MS-7623 G52-76231X1 - 主板 MSI - 免费用户手册

用户手册 MS-7623 G52-76231X1 MSI

這是甲類的資訊產品，在居住的環境中使用時，可能會造成無線電干擾，在這種情況下，使用者會被要求採取某些適當的對策。

廢電池請回收

感谢您购买了740GM-P21/740GM-P25/760GM-P33系列(MS-7623 v1.X)Micro-ATX主板。740GM-P21/740GM-P25/760GM-P33系列是基于AMD®740G/760G和SB710芯片组为优化系统性能而设计的。为AM3封装支持AMD®系列处理器所设计的。740GM-P21/740GM-P25/760GM-P33系列提供了高性能，专业化的桌面平台解决方案。

布局

Top : mouse Bottom keyboard DM Port JCP-11 VGA port USB ports Top: LAN Jack Bottom: USB ports T:Line-In M:Line-Out B:MIC-Int T:RS-Out (Optional) M:CS-Out (Optional) B:SS-Out (Optional) PCI_E1 PCI_E2 PCI_E3 PCI1 JCD1 JSP1 FDD1 LED1 (Optional) CPU/FAN JRW1/805 JPWR2 SYSFAN1 JCDM1 JCI1 AMD 740G/760G (Optional) DIMM1 DIMM2 IDE 4 SATA5 6 SATA3 4 SATA2 6 JBAT1 JUSB2 JFP1 JFP2 SATA1 SATA2

规格

处理器支持

■ 支持 AM3 封装 AMD ^® Phenom II/ Athlon II/ Sempron 处理器 (要了解CPU的最新信息，请访问 http://www.msi.com/index.php?func=cpuform2)

HyperTransport

■ 支持 Hyper Transport(HT) 1.0 技术，速率高达 1000MHz (选配)
■ 支持 Hyper Transport(HT) 3.0 技术，速率高达 2600MHz (选配)

芯片组

■ 北桥: AMD ^® 740G/760G 芯片组 (选配)
■ 南桥: AMD® SB710 芯片组

内存支持

■ DDR3 800/1066/1333 (1600 超频) SDRAM (最大达 8GB)
■ 2 条 DDR3 DIMM (240pin / 1.5V) (要了解更多模组兼容性问题，请访问 http://www.msi.com/index.php?func=testreport)

LAN

■ 通过 ATHEROS® AR8131M (选配) 支持 10/100/1000 快速以太网
■ 通过 ATHEROS® AR8132M (选配) 支持 10/100 快速以太网

音频

■ 由 VIA® VT1708S 芯片整合
■ 支持带感应插孔灵活的 8 声道音频输出 (选配)
■ 兼容 Azalia 1.0 规范

IDE

■ 通过 AMD® SB710 支持 1 个 IDE 端口
■ 支持 Ultra DMA 33/66/100/133，PIO 和总线控制操作模式

SATA

■ 通过 AMD® SB710 支持 6 个速率达每秒 3Gb 的 SATA (SATA1\~6) 端口

RAID

■ 通过 AMD®SB710 支持 RAID 0/1/0+1/JBOD 模式

软驱

■ 1个软驱端口
■ 支持1个 360KB，720KB，1.2MB，1.44MB 和 2.88MB 软驱

接口

■ 后置面板

• 1 个 PS/2 鼠标端口
• 1 个 PS/2 键盘端口
• 1 个串行端口
• 1 个 VGA 端口
• 4个USB2.0端口
• 1 个 LAN 插口
• 6个灵活的音频插口(选配)
• 3 个灵活的音频插口 (选配)

■ 板载周边接口

• 2 个 USB 2.0 接口
• 1 个串行接口
• 1 个 CD-In 接口
• 1个前置面板音频接口
• 1个S/PDIF-Out接口
• 1个机箱侵入接口
• 1个TPM接口(选配)
• 1个并行端口接口
• 1个超频开关(选配)

插槽

■ 1 个 PCI Express x16 插槽
■ 2 个 PCI Express x1 插槽
■ 1 个 PCI 插槽，支持 3.3V/5V PCI 总线界面

出厂规格

■ Micro-ATX (24.4 公分 X 20.5 公分)

固定孔

■ 6个固定孔

(如果您需要购买配件，并要求零件号码，您可以搜索该产品的网页来获得详细说明。网址为：http://www.msi.com/index.php)

后置面板

740GM-P21 后置面板提供了以下接口:

PS/2 鼠标 PS/2 键盘 串行端口 VGA 端口 USB 端口 MIC LAN Line-In Line-Out

740GM-P25/760GM-P33后置面板提供了以下接口：

PS/2 鼠标 PS/2 键盘 串行端口 VGA 端口 USB 端口 LAN Line-In RS-Out Line-Out CS-Out MIC SS-Out

注意:为了达到8声道音效，如果您购买的主板为3音频插孔，第7和第8声道必须从前置面板输出。

硬件安装

这一章主要告诉您如何安装CPU，内存，扩展卡，也会告诉您怎样设置主板上的跳线。并提供外围设备的指导，如鼠标，键盘等。安装时，请谨慎拿各零部件并且按照安装说明的步骤进行。

AM3 CPU 和风扇安装

当您安装CPU时，确认CPU带有散热片和风扇放置在CPU的顶部，同时，请不要忘记使用一些散热胶涂在CPU的表面，使它更好的散热。

请根据以下步骤正确安装CPU和风扇。错误的安装可能会引起您CPU和主板的损坏。

1. 将拉杆从插槽上拉起，确认与插槽成90度角
2. 寻找CPU上的金色箭头，金色箭头方向如图所示，只有方向正确CPU才能插入。
3. 如果CPU是正确安装的，针脚应该完全嵌入进插座里并且不能被看到请注意任何违反正确操作的行为都可能导致主板的永久性破坏。
4. 稳固的将CPU插入到插座里并且关上拉杆。当拉上拉杆时CPU可能会移动一般关上拉杆时用手指按住CPU的上端，以确保CPU正确的而且是完全的嵌入进插座里了。
5. 将散热装置放于底座上。首先，将钩子的一端钩住。
6. 然后，按下钩子的另一端，以将散热装置固定在底座上。找到固定杆并将其拉起。
7. 拉下固定杆。
8. 将CPU风扇电源线插入主板上的CPU风扇电源接口。

