使用説明書 MS-7597 MSI
AdvancedBIOSFeatures（高级BIOS特性）
Integrated Peripherals（整合周边设备）
Load Optimized Defaults（载入优化默认值）
フランス語
はじめに
AdvancedBIOSFeatures（高级BIOS特性）
このメニューを使用して、特別に強化された機能を設定できます。
Integrated Peripherals（統合周辺機器）
このメニューを使用して、周辺機器の特別な設定を行うことができます。
Save&Exit Setup（保存して終了）
Adjust CPU Ratio（CPU倍率の調整）
Adjust CPU Ratio（CPU倍率の調整）
Bank Interleaving（メモリインターリーブ）
PowerDownEnable（省電力技術の有効化）
この度はGF615M-P33/P31シリーズ(MS-7597 v1.x) Micro-ATXマザーボードをお買い上げいただき、誠にありがとうございます。GF615M-P33/P31シリーズはNVIDIA GeForce 6150SE & nForce 430チップセット搭載、AMD Phenom AM3プロセッサに対応した、高性能なデスクトップコンピュータを構築することができます。
マザーボードの仕様
AM3 AMD Phenom II / Athlon II / Sempron プロセッサ
HyperTransport
HyperTransport 1.0
NVIDIA GeForce 6150SE & nForce 430 チップセット
DDR3 800/1066/1333 SDRAM（最大8GB搭載可能） 2 DDR3 DIMMs (240ピン/1.5V) (最新のメモリモジュール対応状況については下記Webサイトをご参照ください。http://www.msi.com/index.php?func=testreport)
LAN
Realtek® RTL8111DL 10/100/1000 LANをサポート (GF615M-P33) - またはRealtek® RTL8103EL 10/100 LANをサポート (GF615M-P31)
オーディオ
Realtek ALC888S/ALC889 7.1チャンネルオーディオ出力 Azalia 1.0仕様準拠
IDE
1 IDEポート Ultra DMA 66/100/133、PIO &/マスターポートをサポート
SATA
4 SATA 3Gb/s ポートは4 SATA 3Gb/s デバイスをサポート
RAID
17口口一 360KB、720KB、1.2MB、1.44MBまたは2.88MBのFDD、1台の接続が可能
ポート
- ロックル
- 1 PS/2マウスポート
- 1 PS/2キーボードポート
- 1 COMポート
- 1 VGAポート
- 1 パラレルポート、SPP/EPP/ECPモードをサポート -1LANポート
- 4 USB 2.0 ポート -6オーディオジャック
オンボード
- 2 USB 2.0 コネクタ -1SPDIF-Outコネクタ
- 1 フロントパネルオーディオコネクタ -1CD-Inコネクタ
- 1TPMコネクタ(オプション) -1ケース開放センサーコネクタ
- 1 オーバークロックFSBスイッチ(オプション)
S□
PCI Express 1.0 x16 スロット-1 PCI Express 1.0 x1スロット-1 PCIスロット-2、3.3V/5V PCIバスインターフェースをサポート
寸法
Micro-ATX (24.4cm X 20.0 cm)
取付穴
6穴
製品について詳しい情報を求める場合は、弊社のWebサイトを参照してください。http://www.msi.com/index.php
リアパネル
リアパネルの構成は以下の通りです。
ハードウェアセットアップ。
この章ではハードウェアのインストール手順について説明いたします。インストールに際して、各種コンポーネントの取り扱い及びインストール手順には最新の注意を払ってください。コンポーネントは誤った方向にインストールすると破損または不安定になる場合があります。本製品を扱う際は、必ず帯電防止バンドを着用し、静電気によるコンポーネント破損を防止してください。
CPU取り付けの際は、オーバーヒートを防ぐために毎回ヒートシンクがCPUに密着するよう確実に取り付けてください。効果的な放熱を行うため、ヒートシンク等をCPUに装着する場合は必要に応じてシリコングリスを塗布してください。
下記の手順に従って正しくCPUとCPUクーラーを装着してください。装着方法を誤ると最悪の場合CPUやマザーボードにその破損を招きます。
- 固定レバーを横に倒し、90度まで引き上げます。レバーの引き上げが甘いとCPUの取り付けが不十分になり動作不良や故障の原因になるのでご注意ください。
