G41MP26 - 主板 MSI - 免费用户手册
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用户手册 G41MP26 MSI
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廢電池請回收
-PS/2 叶乌斯 莲旦 1个
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- USB 2.0 手电 4 加
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运算器功能
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合昊
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PCI含量2个,3.3V/5VPCI串在IeTpeIsJ
晋默
総載電信技術有限公司之CPU及CPU組裝器,皆由本公司或其关联方設計制作,並經本公司或其关联方批准。
LGA 775 CPUの用例表
LGA 775 CPU
日

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- 打印机或复印机的CPU版、CD-ROM或CD-ROM+DVD光盘等都可使用。




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- 那么,我将要写一个关于我的信。
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S/PDIF 套頭:JSP1
Ie KntteTn n d itel oii o tse w hpe S/PDIF(Sony & Philips Digital Interconnect Format) IerTePiEs to eneHahne da.

CD 1
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JFP1, JFP2
Ie KnckTeTne Prrnn npeel SwoHt lEDepd HAn hieni e anongl. JFP1in Intel®Front Panel I/O Connectivity Design Guide to the Suohni.


SIRI1E FIOEET: JCOM1
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JAUD1
I KneTToL sAsHae FAnm PnE OIOOe To EnGelah Su IOnr, I KneTToNl Intel Front Panel I/O Connectivity Design Guide to the Su

JUSB1, JUSB2
Intel® I/O Connectivity Design Guide将从多通道USB HDD, 本地网络卡, MP3播放器等入手, 打开浏览器, 完成安装和登录的Android应用。

TPM 0000000000000000: JTPM1
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新日
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S1sT0I 2-3 TnMOS CMOS Tt 5.
PCIE 合吴
PCIE 會見在 PCIE 購入的文件名的列中,請選擇此文件。

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PCI 合吴
PCI 诸如是 LAN 卡迪, SCSI 卡迪, USB 卡迪, PCI 卡迪等都属于PCI 卡迪。PCI 卡迪的性能和性能相同。

中
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BIOS 世界银行
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CPU, 甲MoRi与CPU-NB 乡的朝之 凿歌到 豪社
CPU Specifications
Intel EIST
范增成IntelSpeedStep功于在加马克法罗列的能将整数
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Ih
DIMM1/2 Memory SPD Information
Advance DRAM Configuration
DRAM Timing Mode
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DRAM TAIIMING MOD3G [Manual] ro selctyed 10 hou, i pilde to stjchh s hlu. d. uohan taii jnchien of hong y hao chen bokr taan cchentahs o hou wu hao jt jie gho hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hao hAO
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此行登录到http://www.fsb.com.cn,用户可以通过该链接进行查询。
[1] 墨氏·贝特·德·贝特·贝特·贝特·贝特·贝特·贝特·贝特·贝特·贝特·贝特·贝特·贝特·贝特·贝特·贝特·贝特·贝特·贝特·贝特·贝特·贝特·贝特·贝特·贝特·贝特·贝特·贝特·贝特·贝特·贝特·贝特·贝特·贝特·贝特:《中国社会史》(2005),第36页。

FRANÇAIS
POUR COMMENCER
感谢您购买了G41M-P28/G41M-P26(MS-7592 v5.x)Micro-ATX主板。G41M-P28/G41M-P26系列是基于Intel®G41&ICH7芯片组为优化系统性能而设计的。为LGA775封装Intel®Core™2 Quad/Core™2 Duo/Pentium®/Celeron®系列处理器设计的。G41M-P28/G41M-P26系列提供了高性能,专业化的桌面平台解决方案。

布局
规格
处理器支持
支持LGA775封装Intel®Core™2 Quad/Core™2 Duo/Pentium®/Celeron处理器
支持带风扇速度控制4针CPU风扇针头
支持FMB05a@95W(要了解CPU的最新信息,请访问http://www.msi.com/index.php?func=cpuform2)
支持的FSB
- 高达1333MHz
芯片组
■北桥:Intel®G41芯片
南桥:Intel® ICH7芯片
内存
2条DDR31333(超频)/1066/800DIMM插槽(最大8GB)(要了解更多模组兼容性问题,请访问http://www.msi.com/index.php?func testreport)
LAN
通过Atheros®AR8131M(G41M-P28)支持10/100/1000快速以太网
通过Atheros®AR8132M(G41M-P26)支持10/100快速以太网
音频
通过VIA®VT1708S7.1声道音频编码器
兼容Azalia1.0规范
IDE
通过Intel® ICH7支持1个IDE端口
支持Ultra DMA 66/100,PIO和总线控制模式
SATA
通过Intel® ICH7支持4个SATA 3Gb/s端口
软驱
1个软驱端口
支持1个360KB,720KB,1.2MB,1.44MB或2.88MB软驱
接口
后置面板I/O
- 2个USB2.0接口
- 1个S/PDIF-Out接口
-1个CD-In接口 - 1个前置音频接口
- 1个机箱入侵开关接口
- 1个串行端头接口
- 1个TPM接口
插槽
1个PCIEx16插槽
2个PCI插槽,支持3.3V/5VPCI总线界面
出厂规格
如果您需要购买配件,并要求零件号码,您可以搜索该产品的网页来获得详细说明。网址为:http://www.msi.com/index.php
螺丝孔
当您安装主板时,必须把主板按正确的方向放入机箱的里面。主板上的螺孔显示为下列图片。
此面往后,位置要对到机壳的背板。


