РУКОВОДСТВО ПОЛЬЗОВАТЕЛЯ B560M Pro4/ac ASROCK
Благодарим вас за приобретение надежной материнской платы ASRock B560M Pro4/ac, выпускаемой под постоянным строгим контролем компании ASRock. Эта материнская плата обеспечивает великолепную производительность и отличается надежной конструкцией в соответствии с требованиями компании ASRock в отношении качества и долговечности.
По причине обновления характеристик системной платы и программного обеспечения BIOS содержимое настоящей документации может быть изменено без предварительного уведомления. При изменении содержимого настоящего документа его обновленная версия будет доступна на веб-сайте ASRock без предварительного уведомления. При необходимости технической поддержки, связанной с материнской платой, посетите веб-сайт и найдите на нем информацию о модели используемой вами материнской платы. На веб-сайте ASRock также можно найти самый последний перечень поддерживаемых VGA-карт и ЦП. Веб-сайт ASRock http://www.asrock.com.
1.1 Комплект поставки
- Материнская плата ASRock B560M Pro4/ac (форм-фактор Micro ATX)
- Краткое руководство по установке ASRock B560M Pro4/ac • Диск с ПО для ASRock B560M Pro4/ac • 2 кабеля передачи данных Serial ATA (SATA) (приобретаются отдельно) • 2 ASRock WiFi-антенны 2,4/5 ГГц (приобретаются отдельно) • 2 винта для слотов М.2 (приобретаются отдельно) • 1 стойка для гнезда М.2 (приобретаются отдельно) • 1 экран панели с портами ввода-вывода
1.2 Технические характеристики
| Платформа | Форм-фактор Micro ATXСхема на основе твердотельных конденсаторов |
| ЦП | Поддерживаются процессоры Gen Intel® CoreTM 10 поколения и процессоры Gen Intel® CoreTM 11 поколения (LGA1200)Digi Power designСистема питания 8Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 |
| Чипсет | Intel® B560 |
| Память | Двухканальная память DDR44 x гнезда DDR4 DIMMПроцессоры Intel® CoreTM 11 поколения поддерживают модули небуферизованной памяти DDR4 до 4800+(OC) без ECC*Процессоры Intel® CoreTM 10 поколения поддерживают модули небуферизованной памяти DDR4 до 4600+(OC) без ECC** Процессоры 11 поколения Intel® CoreTM (i9/i7/i5) поддерживают память DDR4 с частотой до 2933; CoreTM (i3), Pentium® и Celeron® поддерживают память DDR4 с частотой до 2666.* Процессоры 10 поколения Intel® CoreTM (i9/i7) поддерживают память DDR4 с частотой до 2933; CoreTM (i5/i3), Pentium® и Celeron® поддерживают память DDR4 с частотой до 2666.* Дополнительная информация представлена в Списке совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте ASRock. (http://www.asrock.com/)Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме, отличном от ECC)Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБПоддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 |
| Слоты расширения | Процессоры 11 поколения Intel® CoreTM2 x PCI Express x16 гнезд (PCIE1/PCIE3: одинарный при Gen4x16 (PCIE1); двойной при Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))Процессоры 10 поколения Intel® CoreTM2 x PCI Express x16 гнезд (PCIE1/PCIE3: одинарный при Gen3x16 (PCIE1); двойной при Gen3x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe1 x слот PCI Express 3.0 x1Поддержка AMD Quad CrossFireXTM и CrossFireXTM1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230 и Intel® CNVi (встроенные WiFi/BT) |
Графическая подсистема
- Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы VGA поддерживаются только при использовании ЦП со встроенными графическими процессорами.
- Процессоры 11 поколения Intel® Core™ поддерживают графическую архитектуру Intel® X° (поколение 12).
