945GCM5 V2 - 主板 MSI - 免费用户手册

用户手册 945GCM5 V2 MSI

感谢您购买了945GCM5V2系列(MS-7267v4.x)Micro-ATX主板。945GCM5V2系列是基于Intel®945GC&Intel®ICH7芯片组而设计的主板。支持Intel®Core2 Duo/Pentium D/Pentium4/CeleronD处理器，945GCM5V2系列提供了高性能，专业化的桌面平台解决方案。

布局

规格

支持的处理器

支持Intel®Core2 Duo/Pentium D/Pentium 4/Celeron D LGA 775处理器。

(要了解CPU最新信息，请访问http://global.msi.com.tw/index.php?func=cpuform)

前端总线

1 800/533MHz

芯片组

I 北桥：Intel®945GC芯片组
南桥：Intel® ICH7芯片组

支持的内存

DDR2 400/533/667 (最大2GB)
12条DDR2 DIMM(240pin/1.8V)

(要了解更多模组兼容性问题，请访问 http://global.msi.com.tw/index.php?func=testreport)

网络

由RealtekRTL8101E支持的 10 / 100Mb / s 快速以太网
I 由Realtek RTL 8111B支持的 10 / 100 / 1000Mb / s 快速以太网

音频

Realtek ALC883 整合芯片支持 HD 5.1 声道音频输出。
Realtek ALC888 整合芯片支持 HD 7.1 声道音频输出。
符合Vista基本要求

IDE

1个IDE端口
支持Ultra DMA 66/100模式
I 支持 PIO，总线控制，选配模式

SATA

14个ICH7芯片组SATA端口
支持4台SATA设备
支持存储和数据传输速度最高到300MB/s

Floppy

• 1个并行端口支持SPP/EPP/ECP模式
• 1个PS/2鼠标端口
• 1个PS/2键盘端口
  -1个COM端口
• 1个VGA端口
• 4个USB2.0端口
• 1个网络插口
• 3个灵活的音频插口（搭配ALC883音频芯片）

或6个音频插口（搭配ALC888音频芯片）

1 板载针头/接口

• 2个USB2.0针头
• 1个CD-In接口
• 1个前置面板音频针头
• 1个SPDIF-Out针头
• 1个机箱入侵转换开关针头

插槽

1条PCIExpressx16插槽
1条PCIExpressx1插槽
12条PCI插槽（支持3.3V/5VPCI总线界面）

出厂规格

Micro-ATX (24.5cm X 22.5 cm)

固定孔

16个固定孔

后置面板

后置面板包括以下接口：

硬件安装

这一章主要告诉您如何安装CPU，内存，扩展卡，也会告诉您怎样设置主板上的跳线，并提供外围设备的指导，如鼠标，键盘等。安装时，请谨慎拿各零部件并且按照安装说明的步骤进行。

LGA775 CPU & 散热装置安装程序

当您安装CPU时，请确认CPU带有散热片和风扇放置在CPU顶部。如果您没有散热片和风扇，请联系经销商以购买和安装。同时，请别忘记在安装散热装置之前在CPU上涂抹一些散热硅胶以加强散热。

请根据以下步骤来正确安装CPU和风扇，不正确的安装会导致您CPU和主板的损坏。

安装 LGA 775 CPU

1. CPU插槽上有一个塑料保护盖，以保护CPU避免受损。您在安装CPU之前请不要取下此保护盖以防止触点受损。
2. 沿着底座压杆的一边取下塑料保护盖。
3. 您会看到插座上的触点。
4. 开启钉钩。
5. 开启拉杆，再打开CPU盖盘。
6. 在确定CPU正确安装方向后，将CPU插入插槽中，抓紧CPU的底部边缘。注意，一定要与CPU的缺口相对应。
7. 目测CPU是否已安装于插槽中。如果没有安装，垂直的取出

