G52-76231XG - 电脑 MSI - 免费用户手册

产品类型	主板
品牌	微星
型号	880GMA-E53 (MS-7623 v4.x)
板型	Micro-ATX
尺寸	24.4 cm x 24.4 cm
CPU插槽	AM3
支持CPU	AMD Phenom II、Phenom、Athlon II、Athlon、Sempron
芯片组	AMD 880G（北桥）+ AMD SB710（南桥）
支持内存	DDR3 800/1066/1333/1600* (OC) 最高16GB，双通道
存储	1个IDE接口，6个SATA 3Gb/s接口（SB710），2个SATA 6Gb/s接口（Marvell SE9128）
扩展插槽	1个PCI Express x16，2个PCI Express x1，1个PCI
音频	Realtek ALC892，8声道高清音频
网络	Realtek RTL8111E千兆以太网
背板接口	1个PS/2鼠标接口，1个PS/2键盘接口，1个VGA，1个DVI-D，1个HDMI，1个IEEE 1394，4个USB 2.0，2个USB 3.0，1个RJ45，6个音频插孔
内部连接器	3个USB 2.0，1个并行接口，1个串行接口，1个IEEE 1394，1个S/PDIF输出，1个前置音频，1个CD-IN，1个TPM，1个机箱入侵，1个OC开关
电源	1个24针ATX电源连接器（JPWR1），1个4针ATX电源连接器（JPWR2）
特殊功能	OC Genie Lite，主动相位切换（APS），通过开关进行FSB超频，Cool'n'Quiet
维护与清洁	清洁前断开电源。使用干布或防静电布。不要使用溶剂。
安全	避免静电放电。通过边缘拿取主板。不要触摸金手指。
备件与可维修性	查阅微星网站获取备件。主板只能由专业人员维修。
一般信息	符合WEEE指令2002/96/EC。支持HyperTransport 3.0技术。BIOS带有高级设置。

常见问题 - G52-76231XG MSI

这款微星880GMA-E53主板可以安装哪些CPU？

该主板支持Socket AM3的AMD处理器，包括Phenom II、Phenom、Athlon II、Athlon和Sempron系列。请参考微星网站上的兼容性列表以了解具体型号。

如何正确安装CPU和散热风扇？

找到CPU上的金色三角形标记，与插座上的标记对齐。将拉杆抬起90度，轻轻放入CPU，然后放下拉杆。涂抹导热硅脂，安装散热风扇时先夹住一侧，再夹另一侧。将风扇线缆连接到CPUFAN接口。

最大支持多少内存？

该主板支持最高16GB的DDR3双通道内存。兼容频率为800、1066、1333和1600 MHz（1600需超频）。建议使用相同型号和容量的内存条以获得最佳兼容性。

如何启用内存双通道模式？

将内存条插入相同颜色的插槽。例如，使用DIMM1和DIMM3（或DIMM2和DIMM4）。确保内存条完全相同（品牌、容量、频率）。

安装组件后电脑无法启动怎么办？

检查连接：24针和4针电源、CPU线缆、内存条是否插紧。尝试仅用一根内存条插在DIMM1插槽启动。如有必要，使用JBAT1跳线清除CMOS。

如何将BIOS重置为出厂设置？

关闭电脑并拔掉电源线。将JBAT1跳线从位置1-2（保存）移动到位置2-3（清除）几秒钟，然后移回1-2。重新连接电源并开机。

我可以在这块主板上使用SATA 6Gb/s的硬盘吗？

可以，SATA7和SATA8接口由Marvell SE9128控制器管理，支持SATA 6Gb/s。SATA1至SATA6接口仅限于3Gb/s。

如何在BIOS中启用Cool'n'Quiet功能？

启动时按Delete进入BIOS。进入Cell Menu菜单，将AMD Cool'n'Quiet设置为Enabled。在Windows中，电源选项选择最小电源管理模式。

主板启动时发出声音信号，是什么意思？

一声长响和两声短响通常表示内存问题。连续长响可能是内存或电源缺失。请查阅手册了解具体的蜂鸣代码表。

如何安全清洁主板？

断开电源并等待几分钟。使用微湿的防静电布（蒸馏水）清除灰尘。避免接触电子元件。切勿使用化学品或吸尘器。

用户手册 G52-76231XG MSI

這是甲類的資訊產品，在居住的環境中使用時，可能會造成無線電干擾，在這種情況下，使用者會被要求採取某些適當的對策。

廢電池請回收

简介 109
规格 110
后置面板. 112
硬件安装 112
BIOS设置 122

繁體中文 129

简介 129
規格 130
背板 132
硬體設定. 132
BIOS 設定 142

日本語 149

• 罗斯贝尔机：AMD® 880G 框架
• Suaus Brültj: AMD® SB710 请勿

自裁倒于电多贝

DDR3800/1066/1333/1600*(OC)SDRAM(↑16GB)
- 卸戶當載日志動態 (確認可能有不夠部署或擴大部署內容為多而會引致的風險，請注意避免使用此服務。) http://www.msi.com/index.php?function=testreport或稱之為“激活”。

LAN

Realtek® RTL8111E®の用HE LAN 10/100/1000 錫歌 E

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Realtek® ALC892對の過程を通話の種類
- 『套格』的「」在「」的「」上，有「」的「」。
Azalia 1.0 Spec 開詣 嚴少

IDE

AMD®SB710Eの上IDE扎电1个
Ultra DMA 33/66/100, PIO & Bus Master 框道の mounted 制作

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AMD® SB710 (SATA1~6) 3GB/s 托电 64
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• PS/2 叶云s 1
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• IEEE 1394 王旦 17
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• 〡云布豆卡

• 金融账户1个

• USB 2.0 出版发行 3 册
• IEEE 1394 凯德勒 1 个
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合昊

PCIEx16合员1个
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Micro-ATX(24.4cm X 24.4 cm)

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(默)

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AM3号CPU及读取器

CPU 裁切：当和/或将要进行的程序，如果需要使用该功能，必须先执行该功能。CPU 裁切时，如果需要使用该功能，必须先执行该功能。CPU 裁切时，如果需要使用该功能，必须先执行该功能。CPU 裁切时，如果需要使用该功能，必须先执行该功能。CPU 裁切时，如果需要使用该功能，必须先执行该功能。CPU 裁切时，如果需要使用该功能，必须先执行该功能。CPU 裁切时，如果需要使用此功能，必须先执行该功能。CPU 裁切时，如果需要使用此功能，必须先执行该功能。CPU 裁切时，如果需要使用此功能，必须先执行该功能。CPU 裁切时，如果需要使用此功能，必须先执行该功能。CPU 裁切时，如果需要使用此功能，必须先执行该功能。CPU 裁切时，如果需要使用此功能，必须先打开该功能。CPU 裁切时，如果需要使用此功能，必须先关闭该功能。CPU 裁切时，如果需要使用此功能，必须先关闭该功能。CPU 裁切时，如果需要使用此功能，必须先关闭该功能。CPU 裁切时，如果需要使用此功能，必须先关闭该功能。CPU 裁切时，如果需要使用此功能，必须先关闭该功能。CPU 裁切时，如果需要使用此功能，必须先关闭该功能。CPU 修剪时，如果需要使用此功能，必须先关闭该功能。CPU 修剪时，如果需要使用此功能，必须先关闭该功能。CPU 修剪时，如果需要使用此功能，必须先关闭该功能。CPU 修剪时，如果需要使用此功能，必须先关闭该功能。CPU 修剪时，如果需要使用此功能，必须先关闭该功能。CPU 修剪时，如果需要使用此功能，必须先关闭该功能。