→
螺丝孔
- 为了防止损坏主板,禁止任何的主板电线与机箱之间相连,禁止任何的主板电线与多余的底座固定螺丝相连。
- 请确认,没有任何金属组件放入主板或机箱里面,否则放入的金属组件可能造成主板短路。
后置面板
后置面板提供了以下接口:

硬件安装
这一章主要告诉您如何安装CPU和内存,也会告诉您怎样设置主板上的跳线。安装时,请谨慎拿好各零部件并且按照安装说明的步骤进行。
LGA775 CPU和散热装置安装
当您安装CPU时,请确认安装散热装置防止CPU过热。如果您没有散热装置,请在开机前联系经销商以购买。
LGA 775 CPU 的触点面。
LGA 775 CPU的表面,请使用
一些散热胶涂在CPU表面,使
它更好的散热。


黄色三角形指示为Pin1 黄色三角形指示为Pin1
请根据以下步骤来正确安装CPU和风扇,不正确的安装会导致您CPU和主板的损坏。
- CPU插槽上面有一个塑料保护盖,以保护CPU避免受损。您在安装CPU之前,请不要取下此塑料保护盖,以防止触点受损。
- 沿着底座压杆的一边,取下塑料保护盖。
- 您会看到插座上的触点。
- 开启钉钩。
- 拉起拉杆,再打开CPU盖盘。
- 在确定了CPU正确安装方向后,将CPU插入插槽中,抓紧CPU的底部边缘。注意,一定要与CPU的缺口对齐点相对应。
- 目测CPU是否已经安装于插槽中,如果没有安装,垂直的取出CPU并重新安装。
- 合上盖盘。
- 轻轻按下拉杆,然后用底座边的钩子勾住压杆。
- 对齐风扇和主板上的安装孔,将风扇用力向下压,直到四个钉钩卡进主板的四个孔内。
- 压下四个钉钩以固定风扇,然后旋转钉钩,以锁定钉钩(请查看钉钩上标注的正确方向)。
- 翻转主板,以确认四个钉钩是否已经正确插入。
- 最后,把CPU风扇连接线插入主板的CPU风扇接口上。
注意
- 请在BIOS中查看关于CPU的信息。
- 只要CPU尚未安装,请把塑料保护盖覆盖在CPU插槽上,以避免插槽受损。
- 显示在这部分的主板图片仅作为CPU/散热装置安装的示范。您的主板可能因为购买的型号而不同。




安装内存模组
- 内存模组的中央仅有一个缺口,内存只能按正确的方向安装到插槽中。
- 垂直插入内存模组到DIMM插槽,然后将其推入,直到内存模块金手指部分完全插入。当内存模组完全到位,二边塑料卡口将自动闭合。如果您正确的插入了内存,您将看不到金手指部分。
- 手动检查内存模组是否由内存槽孔夹完全锁定。

注意
- 在双通道模式下,不同的内存插槽中,一定要使用同类型同密度的内存模组。
- 要成功的启动系统,必须首先将内存模块插入DIMM1插槽中。
ATX24-Pin电源接口:JPWR1
此接口可连接ATX 24-Pin电源适配器。在与ATX 24-Pin电源适配器相连时,请务必确认,电源适配器的接头安装方向正确,针脚对应顺序也准确无误。将电源接头插入,并使其与主板电源接口稳固连接。

ATX4-Pin电源接口:JPWR2
此4-Pin电源接口用于为CPU供电。

注意
- 确认所有接口连接到合适的ATX电源以保证主板的稳定运行。
软驱驱动接口:FDD1
此接口支持360KB,720KB,1.2MB,1.44MB或2.88MB的软盘驱动器。

IDE接口:IDE1
此接口支持IDE硬盘,光驱和其它IDE设备。

注意
如果您打算在一条硬盘线上连接二个硬盘,您必须通过跳线分别设置硬盘为主或从模式。参见硬盘厂商提供的硬盘文档关于跳线设置的介绍。
串行 ATA 接口:SATA1~4
此接口是一个高速串行ATA界面端口,每个接口可以连接一个串行ATA设备。