CPU并重新安装。

1. 合上盖盘。
2. 轻轻拉下拉杆，并用底座边的钩子勾住压杆。
3. 对齐风扇和主板上的安装孔，将风扇用力向下压，直到四个钉钩卡进主板的四个孔里。
4. 压下四个钉钩以固定风扇，然后旋转钉钩以锁定钉钩。（请查看钉钩上标注的正确方向）。
5. 翻转主板以确认四个钉钩是否已正确插入。

注意：

在BIOS中查看CPU状态。

只要CPU未安装，总是将CPU保护盖覆盖在CPU插槽上，以避免插槽受损。

显示的主板图片部分仅作为CPU/散热装置的安装示范。您的主板可能会根据您购买的型号有所变化。

根据Intel北桥945GC芯片组规格，此主板缺省支持CPUFSB最大800MHZ，但是您也可以通过超频和在BIOS里调整CPUFSB频率使您的主板CPUFSB运行在1066MHZ（Core2 Duo CPU）。进入BIOS设置菜单[Frequency/Voltage Control][Adjust CPU FSB Frequency]，可以为Core2 Duo CPU调整值为[266]。请注意此改动超规格，这样的超频行为不被推荐和保证。

安装内存

1. 内存模组的中央仅有一个缺口，内存将被正确的安装到插槽中。
2. 将内存模组垂直插入 DIMM 插槽中，并确保缺口的正确位置，若正确插入了内存模组，您将不会看到金手指部分。
3. DIMM插槽二边的塑料卡口会自动闭合。

注意：

由于 DDR2 内存不与 DDR 内存互换，并且 DDR2 内存不向下兼容，因此您应该把 DD2 内存插入 DDR2 内存插槽中。

要成功启动系统，必须首先将内存插入 DIMM1 插槽中。

ATX24-针电源接口：ATX1

此接口可连接一个ATX24针电源适配器。在与ATX24-针电源适配器相连时，请务必确认电源适配器接头安装方向正确，针脚对应顺序也准确无误。将电源接头插入，并使其与主板电源接口稳固连接。若您喜欢，可以使用20-针ATX电源适配器，如果您要使用20-针ATX电源适配器，请沿pin1&pin13插上电源适配器(参照右边图片).

ATX 12V 电源接口：PWRCONN1

此12V电源接口用于为CPU供电。

注意：

确认所有接口已正确地连接到ATX电源适配器上，以确认主板提供稳定的工作电流。

为了系统稳定，强烈建议您使用350W（或更大）功率电源适配器

软驱接口：FDD1

接口支持360KB，720KB，1.2MB，1.44MB或2.88MB软驱。

IDE接口：IDE1

接口支持IDE硬盘设备，光驱设备和其他IDE设备。

注意：

如果您在同一条硬盘线上连接二个IDE设备，您必须通过跳线设置配置此硬盘为cable select模式或分开设置为主/从模式。参见硬盘厂商提供的硬盘文档关于跳线设定方面的介绍。

串行 ATA 接口: SATA1/2/3/4

此接口是一高速串行 ATA 界面端口。每个接口可连接一台串行 ATA 设备。

注意：

请勿将串行 ATA 数据线对折成 90 度，这样会造成在传输过程中的数据丢失。

风扇电源接口：CPUFAN1, SYSFAN1 & SYSFAN2

风扇电源接口支持+12V系统散热风扇。当您将接线连接到风扇接头时，请注意红色线为正极，必须接到 +12V ，而黑色线是接地，必须接到GND。如果您的主板有系统硬件监控芯片，您必须使用一个特别设计的支持速度侦测的风扇方可使用此功能。

