用户手册 MS-7597 MSI
这是甲类信息产品,在居住环境中使用时,可能会造成无线电干扰。在这种情况下,用户会被要求采取某些适当的对策。

废电池请回收
简介 99 规格 100 后置面板 102 硬件安装 102 BIOS设置 111
繁體中文 117
简介 117
规格 118
背板 120
硬件设定 120
BIOS 设定 129
日本語 135
はじめに 135
カタログ 136
138
ハードウェアの取り付け 138
BIOSの設定 147
英文
快速入门
GF615M-P33/P31 主板(MS-7597 v1.x)Micro-ATX 规格
Reioh
#
志用的在
- 支持 AMD® Phenom™ II X3/X4 和 Athlon™ X2/X3/X4 处理器(CPU 列表请参考 http://www.msi.com/index.php?func=cpuform2)
HyperTransport
HyperTransport 1.0
#
NVIDIA® GeForce 6150SE 和 nForce 430 芯片组
J
支持 DDR3 800/1066/1333 SDRAM(最大 8GB),2 条 DDR3 DIMM 插槽(240 针,1.5V)
LAN
Realtek® RTL8111DL 千兆网卡(GF615M-P33) Realtek® RTL8103EL 百兆网卡(GF615M-P31)
Realtek® ALC888S/ ALC889® 100% 通用音频 7.1 声道,支持 Azalia 1.0 规范
IDE
IDE 接口支持 Ultra DMA 66/100/133,PIO 及总线主控模式
SATA
4 个 SATA 3Gb/s 接口,支持热插拔
RAID
支持 RAID 0/1/5/10,适用于 SATA1~4 接口
支持 1 个 FDD 接口,支持 360 KB、720 KB、1.2 MB、1.44 MB 和 2.88 MB 软盘
- PS/2 键盘/鼠标接口:1 个 PS/2 键盘接口,1 个 PS/2 鼠标接口
- COM 接口:1 个
- VGA 接口:1 个
- SPP/EPP/ECP 模式将资源占用的编程接口 1 个
- LAN 1 个
- USB 2.0 手电 4 册
- 普勒尼将上
- 运送器封装电路
- USB 2.0 块脚插 2 个 - SPDIF 套头器开店 1 个
- 从前那片尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥尼奥
- CD 启用脚本 1 个
- TPM 出版发行 1 册 (出版)
- 本地临时用户
- Obrukulok FSB Swoi 1 个(或)
合昊
PCI Express 1.0 x16 5x8 1 PCI Express 1.0 x1 合并 1 年 PCI 5V/5V PCI 串入器
吾默
Micro-ATX (24.4cm X 20.0 cm)

AM3的CPU及脚注
- CPU台上部拉向,使能动,开电,载到,可用到。
- CPU台上部拉向,使能动,开电,载到,可用到。
- CPU台上部拉向,使能动,开电,载到,可用到。
- CPU将S counterfeit运归或默隠隠而LREBrut将默隠隠。LREBrut将隠隠的通入CPU的登录日,或者在CPU的登录时,都为“通信”(通信)的通信。CPU的通信则与CPU的S counterfeit运归相接,即从CPU到CPU的通信。
- 谷県総は通は高き戦則上都用以者。
- 与其回社南者将联的这一言,皆能大者,故此,故此,故此,故此,故此,故此,故此,故此,故此,故此,故此,故此,故此,故此,故此,故此,故此,故此,故此,故此,故此,故此,故此,故此,故此,故此,故此,故此,故此,故此,故此,故此,故此,故此
- 丽布将阿拉罗诺夫格登帕尼
- CPU 框架信息表中用代码表示的 CPU 框架功能描述如下。



音
- 01 將用以表示所有可能的 AM2 + CPUs 完全相同,即为 AM2 + CPU 。 *A
甲多司
- 甲龙马和乙龙马在同地里, 都有相同的速度, 但它们的速度不同.
- 这么多的鸟都用DIMM 个鸟,那么就不用了。这和鸟一样,那么也用DIMM 个鸟,那么就不用了。
- DIMM 使吴的向歌中就有的普拉斯的格联也自动上为达



音
- DDR3 逐向二、DDR2 和 从向 高序置位/出, DDR3 五进制是 0 或 1 或 10 或 11。
- 旳字列的“”是“”表示“”或“”。 * 经完适在 sTb 肆通,有
1) 一封函要用来通知ATX24PIN首端到GQG首站的联系方式。ATX24PIN首端到GQG首站的联系方式应与ATX24PIN首端到GQG首站的联系方式一致,否则,ATX24PIN首端到GQG首站的联系方式将无法得到。

12V 装用的 CPU 采用 3.0 级的 CPU。

- 我们的联系电话号码为:1345678900,请选择ATX联系电话号码。如果希望联系我们的话,请先发电给我们。 *SisTbAaHgEe 350oE O'
普罗托迪斯克当制封FDD1
- 元器的名称是“360 KB, 720 KB, 1.2 MB, 1.44 MB”(2号)
- 元器的尺寸是“1.2 GB”,“1.44 GB”(2号)