注意

* 此部分显示的主板图片仅作为 AM3 CPU 接口范例。实际情况会因为您购买的型号不同而有所差异。
* 当您从固定螺栓中断开安全钩时，请务必关注您的的手指，因为一旦安全钩从固定螺被断开，固定杠杆将立即回弹。

安装内存模组

1. 内存模组的中央仅有一个缺口，内存将被正确的安装到插槽中。
2. 垂直插入内存模组到DIMM插槽，然后将其推入，直到内存模块金手指部分完全插入。当内存模组完全到位，二边塑料卡口将自动闭合。如果您正确的插入了内存，您将看不到金手指部分。
3. 手动检查内存模块是否由内存槽孔夹完全锁定。

触点 缺口

注意

* 由于DDR3内存不与DDR2内存互换，并且DDR3内存不向下兼容，所以你应该把 DDR3内存插入到DDR3插槽中。
* 在双通道模式下，一定要使用同类型同密度的内存模块，插入不同的内存插槽中。
* 成功的启动系统，必须首先将内存模块插入DIMM1插槽中。

ATX 24-Pin 电源接口: JPWR1

此接口可连接ATX 24-Pin电源适配器。在与ATX 24-Pin电源适配器相连时，请务必确认，电源适配器的接头安装方向正确，针脚对应顺序也准确无误。将电源接头插入，并使其与主板电源接口稳固连接。

12+3.3V 9+12V 6+10V 4+9V 2+8V 1+7V Ground Ground Ground Ground 24 Ground 23+12V 20+10V 18+9V 16+8V 14+7V 12+6V 10+5V 9+4V Ground Ground Ground Ground Ground

ATX 4-Pin 电源接口: JPWR2

此4-Pin电源接口用于为CPU供电。

1. Ground 2. Ground 3.12V 4.12V

注意

* 确认所有接口连接到合适的ATX电源以保证主板的稳定运行。
* 为了系统的稳定，推荐使用支持350瓦(或更高)的电源。

软盘驱动器接口: FDD1

此接口支持360KB，720KB，1.2MB，1.44MB和2.88MB的软盘驱动器。

接口支持IDE硬盘设备，光驱和其它IDE设备。

如果您打算在一条硬盘线上连接二个硬盘，您必须通过跳线分别设置硬盘为主或从模式。参见硬盘厂商提供的硬盘文档关于跳线设置的介绍。

接口是一个高速串行ATA界面端口，每个接口可以连接一个串行ATA设备。

请勿将串行ATA线缆对折90度，这样会造成传输过程中数据丢失。

电源风扇接口: CPUFAN, SYSFAN1

风扇电源支持+12V的系统散热风扇。当您将接线接到风扇接头时请注意红色线为正极，必须接+12V，而黑色线是接地，必须接到GND。如果您的主机板有系统硬件监控芯片。您必须使用一个特别设计的支持风扇速度侦测的风扇方可使用此功能。

CPUFAN 1. Ground 2. +2V 3. Sensor 4. Control SYSFAN1 1. Ground 2. +2V 3. No Use

S/PDIF-Out 接口: JSP1

此接口用来连接S/PDIF(Sony & Philips 数字连接界面)数字音频传输界面。

3. Ground 2. SPDIF 1. VCC

CD-In 接口: JCD1

此接口用来提供外部音频输入。

1:L 2:Ground 3:Ground 4:R

前置面板接口: JFP1, JFP2

主板提供了两组机箱面板和电源开关，指示灯的连接接口。JFP1是和Intel®前置I/O连接规格兼容的。

此接口是一个 16550A 高速通讯端口，收/发 16 bytes FIFOs。您可以连接一个串行设备。

您可以在前置面板接口上连接一个音频接口，它是和Intel®的I/O前置面板连接规格兼容的。

1.0 Head Phone Detection 4. No Pairs 8. MIC Detection 4. PRESECESS 2. Ground 9. Head Phone L 7. SENSE SEND 5. Head Phone R 1. MIC R -1 MIC L

此接口是和Intel ^® 的I/O前置面板连接规格兼容的。可以连接高速的USB周边界面。例如USB HDD，数码相机，MP3播放器，打印机，调试解调器等。

此接口连接一个TPM (Trusted Platform Module)模块。请参考TPM安全平台手册以获得更多细节和用法。

14 Ground 13 Ground 10.0 Pin 6.5V Power 4.5V Power 2.5V Stmbly power 131 LPC Frame 11.1 LPC Address & data pin2 9.0 PLC access & data pin1 7.5 LPC Addresses & data pin0 5.5 LPC Reset 1 LPC Clock

机箱入侵接口: JCI1

此接头与机箱开关相连，如果机箱被打开了，此接头会短接,系统会记录此状态，并在屏幕上显示警告信息。要消除这一警告信息，您必须进入BIOS设定工具清除此记录。

清除 CMOS 跳线: JBAT1

主板上建有一个CMOS RAM，其中保存的系统配置数据需要通过一枚外置电池来维持。CMOS RAM是在每次启动计算机的时候引导操作系统的。如果您想清除系统配置信息，可使用跳线来清除数据。

JBAT1

保留数据

清除数据

注意

在系统关闭时，您可以通过短接2-3针脚来清除CMOS数据。然后返回到1-2针短接的状态。请避免在系统开机时清除CMOS，这样可能会对主板造成损害。

并行端口接头: JLPT1

该连接器用于连接一个可选的并行端口插槽。并行端口是一种标准的打印机接口，它可以支持EPP(增强型并行端口)和ECP(扩展容量并行端口)两种模式。

25 NO Pn 24 GROUND 23 G Ground 16 G Ground 14 G Ground 9 LLD 6 RPN17 # S1N# 2. RFZM 25 S1CT 23 FIP 19 MACD 17 PANDS 15 PRNDS 13 PRNDS 9 PRNDS 7 PRNDS 5 PRNDS 3 PRNDS 1 RSFBK

