G52-75971X6 - 笔记本电脑 MSI - 免费用户手册

用户手册 G52-75971X6 MSI

感谢您购买了 GF615M-P33/ P31 系列 (MS-7597 v1.x) Micro-ATX 主板。GF615MP33/ P31 系列是基于 NVIDIA® GeForce 6150SE & nForce 430 芯片组为优化系统 性能而设计的。支持 AMD® Phenom™ AM3 处理器。GF615M-P33/ P31 系列提供 了高性能，专业化的桌面平台解决方案。 OC_SW1 (optional)

■ 支持 AM3 封装 AMD® Phenom II / Althon II / Sempron 处理器 (要了解CPU的最新信息，请访问 http://www.msi.com/index.php?func=cpuform2) HyperTransport ■ 支持 HyperTransport 1.0 技术 ■ NVIDIA® GeForce 6150SE & nForce 430 芯片组 ■ DDR3 800/ 1066/ 1333 SDRAM (最大总计 8GB) ■ 2 条 DDR3 DIMM (240pin/ 1.5V) (要了解更多模组兼容性问题，请访问 http://www.msi.com/index.php?func=testreport) LAN ■ 通过 Realtek® RTL8111DL 支持 10/100/1000 以太网 (GF615M-P33) ■ 或通过 Realtek® RTL8103EL 支持 10/100 以太网 (GF615M-P31) ■ Realtek® ALC888S/ ALC889 整合芯片 ■ 支持 8 声道音频输出 ■ 兼容 Azalia 1.0 规范 IDE ■ 支持 1 个 IDE 端口 ■ 支持 Ultra DMA 66/100/133，PIO 和总线控制操作模式 SATA ■ 4 个 SATA 3Gb/s 端口支持 4 个 SATA 3Gb/s 设备 RAID ■ SATA1~4 支持 RAID 0/ 1/ 5/ 10 ■ 1 个软驱端口 ■ 支持 1 个 360KB，720KB，1.2MB，1.44MB 和 2.88MB 软驱

‑ 1 个 PS/2 鼠标端口 ‑ 1 个 PS/2 键盘端口 ‑ 1 个 COM 端口 ‑ 1 个 VGA 端口

‑ 1 个 并行端口支持 SPP/EPP/ECP 模式

‑ 1 个 网络插口 ‑ 4 个 USB 2.0 端口 ‑ 6 个 灵活的音频插口 ‑ 2 个 USB 2.0 接口 ‑ 1 个 SPDIF-Out 接口 ‑ 1 个 前置面板音频接口 ‑ 1 个 CD-In 接口 ‑ 1 个 TPM 接口 (选配) ‑ 1 个 机箱入侵检测接口 ‑ 1 个 FSB 超频开关 (选配) ■ 1 个 PCI Express 1.0 x16 插槽 ■ 1 个 PCI Express 1.0 x1 插槽

■ 2 个 PCI 插槽， 支持 3.3V/ 5V PCI 总线界面

■ Micro-ATX (24.4 公分X 20.0 公分) ■ 6 个固定孔 如果您需要购买配件，并要求零件号码，您可以搜索该产品的网页来获得详细说 明。网址为: http://www.msi.com/index.php

后置面板提供了以下接口: PS/2 鼠标

这一章主要告诉您如何安装CPU，内存，扩展卡，也会告诉您怎样设置主板上的 跳线。并提供外围设备的指导，如鼠标，键盘等。安装时，请谨慎拿各零部件并 且按照安装说明的步骤进行。 AM3 CPU 和风扇安装

当您安装CPU时, 确认CPU带有散热片和风扇放置在CPU的顶部， 同时，请不要

忘记使用一些散热胶涂在CPU的表面，使它更好的散热。 请根据以下步骤正确安装CPU和风扇。错误的安装可能会引起您CPU和主板的损

寻找CPU上的金色箭头，金色箭头方向如图所 示，只有方向正确CPU才能插入。

如果CPU是正确安装的，针脚应该完全嵌入进插 座里并且不能被看到请注意任何违反正确操作的 行为都可能导致主板的永久性破坏。

稳固的将CPU插入到插座里并且关上拉杆。当拉 上拉杆时CPU可能会移动一般关上拉杆时用手指 按住CPU的上端，以确保CPU正确的而且是完全

然后，按下钩子的另一端，以将散热装置固定在 底座上。找到固定杆并将其拉起。

将CPU风扇电源线插入主板上的CPU风扇电源接

• 此部分显示的主板图片仅作为 AM3 CPU 接口范 例。实际情况会因为您购买的型号不同而有所差

• 当您从固定螺栓中断开安全钩时, 请务必关注您的 的手指，因为一旦安全钩从固定螺被断开，固定杠

. 内存模组的中央仅有一个缺口，内存将被正确的安装到插槽中。

垂直插入内存模组到DIMM插槽，然后将其推入，直到内存模块金手指部分完 全插入。当内存模组完全到位，二边塑料卡口将自动闭合。如果您正确的插入 了内存，您将看不到金手指部分。