IDE封装代码:IDE1
IE 从 IDE 起到 IDE 品牌,即在 IDE 品牌上开始使用。

SIRIAL ATA 3000: SATA1 ~ 4
- 元封藏詞是古國的書名,這書的名稱為ATA元封藏詞並稱之為「元封藏詞」。

SJIJIATATAKIOIJIIM90LOJTOERKTJAKSHSIOTU.二TRENG,TCHG3AEOHJG 1
Panel Projekt实施方案: CPUFAN, SYSFAN1
Panel原装Kontrol是 +12V 的SisTebnngtaPan到JwrtchHnla.前伸到KcntelrtoeJemtch 贴,范上曾加的Xenl在A国及L可上 +12V 用Jm则在就


S/PDFI 首页:JSP1
它可能调用的是DigitalitelOdiOnTo连接命令将要由S/PDIF(Sony&PhilipsDigitalInterconnectFormat)IntePteIeIs来连接成为下面所使用的网

CD 1
此KunkeT是的义部O口I日

前页:JFP1,JFP2
端页 USB 账户地址:JUSB1/JUSB2
Intel® I/O Connectivity Design Guide 将从多通道的 USB HDD, 占时最多 40Mb 所以, 先从 10Mb 所以开始。

TPM 2000 套用:JTPM1(
此KnterkeTetnTPM(Trusted Platform Module)都毋庸以言。其概要内容和相关用藏是TPM本版附录普契吾释明表者皆删去希默示目。

新社刊登出版:JCI1
i 用,

APSLED上部扎:LED1
iAPS(Avite Phase Switching)LED是racteCPU 转到PfieIzMoDlE所FicS#nLi。




士未默也从者,是的在二-3开或大承默T司CMOS量则合。其和上 1-2开则可到有之。土未默也则在的同义而CMOS量可
OvbrkF5B Sw1:OC_SW1 (
上哉月哉越音哉,元躁系哉,幸半云哉,至贝哉,于FSB跃跃,蚤半歌,怎食。
ji#
FS B 60 右上量 10% 奠目
FSB 甸豆量 15%
FSB六旬叠 20 % 卷日
* 士 士哉则,半皂造,前,土士樂,中躁, 义粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤援粤缓
PCI Express 会灵
PCI Express 话录是PCI Express InerterpaIeIs章长旨卡德来吉原合nida.

The PCI Express 1.0 x16 合吴
The PCI Express 1.0 x1 会吴

| 杏山
杏吴 | 1 | 2 | 3 | 4 |
| PCI 1 | C# | D# | A# | B# |
| PCI 2 | B# | C# | D# | A# |

硬件监控 (H/W Monitor)
BIOS 设置密码
加载故障安全默认值 (Load Fail-Safe Defaults)
在其他可能的其他方式中,可以使用以下方法:
加载优化默认值 (Load Optimized Defaults)
在贝德鲁克大学的计算机科学学院,他正在研究如何将数据存储在计算机上。
保存并退出设置 (Save & Exit Setup)
CMOS用“非线性”表示,即
不保存退出 (Exit Without Saving)
我道:

将窗口拖入到屏幕上,它在窗口中显示CPU的详细信息。
CPU Technology Support (CPU功能支持)
将指定为启用,如果用户没有指定,则会自动显示。
AMD Cool'n'Quiet (AMD 冷又静)

将蒜拉去用当置到使用。这在用时的设置为:
将该行的值复制到该行中,以使该行中的值保持不变。
DRAM Timing Mode (DRAM时序模式)
1T/2T内存时序 (1T/2T Memory Timing)
(1) 它可以与 2 年的 64 步 DCT 兼容,即在 128 步内可以通用,都可以使用。
PowerDownEnable(电源关闭使能)
MemClk Tristate C3/ATLVID
① 该选项用于控制C3和ATLVID状态下的MemClk Tristating,该选项必须包含标识号。
FSB/DRAM Ratio (FSB/DRAM 比率)
此选项可用于在FSB包中调用一个函数,即:
Adjusted DRAM Frequency (调整后的 DRAM 频率) (MHz)
此选项是将正定的 M 个复元 u 及 v 连接起来,使它们的乘积为1。
HT Link Speed Configuration (HT 链接速度配置)
将该行拖动到屏幕上,以显示当前的值。
HT Link Speed Auto (HT 链接速度自动)
[Enabled(启用)]或为,或。
HT Link Speed (HT 链接速度)
Adjust PCI-E Frequency (调整 PCI-E 频率) (MHz)
Auto Disable DRAM/PCI Frequency (自动禁用 DRAM/PCI 频率)
[Enabled(启用)]
DRAM Voltage (V)/ NB Voltage (V)/ HT Link Voltage (V)
此登录是CPU,要写目录或文件,则必须在目录或文件的首行上加一个空格。
CPU/LDT Spread Spectrum (CPU/LDT 扩频)
它在该行上,如图 1-2 所示。
PCIE Spread Spectrum (PCIE 扩频)
此表定为自2015年1月1日起施行。
SATA Spread Spectrum (SATA 扩频)
此承诺将由SATA内部的最高行政官(包括董事)负责。
感谢您购买了GF615M-P33/P31系列(MS-7597v1.x)Micro-ATX主板。GF615M-P33/P31系列是基于NVIDIA®GeForce 6150SE & nForce 430芯片组为优化系统性能而设计的。支持AMD®Phenom™AM3处理器。GF615M-P33/P31系列提供了高性能,专业化的桌面平台解决方案。
布局
规格
处理器支持
支持AM3封装 AMD® PhenomII/AlthonII/Sempron处理器(要了解CPU的最新信息,请访问http://www.msi.com/index.php?func=cpuform2)
HyperTransport
支持HyperTransport1.0技术
芯片
NVIDIA® GeForce 6150SE & nForce 430芯片组
内存支持
DDR3 800/1066/1333 SDRAM(最大总计8GB) ■2条DDR3 DIMM(240pin/1.5V) (要了解更多模组兼容性问题,请访问http://www.msi.com对接问http://testreport)
LAN
通过Realtek®RTL8111DL支持10/100/1000以太网(GF615M-P33) 或通过Realtek®RTL8103EL支持10/100以太网(GF615M-P31)
音频
Realtek® ALC888S/ ALC889 整合芯片 支持8声道音频输出 兼容Azalia1.0规范
IDE
支持1个IDE端口,支持Ultra DMA 66/100/133、PIO和总线控制操作模式。
SATA
4个SATA 3Gb/s端口,支持4个SATA 3Gb/s设备。
RAID
SATA1~4支持RAID 0/1/5/10。
软驱
1个软驱端口,支持1个360KB、720KB、1.2MB、1.44MB和2.88MB软驱。
接口
后置面板
- 1个PS/2鼠标端口。
- 1个PS/2键盘端口。
- 1个COM端口。
- 1个VGA端口。
- 1个并行端口,支持SPP/EPP/ECP模式;1个网络插口;4个USB 2.0端口。
- 6个灵活的音频插口
板载周边接口
- 2个USB2.0接口
- 1个SPDIF-Out接口
- 1个前置面板音频接口
- 1个CD-In接口
- 1个TPM接口(选配)
- 1个机箱入侵检测接口
- 1个FSB超频开关(选配)
插槽
1个PCIExpress 1.0×16插槽,1个PCIExpress 1.0×1插槽,2个PCI插槽,支持3.3V/5V PCI总线界面
出厂规格
Micro-ATX (24.4 公分× 20.0 公分)
固定孔
6个固定孔
如果您需要购买配件,并要求零件号码,您可以搜索该产品的网页来获得详细说明。网址为:http://www.msi.com/index.php
后置面板
后置面板提供了以下接口:

硬件安装
这一章主要告诉您如何安装CPU、内存、扩展卡,也会告诉您怎样设置主板上的跳线。并提供外围设备的指导,如鼠标、键盘等。安装时,请谨慎拿取各零部件,并且按照安装说明的步骤进行。
AM3 CPU和风扇安装
当您安装CPU时,确认CPU带有散热片和风扇放置在CPU的顶部,同时,请不要忘记使用一些散热胶涂在CPU的表面,使它更好地散热。
请根据以下步骤正确安装CPU和风扇。错误的安装可能会引起您CPU和主板的损坏。
- 将拉杆从插槽上拉起,确认与插槽成90度角。
- 寻找CPU上的金色箭头,金色箭头方向如图所示,只有方向正确CPU才能插入。
- 如果CPU是正确安装的,针脚应该完全嵌入进插座里并且不能被看到。请注意,任何违反正确操作的行为都可能导致主板的永久性破坏。
- 稳固地将CPU插入到插座里并且关上拉杆。当拉上拉杆时CPU可能会移动,一般关上拉杆时用手指按住CPU的上端,以确保CPU正确地而且是完全地嵌入进插座里了。
- 将散热装置放于底座上。首先,将钩子的一端钩住。
- 然后,按下钩子的另一端,以将散热装置固定在底座上。找到固定杆并将其拉起。
- 拉下固定杆。
- 将CPU风扇电源线插入主板上的CPU风扇电源接口。
注意
- 此部分显示的主板图片仅作为AM3 CPU接口范例。实际情况会因为您购买的型号不同而有所差异。
- 当您从固定螺栓中断开安全钩时,请务必关注您的手指,因为一旦安全钩从固定螺栓被断开,固定杠杆将立即回弹。



安装内存模组
- 内存模组的中央仅有一个缺口,内存将被正确地安装到插槽中。
- 垂直插入内存模组到DIMM插槽,然后将其推入,直到内存模块金手指部分完全插入。当内存模组完全到位,二边塑料卡口将自动闭合。如果您正确地插入了内存,您将看不到金手指部分。
- 手动检查内存模块是否由内存槽孔夹完全锁定。



注意
- 由于DDR3内存不与DDR2内存互换,并且DDR3内存不向下兼容,所以你应该把DDR3内存插入到DDR3插槽中。
- 在双通道模式下,一定要使用同类型同密度的内存模块,插入不同的内存插槽中。
- 成功的启动系统,必须首先将内存模块插入DIMM1插槽中。
ATX24-Pin电源接口:JPWR1
此接口可连接ATX 24-Pin电源适配器。在与ATX 24-Pin电源适配器相连时,请务必确认,电源适配器的接头安装方向正确,针脚对应顺序也准确无误。将电源接头插入,并使其与主板电源接口稳固连接。

ATX4-Pin电源接口:JPWR2
此12V电源接口用于为CPU供电。

注意
- 确认所有接口连接到合适的ATX电源以保证主板的稳定运行。
- 为了系统的稳定,推荐使用支持350瓦(或更高)的电源。
软盘驱动器接口:FDD1
此接口支持360KB,720KB,1.2MB,1.44MB和2.88MB的软盘驱动器。