- CPU上の金色の三角印（取り付け目印）と、ソケット上の三角印を合わせてCPUを装着いたします。
- CPUが正しく装着された状態は、ピンがソケットにしっかりと差さっています。横から見て、ピンが浮いている状態であれば向きを確認し取り付け直してください。間違ったCPUの装着はCPUやマザーボードに重大な損傷を与えますので、十分ご注意ください。
- CPUを押さえながらソケットに押し付けます。固定レバーを倒してCPUを固定します。レバーを固定する際はCPUを押さえる指を離さないようにしてください。
- ヒートシンクをリテンションの上に設置し、片側の金具を押し込んで、ソケットのフックに取り付けます。
- 安全フックを固定ボルトに引っかけて回します。
- CPUファンの電源ケーブルをコネクタに接続いたします。
注意
本書の画像は参照用です。お手元の製品は細部が異なる場合があります。予めご了承ください。 * CPUファンを固定するハの字状の金具は、弾力性の強い素材が使用されています。ロックを解除する際に弾けるように外れ、指を挟む危険性があります。ハの字の先端を押さえながら作業を進行してください。
- DIMM メモリモジュールを DIMMスロットに垂直に差し込みます。DIMMスロットの両側にあるプラスチッククリップが自動に固定します。メモリモジュールはしっかりと装着されるまで、ごく一部が見えないように差し込みます。
- 手動でメモリモジュールが正しいDIMMスロットに正確にロックされたかどうかを確認してください。
注意
- DDR3メモリモジュールとDDR2メモリは互いに規格の互換性はありません。本製品にはDDR2モジュールを使用することはできません。
- デュアルチャンネルアクセスで有効にするには、同一のメモリを装着してください。
- メモリスロットはDIMM1を優先的に使用してください。
ATX24ピン電源コネクタ：JPWR1
ATX電源24pinコネクタを接続してください。接続の際にはコネクタの向きに注意し、奥までしっかりと差し込んでください。通常はコネクタのクリップの向きを合わせると正しく接続できます。
ATX4ピン電源コネクタ：JPWR2
12V電源コネクタは、CPUに電源を供給します。
注意
- 本製品を動作させるには、上記二つのコネクタを正しく接続してください。
- 350W以上の電源容量を持ち、安定した電源供給が可能な電源ユニットをご使用ください。
FDDコネクター:FDD1
本製品は360KB、720KB、1.2MB、1.44MB及び2.88MBのフロッピーディスクフォーマットに対応いたします。
IDE2000-1:IDE1
本製品にIDEハードディスク、光ディスクと他のIDEデバイスをサポートいたします。
注意
ハードディスクを2台使用する場合は、ジャンパー/Jを使用して2台目のハードディスクをスレーブに設定する必要があります。ジャンパー/Jの設定手順については、ハードディスク製造業者が提供するマニュアルをご参照ください。
シリアルATAコネクター：SATA1～4
本製品は高速シリアルATAインターフェースをサポートします。シリアルATAケーブルを接続して、シリアルATAデバイスを使用できます。
注意
シリアルATAケーブルは絶対90度以上に折らないようにしてください。データ転送に障害を起こす可能性があります。
FAN電源コネクター：CPUFAN，SYSFAN1
ファン電源コネクターは+12Vの冷却ファンをサポートします。赤色が+12V、黒色がGNDです。間違えないように接続してください。また、本製品のシステムハードウェアモニタ機能を使用する場合は、ファンの回転数センサー機能付きファンを使用してください。
S/PDIF-Outコネクター：JSP1
CD-Inコネクタ：JCD1
このコネクタは外部のオーディオ入力のために搭載されています。
フロントパネルコネクタ：JFP1、JFP2
本製品には、フロントパネルスイッチとLED、および電子的接続用に、二つのフロントパネルコネクタが用意されています。JFP1はIntel®のフロントパネル接続デザインガイドに準拠しています。
フロントパネルオーディオコネクタ：JAUD1
このコネクタはIntel® I/O Connectivity Design Guideに準拠して、USB HDD、デジタルカメラ、MP3プレーヤー、プリンタ、モデム、その他の高速USB周辺機器へ接続することができます。
TPMモジュールコネクタ：JTPM1（オプション）
このコネクタはTPM（Trusted Platform Module）モジュールに接続します。詳細についてはTPMモジュールのマニュアルを参照してください。
ケース開放センサコネクタ：JCI1
このコネクタはケーススイッチに接続します。ケースが開かれると、ケース開放センサはシャットダウンします。システムはこの状態を記録し、警告メッセージを画面に表示します。この警告メッセージを消去するには、BIOS画面を開いてメッセージを消去します。