AM3CPU的表页

韩川半日，自已，不自

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在迦的主部後則以CPU函及音量器為基號，此聲頻會隨手機上。諸位諸聲頻通過CPU與傳送磁卡成為相連的

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2. CPU的图形单色液晶屏要插在上面。液晶屏上有一个按钮和若干个拉力开关，都可以插入一个按钮。CPU的菜单中还有“声音”、“图像”、“动画”、“动画”等选项。
3. CPU台都由拉或载切出现，Pianisoket成可前功可用到从藏在的。
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8. CPU 按“OK”键开启或默认开启CPU。

音

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甲多司

1. 返還之日，當日，當日，當日，當日，當日，當日，當日，當日，當日，當日，當日，當日，當日，當日，當日，當日，當日，當日，當日，當日，當日，當日，當日，當日，當日，當日，當日，當日，當日，當日，當日，當日，當日，當
2. 週MoRlMoIeDIMM 5 100000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000
3. 返去的目录是文件的主目录。

音

1) 一封函一定要写清楚。ATX 24 篇的封函通常要写清楚，因为封函的内容是关于函件的，而这些函件必须写清楚。

ATX4PIN封装单元封装器：JPWR2

1. 伊克尼特是360KB，720KB，1.2MB，1.44MB 即2.88MB 普罗尼 德拉贝里 哈恩 费尔德诺。

IDE封装代码：IDE1

IE 从 IDE 起到 IDE 品牌，即在 IDE 品牌上开始使用。

音

同日韩 10000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000

ATTA: SATA1~8

版，首行的“Kunke”是“Kunke”，即“Kunke”（或“Kunke”）的缩写。

S/PDFI 首页：JSP1

i 用韩电T是卡日自口云自

CD 付款凭证：JCD1

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前页：JFP1，JFP2

它从尼维诺的16550A共和国普通联邦正式16巴贝迪的FIFO量舍舍士承诺如下。该段关于将到港运输费的金额为：

前庭部瓣尼O迪O肌版TA:JAUD1

i 1

JUSB1,JUSB2,JUSB3

1) 一封邮件是 TPM(Trusted Platform Module) 号码等用以联络得自。当新加入内容和应用版本是 TPM 报告的首行时，要首先将该信息写入到服务器上。

新时信用：JCI1

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弗莱托德：JLPT1

此詞內述是谷歌在編輯並發布的，並非正式的。請勿使用或以其他任何形式使用。如果您希望使用此詞，請先訪問谷歌。

IEEE1394封装部：J1394_1

北德以，S土T构，自云，自云，自云，自云，自云，自云，自云，自云，自云，自云，自云，自云，自云，自云，自云，自云，自云，自云，自云，自云，自云，自云，自云，自云，自云，自云，自云，自云，自云，自云，自云，自云，自云，自云

代码示

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音

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OvbrkFSB Swi:OC_SW1

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CPU 单位：台
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音

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APS LED 电路图：LED1

iAPS(Access Phase Switching)LED是帧/CPUCPentwifostro的光串口。
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PCIE 也误是 PCIE InteTpeiIs 毕格的，

PCIE2.0x16合吴

PCIEx1合员

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PCI 读写是 LAN 卡块, SCSI 卡块, USB 卡块, PCI 卡块都读取, 其它读取的是 CDROM 卡块, 则可读取 CDROM 卡块。

音

從何到哪的普拉提會成為實心人。當何，不為何之言是BIOS子孫和怎在書記中稱此卡德羅夫都對此等於有如一意。

PCIInTeTReIeΩEaUW

怎當載卡號將會自動從此結束時期IRQ到達關上終止。這是Interrupt request line的可靠來源，且R-Q-RQ和R-Q-RQ都將會自動關閉，當客戶開始通過本頁通知電動機或傳輸器，這兩種方式會對電動機產生影響。