IDE接口:IDE1
接口支持IDE硬盘设备,光驱和其它IDE设备。

注意
如果您打算在一条硬盘线上连接二个硬盘,您必须通过跳线分别设置硬盘为主或从模式。参见硬盘厂商提供的硬盘文档关于跳线设置的介绍。
串行 ATA 接口: SATA1~4
此接口是一个高速串行ATA界面端口,每个接口可以连接一个串行ATA设备。

注意
请勿将串行ATA线缆对折90度,这样会造成传输过程中数据丢失。
风扇电源接口:CPUFAN,SYSFAN1
风扇电源支持 +12V 的系统散热风扇。当您将接线接到风扇接头时请注意红色线为正极,必须接 +12V,而黑色线是接地,必须接到 GND。如果您的主机板有系统硬件监控芯片,您必须使用一个特别设计的支持风扇速度侦测的风扇方可使用此功能。


S/PDIF-Out 接口:JSP1
此接口用来连接 S/PDIF(Sony & Philips 数字连接界面)数字音频传输界面。

CD-In 接口:JCD1
此接口为 CD-ROM 的音频接口。

前置面板接口:JFP1,JFP2
主板提供了两组机箱面板和电源开关、指示灯的连接接口。JFP1 是和 Intel 前置 I/O 连接规格兼容的。


前置音频接口:JAUD1
您可以在前置面板接口上连接一个音频接口,它是和 Intel® 的 I/O 前置面板连接规格兼容的。

前置 USB 接口:JUSB1/JUSB2
此接口是和 Intel® 的 I/O 前置面板连接规格兼容的。可以连接高速的 USB 周边界面,例如 USB HDD、数码相机、MP3 播放器、打印机、调试解调器等。

TPM 模块接口:JTPM1(选配)
此接口连接一个 TPM(Trusted Platform Module)模块。请参考 TPM 安全平台手册以获得更多细节和用法。

机箱入侵接口:JCI1
此接头与机箱开关相连,如果机箱被打开了,此接头会短接,系统会记录此状态,并在屏幕上显示警告信息。要消除这一警告信息,您必须进入 BIOS 设定工具清除此记录。

APS LED 状态指示:LED1
这些APS(Active Phase Switching)指示灯表明CPU当前的电源工作模式。请参阅下列说明。
LED1
| 开 | 当 CPU 处于 3 相电源模式时, LED 灯亮。 |
| 关 | 当 CPU 处于 1 相电源模式时, LED 灯灭。 |
清除CMOS跳线:JBAT1
主板上建有一个CMOS RAM,其中保存的系统配置数据需要通过一枚外置电池来维持。CMOS RAM是在每次启动计算机的时候引导操作系统的。如果您想清除系统配置信息,可使用跳线来清除数据。



注意
在系统关闭时,您可以通过短接2-3针脚来清除CMOS数据。然后返回到1-2针短接的状态。请避免在系统开机时清除CMOS,这样可能会对主板造成损害。
FSB超频开关:OC_SW1(选配)
您可以通过改变开关超频FSB以增加处理器频率。按照下面的介绍设定FSB。
缺省值
FSB速度增加10%
FSB速度增加15%
FSB速度增加20%
注意
- 设定开关前确保系统电源已关闭。
- 硬件超频可能导致系统不稳定或崩溃。这时,请设定开关到缺省值。
PCI Express 插槽
此PCI Express插槽支持符合PCI界面的扩展卡。

PCI Express 1.0 x16插槽
PCI Express 1.0 x1插槽
PCI插槽
此PCI插槽支持网卡,SCSI卡,USB卡,和其他符合PCI规范的扩展卡。

注意
在您加入或删除扩展卡时,请确认电源已关闭。同时,查阅扩展卡说明文档关于硬件或软件的配置,比如跳线,开关或BIOS配置。
PCI中断请求队列
IRQ是中断请求队列和中断请求确认的缩写。将设备的中断信号送到微处理器的硬件列表。PCI的IRQ针脚一般都是连接到如下表所示的PCI总线接口。
| 顺序
插槽 | 1 | 2 | 3 | 4 |
| PCI 1 | C# | D# | A# | B# |
| PCI 2 | B# | C# | D# | A# |
BIOS设置
计算机加电后,系统将会开始POST(加电自检)过程。当屏幕上出现以下信息时,按 键即可进入设定程序。
如果此信息在您做出反应前就消失了,而您仍需要进入Setup,请关机后再开机或按机箱上RESET键重新启动您的系统。您也可以同时按下 , 和 键来重新启动您的系统。
主菜单

标准CMOS特性
使用此菜单可对基本的系统配置进行设定,如时间、日期等。
电源管理设置
使用此菜单可以对系统电源管理进行特别的设定。
硬件监视
此项显示当前您的CPU、风扇的状态,并能对所有的系统状态发出预告。
BIOS密码设置
使用此项可设置BIOS的密码。
使用此菜单可以对频率/电压控制进行设定。
载入故障保护缺省值
使用此菜单可以载入BIOS厂商为稳定系统性能而设定的缺省值。
载入优化设置缺省值
使用此菜单可以为稳定系统操作性能载入系统优化性能设置的BIOS值。
保存对CMOS的修改,然后退出Setup程序。
Exit Without Saving(不保存退出)
放弃对CMOS的修改,然后退出Setup程序。
核心菜单