このAPS（Active Phase Switching）LEDは現在のCPU電源回路の動作相数を表示します。
LED1
| 才元 | CPUが3フローで動作,Thいる場合、LEDが点灯,Thいる。 |
| 才F | CPUが1フローで動作,Thいる場合、LEDが消元ま。 |
クリアCMOSジャンパ：JBAT1
本製品にはCMOS RAMが搭載されています。内蔵電池から電気を供給します。これによりシステム情報やBIOSの設定を保持します。このCMOS RAMに保存されたデバイス情報により、OSを迅速に起動することが可能です。システム設定をクリアしたい場合は、クリアCMOSジャンパでデータをクリアします。
注意
CMOSケアを行う際は、必ず電源プラグを抜いてください。その後、CMOSケアの操作を行います。システムの起動中にCMOSケアの作業は絶対に行わないでください。BIOS ROMの破損の危険があります。
このスイッチを変更すると、FSBを18%クロックアップし、プロセッサーの周波数を上げることができます。以下の解説に従ってFSBを設定してください。
FSBの速度を10%上限アップ
FSBの速度を15%アップ
FSBの速度を20%アップ
注意
- このスイッチを設定する前に、必ずシステムの電源を落としてください。設定中にシステムが不安定になったりクラッシュしたりする場合は、スイッチをデフォルト設定に戻してください。
PCI Expressスロット
PCI ExpressスロットはPCI Expressインターフェース拡張カードをサポートします。
PCI Express 1.0 x16スロット
PCIスロットは最も汎用性の高い拡張スロットです。対応する様々な拡張カードが発売されています。
注意
拡張カードを挿入したり取り外したりする時は、必ず最初に電源プラグを抜いてください。拡張カードに記載されているマニュアルを読んで、ジャンパ、スイッチ、BIOSなど必要なハードウェア設定、ソフトウェア設定を全て実行してください。
PCI割り込み要求ルーティング
八一トウエがCPUにて割り当て要求信号を発し、PCはこれを受けてルイスの動作（イベントの発生）を処理いたします。標準のPCI/ISAのIRQ設定は以下の通りです：
| Order Slot | 1 | 2 | 3 | 4 |
| PCI 1 | C# | D# | A# | B# |
| PCI 2 | B# | C# | D# | A# |
BIOSの設定
BIOSセットアップを起動するとシステムはPOST（Power On Self Test）過程に入ります。下記のマクロ的画面に表示いたします。キーを押すと設定画面に入ります。
キーを押す前にそのメッセージが消えてしまった場合、電源を再投入するか、キーを押してシステムを再起動してください。Ctrl+Alt+Delを同時に押しても再起動いたします。
XINBEN
IDE、シリアル、パラレル各種の各I/Oポートの設定をします。
Power Management Setup（電源管理セットアップ）
電源管理に関する設定を行います。
H/W Monitor（ハードウェアモニタ）
BIOS Setting Password（BIOS設定パスワード）
パスワードを設定します。
周波数/電圧コントロールの設定が表示いたします。
Load Fail-Safe Defaults（安全装置のデフォルト値をロードする）
工場出荷時のBIOSデフォルト値をロードします。
Load Optimized Defaults（最適なデフォルト値をロードする）
安定性を重視したBIOS設定値をロードします。
Save & Exit Setup（設定値を保存して終了する）
変更したCMOS設定値を保存してセットアップを終了します。
Exit Without Saving（設定値を保存せずに終了する）
変更したCMOS設定値を保存せずにセットアップを終了します。
セットアップ
Current CPU/DRAM Frequency（現在のCPU/DRAM周波数）
この項目ではCPU/メモリの周波数を参照できます。（表示専用）
CPU Specifications（CPUの仕様）
キーを押すと、CPUの仕様を示すテクノロジーが表示されます。
AMD Cool'n'Quiet
Cool'n'Quiet機能を利用すると、CPUの異常過熱を防ぐとともに、省電力・低騒音動作の効果も生みます。
注意
Cool'n'Quietの機能を使用するには、以下の設定を行う必要があります。
BIOSセットアップ画面を起動し、[Cell Menu]を選択します。[Cell Menu]で[AMD Cool'n'Quiet]を[Enable]に設定してください。ウィンドウを開き、[Start]->[Settings]->[Control Panel]->[Power Options]を選択してください。すると、[Power Options Properties]の[Power schemes]で[Minimal Power Management]を選択します。