这些 APS (Active Phase Switching) 指示灯表明 CPU 当前的电源工作模式。请参阅下列说明。

LED1

开	当CPU处于3相电源模式时,LED灯亮。
关	当CPU处于1相电源模式时,LED灯灭。

FSB 超频开关: OC\_SW1 (选配)

您可以通过改变开关超频FSB以增加处理器频率。按下面的介绍设定FSB。

缺省值

FSB速度增加10%

FSB速度增加15%

FSB速度增加20%

注意

* 设定开关前确保系统电源已闭。
* 当超频导致系统不稳定或崩溃时，请重新设置开关到默认值。

PCI Express 插槽

此PCI Express插槽支持符合PCI界面的扩展卡。

PCI Express x16 插槽 PCI Express x1 插槽

PCI 插槽

此PCI插槽支持网卡，SCSI卡，USB卡，和其他符合PCI规范的扩展卡。

在您加入或删除扩展卡时，请确认电源已关闭。同时，查阅扩展卡说明文档关于硬件或软件的配置，比如跳线，开关或BIOS配置。

PCI 中断请求队列

IRQ是中断请求队列和中断请求确认的缩写。将设备的中断信号送到微处理器的硬件列表。PCI的IRQ针脚一般都是连接到如下表所示的PCI总线接口：

插槽\顺序	1	2	3	4
PCI 1	INT A#	INT B#	INT C#	INT D#

计算机加电后，系统将会开始POST(加电自检)过程。当屏幕上出现以下信息时，按键即可进入设定程序。

如果此信息在您做出反应前就消失了，而您仍需要进入Setup，请关机后再开机活按机箱上RESET键重新启动您的系统。您也可以同时按下，和键来重新启动您的系统。

主菜单

CMOS Setup Utility - Copyright (C) 1985-2006, American Megatrends, Inc. ►Standard CMOS Features ►Advanced BIOS Features ►Integrated Peripherals ►Power Management Setup ►H/W Monitor ►Green Power BIOS Setting Password ►Cell Menu ►M-Flash Load Fail-Safe Defaults Load Optimized Defaults Save & Exit Setup Exit Without Saving ↑+→:Move Enter:Select +/-/Value F10:Save ESC:Exit F1:General Help F4:CPU Spec F5:Memory-2 F6:Fail-Safe Defaults F6:Optimized Defaults Configure Time and Date. Display System Information... v02.61 (C)Copyright 1985-2006, American Megatrends, Inc.

Standard CMOS Features（标准CMOS特性）

使用此菜单可对基本的系统配置进行设定。如时间，日期等。

Advanced BIOS Features (高级BIOS特性)

使用此菜单可以进行设置特别增强的特性。

Power Management Setup (电源管理设置)

使用此菜单可以对系统电源管理进行特别的设定。

H/W Monitor（硬件监视）

此项显示当前您的CPU，风扇的状态并能对所有的系统状态发出预告。

Green Power

此菜单可以设定电源相位。

BIOS Setting Password ( BIOS密码设置 )

使用此项可设置 BIOS 的密码。

Cell Menu (核心菜单)

使用此菜单可以对频率/电压控制进行设定。

M-Flash

此菜单用可以从存储装置读取或刷新BIOS（仅支持 FAT/FAT32 装置）。

Load Fail-Safe Defaults (载入故障保护缺省值)

使用此菜单可以载入BIOS厂商为稳定系统性能而设定的缺省值。

Load Optimized Defaults (载入优化设置缺省值)

使用此菜单可以为稳定系统操作性能载入系统优化性能设置的BIOS值。

Save & Exit Setup (保存后退出)

保存对CMOS的修改，然后退出Setup程序。

Exit Without Saving (不保存退出)

放弃对CMOS的修改，然后退出Setup程序。

核心菜单

此项显示当前CPU时钟和内存速度。只读。

CPU Specifications ( CPU 属性 )

按进入子菜单，此菜单显示已安装的CPU信息。

AMD Cool'n'Quiet

Cool'n'Quiet 技术可以有效及大幅降低CPU速度及电源损耗。

注意

要确定 Cool'n'Quiet 功能被打开并正常工作，请务必再次确认：

* 运行BIOS设置，并选择 Cell Menu。在 Cell Menu下，找到 AMD Cool'n'Quiet，并将此设置为“Enabled”.
* 进入Windows,并选择 [Start]->[Settings]->[Control Panel]->[Power Options]。进入 Power Options Properties 标签，并在 Power schemes下，选择 Minimal Power Management。

此项允许您选择CPU前端总线频率。单位MHz。

此项允许您调整CPU倍频。仅在您的处理器支持此功能时才生效。

Adjusted CPU Frequency (MHz) (调整后的 CPU 频率, 单位MHz)

此项显示调整后的CPU频率。只读。

Adjust CPU-NB Ratio (调整 CPU-NB 倍频)

此项用来调整北桥到CPU间的频率。

Adjusted CPU-NB Frequency (MHz) (调整后的 CPU-NB 倍频)

此项显示调整后的CPU到北桥间的频率。只读。

EC Firmware (EC 固件)

此项允许您选择高级时钟校准的EC固件。对于未锁定的附加内核，您可以设置它为[Special]同时设定高级时钟校准到[Auto]。这样可以激活处理器的内核。

此项提供超频。当设置[Enabled]，允许您去设置CPU更高频率。当处理器支持此功能时才能实现。

此项用来避免超频时引起BIOS毁坏。设置 [Disabled] 关闭此项，关闭此项，允许通过 POST 超频。[Mode 1] 通过 POST 简单超频，然后允许载入时完整超频。[Mode 2] 载入操作系统然后允许超频设定。

MEMORY-Z

按 进入子菜单，从 DIMM 列表中选择一个选项去读取 SPD 内存信息。

Advance DRAM Configuration (高级内存配置)