此接口和Intel®I/O连接规格兼容，可以连接高速USB界面周边，例如USBHDD，数码相机，MP3播放器，打印机，调制解调器等。

S/PDIF-Out 接口：JSPD1

此接口用于连接S/PDIF（Sony & Philips数字传输格式）面板，用于HDMI显卡数字音频传输。

CD-In 接口：CD_IN1

此接口提供外部音频输入。

前置面板音频接口：JAUD1

您可以在前置面板接口上连接一个音频接口，此接口是和Intel®的I/O面板连接规格兼容的。

前置面板接口：JFP1，JFP2

此接口用于电子连接前置面板开关和LED。JFP1是和IntelI/O前置面板连接规格相兼容的。

机箱入侵接口：JCI2

此接口与机箱入侵开关接口线相接。如果机箱被打开了，此接头会短接，系统会记录此状态，并在屏幕上显示警告信息。要消除这一警告信息，您必须进入BIOS设定工具清除此记录。

清除CMOS跳线：JBAT1

主板上建有一个 CMOS RAM, 其中保存的系统配置数据需要通过一枚外置电池来维持。CMOS RAM 是在每次启动计算机的时候来引导操作系统的。如果您想清除保存在 CMOS RAM 中的系统配置信息，可使用跳线清除数据。

您可以在系统关闭时通过短接2-3针脚清除CMOS，然后返回到1-2针短接的状态。请避免在系统开机时清除CMOS，这样可以避免对主板造成损害。

PCI(周边设备连接)Express插槽

PCI Express 插槽支持 PCI Express 界面扩展卡。

PCI Express x 16 插槽支持 4.0GB / s 传输速率

PCI Express x1 支持 250 MB/s 传输速率。

PCI(周边设备连接)插槽

PCI插槽支持网卡，SCSI卡，USB卡，和其他符合PCI规格的附加卡。

注意：

在增加或移除扩展卡时，请首先确认已拔除电源。同时查阅扩展卡配置文档关于硬件和软件的设置，比如跳线，开关，或BIOS配置。

PCI 中断请求队列

IRQ是中断请求队列和中断请求确认的缩写，将设备的中断信号送到微处理器的硬件列表。

PCI的IRQ针脚一般都是连接到如下表示的PCI总线的引脚：

	Order1	Order2	Order3	Order4
PCI Slot1	INT B#	INT C#	INT D#	INT A#
PCI Slot2	INT C#	INT D#	INT A#	INT B#

BIOS 设置

计算机加电后，系统将会开始POST（加电自检）过程。当屏幕上出现以下信息时，按进入设定程序。

如果此信息在您做出反应前就消失了，而您仍需要进入 Setup,请关机后再开机或按机箱上的 restart 键，重新启动您的系统。您也可以同时按下, , 和键来重启您的系统。

主菜单

Standard CMOS Features （标准CMOS特性）

使用此菜单可对基本的系统配置进行设定，如时间，日期等。

AdvancedBIOSFeatures （高级BIOS特性）

使用此菜单可设定高级特性。

Power Management Setup (电源管理特性)

使用此菜单可以对电源管理进行特别设定。

PNP/PCI Configurations (PNP/PCI 配置)

此项仅在您的系统支持PnP/PCI时才有效。

H/W Monitor （硬件监视）

此项显示您的CPU状态，风扇，整个系统警告状态。

Frequency/Voltage Control (频率/电压控制)

使用此菜单可以对频率/电压控制作特别设定。

Load Fail-Safe Defaults（载入故障保护缺省值）

使用此菜单载入工厂为系统操作设置的BIOS缺省值。

Load Optimized Defaults (载入优化设置缺省值)

使用此菜单载入为优化系统性能而设置的工厂缺省值。

BIOS Setting Password (BIOS 密码设置)

使用此菜单设定BIOS设置密码。

Save & Exit Setup (保存后退出)

保存 CMOS 改动并退出设置。

Exit Without Saving (不保存退出)

放弃所有改动并退出设置。

频率/电压控制

Current CPU Frequency （当前CPU频率）

显示当前CPU频率。只读。

Current DRAM Frequency (当前 DRAM 频率)