Процессоры 10 поколения Intel® Core™ поддерживают графику 9 поколения
- Графика, мультимедиа и вычисления: Microsoft DirectX 12, OpenGL 4.5, Встроенные визуальные элементы Intel®, Intel® Quick Sync Video, Гибридная / переключаемая графика, OpenCL 2.1
- Отображение и безопасность содержания: Rec. 2020 (широкая цветовая гамма), Microsoft PlayReady 3.0, Диск UHD/HDR Blu-ray
- Поддержка HDMI 2.0 с максимальным разрешением до 4K × 2K (4096x2160) при 60 Гц
- Поддерживаются Auto Lip Sync, Deep Color (12 бит/цвет), xvYCC и HBR (High Bit Rate Audio) через порт HDMI 2.0 (требуется соответствующий HDMI-монитор)
- Поддерживается функция HDCP 2.3 через порты HDMI 2.0
- Поддержка вывода видео с разрешением 4K Ultra HD (UHD) на порты HDMI 2.0
* Процессоры 11 поколения Intel® Core™ поддерживают интерфейс HDMI 2.0. Процессоры 10 поколения Intel® Core™ поддерживают интерфейс HDMI 1.4.
Звук
- 7.1-канальный звук высокой четкости (аудиокодек Realtek ALC897)
- Защита от перепадов напряжения в электрической сети
- Аудио Nahimic
LAN
• Gigabit Ethernet 10/100/1000 Мбит/с • Giga PHY Intel® I219V - Поддерживается пробуждение по ЛВС - Молниезащита и защита от электростатических разрядов • Поддерживается Energy Efficient Ethernet 802.3az - Поддерживается PXE
Беспроводная ЛВС
- Модуль WiFi Intel® 802.11ac • Поддержка IEEE 802.11a/b/g/n/ac • Поддержка двух диапазонов (2,4/5 ГГц)
- Поддержка высокоскоростного беспроводного подключения до 433 Мбит/с
- Поддержка Bluetooth 5.1 + High speed class II
| Тыловыепорты ввода-вывода | • 2 x антенных порта• 1 x порт PS/2 для мыши/клавиатуры• 1 x порт HDMI• 4 x портов USB 3.2 Gen1 (с защитой от электростатических разрядов)• 2 x порта USB 2.0 (с защитой от электростатических разрядов)• 1 x порт ЛВС RJ-45 с индикаторами (Активность/Соединение и Скорость)• Разъемы HD Audio: линейный вход / фронтальные AC / микрофон |
| Запоминающие устройства | 6 разъемов SATA3 с пропускной способностью 6,0 Гбит/с,поддержка технологии Intel Rapid Storage 18, NCQ, AHCI и«горячего» подключения** Если слот M2_2 занят устройством M.2 типа SATA, интерфейс SATA3_1 будет отключен.Сокет Hyper M.2 Socket (M2_1) – 1 шт., поддержка модуля M.2 PCI Express типа 2242/2260/2280 с ключом М до Gen4x4 (64 Гбит/с) (поддерживается только с процессорами 11 поколения Intel® CoreTM)**1 х слот Ultra M.2 (M2_2), поддерживается модуль M.2 SATA3 с ключом М типа 2280 с пропускной способностью 6,0 Гб/с и модуль M.2 PCI Express до версии Gen3 x4 (32 Гб/с)**Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe** Поддерживается комплект ASRock U.2 |
| Разъемы | • 1 х колодка SPI TPM• 1 колодка с разъемами датчика вскрытия корпуса и динамика• 2 х колодки для подключения светодиодной RGB-подсветки* Поддерживается светодиодная лента (максимум 12 В/3 А,суммарной мощностью до 36 Вт)• 2 х колодки адресуемой светодиодной подсветки* Поддерживается светодиодная лента (максимум 5 В/3 А,суммарной мощностью до 15 Вт)• 1 х разъем для вентилятора охлаждения ЦП (4-контактный)* Разъем процессорного вентилятора поддерживает вентиляторс потребляемым током не более 1 А (12 Вт).• 1 х разъем для вентилятора или водяной помпы водяногоохлаждения ЦП (4-контактный) (смарт-регулятор скоростивентилятора)* Разъем для процессорного корпусного вентилятора иливодяной помпы поддерживает вентилятор с потребляемымтоком не более 2 А (24 Вт). |
- 3 x разъемы для корпусного вентилятора или водяной помпы (4-контактный) (смарт-регулятор скорости вентилятора) * Разъем для корпусного вентилятора или водяной помпы поддерживает вентилятор с потребляемым током не более 2 А (24 Вт). * Для разъемов CPU_FAN2/WP, CHA_FAN1/WP, CHA_FAN2/WP и CHA_FAN3/WP автоматически определяется тип подключенного вентилятора: 3- или 4-контактный.
