G52-77151X1 - 笔记本电脑 MSI - 免费用户手册

用户手册 G52-77151X1 MSI

The equipment has obvious sign of breakage. ■ DO NOT LEAVE THIS EQUIPMENT IN AN ENVIRONMENT UNCONDITIONED, STORAGE TEMPERATURE ABOVE 60°C (140°F), IT MAY DAMAGE THE EQUIPMENT. CAUTION Danger of explosion if battery is incorrectly replaced. 這是甲類的資訊產品，在居住的環境中使用時，可能會造成無線電干擾，在這種 情況下，使用者會被要求採取某些適當的對策。

感谢您购买了 870-SG45/ 870-C43 系列 (MS-7715 v1.x) ATX 主板。870-SG45/

870-C43 系列是基于 AMD® 770 & SB710 芯片组为优化系统性能而设计的。为支

持 AM3 封装的 AMD® 系列处理器所设计的。870-SG45/ 870-C43 系列提供了高性

■ 支持 AM3 封装的 AMD® PhenomII/ Phenom/ Althon II/ Althon/ Sempron 处 (要了解CPU的最新信息，请访问 http://www.msi.com/index.php?func=cpuform2) HyperTransport ■ 支持 Hyper Transport(HT) 3.0 技术 ■ 北桥: AMD® 770 芯片 ■ 南桥: AMD® SB710 芯片 ■ DDR3 800/ 1066/ 1333/ 1600*(超频) SDRAM (最大 8GB) (要了解更多模组兼容问题信息，请访问 http://www.msi.com/index.php?func=testreport) LAN ■ 通过 Realtek® RTL8111E (供 870-SG45) 支持 10/100/1000 快速以太网 ■ 通过 Realtek® RTL8105E (供 870-C43) 支持 10/100 快速以太网 ■ 由 Realtek® ALC887 芯片整合 ■ 支持带感应插孔灵活的 8 声道音频输出 ■ 兼容 Azalia 1.0 规范 SATA ■ 通过 AMD® SB710 (供 870-C43) 支持 6 个 SATA 3Gb/s 端口 ■ 通过 AMD® SB710 (供 870-SG45) 支持 2 个 SATA 3Gb/s 端口

‑ 1 个 PS/2 鼠标端口 ‑ 1 个 PS/2 键盘端口 ‑ 1 个 串行端口 ‑ 4 个 USB 2.0 端口 (供 870-SG45) ‑ 6 个 USB 2.0 端口 (供 870-C43) ‑ 1 个 网络插孔 ‑ 3 个 灵活的音频插口 ‑ 1 个 USB 2.0 接口 (供 870-SG45) ‑ 3 个 USB 2.0 接口 (for 870-C43) ‑ 1 个 SPDIF-Out 接口 ‑ 1 个 前置面板音频接口 ‑ 1 个 机箱入侵接口 ‑ 1 个 CD-In 接口 ‑ 1 个 TPM 接口

MS-7715 ■ 1 个 PCIE x16 插槽 ■ 3 个 PCIE x1 插槽

■ 2 个 PCI 插槽，支持 3.3V/ 5V PCI 总线界面

■ ATX (19.0 公分 X 30.5 公分) ■ 6 个固定孔 (如果您需要购买配件，并需要零件号，您可以搜索该产品的网页来获得详细说 明。网址为：http://www.msi.com/index.php）

当您安装主板时，必须把主板按正确的方向放入机箱的里面。主板上的螺孔显示

• 为了防止损坏主板，禁止任何的主板电线与机箱之间相连，禁止任何的主板电线 与多余的底座固定螺丝相连。
• 请确认，没有任何金属组件放入主板或机箱里面，否则放入的金属组件可能造成

当您安装CPU时, 确认CPU带有散热片和风扇放置在CPU的顶部， 同时，请不要

忘记使用一些散热胶涂在CPU的表面，使它更好的散热。 AM3 CPU 简介 在 CPU 的表面， 记得使用一些散热 胶涂在 CPU 表面，使它更好的散热。

请根据以下步骤正确安装CPU和风扇。错误的安装可 能会引起您CPU和主板的损坏。

寻找CPU上的金色箭头，金色箭头方向如图所 示，只有方向正确CPU才能插入。

如果CPU是正确安装的，针脚应该完全嵌入进插 座里并且不能被看到请注意任何违反正确操作的 行为都可能导致主板的永久性破坏。

稳固的将CPU插入到插座里并且关上拉杆。当拉 上拉杆时CPU可能会移动一般关上拉杆时用手指 按住CPU的上端，以确保CPU正确的而且是完全

将散热装置放于底座上。首先， 将钩子的一端钩

然后，按下钩子的另一端，以将散热装置固定在 底座上。找到固定杆并将其拉起。

将CPU风扇电源线插入主板上的CPU风扇电源接

• 此部分显示的主板图片仅作为 AM3 CPU 接口范例。 实际情况会因为您购买的型号不同而有所差异。
• 当您从固定螺栓中断开安全钩时, 请务必关注您的的 手指，因为一旦安全钩从固定螺被断开，固定杠杆将立即回弹。