注意
请勿将串行ATA线缆对折90度,这样会造成传输过程中数据丢失。
风扇电源接口:CPUFAN1,SYSFAN1,SYSFAN2
风扇电源支持+12V的系统散热风扇。当您将接线接到风扇接头时请注意红色线为正极,必须接+12V,而黑色线是地线,必须接到GND。如果您的主机板有系统硬件监控芯片,您必须使用一个特别设计的支持风扇速度侦测的风扇方可使用此功能。

S/PDIF-Out 接口:JSP1
此接口用来连接S/PDIF(Sony & Philips数字连接界面)数字音频传输界面。

CD-In 接口:JCD1
此接口用来提供外部音频输入。

前置面板接口:JFP1,JFP2
这些接口用来为前置面板上的开关和LED灯提供接口。JFP1和Intel前置I/O连接规格兼容。


串行端头接口:JCOM1
此接口是一个可发送或接收16个字节FIFOs的16550A高速通信端口。您可以连接一个串行设备。

前置面板音频接口:JAUD1
您可以在前置面板接口上连接一个音频接口,它和Intel®的I/O前置面板连接规格兼容。

此接口和Intel®的I/O前置面板连接规格兼容。可以连接高速的USB界面的周边设备,例如USB硬盘,数码相机,MP3播放器,打印机,调制解调器等。

TPM模组接口:JTPM1
此接口可连接一个TPM(Trusted Platform Module)模组。请参考TPM安全平台手册以获得更多细节和用法。

机箱入侵接口:JCI1
此接头与机箱开关相连。如果机箱被打开了,此接头会短接,系统会记录此状态,并在屏幕上显示警告信息。要消除这一警告信息,您必须进入BIOS设定工具清除此记录。

清除CMOS跳线:JBAT1
主板上建有一个CMOS RAM保存系统配置数据,在没接电源时通过一枚外置电池供电。有了CMOS RAM,每次启动计算机的时候系统自动引导进入操作系统。如果您想清除系统配置信息,可使用跳线来清除数据。



保存数据清除数据
注意
在系统关闭时,您可以通过短接2-3针脚来清除CMOS数据。然后返回到1-2针短接的状态。请避免在系统开机时清除CMOS,这样可能会对主板造成损害。
PCIE插槽
此PCIE插槽支持符合PCIE界面的扩展卡。

PCIE 2.0 × 16 插槽
PCI插槽
此PCI插槽支持网卡,SCSI卡,USB卡,和其他符合PCI规范的扩展卡。

注意
在您加入或删除扩展卡时,请确认电源已关闭。同时,查阅扩展卡说明文档关于硬件或软件的配置,比如跳线,开关或BIOS配置。
PCI中断请求队列
IRQ, 中断请求线路的首字母缩写, 念做I-R-Q, 是硬件线路。通过它设备可以将中断信号发送到微处理器。PCI的IRQ针脚一般如下表所示连接到PCI总线针脚:
| 顺序插槽 | 1 2 3 4 | |||
| PCI 1 INT A# INT B# INT C# INT D# | ||||
| PCI 2 INT B# INT C# INT D# INT A# | ||||
BIOS设置
计算机加电后,系统将会开始POST(加电自检)过程。当屏幕上出现以下信息时,按键即可进入设定程序。
如果此信息在您做出反应前就消失了,而您仍需要进入Setup,请关机后再开机活按机箱上RESET键重新启动您的系统。您也可以同时按下
主菜单

Standard CMOS Features(标准CMOS特性)
使用此菜单可对基本的系统配置进行设定。如时间,日期等。
Power Management Setup(电源管理设置)
使用此菜单可以对系统电源管理进行特别的设定。
H/W Monitor(硬件监视)
此项显示当前您的CPU,风扇的状态并能对所有的系统状态发出预告。
Green Power
此菜单可以设定电源相位。
BIOS Setting Password (BIOS密码设置)
使用此项可设置BIOS的密码。
Cell Menu (核心菜单)
使用此菜单可以对频率/电压控制进行设定。
M-Flash
使用此菜单可以从存储装置读取或刷新BIOS(仅支持FAT/FAT32装置)。
Load Fail-Safe Defaults(载入故障保护缺省值)
使用此菜单可以载入BIOS厂商为稳定系统性能而设定的缺省值。
Load Optimized Defaults(载入优化设置缺省值)
使用此菜单可以为稳定系统操作性能载入系统优化性能设置的BIOS值。
保存对CMOS的修改,然后退出Setup程序。
Exit Without Saving(不保存退出)
放弃对CMOS的修改,然后退出Setup程序。
核心菜单