手动检查内存模块是否由内存槽孔夹完全锁定。

• 由于DDR3内存不与DDR2内存互换，并且DDR3内存不向下兼容，所以你应该 把DDR3内存插入到DDR3插槽中。
• 在双通道模式下，一定要使用同类型同密度的内存模块，插入不同的内存插槽

• 成功的启动系统，必须首先将内存模块插入DIMM1插槽中。

MS-7597 ATX 24-Pin 电源接口: JPWR1 此接口可连接ATX 24-Pin电源适配器。在与ATX 24-Pin电源适配器相连时，请务 必确认，电源适配器的接头安装方向正确，针脚对应顺序也准确无误。将电源接 头插入，并使其与主板电源接口稳固连接。

ATX 4-Pin 电源接口: JPWR2 此12V 电源接口用于为CPU供电。

• 确认所有接口连接到合适的ATX电源以保证主板的稳定运行。
• 为了系统的稳定，推荐使用支持350瓦(或更高)的电源。 软盘驱动器接口: FDD1 此接口支持360KB， 720KB，1.2MB，1.44MB 和 2.88MB 的软盘驱动器。

IDE 接口: IDE1 接口支持IDE硬盘设备，光驱和其它IDE设备。

如果您打算在一条硬盘线上连接二个硬盘，您必须通过跳线分别设置硬盘为主或 从模式。参见硬盘厂商提供的硬盘文档关于跳线设置的介绍。 串行 ATA 接口: SATA1 ~ 4 此接口是一个高速串行ATA界面端口，每个接口可以连接一个串行ATA设备。

请勿将串行ATA线缆对折90度，这样会造成传输过程中数据丢失。 风扇电源接口: CPUFAN, SYSFAN1 风扇电源支持+12V的系统散热风扇。当您将接线接到风扇接头时请注意红色线为 正极,必须接+12V，而黑色线是接地，必须接到GND。如果您的主机板有系统硬 件监控芯片。您必须使用一个特别设计的支持风扇速度侦测的风扇方可使用此功 CPUFAN

SYSFAN1 MS-7597 S/PDIF-Out 接口: JSP1 此接口用来连接S/PDIF(Sony & Philips 数字连接界面)数字音频传输界面。

CD-In 接口: JCD1 此接口为CD-ROM的音频接口。

前置面板接口: JFP1, JFP2 主板提供了两组机箱面板和电源开关，指示灯的连接接口。JFP1是和Intel ®前置 I/O 连接规格兼容的。

zer Buz ake Spe 前置音频接口: JAUD1 您可以在前置面板接口上连接一个音频接口，它是和Intel®的I/O前置面板连接规格

前置 USB 接口: JUSB1/ JUSB2

此接口是和Intel® 的I/O前置面板连接规格兼容的。可以连接高速的USB周边界面。

例如USB HDD，数码相机，MP3 播放器，打印机，调试解调器等。

TPM 模块接口: JTPM1（选配） 此接口连接一个TPM (Trusted Platform Module)模块。请参考TPM安全平台手册 以获得更多细节和用法。

机箱入侵接口: JCI1 此接头与机箱开关相连，如果机箱被打开了，此接头会短接,系统会记录此状态， 并在屏幕上显示警告信息。要消除这一警告信息，您必须进入BIOS设定工具清除

这些 APS (Active Phase Switching) 指示灯表明 CPU 当前的电源工作模式。请参 LED1

当 CPU 处于 3 相电源模式时，LED 灯亮。

当 CPU 处于 1 相电源模式时，LED 灯灭。 MS-7597 清除 CMOS 跳线: JBAT1 主板上建有一个CMOS RAM，其中保存的系统配置数据需要通过一枚外置电池来 维持。CMOS RAM是在每次启动计算机的时候引导操作系统的。如果您想清除系 统配置信息，可使用跳线来清除数据。 JBAT1

在系统关闭时，您可以通过短接2-3针脚来清除CMOS数据。然后返回到1-2针短接

的状态。请避免在系统开机时清除CMOS，这样可能会对主板造成损害。 FSB 超频开关: OC_SW1 (选配) 您可以通过改变开关超频FSB以增加处理器频率。按照下面的介绍设定FSB。