MS-7715 . 内存模组的中央仅有一个缺口，内存将被正确的安装到插槽中。

垂直插入内存模组到DIMM插槽，然后将其推入，直到内存模块金手指部分完 全插入。当内存模组完全到位，二边塑料卡口将自动闭合。如果您正确的插入 了内存，您将看不到金手指部分。

手动检查内存模块是否由内存槽孔夹完全锁定。

• 在双通道模式下，一定要使用同类型同密度的内存模块，插入不同的内存插槽

• 成功的启动系统，必须首先将内存模块插入DIMM1插槽中。

ATX 24-Pin 电源接口: JPWR1 此接口可连接ATX 24-Pin电源适配器。在与ATX 24-Pin电源适配器相连时，请务 必确认，电源适配器的接头安装方向正确，针脚对应顺序也准确无误。将电源接 头插入，并使其与主板电源接口稳固连接。

ATX 8-Pin 电源接口: JPWR2 此 8-Pin 电源接口用于为CPU供电。

确认所有接口连接到合适的ATX电源以保证主板的稳定运行。

串行 ATA 接口: ( SATA1 ~ 2 供 870-SG45, SATA1~6 供 870-C43) 接口是一个高速串行ATA界面端口，每个接口可以连接一个串行ATA设备。 请勿将串行ATA线缆对折90度，这样会造成传输过程中数据丢失。

风扇电源支持+12V的系统散热风扇。当您将接线接到风扇接头时请注意红色线为 正极,必须接+12V，而黑色线是接地，必须接到GND。如果您的主机板有系统硬 件监控芯片。您必须使用一个特别设计的支持风扇速度侦测的风扇方可使用此功 CPUFAN SYSFAN1/2

S/PDIF-Out 接口: JSP1 此接口用来连接S/PDIF(Sony & Philips 数字连接界面)数字音频传输界面。

CD-In 接口: JCD1 此接口用来提供外部音频输入。

u nd .L ro u 1 .G ro 2 .G 3 .R

前置面板接口: JFP1, JFP2 主板提供了两组机箱面板和电源开关，指示灯的连接接口。JFP1是和Intel ®前置 I/O 连接规格兼容的。

前置音频接口: JAUD1 您可以在前置面板接口上连接一个音频接口，它是和Intel®的I/O前置面板连接规格

前置 USB 接口: ( JUSB1 供 870-SG45, JUSB1~3 供 870-C43) 此接口是和Intel® 的I/O前置面板连接规格兼容的。可以连接高速的USB周边界面。

例如USB HDD，数码相机，MP3 播放器，打印机，调试解调器等。

C un + .N o 1 0 r B 11 .G 8 US B . S 6 .U C 4 VC

TPM 模块接口: JTPM1 此接口连接一个TPM (Trusted Platform Module)模块。请参考TPM安全平台手册 以获得更多细节和用法。

机箱入侵接口: JCI1 此接头与机箱开关相连，如果机箱被打开了，此接头会短接,系统会记录此状态， 并在屏幕上显示警告信息。要消除这一警告信息，您必须进入BIOS设定工具清除

MS-7715 PCIE 插槽 此 PCIE 插槽支持符合 PCIE 界面的扩展卡。 PCIE 2.0 x16 插槽 PCIE x1 插槽 PCI 插槽

此PCI插槽支持网卡，SCSI卡，USB卡，和其他符合PCI规范的扩展卡。

在您加入或删除扩展卡时，请确认电源已关闭。同时，查阅扩展卡说明文档关于 硬件或软件的配置，比如跳线，开关或BIOS配置。 PCI 中断请求队列 IRQ，中断请求线路（interrupt request line）的首字母缩写，读做 I-R-Q，是硬件 线路。通过它，设备可以发送中断信号给微处理器。PCI IRQ 针脚通常按如下方式 连接到 PCI总线针脚上:

清除 CMOS 跳线: JBAT1 主板上建有一个CMOS RAM，其中保存的系统配置数据需要通过一枚外置电池来 维持。CMOS RAM是在每次启动计算机的时候引导操作系统的。如果您想清除系 统配置信息，可使用跳线来清除数据。 JBAT1

在系统关闭时，您可以通过短接2-3针脚来清除CMOS数据。然后返回到1-2针短接

的状态。请避免在系统开机时清除CMOS，这样可能会对主板造成损害。

MS-7715 BIOS 设置 计算机加电后，系统将会开始POST(加电自检)过程。当屏幕上出现以下信息时， 按 <DEL> 键即可进入设定程序。 Press DEL to enter SETUP 如果此信息在您做出反应前就消失了，而您仍需要进入Setup，请关机后再开机 活按机箱上RESET键重新启动您的系统。您也可以同时按下<Ctrl>，<Alt>和<Delete> 键来重新启动您的系统。

Standard CMOS Features （标准CMOS特性） 使用此菜单可对基本的系统配置进行设定。如时间，日期等。 Advanced BIOS Features （高级BIOS特性） 使用此菜单可以进行设置特别增强的特性。 Integrated Peripherals （整合周边） 使用此菜单可对周边设备进行特别的设定。 Power Management Setup （电源管理设置） 使用此菜单可以对系统电源管理进行特别的设定。 H/W Monitor （硬件监视） 此项显示当前您的CPU，风扇的状态并能对所有的系统状态发出预告。 Green Power 此菜单可以设定电源相位。 BIOS Setting Password（BIOS密码设置） 使用此项可设置 BIOS 的密码。 Cell Menu（核心菜单） 使用此菜单可以对频率/电压控制进行设定。

此菜单用可以从存储装置读取或刷新BIOS（仅支持 FAT/FAT32 装置）。

Load Fail-Safe Defaults（载入故障保护缺省值） 使用此菜单可以载入BIOS厂商为稳定系统性能而设定的缺省值。 Load Optimized Defaults（载入优化设置缺省值） 使用此菜单可以为稳定系统操作性能载入系统优化性能设置的BIOS值。 Save & Exit Setup（保存后退出） 保存对CMOS的修改，然后退出Setup程序。 Exit Without Saving（不保存退出） 放弃对CMOS的修改，然后退出Setup程序。

Current CPU / DRAM / CPU-NB Frequency（当前 CPU / DRAM / CPU-NB 频 此项用于显示当前CPU，内存和CPU-NB的频率。只读。 CPU Specifications（CPU 属性） 按<Enter>进入子菜单，此菜单显示已安装的CPU信息。 CPU Technology Support（CPU 技术支持） 按<Enter>键进入子菜单。此子菜单显示已安装CPU所支持的技术。 CPU Feature （CPU 特性） 按<Enter> 键进入子菜单: AMD Cool’n’Quiet（AMD 酷冷技术） 此酷冷(Cool’n’Quiet)技术可以有效并动态地降低CPU频率和能量消耗。 C1E Support（增强停机状态支持） 启用此项可以在空闲时读取CPU能量消耗。不是所有的处理器都支持增强停机 状态(C1E)。 SVM Support（安全虚拟机支持） 此项用来启用/禁用安全虚拟机(SVM)技术。 AMD Cool’n’Quiet（AMD 酷冷技术） 此酷冷(Cool’n’Quiet)技术可以有效并动态地降低CPU频率和能量消耗。

C1E Support（增强停机状态支持） 启用此项可以在空闲时读取CPU能量消耗。不是所有的处理器都支持增强停机状 态(C1E)。

要确定 Cool’n’Quiet 功能被打开并正常工作，请务必再次确认:

• 运行BIOS设置，并选择 Cell Menu。在Cell Menu下， 找到 AMD Cool’n’Quiet， 并将此设置为 “Enabled”.
• 进入Windows,并选择 [Start]->[Settings]->[Control Panel]->[Power Options]。 进入 Power Options Properties 标签，并在 Power schemes下，选择 Minimal Power Management。 Adjust CPU FSB Frequency (MHz) （调整 CPU FSB 频率，单位 MHz） 此项允许您选择CPU前端总线频率。单位MHz。 Adjust CPU Ratio（调整 CPU 倍频） 此项允许您调整CPU倍频。仅在您的处理器支持此功能时才生效。 Adjusted CPU Frequency (MHz)（调整后的 CPU 频率，单位MHz） 此项显示调整后的CPU频率。只读。 Adjust CPU-NB Ratio（调整 CPU-NB 倍频） 此项用来调整CPU到北桥的倍频。 Adjusted CPU-NB Frequency (MHz)（调整后的 CPU-NB 频率，单位MHz） 此项显示调整后的CPU到北桥的频率。只读。 Unlock CPU Core（解锁 CPU 内核） 此项允许您解锁另外的 CPU 内核。您可以设置此项为 [Enabled] 并设置 Advanced Clock Calibration 项为 [Auto]，以此激活处理器内核。 Advanced Clock Calibration（高级时钟校验） 此项为超频使用。设置此项为 [Auto] 允许您设置更高的 CPU 倍频。仅在您的处理 器支持此功能时才生效。 CPU Core Control（CPU 内核控制） 此项用来设置 CPU 内核数目。设置此项为 [Auto] ，CPU 会在默认的内核数下运 行。设置此项为 [Manual] ，您可以打开/ 关闭某个内核。 Core 1/ 2/ 3/ 4 这些项目用来打开/ 关闭1/ 2/ 3/ 4 内核。 Memory-Z（内存检测） 按 <Enter>键进入子菜单。 DIMM1~4 Memory SPD Information（DIMM1~4 内存 SPD 信息） 按 <Enter>键进入子菜单，此子菜单显示已安装内存信息。 Advance DRAM Configuration（高级内存配置） 按 <Enter> 进入子菜单。

MS-7715 DRAM Timing Mode（内存时序模式） 此项用来选择DRAM时序是否由内存模组上的SPD(Serial Presence Detect)控 制。设置此项为 [Auto By SPD] 使 DRAM 时序和接下来的 “Advance DRAM Configuration” 子菜单由BIOS根据SPD配置信息设置。设置此项为 [Manual] 允 许用户手动配置DRAM时序和下列相关选项。 FSB/DRAM Ratio（FSB/DRAM 倍频） 此项允许您设置 FSB/DRAM 倍频。 Adjusted DRAM Frequency (MHz)（调整后的内存频率，单位MHz） 此项显示调整后的内存频率。只读。 HT Link Control（HT连接控制） 按 <Enter> 进入子菜单。 HT Incoming/ Outgoing Link Width（HT 流入/ 流出连接带宽） 这些项目允许您设置Hyper-Transport连接带宽。设置此项为[Auto]，系统将自 动侦测HT连接带宽。 HT Link Speed（HT连接速度） 此项允许您选择Hyper-Transport连接速度。设置此项为[Auto]，系统将自动地侦测 HT连接速度。 Adjusted HT Link Frequency (MHz)（调整后的 HT 连接频率，单位MHz) 此项显示调整后的HT连接频率。只读。 Auto Disable DRAM/PCI Frequency（自动关闭 DRAM/ PCI 频率） 设置此项为 [Enabled]，系统将移除（关闭）空的 DRAM/PCI 插糟上的时钟以使电 DRAM Voltage (V) 这些项目用来调整内存的电压。 Spread Spectrum（频展） 当主板上的时钟震荡发生器工作时，脉冲的极值（尖峰）会产生EMI（电磁干 扰）。频展功能可以通过调制脉冲使脉冲极值衰减为较为平滑的曲线，以降低脉 冲发生器所产生的电磁干扰。如果您没有遇到电磁干扰问题，将此项设定为Disabled，这样可以优化系统的性能，使系统稳定。但是如果您被电磁干扰问题困 扰，请将此项设定为Enabled，这样可以减少电磁干扰。请注意，如果您超频使用 主板，必须将此项禁用。因为即使是微小的峰值漂移（抖动）也会引入时钟频率 的短暂突发，这样会导致您超频的处理器锁死。

• 如果您没有EMI方面的问题，要使系统获得最佳的稳定性和性能，请设置此项为 [Disabled]。但是如果您被EMI所困扰，请选择Spread Spectrum（频展）的值， 以减少EMI。
• Spread Spectrum（频展）的值越高，EMI会越小，系统的稳定性也相应降低。 要为Spread Spectrum（频展）设定一个最合适的值，请参考您的EMI规章。
• 当您超频时，请关闭Spread Spectrum（频展）功能。因为即使一个很微小的峰 值漂移也会引入时钟频率的短暂推动，这样会导致您超频的处理器锁死。