按
CPU Technology Support (CPU 技术支持)
按
此增强的英特尔智能降频(SpeedStep)技术允许您设置微处理器的性能水平,无论计算机是工作在电池下或是AC电源下。此项将在您安装了支持英特尔智能降频(speedstep)技术的CPU后出现。
Adjust CPU FSB Frequency (MHz) (调整CPUFSB频率,单位MHz)
此项允许您选择CPU前端总线频率。单位MHz。
Adjust CPU Ratio(调整CPU比率)
此项用来调整CPU比率。当处理器支持此功能时才起作用。
Adjusted CPU Frequency (MHz) (调整后的 CPU 频率, 单位MHz)
显示调整后的CPU频率(FSB×Ratio)。只读。
MEMORY-Z
按
DIMM1/2 Memory SPD Information(内存 SPD 信息)
按
Advance DRAM Configuration(高级 DRAM 配置)
按
DRAM Timing Mode (DRAM 时序模式)
选择是否由内存模组上的 SPD(Serial Presence Detect)EEPROM 控制内存时序。设定 [Auto By SPD],BIOS 根据 SPD 中的配置,自动设定内存时序和下列相关选项。设定 [Manual],允许用户手动配置内存时序参数和下列选项。
CAS Latency (CL) (CAS 潜伏时间)
当DRAM Timing Mode设置为 [Manual],此项可调整。此项控制行位址信号(CAS)延迟,即在SDRAM接收读取指令后,开始进行读取前的延迟时间(按时钟周期)。
tRCD
当DRAM Timing Mode设置为[Manual],此项可调整。在刷新DRAM时,列地址和行地址是分开寻址的。此项允许你设置列地址寻址(RAS)到行地址寻址(CAS)之间的过渡时序。时序数越少,DRAM的性能越好。
tRP
当DRAM Timing Mode设置为[Manual],此项可调整。此项可以控制列地址寻址(RAS)前预充电的周期数。若在DRAM刷新前,无足够时间让列位址寻址预充电,刷新可能会不完全,DRAM可能丢失资料。此项仅适用于系统安装同步动态随机存取内存时。
tRAS
当DRAM Timing Mode设置为[Manual],此项可调整。此项设定读或写一个内存单元时RAS所需时间。
tRTP
当DRAM Timing Mode设置为[Manual],此项可调整。此项设定读指令和预充电指令间的时间间隔。
tRFC
当DRAM Timing Mode设置为[Manual],此项可调整。此项设定读或写一个内存单元时RFC所需时间。
fWR
当DRAM Timing Mode设置为[Manual],此项可调整。此项用来设定一个活跃内存块在完成一个有效写操作之后,在预充电之前必须的总延迟(按时钟周期)。这个延迟用来保证在预充电前写缓冲中的数据被完整写入内存单元中。
tRRD
当DRAM Timing Mode设置为[Manual],此项可调整。此项指定不同内存块active-to-active的延迟。
tWTR
当DRAM Timing Mode设置为[Manual],此项可调整。此项设定写到读内存延迟时序。即对DDR设备的同一内存块的最后一次有效写操作到下一次读操作之间的最小的必须的时钟周期延迟数。
FSB/DRAM Ratio (FSB/DRAM 比率)
此项允许您调整FSB/内存倍频。
Adjusted DRAM Frequency (MHz) (调整后的内存频率, 单位MHZ)
显示调整后的内存频率。只读。
AdjustPCI-E Frequency(MHz)(调整PCI-E频率,单位MHZ)
此项允许您设定PCI-E频率(MHz)。
Auto Disable DRAM/PCI Frequency(自动关闭DRAM/PCI频率)
设为[Enabled],系统将从空的PCI插槽移除(关闭)时钟以使电磁干扰(EMI)最小。
Spread Spectrum (频展)
当主板上的时钟发生器工作时,脉冲的极值(尖峰)会产生EMI(电磁干扰)。频展设定功能通过调制脉冲波使脉冲波的极值衰减为较为平滑的曲线,以此来降低脉冲波极值时的电磁干扰。如果您没有遇到电磁干扰问题,将此项设定为Disabled,这样可以优化系统的性能,提高稳定性。但是如果您被电磁干扰问题困扰,请将此项设定为Enabled,这样可以减少电磁干扰。注意,如果您超频使用,必须将此项禁用。因为即使是微小的峰值漂移(抖动)也会引入时钟速度的短暂突发,这样会导致您超频的处理器锁死。
注意
- 如果您没有任何EMI方面的问题,要使系统获得最佳的稳定性和性能,请设置为[Disabled]。但是如果您被EMI所干扰,请选择Spread Spectrum(频展)的值,以减少EMI。
- Spread Spectrum(频展)的值越高,EMI会减少,系统地稳定性也相应降低。要为Spread Spectrum(频展)设定一个最合适的值,请参考当地EMI规章。
- 当您超频时,请关闭Spread Spectrum(频展)。因为即使一个很微小的峰值漂移也会引入时钟频率的短暂推动,这样会导致您超频的处理器锁死。
载入优化设置缺省值
您可以载入主板厂商为稳定性能提供的缺省值。