显示当前内存频率。只读。

在自动侦测CPU频率项被设定为[Disable]时，此项允许您手动调整CPUFSB频率。

Adjust CPU Ratio（调整CPU比率）

此项允许您调整CPU比率。

此项显示调整后的CPU频率(FSB×Ratio).只读。

Advance DRAM Configuration > DRAM CAS# Latency

此项控制CAS延迟。决定了DRAM接受并开始读取指令后的延迟时间。[2T]增加系统性能，[2.5T]提供更加稳定的系统性能。设为[By SPD]可以打开DRAM CAS#由BIOS在DRAM模组基于SPD(Serial Presence Detect)EEPROM确定自动延迟。

FSB/Memory Ratio (FSB/内存比率)

可于本项手动调整内存的FSB/内存频率的比例。

Adjusted DDR Memory Frequency (调整 DDR 内存频率)

此项显示调整后的DDR内存频率。只读。

AdjustPCIFrequency（调整PCI频率）

此项允许您选择PCI时钟频率（单位MHZ），通过调整PCI时钟到较高的频率以超频。

Adjust PCIE Frequency (调整PCIE频率)

此项允许您选择PCIE Express时钟频率（单位MHZ），通过调整PCIE Express时钟到较高的频率以超频。

Auto Disable DIMM/PCI Frequency（自动关闭DIMM/PCI频率）

设定为[Enabled], 系统将从空的 DIMM 和 PCI 插槽移除(关闭)时钟以使电磁干扰减到最小 (EMI)。

Memory/PCI Express Voltage（内存/PCI Express电压）

此项允许您调整内存/PCI Express 电压。调整电压可以提高速度，对此项设置的任何改动都会导致稳定性问题。因此不推荐为长期的目的改变电压。

Spread Spectrum (频展)

当主板上的时钟震荡发生器工作时，脉冲的极值（尖峰）会产生EMI（电磁干扰）。频率范围设定功能可以降低脉冲发生器所产生的电磁干扰，所以脉冲波的尖峰会衰减为较为平滑的曲线。如果您没有遇到电磁干扰问题，将此项设定为[Disabled]，这样可以优化系统的性能表现和稳定性。但是如果您被电磁干扰问题困扰，请开启此项，这样可以减少电磁干扰。注意，如果您超频使用，必须将此项禁用。因为即使是微小的峰值漂移（抖动）也会引入时钟速度的短暂突发，这样会导致您超频的处理器锁死。

注意：

如果您没有任何EMI方面的问题，要使系统获得最佳的稳定性和性能，请设置为[Disabled]。但是如果您被EMI所干扰，请选择Spread Spectrum（频展）的值，以减少EMI。

• Spread Spectrum（频展）的值越高，EMI会减少，系统地稳定性也相应的减低。要为Spread Spectrum(频展）设定一个最合适的值，请参考当地EMI规章。

当您超频时，请关闭Spread Spectrum（频展），因为即使一个很微小的峰值漂移也会引入时钟频率的短暂推动，这样会导致您超频的处理器锁死。

簡介

感謝您購買945GCM5V2系列(MS-7267v4.x)Micro-ATX主機板。945GCM5V2系列主機板，係採用Intel®945GC&Intel®ICH7晶片組，並針對Intel®Core2 Duo/Pentium D/Pentium4/CeleronD處理器來設計。945GCM5V2系列，提供您高效能及專業的桌上型電腦平台解決方案。

主機板配置圖

規格

支援處理器

I 支援 Intel® Core 2 Duo/ Pentium D/ Pentium 4 / Celeron D 處理器

(欲知更多CPU相關訊息，請參閱微星科技網站：

http://global.msi.com.tw/index.php?func=cpuform)

支援 FSB

1 800/533MHz

晶片組

南楠：Intel945GC晶片

I 北楠：Intel® ICH7 晶片

記憶體

DDR2 400/533/667 SDRAM (最高支援至2GB)

12條DDR2 DIMM slots (240pin/1.8V)