Press DEL to enter SETUP (DEL将能来激活（SETUP）将自动添加）

```java java.lang.app恰当而长，就像将自的，也就是说，当某时长，当且不迟于，当时长，当且不迟于，当时长，当且不迟于，当时长，当且不迟于，当时长，当且不迟于，当时长，当且不迟于，当时长，当且不迟于，当时长，当且不迟于，当时长，当且不迟于，当时长，当且不迟于，当时长，当且不迟于，

印印

Power Management Setup(전원管理模式)

i

H/W Monitor(H/W 布L-He)

此登录器是CPU与网的主挂，前反针的在SisT上都对大而的应

Green Power(TELST)

i

BIOS Setting Password(BIOS 设置密码)

iEe

CellMenu(TEL）

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M-Flash(M-普R人)

在贝德雷索使用前，从创建D拉代码（BIOS）到与广播相连接的FAT/FAT32或到安装时所需的FAT32。

此用德鲁普来使用一个精确的自S-3000型的“三元”结构，以确保在任何情况下都能顺利地完成。

Save & Exit Setup(進階及對象達成轉變)

CMOS用“非线性”表示，即

Exit Without Saving(当停止时重启)

我道：“你这老家伙，是不值得的。”

CellMenu（电电）

Current CPU/DRAM/CPU-NB Frequency(通知CPU/DRAM/CPU-NB共享）
i是典型的CPU，即宏来具CPU-NB函数的执行。

CPU Specifications(CPU_Sarg)

普则此为每一步都使用该功能。这在使用该功能时应该首先看到页面中才能显示。

CPU Technology Support(CPU功能支持)

每跳到 hwei 哉用指定 单击该功能的值。此值为指定的是该功能的值，当该功能的值是 0 时，该功能将自动显示。

CPU Feature(CPU符号)

将不能用，使用时会自动显示。

AMD Cool'n'Quiet(AMD तूयाकोर्थी)

粤援云和云电贝 CPU 伺服式 CPU 伺服式 CPU 伺服式 CPU 伺服式 CPU 伺服式 CPU 伺服式 CPU 伺服式 CPU 伺服式 CPU 伺服式 CPU 伺服式 CPU 伺服式 CPU 伺服式 CPU 伺服式 CPU 伺服式 CPU 伺服式 CPU 伺服式 CPU 伺服式 CPU 伺服式 CPU 伺服式 CPU 伺服式 CPU 伺服式 CPU 伺服式 CPU 伺服式 CPU 伺服式 CPU 伺服式 CPU 伺服

C1E Support(C1E 资源)

此詞是漢書上賜國日（PCa有丶卑不動種也希日音）經合CPU的詞首名卜置當歸這句是漢書開目日。本爲元版從來者，志同希日而忘自時，志同無對經公志彌盛之詩

用则来用

SVM Support(SVM 設用)

這種邁動從而對AMD SVM (Secure Virtual Machine) 的功能有什麼影響？請問哪位編輯者。

AMD Cool'n'Quiet(AMD 門対広の言語)

载云韵云电贝其台在CPU步和上能到击的

C1E Support(C1E 费用)

此宏调是依原串列PC(CA及本等同的，当且不时)。CPU的首页存储器首地址是宏调的内存地址。本页为从源地址开始的，当用户在该地址开始执行时，该地址将自动清零。

音

雪雷云日歌：自名）普越歌：歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌歌

*BIOS设置将实施和CellMenu(（电）量，首键击口。CellMenu(电）)安AMDCool'nQuiet(或Eno/0e)则击O行登录到"Enabled(灾)”或上
* Windows将事先启动 Start -> Settings -> Control Panel -> Power Options → 硬盘安装。

Adjust CPU FSB Frequency(CPU FSB 所加少 0 端) (MHz)

i

OC Stepping(OC Stochastic)

i這句是“AdjustCPUFSBFrequency(CPUFSB幸両次幸）（MHz)”對來Ovbrl
loRgT幸両次幸）最整定則遍首越當歸國。此和之，南安上澳的义在山南安。

Start OC Stepping From(OC S-TeNFIG) (MHz)

此哈登录将正常使用此尼尔建贝斯键到使整定符。此S是贝斯

OC Step(OC△

此在登录中，正常使用BeeIsG粤，OoBouIgL的SbEiI"到它存在时，

OC Step Count Timer(OC Stelka Kauonl Taai)

i

此在图中表示所有从CPU到CPU合舍（包括）的最适宜合舍。

(1) 没有用到，則再加。如果使用了其他功能，請先看看是否能使用。

AdvancedClock Calibration(加减乘除运算)

此句是用一个表达式来表示的。它表示，如果在CPU上设置一个值为1，则该值表示CPU的当前状态。

此哈藏是CPU其的求将查出的当类似。Auto或上，皆定则，CPU是其可求字数，若不

CORE 1/2/3/4(克 1/2/3/4)

此法是用 1 / 2 / 3 / 4 来表示的，即

OC Genie Lite

此哈藏的用Enabled到整定，从Sis-则从HDFSB将音在同中和自

Onboard VGA Core Overclock(還是BI VGA 3000, 4000, 8000)

VGA

這句話由【MaxFSB】(専大FSB)對達FBS)羅狀定時，人SS號號號號則大FSB雙粵用在心間和自上而下。人SS號號號號則大FSB雙粵用在心間和自上而下。

Memory-Z(Мыл-З)

将该行的值复制到该行中，如图1-2所示。

DIMM1~4 Memory SPD Information(DIMM1~4 émalor SPD 定的)

普通输入命令：单击“确定”按钮，即可完成输入操作。

Advance DRAM Configuration(고류 DRAM 썸성)

将能拉去的值赋值到该值上。

DRAM Timing Mode(DRAM TaHIMI MOD)

DRAM 所以用在 DRAM 又多的 DSP (Serial Presence Detect) EEPROM 會對這種狀況之為甚麼來進行預防。Auto 羽馬式設計者從 DSP_ 雜點組成方臺上

則載為BIOS版之應用DRAM卡TAIINIM及同名““如圖DRAM卡TAIINIM”如圖中所示，請勿將此類電路標示在本頁上。Manual或單击此圖所示的電路標示。

FSB/DRAM Ratio(FSB/DRAM Hl)

IhagokouuFsb/DRAMb

Adjusted DRAM Frequency(主锁回用DRAM参数) (MHz)

此法同是用法。

HT Link Control(HT 建元)

将不能用，即不能使用。

HT Incoming/Outgoing Link Width(HT 普信、信口、信口、信口、信口、信口、信口、信口、信口、信口、信口、信口、信口、信口、信口、信口、信口、信口、信口、信口、信口、信口、信口、信口、信口、信口、信口、信口、信口、信口、信口、信口、信口、信口、信口

此在图中使用。

HT Link Speed(HT 張克 亭)

在這句話中，我們會使用這個詞。這句話的首頁是對《HT》的描述，也就是「自述」。

Enabled或 其 立即，当 其 时，由 其 可以用 其 做到的。

CPU Voltage (V)/ CPU-NB Voltage (V)/ DRAM Voltage (V)

此头登录CPU，M宏口及中电的正自主定上

Spread Spectrum(大成医药)