按进入子菜单。

DRAM Timing Mode（高级时序模式）

选择是否DRAM时序被内存模组中的SPD (Serial Presence Detect) 所控制。设定 [Auto By SPD] 打开 DRAM 时序和下列BIOS通过DRAM 模组中的SPD相关选项。选择 [Manual] 允许用户配置DRAM 时序和下列手动的相关选项。

CAS Latency (CL) ( CAS 延迟 )

当 DRAM Timing 设置为 [Manual]，此区域可调。此项控制行位址信号（CAS）延迟，即在 SDRAM 接收读取指令后，开始进行读取前的延迟时间（在时钟周期内）。

TRCD

当 DRAM Timing Mode 设置为 [Manual]，此区域可调。在DRAM 重置时，列和栏位置是分开处理的。此项设定列位址(RAS)到行位址(CAS)和信号之间的延迟时间。时序数越少，DRAM 的效能越好。

TRP

当DRAM Timing Mode设置为[Manual]，此区域可调整。此项控制列位址(RAS)预充电的时序。若无足够时间，让列位址在DRAM更新之前预充电，更新可能会不完全，而且DRAM可能漏失资料。此项仅适用于系统安装同步动态随机存取内存时。

TRAS

当DRAM Timing Mode设置为[Manual]，此区域可调。此项指定RAS由读取到写入内存所需时间。

TRTP

当 DRAM Timing Mode 设置为 [Manual]，此区域可调。此设定控制读取到预充电间的时间间隔。

TRC

当DRAM Timing Mode设置为[Manual]，此区域可调。行周期时间决定了完成一个完整的循环所需的最小周期数，也就是从行激活到行充电的时间。

TWR

当DRAM Timing Mode设置为[Manual]，此区域可调。它表示一个内存BANK被预充电之前，一个有效的写操作完成后延迟的时间（时钟周期）。此延迟保证了在充电之前写缓冲里的数据就能被写入内存单元。

TRRD

当DRAM Timing Mode设置为[Manual]，此区域可调。可以指定不同内存块的active-to-active延迟，执行读指令和预充电之间的时间间隔。

TWTR

当DRAM Timing Mode设置为[Manual]，此区域可调。控制写数据到读指令的延迟，它表示在同一BANK中，最近的一次有效写操作到下一次读指令间隔的时钟周期。

1T/2T Memory Timing

当DRAM Timing Mode设置为[Manual]，此区域可调。此项控制SDRAM命令速率。选择[1T]使控制器运行在一周期速率执行 (T = 时钟周期）。选择[2T]使控制器运行在二周期速率执行。

SoftWare Memory Hole

当DRAM Timing Mode设置为[Manual]，此区域可调。此项允许您打开或关闭Software Memory Hole选项。

FSB/DRAM Ratio (FSB/DRAM 倍频)

此项允许您设置 FSB/DRAM 倍频。

Adjusted DRAM Frequency (MHz) (调整后的 DRAM 频率，单位MHz)

此项显示调整后的内存频率。只读。

HT Link Speed (HT连接速度)

此项允许您选择Hyper-Transport连接速度。设置[Auto]，系统将自动地检测HT连接速度。

Adjust PCI-E Frequency (MHz) (调整 PCI-E频率，单位MHz)

此项允许您设定PCIE频率，单位MHz。

CPU Voltage (V)

此项允许您调整CPU电压。

DRAM Voltage (V)

此项允许您调整内存电压。

NB Voltage (V)

此项允许您调整北桥电压。

Spread Spectrum（频展）

当主板上的时钟震荡发生器工作时，脉冲的极值（尖峰）会产生EMI（电磁干扰）。频率范围设定功能可以降低脉冲发生器所产生的电磁干扰，所以脉冲波的尖峰会衰减为较为平滑的曲线。如果您没有遇到电磁干扰问题，将此项设定为Disabled，这样可以优化系统的性能表现和稳定性。但是如果您被电磁干扰问题困扰，请将此项设定为Enabled，这样可以减少电磁干扰。注意，如果您超频使用，必须将此项禁用。因为即使是微小的峰值漂移（抖动）也会引入时钟速度的短暂突发，这样会导致您超频的处理器锁死。

注意

* I如果您没有任何EMI方面的问题，要使系统获得最佳的稳定性和性能，请设置为[Disabled]。但是如果您被EMI所干扰，请选择Spread Spectrum（频展）的值，以减少EMI。
* Spread Spectrum（频展）的值越高，EMI会减少，系统地稳定性也相应降低。要为Spread Spectrum（频展）设定一个最合适的值，请参考当地EMI规章。
* 当您超频时，请关闭Spread Spectrum（频展），因为即使一个很微小的峰值漂移也会引入时钟频率的短暂推动，这样会导致您超频的处理器锁死。

载入优化设置缺省值

您可以载入主板厂商为稳定性能提供的缺省值。

CMOS Setup Utility - Copyright (C) 1985-2006, American Megatrends, Inc. ► Standard CMOS Features ► Advanced BIOS Features ► Integrated Peripherals ► Power Management Setup ► H/W Monitor ► Green Power BIOS Setting Password ► Cell Menu ► M-Flash Load Fail-Safe Defaults Load Optimized Defaults Load Optimal Defaults? [OK] [Cancel] 1+->:Move Enter:Select +/-Value F10:Save ESC:Exit F1:General Help F4:CPU Spec F5:Memory-2 F8:Fail-Safe Defaults F6:Optimized Defaults Load Optimal Default values for all the setup questions. v02.61 (C)Copyright 1985-2006, American Megatrends, Inc.