• 1 разъем питания АТХ, 24-контактный - 1 разъем питания 12 В (8-контактный разъем питания высокой плотности) • 1 аудиоразъем для передней панели - 1 AIC-разъем Thunderbolt (5-контактный) (Поддерживает карту ASRock Thunderbolt 4 AIC) - 2 x колодки USB 2.0 (4 порта USB 2.0) (с защитой от электростатических разрядов) - 1 колодка USB 3.2 Gen1 (2 порта USB 3.2 Gen1) (с защитой от электростатических разрядов) - 1 колодка порта USB 3.2 Gen1 тип C на передней панели (с защитой от электростатических разрядов)
Параметры BIOS
- AMI UEFI Legal BIOS с поддержкой многоязычного графического интерфейса
- Поддержка функций пробуждения по стандарту ACPI 6.0 • Поддержка SMBIOS 2.7
- Регулировка напряжений ядра/кэш ЦП, GT, DRAM, VPPM, VCCIN AUX, VCCSA, VCCIO
Контроль оборудования
- Контроль температуры: Вентилятор ЦП; Вентилятор или помпа водяного охлаждения ЦП; Вентилятор или помпа водяного охлаждения корпуса
- Тахометр: Вентилятор ЦП; Вентилятор или помпа водяного охлаждения ЦП; Вентилятор или помпа водяного охлаждения корпуса
- Бесшумная работа (с автоматической регулировкой скорости вращения в зависимости от температуры ЦП): Вентилятор ЦП; Вентилятор или помпа водяного охлаждения ЦП; Вентилятор или помпа водяного охлаждения корпуса
- Регулировка скорости вращения: Вентилятор ЦП; Вентилятор или помпа водяного охлаждения ЦП; Вентилятор или помпа водяного охлаждения корпуса • Датчик вскрытия корпуса
- Контроль напряжений: +12 В, +5 В, +3,3 В, напряжение ядра ЦП, DRAM, VPPM, VCCIN AUX, VCCSA, VCCIO, напряжение CPU PLL
Операционные системы
- Microsoft® Windows® 10 (64-разрядная)
Сертификация
- FCC, CE
- Совместимость с ErP/EuP (необходим блок питания, соответствующий стандарту ErP/EuP)
* С дополнительной информацией об изделии можно ознакомиться на веб-сайте: http://www.asrock.com
Следует учитывать, что разгон процессора, включая изменение настроек BIOS, применение технологии Untied Overclocking и использование инструментов разгона независимых производителей, сопряжен с определенным риском. Разгон процессора может снизить стабильность системы или даже привести к повреждению ее компонентов и устройств. Разгон процессора осуществляется пользователем на собственный риск и за собственный счет. Мы не несем ответственность за возможный ущерб, вызванный разгоном процессора.
1.3 Установка перемычек
Установка перемычек показана на рисунке. При установке перемычки-колпачка на контакты перемычка «замкнута». Если перемычка-колпачок на контакты не установлена, перемычка «разомкнута».
Замкнуто
Разомкнуто
Перемычка сброса
настроек CMOS
(CLRMOS1)
(см. стр. 1, № 25)
2-контактная
перемычка
CLRMOS1 используется для удаления данных CMOS. Чтобы сбросить и обнулить параметры системы на настройки по умолчанию, выключите компьютер и отключите кабель питания от источника питания. Выждите 15 секунд и накидной перемычкой замкните контакты разъема CLRMOS1 на 5 секунд. Не сбрасывайте настройки CMOS сразу после обновления BIOS. При необходимости сбросить настройки CMOS сразу после обновления BIOS сначала перезагрузите систему, а затем выключите компьютер перед сбросом настроек CMOS. Учтите, что пароль, дата, время и профиль пользователя по умолчанию сбрасываются только в том случае, если извлечь батарею CMOS. После сброса настроек CMOS не забудьте снять накидную перемычку.
Сброс настроек CMOS может привести к определению вскрытия корпуса. Чтобы обнулить запись предыдущего определения вскрытия корпуса, используйте параметр Clear Status (Обнулить состояние) BIOS.