您可以载入主板厂商为稳定性能提供的缺省值。

感謝您購買 870-SG45/ 870-C43 系列 (MS-7715 v1.x) ATX 主機板。870-SG45/

870-C43 系列主機板係採用 AMD® 770G & SB710 晶片組。針對 AMD® AM3 架

構處理器來設計的 870-SG45/ 870-C43 系列，提供您高效能及專業的桌上型電腦

■ 支援 AM3 架構的 AMD® PhenomII/ Phenom/ Althon II/ Althon/ Sempron 處 (欲知更多 CPU 相關訊息，請至微星科技網站： http://www.msi.com/index.php?func=cpuform2) HyperTransport ■ 支援 HyperTransport (超執行緒) 3.0 技術 ■ 北橋：AMD® 770 晶片組 ■ 南橋：AMD® SB710 晶片組 ■ DDR3 800/ 1066/ 1333/ 1600*(超頻) SDRAM (支援總合最高 8GB) (有關更多記憶體的最新訊息，請至微星科技網站： http://www.msi.com/index.php?func=testreport) LAN ■ 由 Realtek® RTL8111E (870-SG75) 支援 LAN 10/100/1000 快速乙太網路 ■ 由 Realtek® RTL8105E (870-C43) 支援 LAN 10/100 快速乙太網路 ■ 由 Realtek® ALC887 整合晶片 ■ 支援智慧型音效介面偵測的 7.1 聲道音效 ■ 與 Azalia 1.0 規格相容 SATA ■ 由 AMD® SB710 支援 6 個 SATA 3Gb/s 連接埠 (870-C43) ■ 由 AMD® SB710 支援 2 個 SATA 3Gb/s 連接埠 (870-SG45)

‑ 1 個 PS/2 滑鼠連接埠 ‑ 1 個 PS/2 鍵盤連接埠 ‑ 1 個序列埠 ‑ 4 個 USB 2.0 連接埠 (870-SG45) ‑ 6 個 USB 2.0 連接埠 (870-C43) ‑ 1 個區域網路接頭 ‑ 3 個音效接頭 ‑ 1 個 USB2.0 接頭 (870-SG45) ‑ 3 個 USB2.0 接頭 (870-C43) ‑ 1 個 SPDIF-Out 接頭 ‑ 1 個音效接頭 ‑ 1 個機殼開啟警告開關接頭 ‑ 1 個 CD-In 接頭 ‑ 1 個 TPM 接頭

MS-7715 ■ １個 PCIE x16 插槽 ■ 3 個 PCIE x1 插槽

■ 2 個 PCI 插槽, 支援 3.3V/ 5V PCI 匯流排介面

■ ATX (19.0 公分 X 30.5 公分) ■ 6 個裝機孔 (如須了解附件之型號以便進行選購，請至以下網頁依產品名稱搜尋： http://tw.msi.com)

安裝主機板時，務必以正確方向將主機板放至機殼內。主機板上裝機孔位置如下

請參閱上圖於機殼上安裝六角螺絲柱後，再使用螺絲透過主機板上的裝機孔鎖進

• 為免主機板損壞，主機板電路及機殼間禁止任何接觸，禁止鎖上非必要的六角

• 請確認主機板上或機殼內均無放置金屬零件，以免造成主機板短路。

主機板的背板提供下列各項連接器： LAN

安裝 AM3 中央處理器及散熱風扇 在安裝中央處理器時，為避免過熱問題，請確認上方是否隨附一個散熱風扇。若 無，請先向經銷商洽購。並將其安裝後，再開啟電腦。同時請於中央處理器上先 塗抹散熱膏，再安裝散熱風扇，有助散熱。 AM3 CPU 表面 請於表面塗上散熱膏以幫助散熱

請依下列步驟，正確地安裝中央處理器與散熱風扇。 錯誤的安裝會使中央處理器與主機板受損。

將側邊的拉桿從插座拉起，再將拉桿上拉至 90

找出 CPU 上的箭頭標記。CPU 的安裝，僅能以

若 CPU 安裝無誤，插梢應能完全地進入插座內， 且看不到插梢。請注意，CPU 安裝錯誤，可能會

壓下拉桿完成安裝。在壓下拉桿時， CPU 可能會 移動，請緊按住 CPU 上方，確定插座的拉桿，完

將風扇放置在風扇底座上。先將扣具的一端扣

再將扣具的另一端扣上，讓使風扇底座，緊密地 固定在主機板上。找到固定桿，並將其拉起。

將 CPU 風扇排線接到主機板上的 CPU 風扇接

• 本節主機板圖片，僅供安裝 AM3 中央處理器及散熱風扇參考用。該圖示可能會 與您購置的主機板外觀有所差異。
• 若要鬆開安全鈎，請務必小心手指；因為當安全鈎未扣好固定栓時，固定桿所產 生的反彈力道，可能會彈到您的手指。

