PowerEdge 500SC - サーバー DELL - 無料のユーザーマニュアル
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| 製品タイプ | タワーサーバー |
| ブランド | Dell |
| モデル | PowerEdge 500SC |
| カテゴリ | サーバー |
| プロセッサ | PGA互換のIntelマイクロプロセッサ、ZIFソケット、デュアルプロセッサ対応 |
| キャッシュメモリ | プロセッサモジュール内蔵 |
| 電源 | 内蔵電源ユニット（取扱説明書に明記なし）、電源電圧110-240 V |
| プロセッサコネクタ | メインおよびセカンダリZIFコネクタ |
| ヒートシンク | サーマルペーストまたは保護シート付きヒートシンク、タブによる固定 |
| ファン | 冷却用ヒートシンク上のオプションファン |
| VRMモジュール | 各プロセッサ用の電圧調整モジュール（VRM）、モデル間で互換性なし |
| BIOS | プロセッサ交換前にアップデートが必要、support.dell.comからダウンロード |
| シャーシ開放検出器 | あり、NVRAMに警告メッセージを記録 |
| 主な機能 | エントリーレベルサーバー、拡張可能、プロセッサアップグレード可能、System Setupによる管理 |
| 保守と清掃 | 内部メンテナンス：ヒートシンクの清掃、ファンの点検、静電気放電手順の遵守 |
| 安全 | 安全上の注意：電源を切る、冷却を待つ、静電気放電を避ける、ピンを曲げない |
| 交換部品と修理可能性 | プロセッサアップグレードキット：マイクロプロセッサ、ヒートシンク、タブ、VRM（該当する場合） |
| 管理ソフトウェア | System Setup（設定）、システム診断 |
| 一般情報 | 多言語の取扱説明書、notice-facile.comでPDF版入手可能 |
よくある質問 - PowerEdge 500SC DELL
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使用説明書 PowerEdge 500SC DELL
マイクロプロセッサアップグレード インストールガイド
メモ、注意および警告
メモ：メモは、コンピュータを使いやすくする為の重要な情報を説明しています。
注意：注意は、ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性があることを示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告：警告は、物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示します。
ここに記載されている内容は予告なく変更されることがあります。 © 2002 すべての著作権は Dell Computer Corporation にあります。
Dell Computer Corporation の書面による許可のない複写は、いかなる形態においても厳重に禁じられています。
本書で使用されている商標について：Dell および DELL ロゴは Dell Computer Corporation の商標です。
本書では、必要に応じて上記記載以外の商標および会社名が使用されている場合がありますが、これらの商標や会社名は、一切 Dell Computer Corporation に所属するものではありません。
本書には、マイクロプロセッサの追加または交換に関する情報が記載されています。将来の動作速度や機能性の向上に対応できるように、システムにセカンドマイクロプロセッサを追加したり、マイクロプロセッサを交換したりすることができます。
注意：マイクロプロセッサを追加または交換する前に、Dell サポート Web サイト support.dell.com でシステムに対応した BIOS 情報を確認し、必要に応じて BIOS をアップグレードしてください。
各マイクロプロセッサとそれぞれのキャッシュメモリは、システムボードの ZIF ソケットに取り付けられる PGA (pin-grid array) パッケージに封止されています。次の各セクションでは、プライマリマイクロプロセッサソケットまたはセカンドマイクロプロセッサソケットのどちらかにマイクロプロセッサを取り付け、または交換する方法について説明します。
メモ：シングルマイクロプロセッサシステムの場合は、プライマリマイクロプロセッサソケットにマイクロプロセッサを取り付ける必要があります。
マイクロプロセッサの追加または交換