(欲知更多相容元件的相關訊息，請參閱微星科技網站

http://global.msi.com.tw/index.php?func=testreport)

LAN

I 由Realtek RTL 8101E支援每秒 10 / 100Mb 高速乙太網
I 或由 Realtek RTL 8111B 支援每秒 10/100/1000 Mb 高速乙太網

音效

I 由Realtek ALC883整合晶片，支援高傳真5.1聲道音效輸出
I 由Realtek ALC888整合晶片，支援高傳真7.1聲道音效輸出
I 與 Vista Premium 規格相容

IDE

1個IDE埠
I 支援 Ultra DMA 66/100 模式
I 支援 PIO、主控匯流排操作模式

SATA

ICH7 晶片組支援 4 個 SATA 垛
I 支援4個SATA裝置
支援儲存及資料傳輸率達每秒300MB

軟碟機

I一台軟碟機
支援一台360KB,720KB,1.2MB,1.44MB及2.88MB規格的軟碟機

連接器

I 背板

一個支援SPP/EPP/ECP模式的平行埠
一個PS/2滑鼠連接埠
一個PS/2鍵盤連接埠
-一個COM埠
-一個VGA埠
- 四個USB2.0連接埠
-一個LAN區域網路接頭
- 三個音效接頭 (搭配 ALC883 音效晶片)

或六個音效接頭 (搭配 ALC888 音效晶片)

I 内建接頭

-二個USB2.0接頭
-一個CD-In接頭
一個面板音效接頭
- 一個S/PDIF-out接頭
一個機殼開啓警告開關連接器

插槽

I一個PCIExpressx16插槽
I一個PCIExpressx1插槽
I二個PCI插槽(支援3.3V/5VPCI匯流排介面)

尺寸

Micro-ATX(24.5×22.5公分)

裝機

六個裝機孔

背板

主機板的背板提供下列各項連接器：

硬體設定

本章教您安裝中央處理器、記憶體模組、擴充卡及設定主機板上的跨接器。還有連接滑鼠、鍵盤等週邊裝置的方法。進行安裝時請小心處理零組件，並遵守安裝步驟。

安裝LGA775中央處理器及散熱風扇

在安裝中央處理器時，爲避免過熱問題，請確認上方是否隨附一個散熱風扇。若無，請先向經銷商洽購。並將其安裝後，再開啓電腦。同時請於中央處理器上先塗抹散熱膏，再安裝散熱風扇，有助散熱。

LGA775中央處理器簡介

LGA 775 CPU 針腳座
黄色三角標記爲Pint指示器

LGA 775 CPU 表面.
黄色三角標記為Pin指示器

1. CPU插槽上有一塑膠保護蓋可保護CPU針座。在安裝CPU前請勿取下，以免針腳受損。
2. 由腳座側邊將保護蓋取下。
3. 插槽針腳露出。
   4.開啓拉桿。
4. 將拉桿拉起後，再打開固定蓋。
5. 確認CPU正確安裝方向，將其放置插座中。以手指抓住處理器邊緣推入插槽。注意要對準對齊點。

1. 檢視 CPU 是否已經安裝好。若未安裝好，請垂直拿出 CPU 並重新安裝。
2. 蓋上固定蓋。
3. 輕輕壓下拉桿，然後將拉桿固定於固定蓋旁的勾槽。
4. 對齊風扇和主機板上的安裝孔。將風扇用力往下壓，直到四個卡榫都卡進主機板的四個孔內。
5. 壓下四個卡榫以固定風扇。再旋轉鎖好卡榫（請參考卡榫上標示的正確方向）。
6. 翻轉主機板，確認四個卡榫已正確插入。

注意事项：

請於BIOS檢視CPU溫度。

未安裝CPU時，請使用塑膠保護蓋保護CPU針腳，以免受損。

本節主機板圖示僅為安裝中央處理器及散熱風扇示範用。該圖示可能會與您購置的主機板外觀有所差異。

依Intel南橋945GC晶片組規格，本主機板預設最高支援雖達FSB800MHz，但您可於BIOS調整CPU頻率來超頻到FSB1066MHz（Core2 Duo CPU）。

