以確保主機板穩定運作。

Serial ATA 接頭：SATA1~4 本接頭為高速 Serial ATA 介面，可各接一台 Serial ATA 裝置。 請勿摺疊 Serial ATA 排線超過 90 度，以免傳輸資料時產生錯誤。

電源風扇接頭均支援 +12V 散熱風扇。在將電線接到接頭時，請切記紅線是正 極，一定要連接到 +12V；而黑線是接地線，須連接到 GND。若主機板內建有系 統硬體監控器晶片組，須使用具速度感應器設計之風扇，方能使用 CPU 風扇控 SYSFAN1 CPUFAN1/ SYSFAN2

平行埠接頭：JLPT1 (選配搭載) 本接頭是用來接另行選配平行埠擋板。平行埠是標準印表機埠，支援增強型平行 埠 (EPP) 及延伸功能埠 (ECP) 模式。

本接頭規格符合 Intel® 面板輸入/ 輸出連接設計規範，適用於高速 USB 介面，例 如：USB 硬碟、數位相機、MP3 播放器、印表機、數據機等相關週邊裝置。

音效接頭：JAUD1 本接頭接到面板音效，且規格符合 Intel® 面板輸入/ 輸出設計規範。

面板接頭：JFP1, JFP2 本接頭連接到面板開關及 LED 指示燈。JFP1 的規格符合 Intel® 面板輸入/ 輸出連

MS-7788 序列接頭：JCOM1 (選配搭載) 本接頭是個可傳送或接收 16 位元組 FIFO 的 16550A 高速通信埠。您可直接接

機殼開啟警告開關接頭：JCI1 本接頭接到機殼開啟開關排線。在機殼被打開時，會啟動機殼開啟機制，系統會 記錄該狀態，並於螢幕上顯示警告訊息。請進入 BIOS 設定程式中清除此紀錄訊

主機板上有一個 CMOS RAM，是利用外接電池來保存系統的設定。CMOS RAM

可讓系統在每次開機時，自動啟動作業系統。若要清除系統設定，請先以金屬物 暫時將這二個腳位短路後即可。

在系統關閉時，請以金屬物碰一下這二個腳位，將其短路後即可清除 CMOS 資 料。切記勿在系統開機的狀態下進行 CMOS 資料清除，以免主機板受損。

本跳線啓動或關閉 「透過USB 與 PS/2裝置將系統由 S3/S4/S5 喚醒」功能。

若要將跳線設為開啟, 請確認須能提供 +5VSB 電壓和 2安培以上電流 。 PCI Express 插槽 PCIe 插槽支援 PCIe 介面的擴充卡。 PCIe x16 插槽 PCIe x1 插槽

MS-7788 BIOS 設定 開機後，系統就會開始 POST (開機自我測試)程序。當下列訊息出現在螢幕上 時，請按 <DEL> 鍵，進入設定程式。 Press DEL to enter Setup Menu (按 DEL 鍵進入設定) 若此訊息在您反應前就已消失，而您還想要進入設定時，請將系統關閉，再重新 啟動，或是按 RESET 鍵。亦可同時按下 <Ctrl>、<Alt> 及 <Delete> 鍵重新開

本章各 BIOS 目錄下的選項，仍以增進系統效能為目標持續更新中。內文敘述可 能與最新 BIOS 版本稍有差異，因此本章說明僅供參考用。

Main Menu 本選單用以時間、日期等基本系統設定。 Advanced 使用本選單設定特殊進階功能選項。 Overclocking 本選單用以指定記憶體時序及 CPU 功能設定。

M-Flash 使用本選單由儲存裝置 (FAT 或 FAT32 格式) 讀取或 flash BIOS。 Security 本選單用以設定管理者及使用者密碼。 Boot 本選單用以指定開機裝置順序。 Save & Exit