繁體中文
简介
感謝您購買G41M-P28/G41M-P26系列(MS-7592 v5.x) Micro-ATX主機板。G41M-P28/G41M-P26系列主機板,係採用Intel®G41&ICH7晶片組,並針對LGA775架構的Intel®Core™2 Quad/Core™2 Duo/Pentium®/Celeron®系列處理器來設計。G41M-P28/G41M-P26系列,提供您高效能及專業的桌上型電腦平台解決方案。

主機板配置圖
規格
處理器
支援LGA775架構的Intel®Core™2Quad/Core™2 Duo/Pentium®/Celeron系列處理器
支援有風速控制功能的4-pin風扇接頭
支援供電模組FMB05a@95W(欲知更多CPU相關訊息,請參閱微星科技網站http://www.msi.com/index.php?func=cpuform2)
支援FSB
最多到1333MHz
晶片組
■北橋:Intel®G41晶片組
南橋:Intel®ICH7晶片組
記憶體
2條DDR3 1333(超頻)1066/800SDRAM(支援總合最高8GB)(欲知更多相容元件的相關訊息,請參閱微星科技網站http://www.msi.com/index.php?func testreport)
LAN
由Atheros®AR8131M支援LAN10/100/1000快速乙太網路(G41M-P28)
由Atheros®AR8132M支援LAN10/100快速乙太網路(G41M-P26)
音效
由VIA®VT1708S晶片支援7.1聲道音效輸出
符合Azalia1.0規格
IDE
由Intel® ICH7支援1個IDE連接埠
■ 支援 Ultra DMA 66/100, PIO 以及主控匯流排操作模式
SATA
由Intel® ICH7支援4個SATA 3Gb/s連接埠
軟碟機
1台軟碟機
支援1台360KB,720KB,1.2MB,1.44MB及2.88MB規格的軟碟機
接頭
背板
- 1個PS/2滑鼠連接埠
- 1個PS/2鍵盤連接埠
-1個序列埠 - 1個VGA連接埠
-1個平行埠
-4個USB2.0連接埠 - 1個區域網路接頭
-6個音效接頭(G41M-P28)
-3個音效接頭(G41M-P26)
内建接頭
如須了解附件之型號以便進行選購,請至以下網頁依產品名稱搜尋:http://tw.msi.com
裝機孔
安裝主機板時,務必以正確方向將主機板放至機殼內。主機板上裝機孔位置如下圖所示:
這面往後,位置要對到機殼的背板


→
装機孔
請參閱上圖於機殼上安裝六角螺絲柱後,再使用螺絲透過主機板上的裝機孔鎖進六角螺絲柱。
注意事项
- 為免主機板損壞,主機板電路及機殼間禁止任何接觸,禁止鎖上非必要的六角螺絲柱。
- 請確認主機板上或機殼內均無放置金屬零件,以免造成主機板短路。
背板
主機板的背板提供下列各項連接器:

硬體設定
本章教您安裝中央處理器、記憶體模組、擴充卡及設定主機板上的跳線。還有連接滑鼠、鍵盤等週邊裝置的方法。進行安裝時請小心處理零組件,並遵守安裝步驟。
安装LGA775中央處理器及散熱風扇
在安裝中央處理器時,為避免過熱問題,請確認上方是否隨附一個散熱風扇。若無,請先向經銷商洽購。並將其安裝後,再開啟電腦。同時請於中央處理器上先塗抹散熱膏,再安裝散熱風扇,有助散熱。
LGA775CPU針腳座
LGA775 CPU 表面
請於中央處理器上先塗抹散熱膏,有助散熱。