卡达贝德之的普默生成性为路斯之，即从者阶

音

感谢您购买了880GMA-E53系列（MS-7623 v4.x）Micro-ATX主板。880GMA-E53系列是基于 AMD^® 880G和SB710芯片组为优化系统性能而设计的。为AM3封装支持 AMD^® 系列处理器所设计的。880GMA-E53系列提供了高性能，专业化的桌面平台解决方案。

布局

规格

处理器支持

支持AM3封装 AMD^® Phenom/Phenom/AlthonII/Althon/Sempron处理器(要了解CPU的最新信息，请访问http://www.msi.com/index.php?func=cpuform2)

HyperTransport

支持Hyper Transport(HT)3.0技术

芯片组

北桥：AMD®880G芯片
南桥：AMD®SB710芯片

内存支持

DDR3800/1066/1333/1600*（超频）SDRAM（最大达16GB)
支持双通道模式
(要了解更多模组兼容性问题，请访问http://www.msi.com/index.php?func=testreport)

LAN

通过Realtek®RTL8111E支持LAN10/100/1000快速以太网

音频

由Realtek® ALC892芯片整合
支持带感应插孔灵活的8声道音频输出
兼容Azalia1.0规范

IDE

通过AMD®SB710支持1个IDE端口
支持 Ultra DMA 33/66/100, PIO 和总线控制操作模式

SATA

通过 AMD^圆 SB710 (SATA1~6) 支持 6 个 SATA 3Gb/s 端口
通过Marvell®SE9128(SATA7~8)支持2个SATA6Gb/s端口

软驱

1个软驱端口
支持1个360KB，720KB，1.2MB，1.44MB和2.88MB软驱

接口

后置面板

• 1个PS/2鼠标端口
• 1个PS/2键盘端口
  -1个VGA端口
  -1个DVI-D端口
  -1个HDMI端口
  -1个IEEE1394端口
• 4个USB2.0端口
  -2个USB3.0端口
• 1个LAN插口
• 6个灵活的音频插口

板载周边接口

-1个并行接口
- 3个USB2.0接口
-1个IEEE1394接口
-1个串行端头接口
- 1个SPDIF-Out接口
- 1个前置面板音频接口
-1个机箱侵入接口
-1个CD-In接口
- 1个TPM接口
-1个超频开关

插槽

1个PCIEx16插槽
2个PCIEx1插槽
1个PCI插槽，支持3.3V/5VPCI总线界面

出厂规格

Micro-ATX (24.4 公分 X 24.4 公分)

固定孔

8个固定孔

(如果您需要购买配件，并要求零件号码，您可以搜索该产品的网页来获得详细说明。网址为：http://www.msi.com/index.php)

后置面板

后置面板提供了以下接口：

硬件安装

AM3 CPU和风扇安装

当您安装CPU时，确认CPU带有散热片和风扇放置在CPU的顶部，同时，请不要忘记使用一些散热胶涂在CPU的表面，使它更好的散热。

AM3CPU简介

在CPU的表面，记得使用一些散热

胶涂在CPU表面，使它更好的散热。

黄色箭头

请根据以下步骤正确安装CPU和风扇。错误的安装可能会引起您CPU和主板的损坏。

1. 将拉杆从插槽上拉起，确认与插槽成90度角
2. 寻找CPU上的金色箭头，金色箭头方向如图所示，只有方向正确CPU才能插入。
3. 如果CPU是正确安装的，针脚应该完全嵌入进插座里并且不能被看到请注意任何违反正确操作的行为都可能导致主板的永久性破坏。
4. 稳固的将CPU插入到插座里并且关上拉杆。当拉上拉杆时CPU可能会移动一般关上拉杆时用手指按住CPU的上端，以确保CPU正确的而且是完全的嵌入进插座里了。
5. 将散热装置放于底座上。首先，将钩子的一端钩住。
6. 然后，按下钩子的另一端，以将散热装置固定在底座上。找到固定杆并将其拉起。
7. 拉下固定杆。
8. 将CPU风扇电源线插入主板上的CPU风扇电源接口。

注意

• 此部分显示的主板图片仅作为AM3 CPU接口范例。实际情况会因为您购买的型号不同而有所差异。
• 当您从固定螺栓中断开安全钩时，请务必关注您的的手指，因为一旦安全钩从固定螺被断开，固定杠杆将立即回弹。

安装内存模组

1. 内存模组的中央仅有一个缺口，内存将被正确的安装到插槽中。
2. 垂直插入内存模组到DIMM插槽，然后将其推入，直到内存模块金手指部分完全插入。当内存模组完全到位，二边塑料卡口将自动闭合。如果您正确的插入了内存，您将看不到金手指部分。
3. 手动检查内存模块是否由内存槽孔夹完全锁定。

注意

• 在双通道模式下，一定要使用同类型同密度的内存模块，插入不同的内存插槽中。
• 成功的启动系统，必须首先将内存模块插入DIMM1插槽中。

ATX24-Pin电源接口：JPWR1

此接口可连接ATX 24-Pin电源适配器。在与ATX 24-Pin电源适配器相连时，请务必确认，电源适配器的接头安装方向正确，针脚对应顺序也准确无误。将电源接头插入，并使其与主板电源接口稳固连接。

ATX4-Pin电源接口：JPWR2

此4-Pin电源接口用于为CPU供电。

注意

确认所有接口连接到合适的ATX电源以保证主板的稳定运行。

软盘驱动器接口：FDD1

此接口支持360KB，720KB，1.2MB，1.44MB和2.88MB的软盘驱动器。

IDE接口：IDE1

接口支持IDE硬盘设备，光驱和其它IDE设备。

注意

如果您打算在一条硬盘线上连接二个硬盘，您必须通过跳线分别设置硬盘为主或从模式。参见硬盘厂商提供的硬盘文档关于跳线设置的介绍。

串行 ATA 接口: SATA1~8

接口是一个高速串行ATA界面端口，每个接口可以连接一个串行ATA设备。

注意

请勿将串行ATA线缆对折90度，这样会造成传输过程中数据丢失。

电源风扇接口：CPUFAN，SYSFAN1，SYSFAN2

风扇电源支持+12V的系统散热风扇。当您将接线接到风扇接头时请注意红色线为正极，必须接+12V，而黑色线是接地，必须接到GND。如果您的主机板有系统硬件监控芯片。您必须使用一个特别设计的支持风扇速度侦测的风扇方可使用此功能。

S/PDIF-Out接口：JSP1

此接口用来连接S/PDIF(Sony & Philips数字连接界面)数字音频传输界面。

CD-In接口：CD1

此接口用来提供外部音频输入。

前置面板接口：JFP1，JFP2

主板提供了两组机箱面板和电源开关，指示灯的连接接口。JFP1是和Intel前置I/O连接规格兼容的。

串行端口接口：JCOM1

此接口是一个16550A高速通讯端口，收/发16bytesFIFOs。您可以连接一个串行设备。

前置音频接口：JAUD1

您可以在前置面板接口上连接一个音频接口，它是和Intel®的I/O前置面板连接规格兼容的。

此接口是和Intel®的I/O前置面板连接规格兼容的。可以连接高速的USB周边界面。例如USB HDD，数码相机，MP3播放器，打印机，调试解调器等。

TPM模块接口：JTPM1

此接口连接一个TPM(Trusted Platform Module)模块。请参考TPM安全平台手册以获得更多细节和用法。

机箱入侵接口：JCI1

此接头与机箱开关相连，如果机箱被打开了，此接头会短接，系统会记录此状态，并在屏幕上显示警告信息。要消除这一警告信息，您必须进入BIOS设定工具清除此记录。

并行端口接头：JLPT1

该连接器用于连接一个可选的并行端口插槽。并行端口是一种标准的打印机接口，它可以支持EPP(增强型并行端口)和ECP(扩展容量并行端口)两种模式。

IEEE1394接口：J1394_1

此接口允许您使用选配的IEEE1394挡板连接IEEE1394设备。

清除CMOS跳线：JBAT1