繁體中文

簡介

感謝您購買 740GM-P21/ 740GM-P25/ 760GM-P33 系列 (MS-7302 v1.x) Micro-ATX 主機板。740GM-P21/ 740GM-P25/ 760GM-P33 系列主機板係採用 AMD® 740G/ 760G & SB710 晶片組，並針對 AMD® AM3 架構處理器來設計。740GM-P21/ 740GM-P25/ 760GM-P33 系列，提供您高效能及專業的桌上型電腦平台解決方案。

主機板配置圖

Top : mouse Bottom keyboard LED1 (Optional) CPUFAN OM Port JFP11 VGA port USB ports Top : LAN Jack Bottom : USB ports T:Line-In M:Line- Out B:MIC-Int T: RS-Out (Optional) M: CS-Out (Optional) B: SS-Out (Optional) PCI_E1 PCI_E2 PCI_E3 PCI1 JCD1 JAUD1 JSP1 FDD1 JTPM1 JUSB1 JJPW2 JCI1 JCOM1 JCPWR2 SYSFAN1 DMM1 DIMM2 IPWR1 IDE * IDE AMD 7406/760G (Optional) BATT + OC_SW1 (Optional) AMD SB710 JFP2 JBAT1 JJP1 SATA1 SATA2

規格

支援處理器

■ 支援 AM3 架構的 AMD® Phenom II/ Athlon II/ Sempron 系列處理器 (欲知更多 CPU 相關訊息，請參閱微星科技網站 http://www.msi.com/index.php?func=cpuform2)

HyperTransport

■ 支援 HyperTransport (超執行緒) 1.0 技術達每秒 1000GT (選配)
■ 支援 HyperTransport (超執行緒) 3.0 技術達每秒 2600GT (選配)

晶片組

■ 北橋: AMD® 740G/760G 晶片組 (選配)
■ 南橋: AMD® SB710 晶片組

記憶體

■ DDR3 800/1066/1333 (1600 OC) SDRAM (支援總合最高 8GB)
■ 2 條 DDR3 DIMMs (240pin / 1.5V) (有關更多記憶體的最新訊息，請至微星科技網站 http://www.msi.com/index.php?func=testreport)

LAN

■ 由 ATHEROS® AR8131M 支援 LAN 10/100/1000 快速乙太網路 (選配)
■ 由 ATHEROS® AR8132M 支援 LAN 10/100 快速乙太網路 (選配)

音效

■ VIA® VT1708S 整合晶片
■ 支援智慧型音效介面偵測的 8 聲道音效 (選配)
■ 與 Azalia 1.0 規格相容

IDE

■ 由 AMD® SB710 支援 1 個 IDE 埠
■ 支援 Ultra DMA 33/66/100/133, PIO 以及主控匯流排操作模式

SATA

■ 由 AMD® SB710 支援 6 個 SATAII 連接埠 (SATA1\~6)

RAID

■ 由 AMD® SB710 支援 RAID 0/1/0+1/JBOD 模式

軟碟機

• 1 個 PS/2 滑鼠連接埠
• 1 個 PS/2 鍵盤連接埠
• 1 個序列埠
• 1 個 VGA 埠
• 4 個 USB2.0 連接埠
• 1 個區域網路接頭
• 6 個音效接頭 (選配)
• 3 個音效接頭 (選配)

■ 內建接頭

• 2 個 USB2.0 接頭
• 1 個序列接頭
• 1 個 CD-In 接頭
• 1 個面板音效接頭
• 1 個 S/PDIF-Out 接頭
• 1 個 TPM 接頭 (選配)
• 1 個平行埠接頭
• 1 個超頻開關 (選配)

插槽

■ 1 個 PCI Express x16 插槽
■ 2 個 PCI Express x1 插槽
■ 1 個 PCI 插槽, 支援 3.3V/5V PCI 匯流排

尺寸

■ Micro-ATX (24.4 公分 X 20.5 公分)

裝機

■ 6 個裝機孔

(如須了解附件之型號以便進行選購，請至以下網頁依產品名稱搜尋：http://tw.msi.com)

背板

740GM-P21 主機板的背板提供下列各項連接器：

PS/2 滑鼠 PS/2 鍵盤 序列埠 VGA 連接埠 USB 連接埠 麥克風 LAN 連接埠 音效輸入 音效輸出

740GM-P25/760GM-P33 主機板的背板提供下列各項連接器：

PS/2 滑鼠 PS/2 鍵盤 序列埠 VGA 連接埠 USB 連接埠 LAN 連接埠 麥克風 SS-輸出 音效輸出 CS-輸出

注意: 若您購置的主機板僅有 3 個音效接頭，為達到 8 聲道音效，第 7 及第 8 聲道須由前面板輸出。

硬體設定

本章教您安裝中央處理器、記憶體模組、擴充卡及設定主機板上的跳線。還有連接滑鼠、鍵盤等週邊裝置的方法。進行安裝時請小心處理零組件，並遵守安裝步驟。

安裝 AM3 中央處理器及散熱風扇

在安裝中央處理器時，為避免過熱問題，請確認上方是否隨附一個散熱風扇。若無，請先向經銷商洽購。並將其安裝後，再開啟電腦。同時請於中央處理器上先塗抹散熱膏，再安裝散熱風扇，有助散熱。

請依下列步驟，正確地安裝中央處理器與散熱風扇。錯誤的安裝會使中央處理器與主機板受損。

1. 將側邊的拉桿從插座拉起，再將拉桿上拉至 90 度角。
2. 找出 CPU 上的箭頭標記。CPU 的安裝，僅能以一正確方向插入。
3. 若 CPU 安裝無誤，插梢應能完全地進入插座內，且看不到插梢。請注意，CPU 安裝錯誤，可能會造成主機板永久毀損。
4. 壓下拉桿完成安裝。在壓下拉桿時，CPU 可能會移動，請緊按住 CPU 上方，確定插座的拉桿，完全地插入插座內。
5. 將風扇放置在風扇底座上。先將扣具的一端扣上。
6. 再將扣具的另一端扣上，讓使風扇底座，緊密地固定在主機板上。找到固定桿，並將其拉起。
7. 將固定桿壓下。
8. 將 CPU 風扇排線接到主機板上的 CPU 風扇接頭。