黃色三角標記為Pin1指示器黃色三角標記為Pin1指示器
請依下列步驟,正確地安裝中央處理器與散熱風扇。錯誤的安裝會使中央處理器與主機板受損。
- CPU插座上有一塑膠保護蓋保護CPU針座。在安裝CPU前請勿取下,以免針腳受損。
- 由腳座側邊將保護蓋取下。
- 插座針腳露出。
4.開啟拉桿。 - 將拉桿拉起後,再打開固定蓋。
- 確認CPU正確安裝方向,將其放置插座中。以手指抓住處理器邊緣推入插座。注意要對準對齊點。
- 檢視CPU是否已裝好。若未裝好,請垂直拿出CPU並重新安裝。
- 蓋上固定蓋。
- 輕壓下拉桿,然後將拉桿固定於固定蓋旁的勾槽。
- 對齊風扇和主機板上的安裝孔。將風扇用力往下壓,直到四個卡榫都卡進主機板的四個孔內。
- 壓下四個卡榫以固定風扇。再旋轉銷好卡榫(請參考卡榫上標示的正確方向)。
- 翻轉主機板,確認四個卡榫已正確插入。
- 最後將 CPU 風扇排線接到主機板上的 CPU 風扇連接器。




注意事项
- 請於BIOS章節檢視CPU狀態。
- 未安裝 CPU 時,請用塑膠蓋保護 CPU 針腳以免受損。
- 本節主機板圖示僅為安裝中央處理器及散熱風扇示範用。該圖示可能會與您購置的主機板外觀有所差異。
安裝記憶體模組
- 記憶體模組上只有一個防呆凹槽。模組只能以一種方向安裝。
- 將記憶體模組垂直插入插槽,直到記憶體模組上的金手指,牢固地插入插槽內。當記憶體模組正確的被固定後,上槽二側的塑膠卡榫會自動卡上。若已正確地將記憶體模組插入該插槽的話,應看不見金手指。
- 手動檢查是否記憶體模組已經固定在適當的位置。


注意事项
- 要使用雙通道模式,請確認已於不同通道的記憶體插槽,安裝同密度容量及同廠牌的記憶體。
- 務必先將記憶體插入 DIMM1 插槽以確保系統正常開機。
本接頭用來接ATX24-pin電源供應器。連接ATX24-pin電源時,請確認電源接頭插入的方向正確且對準腳位,再將電源接頭緊密地壓入。

確認所有接頭均接到所屬的ATX電源供應器,以確保主機板穩定運作。
軟碟機接頭:FDD1
本軟碟機接頭,可支援360KB,720KB,1.2MB,1.44MB及2.88MB等規格的軟碟機。

IDE電源接頭:IDE1
本接頭可接硬碟、光碟機及其他IDE裝置。

注意事项
若在同一條排線上安裝兩組硬碟,須依硬碟的跳線,將硬碟設為排線選擇模式或將硬碟個別指定到主要/次要模式。請參考硬碟廠商提供之說明文件來設定硬碟。
本接頭為高速 Serial ATA 介面,可各接一台 Serial ATA 裝置。

注意事項
請勿摺疊 Serial ATA 排線超過 90 度,以免傳輸資料時產生錯誤。
風扇電源接頭:CPUFAN1, SYSFAN1, SYSFAN2
電源風扇接頭均支援+12V散熱風扇。在將電線接到接頭時,請切記紅線是正極,一定要連接到+12V;而黑線是接地線,須連接到GND。若主機板內建有系統硬體監控器晶片組,須使用具速度感應器設計之風扇,方能使用CPU風扇控制功能。

S/PDIF-Out接頭:JSP1
本接頭可接到 S/PDIF (Sony & Philip Digital Interconnect Format) 介面以傳輸數位音效。

CD-In接頭:JCD1
本接頭接外接音效。

面板接頭:JFP1, JFP2
這些接頭連接到前置面板開關及LED指示燈。JFP1的規格符合Intel®面板輸入/輸出連接設計規格。


序列埠接頭:JCOM1
本接頭是個可傳送或接收16位元組FIFO的16550A高速通信埠。您可直接接上序列裝置。

面板音效接頭:JAUD1
本接頭接到面板音效,且規格符合Intel®面板輸入/輸出設計規格。

USB接頭:JUSB1,JUSB2
本接頭規格符合Intel®面板輸入/輸出連接設計規格,適用於高速USB介面,例如:USB硬碟、數位相機、MP3播放器、印表機、數據機等相關週邊裝置。

TPM接頭:JTPM1
本接頭接到可信任安全模組。更多詳情請參閱TPM安全平台使用手冊。

機殼開啟警告開關接頭:JCI1
本接頭接到機殼開啟開關排線。在機殼被打開時,會啟動機殼開啟機制,系統會記錄該狀態,並於螢幕上顯示警告訊息。請進入BIOS設定程式中清除此紀錄訊息。

清除CMOS跳線:JBAT1
主機板上有一個CMOS RAM,是利用外接電池來保存系統的設定。CMOS RAM可讓系統在每次開機時,自動啟動作業系統。若要清除系統設定,請使用本跳線。