請進入BIOS設定選單到[電壓/頻率控制]a[調整CPUFSB頻率]欄位設定。若為Core2 Duo系列CPU，可將數值設為[266]。請注意超頻動作爲超出產品規格的設定，我們並不建議且不保證其所造成的損壞及運作時的風險。

安裝記憶體模組

1. 記憶體模組上只有一個凹槽。模組只能以一種方向安裝。
2. 將記憶體模組垂直插入 DIMM 插槽，直到記憶體模組上的金手指，牢固地插入插槽內。
3. 記憶體插槽兩側的塑膠卡榫會自動卡上。

注意事项：

DDR2 記憶體模組，無法與 DDR 互換，且無法與 DDR 向下相容。因此請在 DDR2 插槽內，插入安裝 DDR2 記憶體模組.

請先將記憶體插入 DIMM1 插槽以確保系統正常開機。

ATX24-Pin電源連接器:ATX1

本連接器用來接ATX24-pin電源供應器。連接ATX24-pin電源時，請確認電源連接器插入的方向正確且腳位是對準的，再將電源連接器緊密地壓入連接器內。

您亦可依需求使用ATX20-pin電源。安裝ATX20-pin電源時，請確認電源插頭對準pin1及pin13(如右圖所示)插入。本連接器於pin11、12、23及pin24均有防呆設計，避免安裝錯誤。

ATX12V電源連接器：PWRCONN1

12V的電源連接器供CPU使用。

注意事项：

確認所有連接器均接到ATX電源供應器，以確保主機板穩定運作。

建議使用350瓦(或以上)電源，有助系統穩定性。

軟碟機連接器:FDD1

主機板提供一個軟碟機連接器，可支援360KB,720KB,1.2MB, 1.44MB及2.88MB等規格的軟碟機。

IDE電源連接器:IDE1

本連接器可接硬碟、光碟機及其他IDE裝置。

注意事项：

若在同一條排線上安裝兩組硬碟，須依硬碟的跨接器（Jumper），將硬碟個別指定到主要/隸屬模式。請參考硬碟廠商提供之說明文件來設定硬碟。

Serial ATA連接器：SATA1/2/3/4

本連接器爲高速 Serial ATA 介面埠，可各接一台 Serial ATA 裝置。

注意事项：

請勿摺疊 Serial ATA 排線超過 90 度，以免傳輸資料時產生錯誤。

風扇電源連接器：CPUFAN1, SYSFAN1 & SYSFAN2

電源風扇連接器均支援+12V散熱風扇。在將電線接到連接器時，請切記紅線是正極，一定要連接到+12V；而黑線是接地線，須連接到 GND。若主機板內建有系統硬體監控器晶片組，須使用具速度應應器設計之風扇，方能使用CPU風扇控制功能。