本選單將 BIOS 預設值或出廠預設設定載入 BIOS 後再跳出 BIOS 設定工具。

Current CPU / DRAM Frequency 這些選項顯示目前的 CPU 及記憶體速度。唯讀。 Adjust CPU Ratio 本項控制處理器倍頻比率。本項需安裝支援本功能的 CPU 才會顯示。 Adjusted CPU Frequency 本項顯示調整後 CPU 的頻率。唯讀。 Internal PLL Overvoltage 本項調整 PLL 電壓。

MS-7788 EIST 增強型 Intel SpeedStep 技術 (EIST) 可設定微處理器的效能表現。本項在安裝支 援 Intel SpeedStep 技術的 CPU 才會顯示。 Intel Turbo Boost 本項在安裝支援本技術的處理器時方會出現，用來開啟或關閉本技術。Intel Turbo Boost 技術可於程式有效能需求且指定 TDP 時，動態逐步提升處理器頻率。本技 術還可呈現流暢的電源效能 (動態提升或 Speed-Step 下降)。 OC Genie Button Operation 本項用以開啓或關閉 OC Genie 功能。 DRAM Frequency Adjusted DRAM Frequency 本項顯示調整後記憶體的頻率。唯讀。 DRAM Timing Mode 本項選擇是否由在 DRAM 模組上的 SPD (Serial Presence Detect) EEPROM 來配置 DRAM 時序。設為 [Auto] 開啟記憶體時序以及以下 “Advanced DRAM Configuration” 子選單由 SPD 設定上的 BIOS 控制。選擇 [Link] 或 [Unlink] 可手 動設定記憶體時序及 “Advanced DRAM Configuration” 的相關選項。 Advanced DRAM Configuration 按下 <Enter> 鍵以進入子選單。 Command Rate 本設定控制 DRAM command rate。 tCL 本項控制行位址信號 (CAS) 延遲，也就是於 SDRAM 接收讀取指令後，開始進 行讀取前的延遲時間 (以時脈計)。 tRCD 在 DRAM 更新時，列和欄位址是分開處理的。本項設定列位址 (RAS) 到行位 址 (CAS) 之間的過渡時間。時脈數越少，記憶體的效能越好。 tRP 本項控制列位址(RAS)預充電的時脈。若未累積足夠時間，讓列位址在記憶體更 新之前預充電，更新可能會不完全，且記憶體可能漏失資料。本項僅適用於系 統安裝同步動態隨機存取記憶體時。

tRAS 本項指定 RAS 由讀取到寫入記憶體所需時間。 tRFC 本項指定 RFC 由讀取記憶體到寫入記憶體所需時間。 tWR 本項是寫入資料結束到預充電指令開始間的最短間距。本項透過感覺放大器 (sense amplifier)回復資料。 tWTR 本項是寫入資料脈衝結束到列讀取指令開始間的最短時間。輸出入閘道會先驅 動感覺放大器，再開始讀取指令。 tRRD 本項設定不同記憶體分組之間 (active-to-active) 的延遲時脈。 tRTP 本項設定讀取到預充電間的間隔時間。 tFAW 本項設定 tFAW (four activate window delay) 時序。 tWCL 本項設定 tWCL (Write CAS Latency) 時序。 Advanced Channel 1/ 2 Timing Configuration 按下 <Enter> 鍵以進入子選單。接著可在各個通道設定進階記憶體時序。 GT OverClocking 本項開啓或關閉內建圖形處理器超頻。 GT Ratio 本項控制內建圖形處理器頻率倍頻比率在不同頻率組合下執行。 Adjusted GT Frequency 本項顯示調整後的顯卡頻率。唯讀。 Spread Spectrum 主機板的時脈產生器開展到最大時，脈衝的極大值突波，會引起電磁波干擾 (EMI)。展頻功能，可藉由調節脈衝以減少 EMI 的問題。