保留資料清除資料
注意事项
系統關閉時,請將2-3腳位短路以清除CMOS資料,然後回到1-2腳位短路的狀態。切記勿在系統開機的狀態下進行CMOS資料清除,以免主機板受損。
PCIE插槽
PCIE插槽支援PCIE介面的擴充卡。

PCIE 2.0 × 16 插槽
PCI插槽
PCI插槽支援網卡、SCSI卡、USB卡及其它符合PCI規格的外接卡。

注意事项
新增或移除擴充卡時,請確認已將電源線拔掉。另外,請詳讀擴充卡的使用說明,確認在使用擴充卡時所需變更如跳線、開關或BIOS設定等軟硬體設定。
PCI的中断要求
IRQ是中斷要求(Interrupt request line)的英文縮寫,是個可讓裝置傳送中斷訊號至微處理器的硬體線路。PCI的IRQ腳位,通常都連接到PCI匯流排腳位,如下表所示:
| 順序 插槽 | 1234 | |||
| PCI 1 INT A# INT B# INT C# INT D# | ||||
| PCI 2 INT B# INT C# INT D# INT A# | ||||
BIOS 設定
開機後,系統就會開始POST(開機自我測試)程序。當下列訊息出現在螢幕上時,請按鍵,進入設定程式。
若此訊息在您反應前就已消失,而您還想要進入設定時,請將系統關閉,再重新啟動,或是按RESET鍵。亦可同時按下
主選單

Standard CMOS Features
使用本選單設定基本的系統組態,例如時間、日期等。
本選單顯示處理器、風扇及整體系統的警告狀態。
Green Power
本選單指定電源相位。
使用本選單由儲存裝置 (FAT 或 FAT32 格式) 購取或 flash BIOS。
Load Fail-Safe Defaults
本選單載入BIOS出廠預設值。
Load Optimized Defaults
使用本選單載入BIOS的最佳預設值,以獲穩定的系統效能。
Save & Exit Setup
將變更儲存到 CMOS,並離開設定程式。
Exit Without Saving
放棄所有變更並離開設定程式。
Cell Menu

本項顯示目前的CPU及記憶體頻率。唯讀。
CPU Specifications
按下
按下
Intel EIST
Enhanced Intel SpeedStep 技術可設定微處理器的效能表現。本項在安裝支援 Intel SpeedStep 技術的 CPU 才會顯示。
本項用來調整CPU時脈倍頻器(ratio)。本項在處理器支擾本功能時才會顯示。
本項顯示調整後CPU的頻率(FSB×Ratio)。唯讀。
MEMORY-Z
按下
DIMM1/2 Memory SPD Information
按下
Advance DRAM Configuration
按下
DRAM Timing Mode
選擇DRAM的時序,是否由DRAM模組上的SPDEEPROM裝置來控制。設為[Auto by SPD],由BIOS依SPD上的組態,來設定DRAM時序及其它相關設定。設定為[Manual]時,則以手動方式更改DRAM時序及相關選項。
CAS Latency (CL)
將DRAM Timing Mode設為[Manual]時,可調整本欄位。本項控制行位址信號(CAS)延遲,也就是於SDRAM接收讀取指令後,開始進行讀取前的延遲時間(以時脈計)。
fRCD
將DRAM Timing Mode設為[Manual]時,可調整本欄位。在DRAM更新時,列和欄位址是分開處理的。本項設定列位址(RAS)到行位址(CAS)之間的過渡時間。時脈數越少,記憶體的效能越好。
tRP
將DRAM Timing Mode設為[Manual]時,可調整本欄位。本項控制列位址(RAS)預充電的時脈。若未累積足夠時間,讓列位址在記憶體更新之前預充電,更新可能會不完全,且記憶體可能漏失資料。本項僅適用於系統安裝同步動態隨機存取記憶體時。
tRAS
將 DRAM Timing Mode 設為 [Manual] 時,可調整本欄位。本項指定 RAS 由讀取到寫入記憶體所需時間
tRTP
將 DRAM Timing Mode 設為 [Manual] 時,可調整本欄位。讀取到預充電間的時間差。
tRFC
將 DRAM Timing Mode 設為 [Manual] 時,可調整本欄位。本項指定 RFC 由讀取記憶體到寫入記憶體所需時間。
fWR
將DRAM Timing Mode設為[Manual]時,可調整本欄位。本項指定在有效寫入結束後到預充電指令開始間的延遲時間(以時脈計)。本延遲時間確保在寫入緩衝內的資料,可於預充電前被寫入記憶體。
tRRD
將DRAM Timing Mode設為[Manual]時,可調整本欄位。本項設定不同記憶體間的active-to-active延遲時間。
tWTR
將DRAM Timing Mode設為[Manual]時,可調整本欄位。本項設定資料寫入到讀取指令延遲時間。本項包括在上次有效寫入到下次讀取指令到相同DDR裝置內部記憶體間產生的最小時脈數。
FSB/DRAM Ratio
本項可調整FSB的倍頻比率到記憶體。
設為 [Enabled],系統會從空出的插槽移除(關閉)時脈,以減少電磁波干擾(EMI)。
Spread Spectrum
主機板時脈產生器開展到最大時,脈衝的極大值突波,會引起電磁波干擾(EMI)。展頻組態功能,可藉由調節脈衝以減少EMI的問題。若無電磁波干擾的問題,請將本項目設為[Disabled],以達到較佳的系統穩定性及效能。若要符合EMI規範,請選擇[Enabled],以減少電磁波。切記,如需進行超頻,請務必將本功能關閉,因為即使是些微的劇波,均足以引起時脈速度的增快,進而使超頻中的處理器被鎖定。
注意事项
- 若無電磁波干擾 (EMI) 的問題,請設為關閉 [Disabled],以達較佳的系統穩定性及效能。但若要符合 EMI 規範,請選擇要減少電磁波的範圍。
- 展頻的數值越大,可減少較多電磁波,但相對系統就越不穩定。欲知展頻組態適當數值,請查詢當地規範。
- 如需進行超頻,請務必將本功能關閉,因為即使是些微的劇波,均足以引起時脈速度的增快,進而使超頻中的處理器被鎖定。
載入最佳預設值
您可載入本項由主機板廠商為讓主機板達到穩定效能所設之預設值。