MS-7715 . 記憶體模組上只有一個防呆凹槽。模組只能以一種方向安裝。

將記憶體模組垂直插入插槽，直到記憶體模組上的金手指，牢固地插入插槽 內。當記憶體模組正確的被固定後，上槽兩側的塑膠卡榫會自動卡上。若已正 確地將記憶體模組插入該插槽的話，應看不見金手指。

手動檢查是否記憶體模組已經固定在適當的位置。

• 要使用雙通道模式，請確認已於不同通道的記憶體插槽，安裝同密度容量及同廠

• 務必先將記憶體插入 DIMM1 插槽以確保系統正常開機。

ATX 24-Pin 電源接頭：JPWR1 本接頭用來接 ATX 24-pin 電源供應器。連接 ATX 24-pin 電源時，請確認電源接 頭插入的方向正確且對準腳位，再將電源接頭緊密地壓入接頭內。

確認所有接頭均接到所屬的 ATX 電源供應器，以確保主機板穩定運作。

Serial ATA 接頭：( 870-SG45 支援 SATA1 ~ 2, 870-C43 支援 SATA1~6) 這些接頭均為高速 Serial ATA 介面，可各接一台 Serial ATA 裝置。

請勿摺疊 Serial ATA 排線超過 90 度，以免傳輸資料時產生錯誤。

電源風扇接頭均支援 +12V 散熱風扇。在將電線接到接頭時，請切記紅線是正 極，一定要連接到 +12V；而黑線是接地線，須連接到 GND。若主機板內建有系 統硬體監控器晶片組，須使用具速度感應器設計之風扇，方能使用 CPU 風扇控 CPUFAN SYSFAN1/2

面板接頭：JFP1, JFP2 這些接頭連接到面板開關及 LED 指示燈。JFP1 的規格符合 Intel® 面板輸入/ 輸出

面板音效接頭：JAUD1 本接頭接到面板音效，且規格符合 Intel® 面板輸入/ 輸出連接設計規格。

面板 USB 接頭：(870-SG45 支援 JUSB1, 870-C43 支援 JUSB1~3) 這些接頭規格符合 Intel® 輸入/ 輸出連接設計規格，適用於高速 USB 介面，例 如：USB 硬碟、數位相機、MP3 播放器、印表機、數據機等相關週邊裝置。 C un + .N o 1 0 r B 11 .G 8 US B . S 6 .U C 4 VC

TPM 接頭：JTPM1 本接頭接到可信任安全模組。更多詳情請參閱 TPM 安全平台使用手冊。

機殼開啟警告開關接頭： JCI1 本接頭接到機殼開啟開關排線。在機殼被打開時，會啟動機殼開啟機制，系統會 記錄該狀態，並於螢幕上顯示警告訊息。請進入 BIOS 設定程式中清除此紀錄訊

MS-7715 PCIE 插槽 PCIE 插槽支援 PCIE 介面的擴充卡。 PCIE 2.0 x16 插槽 PCIE x1 插槽 PCI 插槽

PCI 插槽支援網卡、SCSI 卡、USB 卡及其它符合 PCI 規格的外接卡。

新增或移除擴充卡時，請確認已將電源線拔掉。另外，請詳讀擴充卡的使用說 明，確認在使用擴充卡時所需變更如跳線、開關或 BIOS 設定等軟硬體設定。 PCI 的中斷要求 IRQ 是中斷要求 (Interrupt request line) 的英文縮寫，是個可讓裝置傳送中斷訊號

至微處理器的硬體線路。PCI 的 IRQ 腳位，通常都連接到 PCI 匯流排腳位，如

主機板上有一個 CMOS RAM，是利用外接電池來保存系統的設定。CMOS RAM

可讓系統在每次開機時，自動啟動作業系統。若要清除系統設定，請使用本跳 JBAT1

系統關閉時，請將 2-3 腳位短路以清除 CMOS 資料，然後回到 1-2 腳位短路的狀

態。切記勿在系統開機的狀態下進行 CMOS 資料清除，以免主機板受損。

MS-7715 BIOS 設定 開機後，系統就會開始 POST ( 開機自我測試 ) 程序。當下列訊息出現在螢幕上 時，請按 <DEL> 鍵，進入設定程式。 若此訊息在您反應前就已消失，而您還想要進入設定時，請將系統關閉，再重新 啟動，或是按 RESET 鍵。亦可同時按下 <Ctrl>、<Alt> 及 <Delete> 鍵重新開