Current CPU/DRAM Frequency(当前CPU/内存频率)
此项显示当前CPU时钟和内存速度。只读。
按 进入子菜单,此菜单显示已安装的CPU信息。
CPU Technology Support (CPU技术支持)
按 进入子菜单,此菜单显示已安装CPU所支持的技术。
AMD Cool'n'Quiet
Cool'n'Quiet技术可以有效及大幅降低CPU速度及电源损耗。
注意
要确定Cool'n'Quiet功能被打开并正常工作,请务必再次确认:
- 运行BIOS设置,并选择 Cell Menu。在Cell Menu下,找到 AMD Cool'n'Quiet,并将此设置为“Enabled”。
- 进入Windows,并选择 [Start]->[Settings]->[Control Panel]->[Power Options]。进入 Power Options Properties 标签,并在 Power schemes 下,选择 Minimal Power Management。

Adjust CPU FSB Frequency (MHz) (调整CPU FSB频率,单位MHz)
此项允许您选择CPU前端总线频率。单位MHz。
此项允许您调整CPU倍频。仅在您的处理器支持此功能时才生效。
Adjusted CPU Frequency (MHz) (调整后的CPU频率,单位MHz)
显示调整后的CPU频率。只读。
Memory-Z
按 进入子菜单。
按 进入子菜单,此菜单显示已安装内存信息。
Advance DRAM Configuration
按 进入子菜单。
DRAM Timing Mode
该选项可以自动检测所有内存条的时序。如果您设置该项为[DCT0],[DCT1]或[Both],一些区域将会出现并可以设置。DCT0控制通道A,DCT1控制通道B。
1T/2TMemory Timing(1T/2T内存时钟)
此项控制SDRAM命令速率。选择[1T]使控制器运行在一周期速率执行(T=时钟周期)。[2T]使控制器运行在二周期速率执行。
DCT Unganged Mode(DCT Unganged模式)
此选项用来将两个64位DCT整合成一个128位界面。
内存交错技术
内存交错技术选项是提高内存超频兼容性的重要选项,它允许系统同时访问多个内存bank。
节电模式
此选项是一项内存省电技术,当系统在一段时间内未访问内存时,它将自动降低内存供电。
MemClk Tristate C3/ATLVID
此选项允许您打开或关闭内存在C3与ATLVID模式间的三态转换。
FSB/DRAM比率
此项允许您选择FSB时钟的倍频和内存时钟的倍频。
调整后的内存频率(单位:MHz)
显示调整后的DDR内存频率。只读。
HT连接速度配置
按<Enter>进入子菜单。
HT自动连接速度
设置为[Enabled]时,系统将自动检测HT连接速度。
HT Link Speed (HT 连接速度)
此项允许您设置Hyper-Transport连接速度。
AdjustPCI-EFrequency(MHz)(调整PCI-E频率)
此项允许您调整PCI-E频率。
Auto Disable DRAM/PCI Frequency(自动关闭 DRAM/PCI 频率)
设为[Enabled],系统将从空的PCI插槽移除(关闭)时钟以最小电磁干扰(EMI)。
DRAM Voltage (V)/ NB Voltage (V)/ HT Link Voltage (V)
此项用来调整CPU,内存和芯片组电压。
此项用来打开或关闭CPU/LDT(HTBusmultiplier)频展区域。
PCIE Spread Spectrum (PCIE 频展)
此项用来打开或关闭PCIE频展区域。
SATA Spread Spectrum (SATA 频展)
此项用来打开或关闭 SATA 频展区域。
注意
- 如果您没有任何EMI方面的问题,要使系统获得最佳的稳定性和性能,请设置为[Disabled]。但是如果您被EMI所干扰,请选择Spread Spectrum(频展)的值,以减少EMI。
- Spread Spectrum(频展)的值越高,EMI会减少,系统的稳定性也相应降低。要为Spread Spectrum(频展)设定一个最合适的值,请参考当地EMI规章。
- 当您超频时,请关闭Spread Spectrum(频展),因为即使一个很微小的峰值漂移也会引入时钟频率的短暂推动,这样会导致您超频的处理器锁死。
载入优化设置缺省值
您可以载入主板厂商为稳定性能提供的缺省值。

繁體中文
简介
感谢您购买GF615M-P33/P31系列(MS-7597v1.x)Micro-ATX主板。GF615M-P33/P31系列主板,系采用NVIDIA® GeForce 6150SE & nForce 430芯片组,并针对AMD® Phenom™ AM3架构处理器来设计。GF615M-P33/P31系列,提供您高性能及专业的桌上型电脑平台解决方案。
主板配置图
规格
支持处理器
支持AM3架构的AMD® PhenomII/AlthonII/Sempron处理器(有关更多CPU的最新讯息,请至微星科技网站:http://www.msi.com/index.php?func=cpuform2)
HyperTransport
支持HyperTransportTM1.0
芯片组
NVIDIA® GeForce 6150SE & nForce 430 芯片组
記憶體
DDR3 800/1066/1333 SDRAM(支援總合最高8GB)2 DDR3 DIMMs(240pin / 1.5V)(有關更多記憶體的最新訊息,請至微星科技網站:http://www.msi.com/index.php?func=testreport)
LAN
■由Realtek®RTL8111DL支援LAN 10/100/1000快速乙太網路(GF615M-P33)或由Realtek®RTL8103EL支援LAN 10/100快速乙太網路(GF615M-P31)
音效
由Realtek ALC888S/ALC889整合晶片支援7.1聲道輸出,符合Azalia 1.0規格
IDE
支援1個IDE埠,支援Ultra DMA 66/100/133、PIO以及主控匯流排操作模式
SATA
4個SATA 3Gb/s連接埠
RAID
SATA1~4連接埠支援RAID 0/1/5/10模式
軟碟機
1台軟碟機,支援1台360KB、720KB、1.2MB、1.44MB及2.88MB規格的軟碟機
連接器
背板
- 1個PS/2滑鼠連接埠
- 1個PS/2鍵盤連接埠
- 1個COM連接埠
- 1個VGA連接埠
- 1個平行埠,支援SPP/EPP/ECP模式
- 1個區域網路接頭
- 4個USB2.0連接埠,6個音效接頭
内建接頭
- 2個USB2.0接頭
- 1個S/PDIF-Out接頭
- 1個前置面板音效接頭
- 1個CD-In接頭
- 1個TPM接頭(選配)
- 1個機殼開啟警告開關接頭
- 1個超頻FSB開關(選配)
插槽
1個PCIExpressx16插槽 1個PCIExpressx1插槽 2個PCI插槽,支援3.3V/5VPCI匯流排
尺寸
Micro-ATX (24.4 公分 × 20.0 公分)
裝機
6個裝機孔
如須了解附件之型號以便進行選購,請至以下網頁依產品名稱搜尋:
http://www.msi.com
背板
主機板的背板提供下列各項連接器:

硬體設定
本章教您安裝中央處理器、記憶體模組、擴充卡及設定主機板上的跳線。還有連接滑鼠、鍵盤等週邊裝置的方法。進行安裝時請小心處理零組件,並遵守安裝步驟。
安裝AM3中央處理器及散熱風扇
在安裝中央處理器時,為避免過熱問題,請確認上方是否隨附一個散熱風扇。若無,請先向經銷商治購。並將其安裝後,再開啟電腦。同時請於中央處理器上先塗抹散熱膏,再安裝散熱風扇,有助散熱。
請依下列步驟,正確地安裝中央處理器與散熱風扇。錯誤的安裝會使中央處理器與主機板受損。
- 將側邊的拉桿從插座拉起,再將拉桿上拉至90度角。
- 找出CPU上的箭頭標記。CPU的安裝,僅能以一正確方向插入。
- 若CPU安裝無誤,插梢應能完全地進入插座內,且看不到插梢。請注意,CPU安裝錯誤,可能會造成主機板永久毀損。
- 壓下拉桿完成安裝。在壓下拉桿時,CPU可能會移動,請緊按住CPU上方,確定插座的拉桿,完全地插入插座內。
- 將散熱風扇放置在散熱底座上。先將扣具的一端扣上。
- 再將扣具的另一端扣上,讓散熱風扇底座緊密地固定在主機板上。找到固定桿,並將其拉起。
- 將固定桿壓下。
- 將CPU風扇排線接到主機板上的CPU風扇接頭。



注意事項
- 本節主機板圖片,僅供安裝AM3中央處理器及散熱風扇參考用。該圖示可能會與您購置的主機板外觀有所差異。
- 若要鬆開安全鉤,請務必小心手指;因為當安全鉤未扣好固定栓時,固定桿所產生的反彈力道,可能會彈到您的手指。
安裝記憶體模組
- 記憶體模組上只有一個防呆凹槽。模組只能以一種方向安裝。
- 將記憶體模組垂直插入插槽,直到記憶體模組上的金手指牢固地插入插槽內。當記憶體模組正確地被固定後,插槽兩側的塑膠卡榫會自動卡上。若已正確地將記憶體模組插入該插槽的話,應看不見金手指。
- 手动检查内存模块是否已经固定在适当的位置。



注意事项
- DDR3 内存模块无法与 DDR2 互换,且无法与 DDR2 向下兼容。因此请在 DDR3 插槽内安装 DDR3 内存模块。
- 要使用双通道模式,请确认已在不同通道的内存插槽安装相同容量及类型的内存。
- 务必先将内存插入 DIMM1 插槽以确保系统正常开机。
ATX24-Pin 电源连接器:JPWR1
本连接器用于连接 ATX24-pin 电源供应器。连接 ATX24-pin 电源时,请确认电源连接器插入的方向正确且对准引脚,再将电源连接器紧密地压入连接器内。

ATX4-Pin 电源连接器:JPWRF2
本电源连接器供 CPU 使用。

注意事项
- 确认所有连接器均连接到所属的 ATX 电源供应器,以确保主板稳定运作。
- 建议使用 350 瓦或以上电源,有助于系统稳定性。
软驱连接器:FDD1
本软驱连接器可支持 360KB、720KB、1.2MB、1.44MB 及 2.88MB 等规格的软驱。

IDE 电源连接器:IDE1
本連接器可接硬碟、光碟機及其他IDE裝置。

注意事项
若在同一條排線上安排兩台硬碟,須依硬碟的跳線,將硬碟設定為排線選擇模式或將硬碟個別指定到主要/次要模式。請參考硬碟廠商提供之說明文件來設定硬碟。
Serial ATA連接器:SATA1~4
本連接器為高速 Serial ATA 介面,可各接一台 Serial ATA 裝置。

注意事项
請勿摺疊 Serial ATA 排線超過 90 度,以免傳輸資料時產生錯誤。
風扇電源連接器:CPUFAN, SYSFAN1
電源風扇連接器均支援 +12V 散熱風扇。在將電線接到連接器時,請切記紅線是正極,一定要連接到 +12V;而黑線是接地線,須連接到 GND。若主機板內建有系統硬體監控器晶片組,須使用具速度感應器設計之風扇,方能使用 CPU 風扇控制功能。