注意事項

* 本節主機板圖片，僅供安裝 AM2+/AM3 中央處理器及散熱風扇參考用。該圖示可能會與您購置的主機板外觀有所差異。
* 若要鬆開安全鉤，請務必小心手指；因為當安全鉤未扣好固定栓時，固定桿所產生的反彈力道，可能會彈到您的手指。

安裝記憶體模組

1. 記憶體模組上只有一個防呆凹槽。模組只能以一種方向安裝。
2. 將記憶體模組垂直插入插槽，直到記憶體模組上的金手指，牢固地插入插槽內。當記憶體模組正確的被固定後，上槽兩側的塑膠卡榫會自動卡上。若已正確地將記憶體模組插入該插槽的話，應看不見金手指。
3. 手動檢查是否記憶體模組已經固定在適當的位置。

* DDR3 記憶體模組，無法與 DDR2 互換，且無法向下相容 DDR2。因此請在 DDR3 插槽內安裝 DDR3 記憶體模組。
* 要使用雙通道模式，請確認已於不同通道的記憶體插槽，安裝相同容量及型式的記憶體。
* 務必先將記憶體插入 DIMM1 插槽以確保系統正常開機。

ATX 24-Pin 電源連接器：JPWR1

本連接器用來接 ATX 24-pin 電源供應器。連接 ATX 24-pin 電源時，請確認電源連接器插入的方向正確且對準腳位，再將電源連接器緊密地壓入連接器內。

ATX 4-Pin 電源連接器：JPWR2

本電源連接器是供 CPU 使用。

1. Ground 2. Ground 3.12V 4.12V

注意事項

* 確認所有連接器均接到所屬的 ATX 電源供應器，以確保主機板穩定運作。
* 建議使用 350 瓦或以上電源，有助系統穩定性。

軟碟機連接器：FDD1

本軟碟機連接器，可支援 360KB, 720KB, 1.2MB, 1.44MB 及 2.88MB 等規格的軟碟機。

本連接器可接硬碟、光碟機及其他 IDE 裝置。

若要在同一條排線上安裝兩組硬碟，須依硬碟的跳線，將硬碟設為排線選擇模式或將硬碟個別指定到主要/次要模式。請參考硬碟廠商提供之說明文件來設定。

Serial ATA 連接器：SATA1\~6

本連接器為高速 Serial ATA 介面，可各接一台 Serial ATA 裝置。

請勿摺疊 Serial ATA 排線超過 90 度，以免傳輸資料時產生錯誤。

風扇電源連接器：CPUFAN, SYSFAN1

電源風扇連接器均支援 +12V 散熱風扇。在將電線接到連接器時，請切記紅線是正極，一定要連接到 +12V；而黑線是接地線，須連接到 GND。若主機板內建有系統硬體監控器晶片組，須使用具速度感應器設計之風扇，方能使用 CPU 風扇控制功能。

CPUFAN 1. Ground 2. +12V 3. Sensor 4. Control SYSFAN1 1. Ground 2. +12V 3. No Use

S/PDIF-Out 連接器：JSP1

本連接器可接到 S/PDIF (Sony & Philip Digital Interconnect Format) 介面，來傳輸數位音效。

3. Ground 2. SPDIF 1. VCC

CD-In 連接器：JCD1

本連接器接外接音效。

1:L 2:Ground 3:Ground 4:R

面板連接器：JFP1, JFP2

這些連接器連接到面板開關及 LED 指示燈。JFP1 的規格符合 Intel® 面板輸入/輸出連接設計規格。

本連接器是傳送或接收 16 位元組 FIFO 的 16550A 高速通信埠。您可直接接上序列裝置。

本連接器接到面板音效，且規格符合 Intel ^® 面板輸入/輸出設計規格。

1.0 Head Phone Detection 4. No Pin 6. MIC Detection 4. PRESENCISE 2. Ground 9. Head Phone L 5. SENSE SNO 1. MIC R 1. MIC L

本連接器規格符合 Intel® 輸入/輸出連接設計規格，適用於高速 USB 介面，例如：USB 硬碟、數位相機、MP3 播放器、印表機、數據機等相關週邊裝置。

本連接器接到可信任安全模組。更多詳情請參閱 TPM 安全平台使用手冊。

14 Ground 13 Ground 12.0 V. No pin 6.5V. Power 4.5.5V. I/O 2.5V. Staticly power 13 LPC Frame 11.1 LPC Address & data pin1 9.0 PLC access & data pin1 7.5 LPC address & data pin1 5.5 LPC Reset 1 LPC Clock 1 LPC C-Address & data pin2

機殼開啟警告開關連接器：JCI1

本連接器接到機殼開啟開關排線。在機殼被打開時，會啟動機殼開啟機制，系統會記錄該狀態，並於螢幕上顯示警告訊息。請進入 BIOS 設定程式中清除此紀錄訊息。

清除 CMOS 跳線：JBAT1

主機板上有一個 CMOS RAM，是利用外接電池來保存系統的設定。CMOS RAM 可讓系統在每次開機時，自動啟動作業系統。若要清除系統設定，請使用本跳線。

JBAT1

▲1

▲1
保留資料

▲1
清除資料

注意事項

系統關閉時，請將 2-3 腳位短路以清除 CMOS 資料，然後回到 1-2 腳位短路的狀態。切記勿在系統開機的狀態下進行 CMOS 資料清除，以免主機板受損。

平行埠接頭：JLPT1

本接頭是用來接另行選配平行埠擋板。平行埠是標準印表機埠，支援增強型平行埠(EPP)及延伸功能埠(ECP)模式。

24 NO Pin 25 Ground 26 Ground 27 Ground 9 LPT Pin 8 RPN/T SOUT 2 ARDS 25 SLCT 27 BUSY 13 PACK 15 PRNDS 11 PRNDS 9 PRNDS 13 PRNDS 1 PRNDS 1 RSB 15 PAND 13 PAND 1 PRNDS 1 PRNDS 1 PSB

APS 燈號狀態指示器：LED1 (選配)