面板USB連接器：JUSB1/JUSB2

本連接器規格符合Intel®I/O連接設計指南，適用於高速USB介面，例如：USB硬碟、數位相機、MP3播放器、印表機、數據機等相關週邊裝置。

S/PDIF-Out連接器：JSPD1

本連接器可接到S/PDIF (Sony & Philip Digital Interconnect Format)介面，來傳輸數位音效。

CD-In連接器：CD_IN1

本連接器可接外來的音訊輸入。

面板音效連接器:: JAUD1

本連接器，可連接到面板音效，且規格符合Intel®面板輸入/輸出設計指南。

面板連接器: JFP1, JFP2

這些連接器，連接到面板開關及LED指示燈。JFP1的規格符合Intel®面板輸入/輸出設計指南。

機殼開啓警告開關連接器：JCI2

本連接器接到機殼開啓開關排線。在機殼被打開時，會啟動機殼開啓機制，系統會記錄該狀態，並於螢幕上顯示警告訊息。請進入BIOS設定程式中清除此紀錄訊息。

清除CMOS跨接器：JBAT1

主機板上有一個CMOS RAM，是利用外接電池來保存系統的設定。CMOS RAM可讓系統在每次開機時，自動啟動作業系統。若要清除系統設定，請使用本跨接器。

Keep Data

Clear Data

注意事项：

系統關閉時，請將2-3腳位短路以清除CMOS資料，然後回到1-2腳位短路的狀態。請勿在系統開機的狀態下進行CMOS資料清除，否則可能會導致主機板受損。

PCI Express插槽

PCI Express 插槽支援 PCI Express 介面的擴充卡。

PCI Express x 16插槽支援高速每秒4.0GB的傳輸速率。

PCI Express x1插槽支援高達每秒250MB的傳輸速率。

PCI插槽

PCI插槽支援網卡、SCSI卡、USB卡及其它符合PCI規格的外接卡。

注意事项：

新增或移除擴充卡時，請確認已將電源線拔掉。另外，請詳讀擴充卡的使用說明，確認在使用擴充卡時所需變更如跨接器、開關或BIOS設定等軟硬體設定。

PCI的中斷要求

IRQ 是中斷要求 (Interrupt request) 的英文縮寫，是個可讓裝置傳送中斷訊號至微處理器的硬體線路。PCI 的 IRQ 購位，通常都連接到 PCI 匯流排腳位，如下表所示：

	Order1	Order2	Order3	Order4
PCI Slot1	INT B#	INT C#	INT D#	INT A#
PCI Slot2	INT C#	INT D#	INT A#	INT B#

BIOS 設定

開機後，系統就會開始 POST(開機自我測試)程序。當下列訊息出現在螢幕上時，請按鍵，進入設定程式。

若此訊息在您反應前就已消失，而您還想要進入設定時，請將系統關閉，再重新啟動，或是按RESET鍵。亦可同時按下及鍵重新開機。

主選單

Standard CMOS Features (標準 CMOS 功能)

使用本選單設定基本的系統組態，例如時間、日期等。

Advanced BIOS Features (進階 BIOS 功能)

使用本選單設定特殊的進階功能。

Power Management Setup (電源管理設定)

使用本選單設定電源管理。

PnP/PCI Configurations (PNP/PCI設定)

若系統支援PnP/PCI，會出現本選項。

H/W Monitor

本選單顯示處理器、風扇及整體系統的警告狀態。

Frequency/Voltage Control（頻率及電壓控制）

本選單可指定頻率及電壓控制。

Load Fail-Safe Defaults（載入安全預設值）

本選單載入BIOS出廠預設值。

Load Optimized Defaults（載入最佳預設值）

使用本選單載入BIOS的最佳預設值，以獲穩定的系統效能。

BIOS Setting Password（設定 BIOS 密碼）

使用本選單設定BIOS 密碼。

Save & Exit Setup（儲存並離開設定）

將變更儲存到 CMOS，並離開設定程式。

Exit Without Saving（離開但不儲存）

棄所有變更並離開設定程式。

頻率/電壓控制

Current CPU Frequency（目前CPU频率）

本項顯示目前的CPU頻率。唯讀。

Current DRAM Frequency（目前CPU频率）

本項來設定已安裝記憶體頻率。唯讀。

Adjust CPU FSB Frequency（自動調整CPUFSB頻率）

在上個選項設為關閉[Disable]，即可於本項手動調整CPUFSB頻率。

Adjusted CPU Frequency（調整後CPU頻率）

本項顯示調整後CPU頻率的頻率(FSB×Ratio)。唯讀。

Advance DRAM Configuration > DRAM CAS# Latency

本項設定 DRAM 在接收到一個指令後，開始讀取前的延遲時間。設為[2T]，加速系統效能，設為[2.5T]，提供更穩定的系統效能。設為[By SPD]，自動由 BIOS 依 DRAM 模組上的 SPD EEPROM，來設定 DRAM 時脈及其它相關設定。