注意：セカンドマイクロプロセッサのタイプと動作速度は、プライマリマイクロプロセッサと同じにする必要があります。マイクロプロセッサの動作速度に違いがあると、遅い方のマイクロプロセッサの速度で動作することになります。
システム基板には、プライマリマイクロプロセッサ用の ZIF ソケット以外に、セカンドマイクロプロセッサ用の ZIF ソケットが搭載されていることもあります。
マイクロプロセッサアップグレードキットには、次の部品が入っています。
- マイクロプロセッサ
- ヒートシンク
- ヒートシンク固定クリップ
- セカンドマイクロプロセッサを追加する場合に使用する VRM
アップグレードキットには、冷却ファンが付属している場合もあります。
警告：この手順を行う前に、『システム情報』マニュアルの安全上の注意を参照してください。
1 システムとすべての周辺機器の電源を切り、電源コードを電源コンセントから抜きます。
2 システムのドアを開けるか、システムのカバーを取り外します（『Installation and Troubleshooting Guide』参照）。
警告：『システム情報』マニュアルにある安全上の注意の「静電気障害への対処」を参照してください。
3 冷却エアフローカバーがある場合は取り外します（『Installation and Troubleshooting Guide』参照）。
4 既存のマイクロプロセッサをアップグレードする場合は、マイクロプロセッサのヒートシンクを取り外します。
メモ：ヒートシンクに冷却ファンが装着されている場合は、ファンを装着したままでヒートシンクを取り外すことができます。ただし、ヒートシンクの固定クリップに届きやすくなるようにするため、冷却ファンを取り外してもかまいません。冷却ファンの取り外し方法の詳細については、『Installation and Troubleshooting Guide』を参照してください。
a 固定クリップタブをしっかり押し下げ、ヒートシンクをマイクロプロセッサに固定している固定クリップを外します。次に、ヒートシンクからクリップを取り外します。
ヒートシンクの固定クリップの詳細については、システムカバーに貼付されているシステム情報ラベルを参照してください。
警告：マイクロプロセッサとヒートシンクは高温になることがあります。十分な冷却時間を置いてから手を触れてください。
注意：マイクロプロセッサを取り外すとき以外は、マイクロプロセッサからヒートシンクを取り外さないでください。ヒートシンクは適切な温度条件を保つために必要な部品です。
注意：取り外したヒートシンクは、平面の上に裏返して置き、サーマルインタフェース材の損傷や汚れを防止します。
b ヒートシンクを取り外します。ヒートシンクの取り外し方法の詳細については、『Installation and Troubleshooting Guide』を参照してください。
5 ソケットリリースレバーを、完全に開放された状態の位置まで持ち上げます（図5-1参照）。
注意: ピンを曲げないように注意して、マイクロプロセッサを取り外してください。ピンを曲げるとマイクロプロセッサが破損して修復できないことがあります。
6 ソケットからマイクロプロセッサを抜き取ります。リリースレバーは開放された状態のままにし、ソケットに新しいマイクロプロセッサをすぐに取り付けられるようにしておきます。
注意: マイクロプロセッサを取り外す際には、1つでもピンを曲げないように注意してください。ピンを曲げるとマイクロプロセッサが破損して修復できないことがあります。
7 新しいマイクロプロセッサをパッケージから取り出します。
1つでもマイクロプロセッサのピンが曲がってしまった場合は、『Installation and Troubleshooting Guide』の「困ったときは」を参照して、テクニカルサポートにお問い合わせください。
図 5-1. マイクロプロセッサの取り外しと交換
flowchart
graph TD
A["ピン 1 口ケータ"] --> B["マイクロプロセッサ"]
C["マイクロプロセッサ ソケット"] --> D["マイクロプロセッサ"]
B <--> D
注意: マイクロプロセッサの取り付け位置が間違っていると、システムに電源を入れたときにマイクロプロセッサとシステムが完全に損傷する可能性があります。マイクロプロセッサを ZIF ソケットに差し込む場合は、マイクロプロセッサのすべてのピンを対応するピン穴に確実に挿入してください。ピンを曲げないように十分注意してください。
8 ソケットにマイクロプロセッサを取り付けます（図5-1参照）。
a マイクロプロセッサのソケットリリースレバーが、完全に開放された状態の位置にあることを確認します。
b マイクロプロセッサのピン1とマイクロプロセッサソケットのピン1の位置を合わせます。