APS (動態相位切換) 燈號表目前 CPU 電源相位模式。請依以下說明讀取狀態。

LED1

亮	CPU 在 3 相電源模式時,燈號會亮燈
不亮	CPU 在單相電源模式時,燈號則不亮

硬體超頻 FSB 開關：OC\_SW1 (選配)

您可藉更改本開關，超頻 FSB 來增加處理器頻率。請依下列指示設定 FSB。

預設值

增加 FSB 10% 速度

增加 FSB 15% 速度

增加 FSB 20% 速度

注意事項

* 請在設定本開關前，先行確認已關機。
* 若硬體超頻於開機時造成系統不穩或當機，請將本開關設為預設值。

PCI Express 插槽

PCI Express 插槽支援 PCI Express 介面的擴充卡。

PCI Express x16 插槽 PCI Express x1 插槽

PCI 插槽

PCI 插槽支援網卡、SCSI 卡、USB 卡及其它符合 PCI 規格的外接卡。

新增或移除擴充卡時，請確認已將電源線拔掉。另外，請詳讀擴充卡的使用說明，確認在使用擴充卡時所需變更如跳線、開關或 BIOS 設定等軟硬體設定。

PCI 的中斷要求

IRQ 是中斷要求 (Interrupt request line) 的英文縮寫，是個可讓裝置傳送中斷訊號至微處理器的硬體線路。PCI 的 IRQ 腳位，通常都連接到 PCI 匯流排腳位，如下表所示：

Slot\Order	1	2	3	4
PCI 1	INT A#	INT B#	INT C#	INT D#

開機後，系統就會開始 POST (開機自我測試) 程序。當下列訊息出現在螢幕上時，請按 鍵，進入設定程式。

若此訊息在您反應前就已消失，而您還想要進入設定時，請將系統關閉，再重新啟動，或是按 RESET 鍵。亦可同時按下 、 及 鍵重新開機。

主選單

CMOS Setup UTILITY - Copyright (C) 1985-2006, American Megatrends, Inc. ►Standard CMOS Features ►Advanced BIOS Features ►Integrated Peripherals ►Power Management Setup ►H/W Monitor ►Green Power BIOS Setting Password ►Cell Menu ►M-Flash Load Fail-Safe Defaults Load Optimized Defaults Save & Exit Setup Exit Without Saving 1+---Move Enter:Select +/-Value F10:Save ESC:Exit F1:General Help F4:CPU Spec F5:Memory-2 F6:Fail-Safe Defaults F6:Optimized Defaults Configure Time and Date. Display System Information... v02.61 (C)Copyright 1985-2006, American Megatrends, Inc.

Standard CMOS Features (標準 CMOS 功能)

使用本選單設定基本的系統組態，例如時間、日期等。

Advanced BIOS Features (進階 BIOS 功能)

使用本選單設定特殊的進階功能。

Power Management Setup (電源管理設定)

使用本選單設定電源管理。

H/W Monitor

本選單顯示處理器、風扇及整體系統的警告狀態。

Green Power (此設定為選用)

本選單指定電源相位。

BIOS Setting Password (設定 BIOS 密碼)

使用本選單設定 BIOS 密碼。

Cell Menu

本選單可指定頻率及電壓控制。

M-Flash

使用本選單由 FAT/ FAT32 格式的儲存裝置來讀取、刷新 BIOS，或將資料讀取、刷新到 FAT/ FAT32 格式的儲存裝置。

Load Fail-Safe Defaults (載入安全預設值)

本選單載入 BIOS 出廠預設值。

Load Optimized Defaults (載入最佳預設值)

使用本選單載入 BIOS 的最佳預設值，以獲得穩定的系統效能。

Save & Exit Setup (儲存並離開設定)

將變更儲存到 CMOS 後離開設定程式。

Exit Without Saving (離開但不儲存)

放棄所有變更後離開設定程式。

Cell Menu

Current CPU/ DRAM Frequency (目前 CPU/ 記憶體頻率)

本項顯示目前的 CPU/記憶體頻率。唯讀。

按下 鍵，即可進入子選單。子選單顯示已安裝 CPU 訊息。

AMD Cool'n'Quiet

本技術可有效大幅降低 CPU 轉速及電源損耗的情形。

注意事項

為確保 Cool'n'Quiet 功能已啟用且正常運作，請再次確認以下二點：

* 執行 BIOS 設定，選擇 Cell Menu。並在該選項下，將 AMD Cool'n'Quiet 選項設為開啟 (Enabled)。
* 進入 Windows 選擇「開始」->「所有程式」->「控制台」->「電源選項」。進入「電源選項內容」頁籤，在「電源配置選項」選「最小電源管理」。

本項顯示調整後 CPU 的頻率 (FSB x Ratio)。唯讀。

Adjust CPU-NB Ratio (調整 CPU-NB 倍頻比率)

本項即可調整 CPU-NB 倍頻比率。

Adjusted CPU-NB Frequency (MHz) (調整後 CPU-NB 頻率)

本項顯示調整後 CPU-NB 的頻率。唯讀。

EC Firmware (EC 韌體)

以本項目選擇「進階時脈校正」選項中的 EC Firmware。若要開核，請將本項設為 [Special]，再調整「進階時脈校正」為 [Auto] 即可。

本項用來超頻。設為開啟 [Enabled] 將 CPU 倍頻比率調到較高值。本項僅在處理器支援本功能時有效。

MultiStep OC Booster

本項避免 BIOS 執行超頻時當機。設為關閉 [Disabled] 來關閉本欄位，於開機自我測試 POST 時，套用超頻設定。[Mode 1] 模式 1，先於開機自我測試 POST 時部份超頻，載入作業系統後再完整超頻。[Mode 2] 模式 2，載入作業系統後再套用超頻設定。

Memory-Z

按下 鍵，即可進入子選單。選擇 DIMM 清單後進入並讀取該記憶體的 SPD 訊息。

Advance DRAM Configuration (進階記憶體設定)

按下 鍵，即可進入子選單。

DRAM Timing Mode (記憶體時序模式)