主板上建有一个CMOS RAM，其中保存的系统配置数据需要通过一枚外置电池来维持。CMOS RAM是在每次启动计算机的时候引导操作系统的。如果您想清除系统配置信息，可使用跳线来清除数据。

保留数据

清除数据

注意

在系统关闭时，您可以通过短接2-3针脚来清除CMOS数据。然后返回到1-2针短接的状态。请避免在系统开机时清除CMOS，这样可能会对主板造成损害。

FSB超频开关:OC_SW1

您可以通过改变开关超频FSB以增加处理器频率。按下面的介绍设定FSB。

缺省值

CPU速度增加10%

CPU速度增加15%

CPU速度增加20%

注意

• 设定开关前确保系统电源已闭。
• 当超频导致系统不稳定或崩溃时，请重新设置开关到默认值。

APS LED 状态指示：LED1

这些APS(Active Phase Switching)指示灯表明CPU当前的电源工作模式。请参阅下列说明。

开	当 CPU 处于 3 相电源模式时, LED 灯亮。
关	当 CPU 处于 1 相电源模式时, LED 灯灭。

PCIE插槽

此PCIE插槽支持符合PCIE界面的扩展卡。

The PCIE 2.0 x16插槽

The PCIE x1 插槽

PCI插槽

此PCI插槽支持网卡，SCSI卡，USB卡，和其他符合PCI规范的扩展卡。

注意

在您加入或删除扩展卡时，请确认电源已关闭。同时，查阅扩展卡说明文档关于硬件或软件的配置，比如跳线，开关或BIOS配置。

PCI中断请求队列

IRQ是中断请求队列和中断请求确认的缩写。将设备的中断信号送到微处理器的硬件列表。PCI的IRQ针脚一般都是连接到如下表所示的PCI总线接口：

顺序 插槽	1	2	3	4
PCI 1	INT A#	INT B#	INT C#	INT D#

计算机加电后，系统将会开始POST(加电自检)过程。当屏幕上出现以下信息时，按键即可进入设定程序。

如果此信息在您做出反应前就消失了，而您仍需要进入Setup，请关机后再开机活按机箱上RESET键重新启动您的系统。您也可以同时按下，和键来重新启动您的系统。

主菜单

Standard CMOS Features（标准CMOS特性）

使用此菜单可对基本的系统配置进行设定。如时间，日期等。

Power Management Setup（电源管理设置）

使用此菜单可以对系统电源管理进行特别的设定。

H/W Monitor（硬件监视）

此项显示当前您的CPU，风扇的状态并能对所有的系统状态发出预告。

Green Power

此菜单可以设定电源相位。

BIOS Setting Password (BIOS密码设置)

使用此项可设置BIOS的密码。

Cell Menu（核心菜单）

使用此菜单可以对频率/电压控制进行设定。

M-Flash

此菜单用可以从存储装置读取或刷新BIOS（仅支持FAT/FAT32装置）。

Overclocking Profile（超频简介）

使用此菜单可以为BIOS保存您的设置到CMOS或从CMOS中载入您的设置。

Load Fail-Safe Defaults（载入故障保护缺省值）

使用此菜单可以载入BIOS厂商为稳定系统性能而设定的缺省值。

Load Optimized Defaults（载入优化设置缺省值）

使用此菜单可以为稳定系统操作性能载入系统优化性能设置的BIOS值。

保存对CMOS的修改，然后退出Setup程序。

Exit Without Saving（不保存退出）

放弃对CMOS的修改，然后退出Setup程序。

核心菜单

Current CPU/DRAM/CPU-NB Frequency（当前CPU/DRAM/CPU-NB频率）

此项用于显示当前CPU，内存和CPU-NB的频率。只读。

按进入子菜单，此菜单显示已安装的CPU信息。

CPU Technology Support (CPU 技术支持)

按键进入子菜单。此子菜单显示已安装CPU所支持的技术。

CPU Feature (CPU 特性)

按键进入子菜单：

AMD Cool'n'Quiet（AMD 酷冷技术）

此酷冷(Cool'n'Quiet)技术可以有效并动态地降低CPU频率和能量消耗。

C1ESupport（增强停机状态支持）

启用此项可以在空闲时读取CPU能量消耗。不是所有的处理器都支持增强停机状态(C1E)。

SVM Support（安全虚拟机支持）

此项用来启用/禁用安全虚拟机(SVM)技术。

AMD Cool'n'Quiet（AMD 酷冷技术）

此酷冷(Cool'n'Quiet)技术可以有效并动态地降低CPU频率和能量消耗。

C1E Support（增强停机状态支持）

启用此项可以在空闲时读取CPU能量消耗。不是所有的处理器都支持增强停机状态(C1E)。

注意

要确定Cool'n'Quiet功能被打开并正常工作，请务必再次确认：

• 运行BIOS设置，并选择Cell Menu。在Cell Menu下，找到AMD Cool'n'Quiet，并将此设置为"Enabled".
• 进入Windows,并选择 [Start]->[Settings]->[Control Panel]->[Power Options]。进入 Power Options Properties 标签，并在 Power schemes 下，选择 Minimal Power Management。

Adjust CPU FSB Frequency (MHz) (调整CPUFSB频率，单位MHz）

此项允许您选择CPU前端总线频率。单位MHz。

OC Stepping（超频步骤）

当您在“Adjust CPU FSB Frequency (MHz)”选项中设置超频频率后，此项将会被启用。以下相关选项将出现。此项将会帮助系统在启动后一步一步超频。

此项用于设置初始CPUFSB频率。系统将会以初始CPUFSB频率启动。然后从该CPUFSB频率开始一步一步超频到您在“Adjust CPU FSB Frequency(MHz)”选项中所设置的频率。

OC Step（超频步数）

此项用于设置超频步骤数目。

OC Step Count Timer（超频步骤缓冲时间）

此项用于设置超频时每步缓冲时间。

此项用来调整CPU倍频。仅在您的处理器支持此功能时可用。

Adjusted CPU Frequency (MHz) (调整后的 CPU 频率, 单位MHz)

此项显示调整后的CPU频率。只读。

Adjust CPU-NB Ratio（调整CPU-NB倍频）

此项用于调整CPU-NB倍频。

Adjusted CPU-NB Frequency (MHz) (调整后的CPU-NB频率，单位MHz）

此项显示调整后的CPU-NB频率。只读。

UnlockCPUCore（CPU开核技术）

此项用来释放CPU内核。请参见下列步骤在BIOS设置中设定CPU开核技术选项。

AdvancedClockCalibration（高级时钟校准）

此项提供超频。当设置[Enabled]，允许您去设置CPU更高频率。当处理器支持此功能时才能实现。

CPU Core Control（CPU内核控制）

此项用来控制CPU的内核数量。当设置为[Auto]，CPU将运行在默认的核心数目下。当设置为[Manual]，您可以打开/关闭特定的CPU内核。

Core 1/2/3/4（内核1/2/3/4）

此选项用来打开/关闭内核1/2/3/4。

设置此项为[Enabled]允许系统侦测最大FSB频率并自动超频。如果超频失败，为了超频成功，您可以尝试超频到较低的FSB频率。

Adjust Onboard VGA Frequency（调整板载 VGA 频率）

此项允许您调整板载 VGA 内核频率。

AutoOverClockTechnology（自动超频技术）

当设置此项为 [MaxFSB] 时允许系统自动检测 FSB 超频极限。假如超频失败，您可以通过降低 FSB 时钟频率，从而达到成功超频。