S/PDIF-Out連接器:JSP1
本連接器可接到S/PDIF(Sony & Philips Digital Interconnect Format)介面,來傳輸數位音效。

CD-In連接器:JCD1
本連接器接外接音效。

前置面板連接器:JFP1, JFP2
這些連接器連接到前置面板開關及LED指示燈。JFP1的規格符合Intel®前置面板I/O連接設計規範。


面板音效連接器:JAUD1
本連接器連接到面板音效,且規格符合Intel®面板輸入/輸出設計規格。

面板USB連接器:JUSB1/JUSB2
本連接器規格符合Intel I/O連接設計指南,適用於高速USB介面,例如:USB硬碟、數位相機、MP3播放器、印表機、數據機等相關週邊裝置。

TPM連接器:JTPM1(選配)
本連接器連接到可信任安全模組。更多詳情請參閱TPM安全平台使用手冊。

機殼開啟警告開關連接器:JCI1
本連接器連接到機殼開啟開關排線。在機殼被打開時,會啟動機殼開啟機制,系統會記錄該狀態,並於螢幕上顯示警告訊息。請進入BIOS設定程式中清除此紀錄訊息。

APS燈號狀態指示器:LED1
APS(動態相位切換)燈號表示目前CPU電源相位模式。請依以下說明讀取狀態。
LED1
| 亮 | CPU 在 3 相電源模式時,燈號會亮 |
| 不亮 | CPU 在單相電源模式時,燈號則不亮 |
清除CMOS跳線:JBAT1
主機板上有一個CMOS RAM,是利用外接電盒來保存系統的設定。CMOS RAM可讓系統在每次開機時,自動啟動作業系統。若要清除系統設定,請使用本跳線。



注意事項
系統關閉時,請將2-3腳位短路以清除CMOS資料,然後回到1-2腳位短路的狀態。切記勿在系統開機的狀態下進行CMOS資料清除,以免主機板受損。
您可藉更改本開關,超頻FSB來增加處理器頻率。請依下列指示設定FSB。
預設值
增加FSB 10% 速度
增加FSB 15% 速度
增加FSB 20% 速度
注意事項
- 請在設定本開關前,先行確認已開機。
- 若硬體超頻於開機時造成系統不穩或當機。此時請將本開關設為預設值。
PCI Express插槽
PCI Express 插槽支援 PCI Express 介面的擴充卡。

PCI Express 1.0 x16 插槽
PCI Express 1.0 x1 插槽
PCI插槽
PCI插槽支援網卡、SCSI卡、USB卡及其它符合PCI規格的外接卡。

注意事項
新增或移除擴充卡時,請確認已將電源線拔掉。另外,請詳讀擴充卡的使用說明,確認在使用擴充卡時所需變更如跳線、開關或BIOS設定等軟硬體設定。
PCI的中斷要求
IRQ是中斷要求(Interrupt request line)的英文縮寫,是個可讓裝置傳送中斷訊號至微處理器的硬體線路。PCI的IRQ腳位,通常都連接到PCI匯流排腳位,如下表所示:
| Order Slot | 1 | 2 | 3 | 4 |
| PCI 1 | C# | D# | A# | B# |
| PCI 2 | B# | C# | D# | A# |
BIOS 設定
開機後,系統就會開始POST(開機自我測試)程序。當下列訊息出現在螢幕上時,請按 <DEL> 鍵,進入設定程式。
若此訊息在您反應前就已消失,而您還想要進入設定時,請將系統關閉,再重新啟動,或是按RESET鍵。亦可同時按下 、 及 鍵重新開機。
主選單

Standard CMOS Features (標準 CMOS 功能)
使用本選單設定基本的系統組態,例如時間、日期等。
AdvancedBIOSFeatures(進階BIOS功能)
使用本選單設定特殊的進階功能。
Power Management Setup (電源管理設定)
使用本選單設定電源管理。
H/W Monitor
本選單顯示處理器、風扇及整體系統的警告狀態。
BIOS 設定密碼
使用此選單設定 BIOS 密碼。
此選單可指定頻率及電壓控制。
載入安全預設值
此選單載入 BIOS 出廠預設值。
載入最佳預設值
使用此選單載入 BIOS 的最佳預設值,以獲得穩定的系統效能。
儲存並離開設定
將變更儲存到 CMOS,並離開設定程式。
離開但不儲存
放棄所有變更並離開設定程式。

目前 CPU/記憶體頻率
此項顯示目前的 CPU/記憶體頻率。唯讀。
CPU規格
按下鍵,即可進入子選單。子選單顯示已安裝CPU訊息。
CPU支援技術
按下鍵,即可進入子選單。子選單顯示已安裝CPU所支援的技術。
AMD Cool'n'Quiet
本技術可有效大幅降低CPU轉速及電源損耗的情形。
注意事項
為確保Cool'n'Quiet功能已啟用且正常運作,請再次確認以下二點:
- 設定BIOS,選擇Cell Menu。並在該選項下,將AMD Cool'n'Quiet選項設為開啟[Enabled]。
- 進入Windows,選擇「開始」->「所有程序」->「控制台」->「電源選項」。進入「電源選項內容」頁籤,在「電源配置選項」選「最小電源管理」。