選擇記憶體的時序，是否由記憶體模組上的 SPD EEPROM 裝置來控制。設為 [Auto by SPD]，由 BIOS 依 SPD 上的組態，來設定記憶體時序及其它相關設定。設定為 [Manual] 時，則以手動方式更改記憶體時序及相關選項。

CAS Latency (CL) (CAS# 延遲)

將「記憶體時序模式」設為手動[Manual]，可調整本欄位。本項控制行位址信號(CAS)延遲，也就是於SDRAM接收讀取指令後，開始進行讀取前的延遲時間(以時脈計)。

TRCD

將「記憶體時序模式」設為手動[Manual]，可調整本欄位。在記憶體重置時，列和欄位址是分開處理的。本項設定列位址(RAS)到行位址(CAS)和訊號之間的延遲時間。時序數越少，記憶體的效能越好。

TRP

將「記憶體時序模式」設為手動[Manual]，可調整本欄位。本項控制列位址(RAS)預充電的時序。若無足夠時間，讓列位址在記憶體更新之前預充電，更新

可能會不完全，而且記憶體可能漏失資料。本項僅適用於系統安裝同步動態隨機存取記憶體時。

TRAS

將「記憶體時序模式」設為手動[Manual]，可調整本欄位。本項指定 RAS 由讀取到寫入記憶體所需時間。

TRTP

將「記憶體時序模式」設為手動[Manual]，可調整本欄位。本項控制讀取到預充電間的時間差。

TRC

將「記憶體時序模式」設為手動 [Manual]，可調整本欄位。本項是記憶體完成列活化，到預充電整個週期所需的最小時脈。

TWR

將「記憶體時序模式」設為手動 [Manual]，可調整本欄位。本項指定從整個有效的寫入過程到記憶體預充電之間的延遲時脈，是為確保預充電前，寫入緩衝區的資料能確實寫入記憶體。

TRRD

將「記憶體時序模式」設為手動 [Manual]，可調整本欄位。本項設定不同記憶體間(active-to-active)的延遲時脈。讀取到預充電間的間隔時間。

TWTR

將「記憶體時序模式」設為手動 [Manual]，可調整本欄位。本項控制寫入資料到讀取指令延遲的記憶體時序，涵蓋最後有效讀入過程到下次讀取指令給 DDR 裝置間所需的最小時脈。

1T/2T Memory Timing (1T/2T 記憶體時序)

若選 [1T]，則 SDRAM 信號控制器會以一週期速率執行 (T=時序週期)，選 [2T]，則以二週期執行。

SoftWare Memory Hole (軟體記憶體)

將「記憶體時序模式」設為手動 [Manual]，可調整本欄位。本項開啟或關閉將記憶體以軟體的方式重新導向至 memory hole 功能。

FSB/ DRAM Ratio (FSB / 記憶體倍頻比率)

本項調整 FSB/ 記憶體倍頻比率。

Adjusted DRAM Frequency (MHz) (調整後記憶體頻率)

本項顯示調整後的記憶體頻率。唯讀。

HT Link Speed (超執行緒連結速度)

本項調整 HyperTransport 連結速度。設為 [Auto]，系統會自動偵測 HT 連結速度。

Adjust PCI-E Frequency (MHz) (調整 PCI-E 頻率)

本項設定 PCI-E 頻率 (MHz)。

主機板的時脈產生器開展到最大時，脈衝的極大值突波，會引起電磁波干擾(EMI)。頻譜擴散功能，可藉由調節脈衝以減少EMI的問題。若無電磁波干擾的問題，請將本項目設為關閉[Disabled]，以達到較佳的系統穩定性及效能。若要符合EMI規範，請選擇開啟[Enabled]，以減少電磁波。切記，如需進行超頻，請務必將本功能關閉，因為即使是些微的劇波，均足以引起時脈速度的增快，進而使超頻中的處理器被鎖定。

注意事項

* 若無電磁波干擾 (EMI) 的問題，請設為關閉 [Disabled]，以達較佳的系統穩定性及效能。但若要符合 EMI 規範，請選擇要減少電磁波的範圍。
* 頻譜擴散的數值越大，可減少較多電磁波，但相對系統就越不穩定。欲知頻譜擴散適當數值，請查詢當地規範。
* 如需進行超頻，請務必將本功能關閉，因為即使是些微的劇波，均足以引起時脈速度的增快，進而使超頻中的處理器被鎖定。

載入最佳預設值

您可載入本項由主機板廠商為讓主機板達到穩定效能所設之預設值。

CMOS Setup Utility - Copyright (C) 1985-2006, American Megatrends, Inc. ► Standard CMOS Features ► Advanced BIOS Features ► Integrated Peripherals ► Power Management Setup ► H/W Monitor ► Green Power BIOS Setting Password ► Cell Menu ► M-Flash Load Fail-Safe Defaults Load Optimized Defaults Load Optimal Defaults? [OK] [Cancel] 1+->:Move Enter:Select +/-Value F10:Save ESC:Exit F1:General Help F4:CPU Spec F5:Memory-2 F8:Fail-Safe Defaults F6:Optimized Defaults Load Optimal Default values for all the setup questions. v02.61 (C)Copyright 1985-2006, American Megatrends, Inc.

日本語

はじめに

○：表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在SJ/T11363-2006规定的限量要求以下。

X：表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均质材料中的含量超出SJ/T11363-2006规定的限量要求。

附记：请参照

■ 含铅的电子组件。
■ 钢合金中铅的含量达0.35%，铝合金中含量达0.4%，铜合金中的含量达4%。
■ 铅使用于高熔点之焊料时(即铅合金之铅含量大于或等于85%)。
■铅使用于电子陶瓷零件。
■ 含铅之焊料，用于连接接脚（pins）与微处理器（microprocessors）封装，此焊料由两个以上元素所组成且含量介于80\~85%。
■ 含铅之焊料使用于集成电路覆晶封装 (Flip Chippackages) 内部；介于半导体芯片和载体间，来完成电力连结。