Standard CMOS Features ( 標準 CMOS 功能 ) 使用本選單設定基本的系統組態，例如時間、日期等。 Advanced BIOS Features ( 進階 BIOS 功能 ) 使用本選單設定特殊的進階功能。 Integrated Peripherals ( 整合型週邊 ) 使用本選單設定整合型週邊裝置。 Power Management Setup ( 電源管理設定 ) 使用本選單設定電源管理。 H/W Monitor 本選單顯示處理器、風扇及整體系統的警告狀態。 Green Power BIOS Setting Password ( 設定 BIOS 密碼 ) 使用本選單設定 BIOS 密碼。

Cell Menu 本選單可指定頻率及電壓控制。 M-Flash

使用本選單由儲存裝置來讀取、刷新 BIOS (僅限 FAT/ FAT32 格式的儲存裝置)。

Overclocking Profile ( 超頻概述 )

使用本選單儲存自訂設定到 BIOS CMOS 或由 BIOS CMOS 載入。

Load Fail-Safe Defaults ( 載入安全預設值 ) 本選單載入 BIOS 出廠預設值。 Load Optimized Defaults ( 載入最佳預設值 ) 使用本選單載入 BIOS 的最佳預設值，以獲得穩定的系統效能。 Save & Exit Setup ( 儲存並離開設定 ) 將變更儲存到 CMOS 後離開設定程式。 Exit Without Saving ( 離開但不儲存 ) 放棄所有變更後離開設定程式。

MS-7715 Cell Menu Current CPU / DRAM / CPU-NB Frequency ( 目前 CPU/ 記憶體/ CPU-NB 頻率 ) 本項顯示目前的 CPU/ 記憶體時脈及 CPU-NB 速度。唯讀。 CPU Specifications ( CPU 規格 ) 按下 <Enter> 鍵進入子選單。子選單顯示已安裝 CPU 訊息。 CPU Technology Support ( CPU 支援技術 ) 按下 <Enter> 鍵進入子選單。子選單顯示已安裝 CPU 所支援的技術。 CPU Feature ( CPU 功能 ) 按下 <Enter> 鍵進入子選單。 AMD Cool’n’Quiet 本技術可有效大幅降低 CPU 轉速及電源損耗的情形。 C1E Support ( 支援 C1E 功能 ) 開啟本功能會在 CPU 閒置時，減低電量的耗損。並非所有處理器均支援 Enhanced Halt state (C1E) 功能。 SVM Support (支援 AMD SVM 技術) 本項開啓或關閉 AMD SVM (Secure Virtual Machine) 技術。

AMD Cool’n’Quiet 本技術有效及大幅減低 CPU 轉速及電源損耗的情形。 C1E Support (支援 C1E 功能) 開啟本功能會在 CPU 閒置時，減低電量的耗損。並非所有處理器均支援 Enhanced Halt state (C1E) 功能。

為確保 Cool’n’Quiet 功能已啟用且正常運作，請再次確認以下二點：

• 執行 BIOS 設定，選擇 Cell Menu。並在該選項下，將 AMD Cool’n’Quiet 選項 設為開啟 [Enabled]。
• 進入 Windows 選擇「開始」->「所有程式」->「控制台」->「電源選項」。進 入「電源選項內容」頁籤，在「 電源配置選項 」選 「 最小電源管理 」。 Adjust CPU FSB Frequency (MHz) ( 調整 CPU 外頻 ) 本項設定 CPU 前端匯流排的頻率(以 MHz 計)。 Adjust CPU Ratio ( 調整 CPU 倍頻比率 ) 本項調整 CPU 倍頻比率。本項僅在處理器支援本功能時方有效。 Adjusted CPU Frequency (MHz) (調整後 CPU 頻率) 本項顯示調整後 CPU 的頻率。唯讀。 Adjust CPU-NB Ratio （調整 CPU-NB 倍頻比率 ) 本項即可調整 CPU-NB 倍頻比率。 Adjusted CPU-NB Frequency (MHz) ( 調整後 CPU-NB 頻率 ) 本項顯示調整後 CPU-NB 的頻率。唯讀。 Unlock CPU Core ( CPU 開核 ) 本項用來解開額外的 CPU 核心數。將本項設為開啓 [Enabled]，再於「進階時脈 校正」選項設為自動 [Auto] 即可開啓 CPU 核心數。 Advanced Clock Calibration ( 進階時脈校正 ) 本項用來超頻。設為開啟 [Enabled] 將 CPU 倍頻比率調到較高值。本項僅在處理 器支援本功能時方有效。 CPU Core Control ( CPU 核心數控制 ) 本項用來控制 CPU 核心數。設為自動 [Auto]時，CPU 會在預設核心數下運作。 設為手動 [Manual]時，則會開啓或關閉特定的 CPU 核心。 Core 1/ 2/ 3/ 4 ( 1/2/3/4 核心 ) 選項用來開啓或關閉第 1/ 2/ 3/ 4 個核心。 Memory-Z 按下 <Enter> 鍵進入子選單。