1.4 Колодки и разъемы, расположенные на системной плате
Расположенные на системной плате колодки и разъемы НЕ являются перемычками. НЕ устанавливайте на эти колодки и разъемы перемычки-колпачки. Установка перемычек-колпачков на эти колодки и разъемы может вызвать неустранимое повреждение системной платы.
Колодка системной панели
(9-контактная, PANEL1)
(см. стр. 1, № 15)
Подключите расположенные на корпусе выключатель питания, кнопку перезагрузки и индикатор состояния системы к этой колодке в соответствии с распределением контактов, приведенным ниже. Перед подключением кабелей определите положительный и отрицательный контакты.
PWRBTN (кнопка питания):
Подключение кнопки питания, расположенной на передней панели корпуса. Можно настроить порядок выключения системы с использованием кнопки питания.
RESET (кнопка перезагрузки):
Подключение кнопки перезагрузки системы, расположенной на передней панели корпуса. Нажмите кнопку перезагрузки, чтобы перезапустить компьютер, если он завис и нормальный запуск невозможен.
PLED (светодиодный индикатор питания системы):
Подключение индикатора состояния, расположенного на передней панели корпуса. Светодиодный индикатор горит, когда система работает. Когда система находится в режиме ожидания S1/S3, светодиод мигает. Когда система находится в режиме ожидания S4 или выключена (S5), светодиод не горит.
HDLED (светодиодный индикатор работы жесткого диска):
Подключение светодиодного индикатора работы жесткого диска, расположенного на передней панели. Светодиодный индикатор горит, когда жесткий диск выполняет считывание или запись данных.
Передняя панель может быть разной на разных корпусах. В основном передняя панель включает в себя кнопку питания, кнопку перезагрузки, светодиодный индикатор питания, светодиодный индикатор работы жесткого диска, динамик и т. д. При подключении передней панели к этой колодке правильно подключайте провода к контактам.
Колодка с разъемами датчика вскрытия корпуса и динамика (7-контактный, SPK_CI1) (см. стр. 1, № 21)
Предназначена для подключения датчика вскрытия корпуса и корпусного динамика.
Разъемы Serial ATA3
Вертикальный:
(SATA3_0:
см. стр. 1, № 17)
(SATA3_1:
см. стр. 1, № 16)
Правый угол:
(SATA3_2:
см. стр.1, № 11) (Верхний)
(SATA3_3:
см. стр.1, № 12) (Нижний)
(SATA3_4:
см. стр.1, № 14) (Верхний)
(SATA3_5:
см. стр.1, № 13) (Нижний)
SATA3_0 SATA3_1
Эти шесть разъемов
SATA3 предназначены для подключения кабелей SATA внутренних запоминающих устройств для передачи данных со скоростью до 6,0 Гб/с.
* Если слот M2_2 занят устройством М.2 типа SATA, интерфейс SATA3_1 будет отключен.
Колодки USB 2.0
(9-контактная, USB3_4)
(см. стр. 1, № 20)
(9-контактная, USB5_6)
(см. стр. 1, № 19)
На системной плате имеются две колодки USB 2.0. Каждая колодка USB 2.0 поддерживает два порта.
На системной плате имеется одна колодка USB 3.2 Gen1.
Каждая колодка USB 3.2 Gen1 поддерживает два порта.
Колодка для порта
USB 3.2 Gen1 Type C на передней панели
(20 контактов, F_USB3_TC_1)
(см. стр. 1, № 10)
На материнской плате предусмотрена одна колодка для порта USB 3.2 Gen1 Type C на передней панели. Эта колодка используется для подключения модуля USB
3.2 Gen1 с дополнительными портами USB 3.2 Gen1.
Аудиоколодка передней панели (9-контактов, HD_AUDIO1) (см. стр. 1, № 28)
Эта колодка предназначена для подключения аудиоустройств к передней аудиопанели.
- Аудиосистема высокого разрешения поддерживает функцию распознавания разъема, но для ее правильной работы необходимо, чтобы провод панели корпуса поддерживал передачу сигналов HD Audio. Инструкции по установке системы см. в этом руководстве и руководстве на корпус.