Memory-Z（内存检测）

按键进入子菜单。

DIMM1~4 Memory SPD Information ( DIMM1~4 内存 SPD 信息)

按键进入子菜单，此子菜单显示已安装内存信息。

Advance DRAM Configuration（高级DRAM配置）

按进入子菜单。

DRAM Timing Mode（高级时序模式）

选择是否DRAM时序被内存模组中的SPD(Serial Presence Detect)所控制。设定[AutoBySPD]打开DRAM时序和下列BIOS通过DRAM模组中的SPD相关选项。选择[Manual]允许用户配置DRAM时序和下列手动的相关选项。

HT Link Control（HT连接控制）

按进入子菜单。

HT Incoming/Outgoing Link Width（HT上行/下行连接宽度）

此项允许您设定Hyper-Transport连接宽度，设置[Auto]，系统将自动地监测HT连接宽度。

HT Link Speed（HT连接速度）

此项允许您选择Hyper-Transport连接速度。设置[Auto]，系统将自动地检测HT连接速度。

Auto Disable DRAM/PCI Frequency（自动关闭DRAM/PCI频率）

当设为[Enabled]，系统将从空的DRAM/PCI插槽移除(关闭)时钟以最小电磁干扰(EMI)。

CPU Voltage (V)/ CPU-NB Voltage (V)/ DRAM Voltage (V)

此项用来调整CPU，内存和芯片组电压。

Spread Spectrum（频展）

当主板上的时钟震荡发生器工作时，脉冲的极值（尖峰）会产生EMI（电磁干扰）。频率范围设定功能可以降低脉冲发生器所产生的电磁干扰，所以脉冲波的尖峰会衰减为较为平滑的曲线。如果您没有遇到电磁干扰问题，将此项设定为Disabled，这样可以优化系统的性能表现和稳定性。但是如果您被电磁干扰问题困扰，请将此项设定为Enabled，这样可以减少电磁干扰。注意，如果您超频使用，必须将此项禁用。因为即使是微小的峰值漂移（抖动）也会引入时钟速度的短暂突发，这样会导致您超频的处理器锁死。

注意

• 如果您没有任何EMI方面的问题，要使系统获得最佳的稳定性和性能，请设置为[Disabled]。但是如果您被EMI所干扰，请选择Spread Spectrum（频展）的值，以减少EMI。
• Spread Spectrum（频展）的值越高，EMI会减少，系统地稳定性也相应降低。要为Spread Spectrum（频展）设定一个最合适的值，请参考当地EMI规章。
• 当您超时，请关闭Spread Spectrum（频展），因为即使一个很微小的峰值漂移也会引入时钟频率的短暂推动，这样会导致您超时的处理器锁死。

载入优化设置缺省值

您可以载入主板厂商为稳定性能提供的缺省值。

繁體中文

简介

感謝您購買880GMA-E53系列(MS-7623 v4.x) Micro-ATX主機板。880GMA-E53系列主機板係採用AMD® 880G & SB710晶片組。針對AMD® AM3架構處理器來設計的880GMA-E53系列，提供您高效能及專業的桌上型電腦平台解決方案。

主模板配置图

規格

支援處理器

支援AM3架構的 AMD^心 Phenoml/Phenom/AlthonI/Althon/Sempron處理

(欲知更多CPU相關訊息，請至微星科技網站：

http://www.msi.com/index.php?func=cpuform2)

HyperTransport

支援HyperTransport（超執行緒）3.0技術

晶片組

北橋：AMD®880G晶片組
南橘：AMD®SB710晶片組

記憶體

DDR3800/1066/1333/1600*（超频）SDRAM(支援總合最高16GB)
支援雙通道模式(有關更多記憶體的最新訊息，請至微星科技網站：http://www.msi.com/index.php?func=testreport)

LAN

由Realtek®RTL8111E支援LAN10/100/1000快速乙太網路

音效

由Realtek® ALC892整合晶片
支援智慧型音效介面偵測的8聲道音效
與Azalia1.0規格相容

IDE

由AMD®SB710支援1個IDE連接埠
■ 支援 Ultra DMA 33/66/100 模式，PIO 以及主控匯流排操作模式

SATA

由AMD®SB710支援6個SATA3Gb/s連接埠(SATA1~6)
由Marvell®SE9128支援2個SATA6Gb/s連接埠(SATA7~8)

軟碟機

1台軟碟機
支援1台360KB，720KB，1.2MB，1.44MB及2.88MB規格的軟碟機

連接器

背板

• 1個PS/2滑鼠連接埠
• 1個PS/2鍵盤連接埠
• 1個 VGA連接埠
• 1個DVI-D連接埠
• 1個HDMI連接埠
  -1個IEEE1394連接埠
• 4個USB2.0連接埠
• 2個USB3.0連接埠
• 1個區域網路接頭
  -6個音效接頭

內建接頭

• 1個平行埠接頭
• 3個USB2.0接頭
• 1個IEEE1394接頭
  -1個序列接頭
• 1個SPDIF-Out接頭
  -1個音效接頭
• 1個機殼開啟警告開關接頭
• 1個CD-In接頭
• 1個TPM接頭
  -1個超頻開關

插槽

1個PCIEx16插槽
2個PCIEx1插槽
1個PCI插槽，支援3.3V/5VPCI匯流排

尺寸

Micro-ATX (24.4 公分 X 24.4 公分)

裝機

8個裝機孔

(如須了解附件之型號以便進行選購，請至以下網頁依產品名稱搜尋：http://tw.msi.com)

背板

主機板的背板提供下列各項連接器：

硬體設定

安装AM3中央處理器及散熱風扇

在安裝中央處理器時，為避免過熱問題，請確認上方是否隨附一個散熱風扇。若無，請先向經銷商洽購。並將其安裝後，再開啟電腦。同時請於中央處理器上先塗抹散熱膏，再安裝散熱風扇，有助散熱。

AM3CPU表面

請於表面塗上散熱膏以幫助散熱

黄色箭頭

請依下列步驟，正確地安裝中央處理器與散熱風扇。錯誤的安裝會使中央處理器與主機板受損。

1. 將側邊的拉桿從插座拉起，再將拉桿上拉至90度角。
2. 找出CPU上的箭頭標記。CPU的安裝，僅能以一正確方向插入。
3. 若CPU安裝無誤，插梢應能完全地進入插座內，且看不到插梢。請注意，CPU安裝錯誤，可能會造成主機板永久毀損。
4. 壓下拉桿完成安裝。在壓下拉桿時，CPU可能會移動，請緊按住CPU上方，確定插座的拉桿，完全地插入插座內。
5. 将凤凰放置在凤凰底座上。先将扣具的一端扣上。
6. 再將扣具的另一端扣上，讓使風扇底座，緊密地固定在主機板上。找到固定桿，並將其拉起。
7. 將固定桿壓下。
8. 將CPU風扇排線接到主機板上的CPU風扇接頭。

注意事项

本節主橋板圖片，僅供安裝AM3中央處理器及散熱風扇參考用。該圖示可能會與您購置的主橋板外觀有所差異。
·若要離開安全豹，請務必小心手指；因為當安全豹未扣好固定栓時，固定桿所產生的反彈力道，可能會彈到您的手指。

安裝記憶體模組

1. 記憶體模組上只有一個防呆凹槽。模組只能以一種方向安裝。
2. 將記憶體模組垂直插入插槽，直到記憶體模組上的金手指，牢固地插入插槽內。當記憶體模組正確的被固定後，上槽兩側的塑膠卡榫會自動卡上。若已正確地將記憶體模組插入該插槽的話，應看不見金手指。
3. 手動檢查是否記憶體模組已經固定在適當的位置。

防呆凸起

注意事项

• 要使用雙通道模式，請確認已於不同通道的記憶體插槽，安裝同密度容量及同廠牌的記憶體。
• 務必先將記憶體插入 DIMM1 插槽以確保系統正常開機。

ATX24-Pin電源接頭：JPWRF1

本接頭用來接ATX24-pin電源供應器。連接ATX24-pin電源時，請確認電源接頭插入的方向正確且對準腳位，再將電源接頭緊密地壓入接頭內。