MS-7715 DIMM1~4 Memory SPD Information ( DIMM1~4 記憶體 SPD 訊息 ) 按下 <Enter> 鍵進入子選單。本項顯示已安裝記憶體訊息。 Advance DRAM Configuration ( 進階記憶體設定 ) 按下 <Enter> 鍵以進入子選單。 DRAM Timing Mode 選擇記憶體的時序是否由記憶體模組上的 SPD EEPROM 裝置來控制與否。 設為 [Auto]，由 BIOS 依 SPD 上的組態，來設定記憶體時序子選單。設為 [Manual]，則改以手動方式調整子選單。 FSB/DRAM Ratio ( FSB / 記憶體倍頻比率 ) 本項可調整 FSB / 記憶體的倍頻比率。 Adjusted DRAM Frequency (MHz)（調整後記憶體頻率） 本項顯示調整後的記憶體頻率。唯讀。 HT Link Control ( 超執行緒連結控制 ) 按下 <Enter> 鍵進入子選單。 HT Incoming/ Outgoing Link Width ( 超執行緒進出連結頻寬 ) 這些選項設定超執行緒的操作頻寬。設為自動 [Auto]，系統即會自動偵測。 HT Link Speed（超執行緒連結速度） 本項調整 HyperTransport (超執行緒) 連結速度。設為 [Auto]，系統會自動偵測 HT 連結速度。 Adjusted HT Link Frequency (MHz)（調整後超執行緒連結頻率） 本項顯示調整後的超執行緒連結頻率。唯讀。 Auto Disable DRAM/PCI Frequency ( 自動關閉記憶體/ PCI 頻率 ) 設為開啟[Enabled]，系統會從空出的記憶體/ PCI 插槽移除(關閉)時脈，以減少電 磁波干擾(EMI)。 DRAM Voltage (V) ( 記憶體電壓 ) 本項設定記憶體的電壓。 Spread Spectrum ( 展頻組態 ) 主機板的時脈產生器開展到最大時，脈衝的極大值突波，會引起電磁波干擾 (EMI)。展頻功能，可藉由調節脈衝以減少 EMI 的問題。若無電磁波干擾的問題， 請將本項目設為關閉 [Disabled]，以達到較佳的系統穩定性及效能。若要符合 EMI 規範，請選擇開啟 [Enabled]，以減少電磁波。切記，如需進行超頻，請務必將本 功能關閉，因為即使是些微的劇波，均足以引起時脈速度的增快，進而使超頻中

• 若無電磁波干擾 (EMI) 的問題，請設為關閉 [Disabled]，以達較佳的系統穩定性 及效能。但若要符合 EMI 規範，請選擇要減少電磁波的範圍。
• 展頻的數值越大，可減少較多電磁波，但相對系統就越不穩定。欲知頻譜擴散適 當數值，請查詢當地規範。
• 如需進行超頻，請務必將本功能關閉，因為即使是些微的劇波，均足以引起時脈 速度的增快，進而使超頻中的處理器被鎖定。

您可載入本項由主機板廠商為讓主機板達到穩定效能所設之預設值。

〇：表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在SJ/T113632006规定的限量要求以下。 ☓ ： 表 示该有毒有害物质至少在该部件的某一均貭材料中的含量超出SJ/ T11363-2006规定的限量要求。

■ 钢合金中铅的含量达0.35%，铝合金中含量达0.4%，铜合金中的含量 达4%。 ■ 铅使用于高熔点之焊料时(即铅合金之铅含量大于或等于85%) 。 ■ 铅使用于电子陶瓷零件。 ■ 含铅之焊料，用于连接接脚 (pins) 与微处理器 (microprocessors) 封 装，此焊料由两个以上元素所组成且含量介于80~85%。 ■ 含铅之焊料使用于集成电路覆晶封装 (Flip Chippackages) 内部；介于 半导体芯片和载体间，来完成电力连结。