- При использовании аудиопанели AC'97 подключите ее к аудиоколодке передней панели, как указано далее:
A. Подключите Mic_IN (MIC) к MIC2_L. B. Подключите Audio_R (RIN) к OUT2_R, Audio_L (LIN) к OUT2_L. C. Подключите провод заземления (GND) к контакту заземления (GND). D. Контакты MIC_RET и OUT_RET используются только для аудиопанели высокого разрешения. При использовании аудиопанели AC'97 их подключать не нужно. E. Чтобы активировать передний микрофон, перейдите на вкладку FrontMic панели управления Realtek и отрегулируйте параметр Recording Volume (Громкость записи).
Разъемы для вентилятора или помпы водяного охлаждения корпуса (4-контактный CHA_FAN1/WP) (см. стр. 1, № 29)
Данная системная плата оснащена тремя 4-контактными разъемами для системы водяного охлаждения корпуса. 3-контактную систему водяного охлаждения корпуса следует подключать к контактам 1-3.
(4-контактный CHA_FAN2/WP) (см. стр. 1, № 22) (4-контактный CHA_FAN3/WP) (см. стр. 1, № 23)
Разъем вентилятора охлаждения процессора (4-контакта, CPU_FAN1) (см. стр. 1, № 5)
Эта материнская плата снабжена 4-контактным разъемом для малошумящего вентилятора ЦП. Если вы собираетесь подключить 3-контактный вентилятор охлаждения процессора, подключайте его к контактам 1-3.
Разъем для вентилятора или помпы водяного охлаждения ЦП (4-контактный CPU_FAN2/WP) (см. стр. 1, № 4)
Данная материнская плата оснащена 4-контактным разъемом для системы водяного охлаждения ЦП. 3-контактную систему водяного охлаждения ЦП следует подключать к контактам 1-3.
Разъем питания ATX (24-контакта, ATXPWR1) (см. стр. 1, № 8)
Эта материнская плата оснащена 24-контактным разъемом питания ATX. Чтобы использовать 20-контактный разъем питания ATX, подключите его вдоль контакта 1 и контакта 13.
Разъем питания ATX 12 В (8-контактов, ATX12V1) (см. стр. 1, № 1)
Эта материнская плата снабжена 8-контактным разъемом питания ATX 12 В. Чтобы использовать 4-контактный разъем питания ATX, подключите его вдоль контакта 1 и контакта 5.
*Внимание! Убедитесь, что подключенный кабель питания предназначен для ЦП, а не для видеокарты. Не подключайте кабель питания PCIe к этому разъему.
Колодки SPI TPM (13-контактная, SPI_TPM_J1) (см. стр. 1, № 18)
Этот разъем обеспечивает поддержку системы SPI Trusted Platform Module (TPM), которая способна обеспечить надежное хранение ключей, цифровых сертификатов, паролей и данных. Система TPM также повышает уровень сетевой безопасности, защищает цифровые идентификаторы и обеспечивает целостность платформы.
Разъем Thunderbolt AIC (5-контактов, ТВ1) (см. стр. 1, № 24)
Подключите расширительную плату (AIC-карту) Thunderbolt™ к данному разъему с помощью интерфейсного GPIO-кабеля.
* Установите расширительную плату Thunderbolt™ в слот PCIE3 (слот по умолчанию).
Колодки для подключения светодиодной RGB-подсветки (4-контактная, RGB_LED1) (см. стр. 1, № 6)
(4-контактная, RGB_LED2) (см. стр. 1, № 26)
Эти две колодки для RGB-подсветки служат для подключения удлинительного кабеля светодиодной RGB-подсветки, которая позволяет реализовать различные световые эффекты.
Внимание! Категорически запрещается подключать кабель светодиодной RGB-подсветки с нарушением полярности, так как это может привести к его повреждению.
* Дополнительные сведения об использовании этой колодки см. на стр. 33.
Колодки адресуемой светодиодной подсветки (3-контакта, ADDR_LED1) (см. стр. 1, № 7)
(3-контакта, ADDR_LED2)
(см. стр. 1, № 27)
Эти две колодки предназначены
для подключения
удлинительного кабеля
адресуемой светодиодной
подсветки, которая позволяет
реализовать различные
световые эффекты.
Внимание! Категорически запрещается подключать кабель адресуемой светодиодной подсветки с нарушением полярности, так как это может привести к его повреждению.
* Дополнительные сведения об использовании этой колодки см. на стр. 34.