• 若無電磁波干擾 (EMI) 的問題，請設為關閉 [Disabled]，以達較佳的系統穩定性 及效能。但若要符合 EMI 規範，請選擇要減少電磁波的範圍。

• 展頻的數值越大，可減少較多電磁波，但相對系統就越不穩定。欲知展頻適宜數

• 如需進行超頻，請務必將本功能關閉，因為即使是些微的劇波，均足以引起時脈 速度的增快，進而使超頻中的處理器被鎖定。 DRAM Voltage CPU Features 按下 <Enter> 鍵，即可進入子選單。您可於該子選單調整 CPU 功能。 Hyper-Threading 本項在安裝支援 Hyper-Threading 技術的 CPU 才會顯示。本處理器使用 Hyper-Threading 技術以增進傳傳輸速率及減少使用者的反應時間。本技術是 將處理器內的雙核心，視為兩顆可同時執行指令的邏輯處理器。這樣一來，系 統效能即可大幅提升。若關閉本功能，處理器只會使用單核心來運作。若作業 系統不支援，請設為關閉以免系統不穩。 Active Processor Cores 本項選擇 active processor 的核心數。 Limit CPUID Maximum 本設定針對處理器於較舊的作業系統中限制速度。 Execute Disable Bit 本項功能在病毒試著於緩衝區內置入病毒碼時，處理器即可關閉該碼執行以免 病毒擴散。建議將本項設為開啟。 Intel Virtualization Tech 本項開啟或關閉 Intel 虛擬化技術的最高值設定。詳情請參閱 Intel 官方網站。 Intel VT-D Tech 本項開啟或關閉 Intel VT-D 技術。詳情請參閱 Intel 官方網站。 Power Technology 本項選擇 Intel® 動態電源技術模式。 C1E Support 開啟本功能會在 CPU 閒置時，減低電量的耗損。僅特定處理器支援 Enhanced Halt state (C1E) 功能。 OverSpeed Protection 超速保護可監控目前 CPU 流量以及電源耗損狀況。在超出特定範圍時，處理器 會自動減低時脈速度。若要超頻 CPU，請將本項設為 [Disabled]。

Intel C-State C-state 是可於處理器閒置時大幅減低耗電的一種電源管理狀態。本欄位需安裝 支援 c-state 技術的處理器才會顯示。 Package C State limit 本項選擇 C-state 限制。 Long duration power limit (W) 本項可用於調整長時間的 TDP 電源限制。 Long duration maintained (s) 本項可用於調整長時間電源限制的維持時間。 Short duration power limit (W) 本項可用於調整短時間的 TDP 電源限制。 Primary/ Secondary plane turbo power limit (W) 本項可用於調整第一組/ 第二組 turbo 供電模組的 TDP 限制。 Save & Exit Discard Changes and Exit 本項放棄所有變更及離開設定畫面。 Save Changes and Reset 本項儲存變更後重開機。 Save Changes Discard Changes Restore Defaults 本項下載由 BIOS 廠商所提供最佳的預設值。 == Boot Override == 已安裝的儲存裝置會出現在本選單中，您可於其中選定開機裝置。

产品中有毒有害物质或元素名称及含量 根据中国<电子信息产品污染控制管理办法>

机箱/ 其他 (Chassis/ Other)

光盘驱动器 (如CD, DVD等) (Optical Disk Driver)

无线网卡 (Wireless Cards)

. *印刷电话部件包括所有印刷电路板(PCB)及其离散组件、IC。

2. 上述有毒有害物质或元素清单会依产品出货现况之部件差异而有所增减。

3. 〇:表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在SJ/T11363-2006标准规定的

4. ☓:表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均质材料中的含量超出SJ/T11363-2006标准

规定的限量要求，但符合EU RoHS要求。

5. 本产品在中国销售之电子讯息产品都必须遵守中国<电子讯息产品污染控制要求>标准贴

上环保使用期限EPUP (Environmental Protection Use Period)标签。

6. 本产品使用之环保使用期限EPUP卷标符合中国-电子信息产品环保期限使用通则(SJ/Z