可於本項手動調整記憶體的FSB/記憶體時脈的比例。

Adjusted DDR Memory Frequency（調整後 DDR 記億體頻率）

本項顯示調整後DDR記憶體的頻率。唯讀。

AdjustPCIFrequency（PCI频率）

本項設定PCI時脈頻率(MHz)，並可藉調整到更高的頻率，來超頻處理器。

本項設定PCI-Express時脈頻率(MHz)，並可藉調整到更高的頻率，來超頻處理器。

Auto Disable DIMM/PCI Frequency（自動關閉 DIMM/PCI 頻率）

設為開啓[Enabled]，系統會從空出的插槽移除(關閉)時脈以減少電磁波干擾 (EMI)。

Memory/PCI Express Voltage（記憶體/PCI Express電壓）

本項可調整記憶體/PCI Express電壓。調整該電壓，可加速記憶體。但更動本項可能會造成系統不穩定，故強烈建議勿長期調整記憶體的電壓。

Spread Spectrum (频譜擴散)

主機板的時脈產生器開展到最大時，脈衝的極大值突波，會引起電磁波干擾(EMI)。頻譜擴散功能，可藉由調節脈衝以減少EMI的問題。若無電磁波干擾的問題，請設為關閉，以達較佳的系統穩定性及效能。若要符合EMI規範，請選擇開啓，以減少電磁波。切記，如需進行超頻，請務必將本功能關閉，因爲即使是些微的劇波，均足以引起時脈速度的增快，進而使超頻中的處理器被鎖定。

注意事项：

若無電磁波干擾(EMI)的問題，請設為關閉(Disabled)，以達較佳的系統穩定性及效能。但若要符合EMI規範，請選擇要減少電磁波的範圍。

頻譜擴散的數值越大，可減少較多電磁波，但相對系統就越不穩定。欲知頻譜擴散適當數值，請查詢當地規範。

要執行超頻，請務必關閉頻譜擴散功能。因爲即使是些微的劇波，均足以引起時脈速度的增快，進而使超頻中的處理器被鎖定。

マズーネトのレイアウト

※圓是開発中的木一或、改良的力告不更更士的场合加里示。

マズ一トの仕樣

□口七士一

I 一斯力：Intel 945GC 个

I 唑UssPliJH: Intel ICH7 T#Pset

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Realtek ALC883 1.5.1 打一才出力卡本一
Realtek ALC888 1 统合了7.1 7.1 一才出力卡
Vista Premium 基準

IDE

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H/W Monitor

安定的斯夫性能与之的工場出荷德力值在BIOS口一上。

部件名称	有毒有害物质或元素
	铅(Pb)	汞(Hg)	镉(Cd)	六价铬(Cr(VI))	多溴联苯(PBB)	多溴二苯醚(PBDE)
PCB板	○	○	○	○	○	○
结构件	○	○	○	○	○	○
芯片	×	○	○	○	○	○
连接器	×	○	○	○	○	○
被动电子元器件	×	○	○	○	○	○
线材	○	○	○	○	○	○
O:表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在SJ/T11363-2006规定的限量要求以下。X:表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均质材料中的含量超出SJ/T11363-2006规定的限量要求。附记:请参照
·含铅的电子组件。·钢合金中铅的含量达0.35%,铝合金中含量达0.4%,铜合金中的含量达4%。·-铅使用于高熔点之焊料时(即铅合金之铅含量大于或等于85%)-铅使用于电子陶瓷零件。·含铅之焊料,用于连接接脚(pins)与微处理器(microprocessors)封装,此焊料由两个以上元素所组成且含量介于80~85%。·含铅之焊料使用于集成电路覆晶封装(Flip Chipp/packages)内部;介于半导体芯片和载体间,来完成电力连结。