ATX4-Pin電源接頭：JPWR2

本電源接頭是供CPU使用。

注意事项

確認所有接頭均接到所屬的ATX電源供應器，以確保主機板穩定運作。

軟碟機接頭：FDD1

本接頭支援360KB，720KB，1.2MB，1.44MB及2.88MB等規格的軟碟機。

IDE接頭：IDE1

本接頭可接硬碟、光碟機及其他IDE裝置。

注意事项

若在同一條排線上安裝兩組硬碟，須依硬碟的跳線，將硬碟個別指定到主要/次要模式。請參考硬碟廠商提供之說明文件來設定硬碟。

本接頭為高速 Serial ATA 介面，可各接一台 Serial ATA 裝置。

注意事项

請勿摺疊 Serial ATA 排線超過 90 度，以免傳輸資料時產生錯誤。

風扇電源接頭：CPUFAN, SYSFAN1, SYSFAN2

電源風扇接頭均支援 +12V 散熱風扇。在將電線接到接頭時，請切記紅線是正極，一定要連接到 +12V ；而黑線是接地線，須連接到 GND。若主機板內建有系統硬體監控器晶片組，須使用具速度感應器設計之風扇，方能使用 CPU 風扇控制功能。

S/PDIF-Out接頭：JSP1

本接頭可接到S/PDFI (Sony & Philip Digital Interconnect Format) 介面，來傳輸數位音效。

CD-In接頭：JCD1

本接頭接外接音效。

面板接頭：JFP1,JFP2

這些接頭連接到面板開關及LED指示燈。JFP1的規格符合Intel®面板輸入/輸出連接設計規格。

序列接頭：JCOM1

本接頭是傳送或接收16位元組FIFO的16550A高速通信埠。您可直接接上序列裝置。

面板音效接頭：JAUD1

本接頭接到面板音效，且規格符合Intel®面板輸入/輸出連接設計規格。

本接頭規格符合Intel輸入/輸出連接設計規格，適用於高速USB介面，例如：USB硬碟、數位相機、MP3播放器、印表機、數據機等相關週邊裝置。

TPM接頭：JTPM1

本接頭接到可信任安全模組。更多詳情請參閱TPM安全平台使用手冊。

機殼開啟警告開關接頭：JCI1

本接頭接到機殼開啟開關排線。在機殼被打開時，會啟動機殼開啟機制，系統會記錄該狀態，並於螢幕上顯示警告訊息。請進入BIOS設定程式中清除此紀緣訊息。

平行埠接頭：JLPT1

本接頭是用來接另行選配平行埠擋板。平行埠是標準印表機埠，支援增強型平行埠(EPP)及延伸功能埠(ECP)模式。

IEEE 1394接頭：J1394_1

本連接器是透過另行選配的IEEE1394擋板，來連接IEEE1394裝置。

清除CMOS跳線：JBAT1

主機板上有一個CMOS RAM，是利用外接電池來保存系統的設定。CMOS RAM可讓系統在每次開機時，自動啟動作業系統。若要清除系統設定，請使用本跳線。

注意事项

系統離開時，請將2-3腳位短路以清除CMOS資料，然後回到1-2腳位短路的狀態。切記勿在系統開繫的狀態下進行CMOS資料清除，以免主機板受損。

超頻FSB開關：OC_SW1

您可藉調整本關關，對處理器頻率超頻。請依下列指示設定FSB。

預設值

增加 10% CPU時脈

增加 15% CPU時脈

增加 20% CPU時脈

注意事项

• 在設定本開關前，先行確認已關機。
• 若硬體超頻於開機時造成系統不穩或當機，請將本開關設為預設值。

APS燈號狀態：LED1

APS(動態相位切換)燈號表目前CPU電源相位模式。請依以下說明讀取狀態。

亮	燈亮表 CPU 在 3 相電源模式
熄滅	燈熄滅表 CPU 在單相電源模式

PCIE插槽

PCIE插槽支援PCIE介面的擴充卡。

The PCIE 2.0 x16插槽

The PCIE x1 插槽

PCI插槽

PCI插槽支援網卡、SCSI卡、USB卡及其它符合PCI規格的外接卡。

注意事项

新增或移除擴充卡時，請確認已將電線拔掉。另外，請評鑑擴充卡的使用說明，確認在使用擴充卡時所需變異更加跳線、關閉或BIOS設定等軟硬體設定。

PCI的中断要求

IRQ是中斷要求(Interrupt request line)的英文縮寫，是個可讓裝置傳送中斷訊號至微處理器的硬線線路。PCI的IRQ腳位，通常都連接到PCI匯流排腳位，如下表所示：

順序 插槽	1	2	3	4
PCI 1	INT A#	INT B#	INT C#	INT D#

開機後，系統就會開始 POST（開機自我測試）程序。當下列訊息出現在螢幕上時，請按鍵，進入設定程式。

若此訊息在您反應前就已消失，而您還想要進入設定時，請將系統關閉，再重新啟動，或是按RESET鍵。亦可同時按下、及鍵重新開機。

主選單

Standard CMOS Features（標準CMOS功能）

使用本選單設定基本的系統組態，例如時間、日期等。

AdvancedBIOSFeatures（進階BIOS功能）

使用本選單設定特殊的進階功能。

本選單顯示處理器、風扇及整體系統的警告狀態。

Green Power

本選單指定電源相位。

BIOS Setting Password（設定 BIOS 密碼）

使用本選單設定BIOS 密碼。

Cell Menu

本選單可指定頻率及電壓控制。

M-Flash

使用本選單由儲存裝置來讀取、刷新BIOS（僅限FAT/FAT32格式的儲存裝置）。

使用本選單儲存自訂設定到BIOS CMOS或由BIOS CMOS載入。

Load Fail-Safe Defaults（載入安全預設值）

本選單載入BIOS出廠預設值。

Load Optimized Defaults（載入最佳預設值）

使用本選單載入BIOS的最佳預設值，以獲得穩定的系統效能。

Save & Exit Setup（儲存並離開設定）

將變更儲存到 CMOS 後離開設定程式。

Exit Without Saving（離開但不儲存）

放棄所有變更後離開設定程式。

Cell Menu

Current CPU / DRAM / CPU-NB Frequency（目前CPU/記憶體/CPU-NB頻率）本項顯示目前的CPU/記憶體時脈及CPU-NB速度。唯讀。

按下键以進入子選單。子選單顯示已安裝CPU訊息。

CPU Technology Support (CPU 支援技術)

按下键以進入子選單。子選單顯示已安裝CPU所支援的技術。

本技術可有效大幅降低CPU轉速及電源損耗的情形。

C1E Support（支援 C1E 功能）

開敘本功能會在CPU閒置時，減低電量的耗損。並非所有處理器均支援EnhancedHalt state (C1E)功能。

SVM Support (支援 AMD SVM 技術)

本項開啓或關閉AMD SVM (Secure Virtual Machine) 技術。

AMD Cool'n'Quiet

本技術有效及大幅減低CPU轉速及電源損耗的情形。

C1E Support (支援 C1E 功能)

開散本功能會在CPU閒置時，減低電量的耗損。並非所有處理器均支援EnhancedHalt state(C1E)功能。

注意事项

為確保Cool'n'Quiet功能已啟用且正常運作，請再次確認以下二點：

• 傳行BIOS設定，選擇Cell Menu。並在該選項下，將AMD Cool'n'Quiet選項設為開啟[Enabled]。
  *進入Windows選擇「開始」 「所有程式」 「控制台」 「電源選項。進入「電源選項內容」頁號，在「電源配置選項」選「最小電源管理」。

本項設定CPU前端匯流排的頻率(以MHz計)。

OC Stepping

本項在「調整CPU外頻」設好超頻頻率後即會開散，且以下項目均可調整。本項有助系統在開機後按部就班的超頻。

本項設定初始 base clock。系統會先以初始 base clock 來開機後，再以初始 base clock 渐進超到您剛才「調整 CPU 外頻」選項所設定的超頻頻率為止。

OC Step（超频漸進值）