c マイクロプロセッサとソケットのピン 1 の位置を合わせたら、マイクロプロセッサをソケットの上に軽く載せ、すべてのピンがソケットの対応する穴の位置に合っていることを確認します。
システムでは ZIF マイクロプロセッサソケットを使用しているので、力を加える必要はありません（力を加えると、マイクロプロセッサの位置が合っていない場合にピンを曲げてしまう可能性があります）。マイクロプロセッサが所定の位置に合ったら、余分な力を加えずにソケットを押し下げます。
d マイクロプロセッサがソケットにしっかり据え付けられたら、パチンと音が出る位置までソケットリリースレバーを押し戻し、マイクロプロセッサをソケットに固定します。
9 ヒートシンクを取り付けます。
- ヒートシンクの底部にホイルサーマルインタフェース材ストリップがある場合は、ヒートシンクをマイクロプロセッサの上に置きます。
- ヒートシンクにサーマルグリースタブがある場合は、タブを取り除いてからヒートシンクをマイクロプロセッサの上に置きます。
- ヒートシンクのサーマルグリースが用意されている場合は、ヒートシンクを清掃してサーマルグリースを塗布してから、マイクロプロセッサの上にヒートシンクを置きます。
ヒートシンクの正しい向きについては、システムカバーに貼付されているシステム情報ラベルを参照してください。
注意：マイクロプロセッサの損傷を防ぐため、ヒートシンクの向きを調整して、ヒートシンクの三角形の印とシステム基板の三角形の印が向き合うようにする必要があります。
『Installation and Troubleshooting Guide』の指示に従って、ヒートシンクの固定クリップの向きを合わせます。
リリースタブのないクリップの端を、ソケットのエッジのタブに引っ掛けます。
クリップの穴が ZIF ソケットタブにはまるまで、リリースタブを押し下げます。
注意：アップグレードキットに冷却ファンが付属している場合は、温度条件を適正に保つために、マイクロプロセッサのヒートシンクに冷却ファンを取り付ける必要があります。冷却ファンの取り付け方法の詳細については、『Installation and Troubleshooting Guide』を参照してください。
13 アップグレードキットに冷却ファンが付属している場合、またはここで説明する手順のはじめに冷却ファンを取り外した場合は、マイクロプロセッサのヒートシンクに冷却ファンを取り付けます。
14 VRM を取り付けます。
a セカンドマイクロプロセッサを追加する場合は、VRM を点検して、お使いのシステムに対応した VRM であることを確認します。
b 適切なセカンド VRM コネクタに VRM を挿入し、コネクタ両端のラッチで確実に固定します（図5-2参照）。
c アップグレードキットに2つのVRMが含まれている場合、すでにシステムに取り付けられているプライマリVRMをアップグレードキットのVRMの1つと交換します。
メモ: システムは、一致していない VRM をサポートしません。
図 5-2. VRM の取り付け
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VRM VRM コネクタ コネクタの仕切り ラッチ (2)15 冷却エアフローカバーがある場合は交換します（『Installation and Troubleshooting Guide』参照）。
16 システムのドアを閉じるか、システムのカバーを交換します（『Installation and Troubleshooting Guide』参照）。
17 システムと周辺機器の電源コードを電源コンセントに接続し、電源を入れます。システムが起動すると、新しいプロセッサの存在を検知し、セットアップユーティリティのシステム設定情報を自動的に変更します。
メモ：システムの内部に手を加えると、シャーシイントルージョンディテクタが働き、次のシステム起動時に警告メッセージが表示されます。このメッセージはシステムのNVRAM（不揮発性RAM）に保存されます。このメッセージログをクリアするには、システム管理ソフトウェアのマニュアルを参照してください。
18 セットアップユーティリティを起動し、マイクロプロセッサの項目が新しいシステム構成と一致していることを確認します。セットアップユーティリティの使用方法の詳細については、『ユーザーズガイド』を参照してください。
19 システム診断を実行し、新しいマイクロプロセッサが正しく動作することを確認してください。診断プログラムの実行方法および生じた問題のトラブルシューティングの詳細については、『Installation and Troubleshooting Guide』を参照してください。
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