CPU FSB周波数を調整する
CPU FSB周波数を調整します。
CPU倍率を調整する
CPU倍率を調整します。この項目は、プロセッサーが本機能をサポートする場合に使用してください。
調整されたCPU周波数（MHz）を表示する
調整されたCPU周波数を表示します。表示専用です。
Memory-Z（メモリーZ）
キーを押すと、サブメニューが表示されます。
キーを押すと、サブメニューが表示されます。装着したメモリの情報を示します。
Advance DRAM Configuration（詳細DRAM設定）
キーを押すと、サブメニューが表示されます。
DRAMタイミングモード
この項目は、自動的に全DRAMタイミングを検知することができます。[DCT0]、[DCT1]または[Both]に設定すると、いくつかのフィールドが表示されます。選択状態を示します。DCT0はチャンネルAをコントロールし、DCT1はチャンネルBをコントロールします。
1T/2Tメモリタイミング (1T/2Tメモリタイミング)
本機能は二つの64-bit DCTsを一つの128-bitインターフェイスに統合いたします。
バンクインターリービング (バンク交互配置)
バンクインターリービングは、メモリのデータ転送を高速化する技術です。システムが複数のバンク上で同時並行に読み書きを行うことにより、アクセスを行います。
パワーダウン有効 (省電力モードを有効にする)
これは省電力テクノロジーです。指定された時間内にシステムのアクセスがなかった場合、自動的にメモリの電源供給を減少させます。
MemClkトライステート C3/ATLVID (C3/ATLVID切換)
C3/ATLVIDにはMemClkトライステーティングを有効/無効にします。
FSB/DRAM倍率 (FSB/DRAM倍率)
FSBとメモリクロックを非同期で動作させる場合、本項目で動作比率を設定してください。
調整済みDRAM周波数 (MHz) (調整されたDRAM周波数)
この項目は調整したメモリ周波数を表示します。(表示専用)
HTリンク速度設定 (HTリンク速度設定)
HTリンク速度自動 (HTリンク速度を自動的に検知する)
[有効]に設定すると、システムは自動的にHTリンクの速度を検知します。
HT Link Speed (HT Link速度)
Hyper-Transport Linkの速度を設定します。
Adjust PCI-E Frequency (MHz) (PCI-E周波数を調整する)
この項目はPCI-E周波数を調整します。
Auto Disable DRAM/PCI Frequency (自動的にDRAM/PCI周波数を無効にする)
[Enabled]に設定すると、使用していないスロットに対する信号の送信を停止します。電磁妨害を軽減する効果があります。
DRAM Voltage (V)/ NB Voltage (V)/ HT Link Voltage (V)
この項目は各デバイスへの供給電圧または信号電圧を表示します。
- 特に電波障害などの問題が無い場合は、システムの安定性と性能を確保するために[Disabled]に設定してください。電波障害などが発生した場合は、必ず[Enabled]に設定して障害の軽減に努めてください。
- Spread Spectrumの値は大小を調整します。このノイズ除去効果が高まりますが、システムの安定度は低下します。
- オーバークロック動作実験を試し、必ず[Disabled]に設定してください。
Load Optimized Defaults (最適なデフォルト値をロードする)
BIOSの設定値を工場出荷時の状態に戻します。安定性とパフォーマンスのバランスの取れた初期設定値です。
有毒有害物質または元素の名称及び含有量表示
| 部件名称 | 有毒有害物质或元素 |
| 铅(Pb) | 汞(Hg) | 镉(Cd) | 六价铬(Cr(VI)) | 多溴联苯(PBB) | 多溴二苯醚(PBDE) |
| PCB板 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 结构件 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 芯片 | × | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 连接器 | × | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 被动电子元器件 | × | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 线材 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