日本語
はしだに
PCIEx16口卜×1
PCI口口×2、3.3V/5VPCI/8SIN夕一工一士をさ示一ト
寸法
黄色い矢印マ一ケが指た方向を1の方向に向て装着しま�。

口口卜八蒙儿才一德才比汇入伍为使用者、口口卜八蒙儿加之才一才出力可能可有。汇配列是不丁尔的口口卜八蒙儿接统丁

FJUSB2
安定動作を最優先た初期設定值を口一にしま�。
產品中有毒有害物質或元素名稱及含量根據中國<电子信息產品污染控制管理辦法>
| 部件名稱 | 有毒有害物質或元素 | |||||
| 鉛(Pb) | 汞(Hg) | 鎘(Cd) | 六價鉻(Cr6+) | 多溴聯苯(PBB) | 多溴二苯醚(PBDE) | |
| 电池(Battery)×○○ | ○○○ | |||||
| 电缆/连接器(Cable/Connector) | ×○ | ○○○ | ○ | |||
| 机箱/其他(Chassis/Other) | ×○ | ○○○ | ○ | |||
| 光盘驱动器(如CD,DVD等)(Optical Disk Driver) | ×○ | ○○○ | ○ | |||
| 硬盘驱动器(Hard Disk Driver) | ×○ | ○○○ | ○ | |||
| 印刷电路部件(PCAs)* | ×○ | ○○○ | ○ | |||
| 输出输入设备(I/O Device)(如Mouse,Keyboard等) | ×○ | ○○○ | ○ | |||
| 液晶显示屏(LCD Panel) | ×× | ○○○ | ○ | |||
| 内存条(Memory)×○○○ | ○○○ | |||||
| 处理器和散热器(Processor and Heatsink) | ×○ | ○○○ | ○ | |||
| 軟件(如CD、DVD等) | ○○ | ○○○ | ○ | |||
| 电源(Power Supply)×○ | ×○○ | ○ | ||||
| 遥控器(Remote Control)×○ | ○○○ | ○○ | ||||
| 扬声器(Speakers)×○○○ | ○○○ | ○ | ||||
| 电视接收器(TV Tunner) | ×○ | ○○○ | ○ | |||
| 网络摄像头(Web Camera)× | ○○○ | ○○ | ||||
| 无线网卡(Wireless Cards)× | ○○○ | ○○ | ||||
- *印刷电话部件包括所有印刷电路板(PCB)及其离散组件、IC。
2.上述有毒有害物质或元素清单会依产品出货现况之部件差异而有所增减。 - :表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在SJ/T11363-2006标准规定的限量要求下。
- X:表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均质材料中的含量超出SJ/T11363-2006标准规定的限量要求,但符合EU RoHS要求。
- 本产品在中国销售之电子讯息产品都必须遵守中国<电子讯息产品污染控制要求>标准贴上环保使用期限EPUP (Environmental Protection Use Period)标签。
- 本产品使用之环保使用期限EPUP卷标符合中国-电子信息产品环保期限使用通则(SJ/Z11388-2009)标示之要求(请参考下图EPUP卷标图标实例,标示内部之编号适用于各指定产品。)