本項設定到base clock數值前的漸進值。

Adjust CPU Ratio（調整CPU倍頻比率）

本項調整CPU倍頻比率。本項僅在處理器支援本功能時方有效。

Adjust CPU-NB Ratio（调整CPU-NB倍频比率）

本項即可調整CPU-NB倍頻比率。

Adjusted CPU-NB Frequency (MHz) (調整後 CPU-NB 頻率)

本項顯示調整後CPU-NB的頻率。唯讀

本項用來解開額外的CPU核心數。將本項設為開啓[Enabled]，再於「進階時脈校正」選項設為自動[Auto]即可開啓CPU核心數。

本項用來超頻。設為開歟[Enabled]將CPU倍頻比率調到較高值。本項僅在處理器支援本功能時方有效。

CPU Core Control (CPU 核心數控制)

本項用來控制CPU核心數。設為自動[Auto]時，CPU會在預設核心數下運作。

設為手動 [Manual]時，則會開啓或關閉特定的 CPU 核心。

Core 1/2/3/4（1/2/3/4核心）

選項用來開啓或關閉第 1 / 2 / 3 / 4 個核心。

將本項設為開啓 [Enabled] 以偵測最大 FSB 時脈以自動超頻。若超頻失敗，請將 FSB 時脈設為較低數值試試。

Onboard VGA Core OverClock（內建 VGA 核心超频）

本項開啟或關閉內建 VGA 超頻能力。

Adjust Onboard VGA Frequency（調整內建 VGA 频率）

本項調整內建VGA核心頻率。

將本項設為 [Max FSB] 論系統自動測到最高 FSB 倍頻比率去超頻。若不幸超頻失敗，請將 FSB 電頻設為較低數值試驗。

Memory-Z

按下键以進入子選單。

DIMM1~4 Memory SPD Information ( DIMM1~4 記憶體 SPD 記息)

按下键以進入子選單。本項顯示已安裝記憶體訊息。

Advance DRAM Configuration（進階記憶體設定）

按下键以進入子選單。

DRAM Timing Mode

選擇記憶體的時序是否由記憶體模組上的SPDE EEPROM裝置來控制與否。

設為 [Auto]，由 BIOS 依 SPD 上的組態，來設定記憶體時序子選單。設為 [Manual]，則改以手動方式調整子選單。

FSB/DRAM Ratio（FSB/記憶體倍頻比率）

本項可調整FSB/記憶體的倍頻比率。

Adjusted DRAM Frequency (MHz) (調整後記憶體頻率)

本項顯示調整後的記憶體頻率。唯讀。

HT Link Control（超執行緒連結控制）

按下键以進入子選單。

HT Incoming/Outgoing Link Width（超執行緒進出連結頻寬）

這些選項設定超執行緒的操作頻寬。設為自動 [Auto]，系統即會自動偵測。

HT Link Speed（超執行緒連結速度）

本項調整HyperTransport(超執行緒)連結速度。設為[Auto]，系統會自動偵測HT連結速度。

Adjusted HT Link Frequency (MHz) (調整後超執行締連結頻率)

本項顯示調整後的超執行緒連結頻率。唯讀。

Auto Disable DRAM/PCI Frequency（自動關閉記憶體/PCI頻率）

設為開啟[Enabled]，系統會從空出的插槽移除(關閉)時脈，以減少電磁波干擾(EMI)。

CPU Voltage (V)/ CPU-NB Voltage (V)/ DRAM Voltage (V)

本項設定CPU的電壓、記憶體及晶片組。

Spread Spectrum (展頻組態)

主機板的時脈產生器開到最大時，脈衝的極大值突波，會引起電磁波干擾(EMI)。展頻功能，可藉由調節脈衝以減少EMI的問題。若無電磁波干擾的問題，請將本項目設為關閉[Disabled)，以達到較佳的系統穩定性及效能。若要符合EMI規範，請選擇開啟[Enabled)，以減少電磁波。切記，如需進行超頻，請務必将本功能關閉，因為即使是些微的劇波，均足以引起時脈速度的增快，進而使超頻中的處理器被鎖定。

注意事项

• 若無電磁波干擾 (EMI) 的問題，請設為關閉 [Disabled]，以達較佳的系統穩定性及效能。但若要符合 EMI 規範，請選擇要減少電磁波的範圍。
  *展頻的數值越大，可減少較多電磁波，但相對系統就越不穩定。欲知頻譜擴散適當數值，請查詢當地規範。
• 如需逆行超頻，請務必将本功能關閉，因為即使是些微的劇波，均足以引起時脈速度的增快，進而使超頻中的處理器被鎖定。

載入最佳預設值

您可載入本項由主機板廠商為讓主機板達到穩定效能所設之預設值。

日本語

はしもに

PCIEx16口口卜×1
PCIEx1s口t卜×2
PCI口卡 × 1 、3.3V/5VPCI八斯不力一式士

寸法

Micro-ATX (24.4cm X 24.4 cm)

取付穴

8穴

本書の圖像は参照用くださいます。お手元の製品は細部が異な場合IGHをむす。予にご承にDepい。
CPU法兰在固定使用的法兰的尺寸、数量、质量、强度等都必须符合要求。
□口卡和解除使用的隔层、弹力性、强度等都必须符合要求。
比特兰斯拉夫法兰的尺寸、数量、质量、强度等都必须符合要求。

MOMILMOJU一Lの装着

16550A予披用採的16/11FIFO以了一夕軓送行。。之二夕之久一于SILARMUS未述他之SILARMUS接接成。

F□nTbAneIe-1EiTfoNcTuJEAUD1

口子卜八奈儿才一徳才比n嵌d-使用s，口子卜八奈尔从の才一德才出力能可引之。比n配列は不丁数の口子卜八奈l接统

Power Management Setup (電源管理せトアフ)

電源管理に設定を行いま�。

H/W Monitor (H/W毛二夕)

PCの状態を表示いたします。

Green Power (才Pshon)

動作工一数の確認·設定を行いす。

BIOS Setting Password (BIOS設定 PARSWSIDE)

OC Stepping（才一八口口卡斯的调整）

[Adjust CPU FSB Frequency (MHz) (CPU FSB周波数 to 調整的)] 周波数为一八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八八

Start OC Stepping From (MHz) (OC Stepping初期値の設定)

コア 1 / 2 / 3 / 4 为有效/無効にしま�。

OC Genie Lite

辛一押上、sFm二一表示省。装着的M尼的情

Advance DRAM Configuration (高級不DRAM配置)

十一を押す上、サフメ二用一表示さこま。

千一を押すと、サフメニeer表示さしま�。

HT Incoming/Outgoing Link Width (HT上リ/下りリンクの幅)

：表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在SJ/T11363-2006规定的限量要求以下。

X：表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均质材料中的含量超出SJ/T11363-2006规定的限量要求。

附记：请参照

含铅的电子组件。
■ 钢合金中铅的含量达 0.35% ，铝合金中含量达 0.4% ，铜合金中的含量达 4% 。
■ 铅使用于高熔点之焊料时(即铅合金之铅含量大于或等于 85% )。
■ 铅使用于电子陶瓷零件。
含铅之焊料，用于连接接脚(pins)与微处理器(microprocessors)封装，此焊料由两个以上元素所组成且含量介于 80 85%
- 含铅之焊料使用于集成电路覆晶封装（Flip Chipp/packages）内部；介于半导体芯片和载体间，来完成电力连结。