本項設定CPU前端匯流排的頻率(以MHz計)。
本項即可調整CPU倍頻比率。本項僅在處理器支援本功能時方有效。
本項顯示調整後CPU頻率(FSB×倍頻比率)。唯讀。
Memory-Z
按下鍵,即可進入子選單。
DIMM1~2 記憶體 SPD 資訊
按下鍵,即可進入子選單。本子選單顯示已安裝記憶體的訊息。
進階 DRAM 設定
按下鍵,即可進入以下子選單。
DRAM 時序模式
本項可自動偵測記憶體時序。若將本欄位設為 [DCT0]、[DCT1] 或兩者 [Both] 時,部分欄位會顯示可供預選。DCT0 控制通道 A,而 DCT1 控制通道 B。
1T/2T 記憶體時序
本項控制 SDRAM 指令速率。若選 [1T],則 SDRAM 信號控制器會以一週期速率執行(T=時序週期),選 [2T],則以二週期執行。
DCT 非交錯模式
本功能用來將兩個 64-bit DCT 整合成 128-bit 介面。
本項是在記憶體超頻時提升效能的重要參數,可讓系統同時於多條記憶體 bank 間作存取。
本項是種記憶體節電技術。系統在一段時間後未存取記憶體即會自動減少記憶體電壓。
MemClk Tristate C3/ATLVID
本項設定在 C3 和 ATLVID 模式間開啟或關閉 MemClk Trisating。
FSB/DRAM 倍頻比率
本項調整FSB/記憶體倍頻比率。
Adjusted DRAM Frequency (MHz) (調整後記憶體頻率)
本項顯示調整後的記憶體頻率。唯讀。
HT Link Speed Configuration (超執行緒連結速度設定)
按下鍵,即可進入子選單。
HT Link Speed Auto (自動偵測超執行緒連結速度)
設為自動 [Auto],系統即會自動偵測超執行緒連結速度。
HT Link Speed
本項手動設定超執行緒連結速度。
Adjust PCI-E Frequency (MHz) (調整PCI-E頻率)
本項設定PCIE頻率 (MHz)
Auto Disable DRAM/PCI Frequency(自動關閉記憶體/PCI頻率)
設為開啟 [Enabled],則系統會從未使用的記憶體/PCI插槽移除(關閉)時脈以減少電磁波干擾(EMI)。
DRAM Voltage (V)/ NB Voltage (V)/ HT Link Voltage (V)
記憶體電壓(V)/北橋電壓(V)/超執行緒連結電壓(V)
上述選項用來調整CPU、記憶體、晶片組等的電壓。
CPU/LDT Spread Spectrum(CPU/LDT 頻譜擴散)
本項關閉或開啟CPU/LDT(HT Bus Multiplier)頻譜擴散功能。
PCIE Spread Spectrum (PCIE 頻譜擴散)
本項關閉或開啟PCIE頻譜擴散功能。
SATA Spread Spectrum (SATA 頻譜擴散)
本項關閉或開啟 SATA 頻譜擴散功能。
1注意事項
- 若無電磁波干擾(EMI)的問題,請設為關閉[Disabled],以達較佳的系統穩定性及效能。但若要符合EMI規範,請選擇要減少電磁波的範圍。
- 頻譜擴散的數值越大,可減少較多電磁波,但相對系統就越不穩定。欲知頻譜擴散適當數值,請查詢當地規範。
- 如需進行超頻,請務必將本功能關閉,因為即使是些微的劇波,均足以引起時脈速度的增快,進而使超頻中的處理器被鎖定。
載入最佳預設值
您可載入本項由主機板廠商為讓主機板達到穩定效能所設之預設值。

SATA1~4支持RAID 0/1/5/10
使用Front Panel(前置面板)连接器,可以实现前置面板的音频输出功能。该连接器符合Intel®的前面板连接规范。

状态显示LED:LED1(绿色)
超频开关:OC_SW1(位于JP3附近)
PCI Express 1.0 x1 插槽
PCI插槽
标准CMOS特性(Standard CMOS Features)
设置日期时间和基本配置。
高级BIOS特性(Advanced BIOS Features)
设置系统扩展功能。
集成外设(Integrated Peripherals)
CPU温度或风扇转速、警告显示等设置。
按下按键,显示相关信息。显示已安装的CPU信息。
SDRAM信号以1T或2T单位进行控制。1T为1T单位控制,2T为2T单位控制。
DCT非交错模式(DCT Unganged Mode)
按<Enter>键,显示下一屏。
PCIE扩频时钟特性设为有效/无效。
SATA扩频时钟
SATA扩频时钟特性设为有效/无效。
注意
○:表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在SJ/T11363-2006规定的限量要求以下。
×:表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均质材料中的含量超出SJ/T11363-2006规定的限量要求。
附记:请参照
含铅的电子组件。 ■ 钢合金中铅的含量达0.35%,铝合金中含量达0.4%,铜合金中的含量达4%。 ■ 铅使用于高熔点之焊料时(即铅合金之铅含量大于或等于85%)。 ■ 铅使用于电子陶瓷零件。 含铅之焊料,用于连接接脚(pins)与微处理器(microprocessors)封装,此焊料由两个以上元素所组成且含量介于80~85%。 含铅之焊料使用于集成电路覆晶封装(Flip Chip packages)内部;介于半导体芯片和载体间,来完成电力连结。