FSB速度增加 10% FSB速度增加 15% FSB速度增加 20%

• 硬件超频可能导致系统不稳定或崩溃。这时，请设定开关到缺省值。

PCI Express 插槽 此PCI Express插槽支持符合PCI界面的扩展卡。 The PCI Express 1.0 x16 插槽 The PCI Express 1.0 x1 插槽 PCI 插槽

此PCI插槽支持网卡，SCSI卡，USB卡，和其他符合PCI规范的扩展卡。

在您加入或删除扩展卡时，请确认电源已关闭。同时，查阅扩展卡说明文档关于 硬件或软件的配置，比如跳线，开关或BIOS配置。 PCI 中断请求队列 IRQ是中断请求队列和中断请求确认的缩写。将设备的中断信号送到微处理器的硬 件列表。PCI的IRQ针脚一般都是连接到如下表所示的PCI总线接口。:

MS-7597 BIOS 设置 计算机加电后，系统将会开始POST(加电自检)过程。当屏幕上出现以下信息时， 按 <DEL> 键即可进入设定程序。 Press DEL to enter SETUP （按DEL键进入设定） 如果此信息在您做出反应前就消失了，而您仍需要进入Setup，请关机后再开 机或按机箱上RESET键重新启动您的系统。您也可以同时按下<Ctrl>，<Alt>和 <Delete> 键来重新启动您的系统。

Standard CMOS Features（标准CMOS特性） 使用此菜单可对基本的系统配置进行设定。如时间，日期等。 Advanced BIOS Features（高级BIOS特性） 使用此菜单可以进行设置特别增强的特性。 Integrated Peripherals（整合周边） 使用此菜单可对周边设备进行特别的设定。 Power Management Setup（电源管理设置） 使用此菜单可以对系统电源管理进行特别的设定。 H/W Monitor（硬件监视） 此项显示当前您的CPU，风扇的状态并能对所有的系统状态发出预告。 BIOS Setting Password（BIOS密码设置） 使用此项可设置 BIOS 的密码。

Cell Menu（核心菜单） 使用此菜单可以对频率/电压控制进行设定。 Load Fail-Safe Defaults （载入故障保护缺省值） 使用此菜单可以载入BIOS厂商为稳定系统性能而设定的缺省值。 Load Optimized Defaults（载入优化设置缺省值） 使用此菜单可以为稳定系统操作性能载入系统优化性能设置的BIOS值。 Save & Exit Setup（保存后退出） 保存对CMOS的修改，然后退出Setup程序。 Exit Without Saving（不保存退出） 放弃对CMOS的修改，然后退出Setup程序。

Current CPU/DRAM Frequency（当前 CPU / 内存频率） 此项显示当前CPU时钟和内存速度。只读。 CPU Specifications（CPU 属性） 按<Enter>进入子菜单，此菜单显示已安装的CPU信息。 CPU Technology Support（CPU技术支持） 按<Enter>进入子菜单，此菜单显示已安装CPU所支持的技术。

MS-7597 AMD Cool’n’Quiet Cool’n’Quiet 技术可以有效及大幅降低CPU速度及电源损耗。

要确定 Cool’n’Quiet 功能被打开并正常工作，

• 运行BIOS设置，并选择 Cell Menu。在Cell Menu下， 找到 AMD Cool’n’Quiet，并将此 设置为 “Enabled”.
• 进入Windows,并选择 [Start]->[Settings]>[Control Panel]->[Power Options]。进 入 Power Options Properties 标签，并在 Power schemes下，选择 Minimal Power Management。 Adjust CPU FSB Frequency (MHz)（调整 CPU FSB 频率，单位 MHz） 此项允许您选择CPU前端总线频率。单位MHz。 Adjust CPU Ratio（调整 CPU 倍频） 此项允许您调整 CPU 倍频。仅在您的处理器支持此功能时才生效 。 Adjusted CPU Frequency (MHz)（调整后的 CPU 频率，单位MHz） 显示调整后的 CPU 频率。只读。 Memory-Z 按<Enter>进入子菜单。 DIMM1~2 Memory SPD Information（内存速度信息） 按<Enter>进入子菜单， 此菜单显示已安装内存信息。 Advance DRAM Configuration 按<Enter>进入子菜单。 DRAM Timing Mode 该选项可以自动检测所有内存条的时序。如果您设置该项为 [DCT 0]，[DCT 1] 或 [Both]， 一些区域将会出现并可以设置。 DCT 0 控制通道A，DCT1 控制通 道 B。 1T/2T Memory Timing（1T/2T 内存时钟）

此项控制SDRAM 命令速率。选择 [1T] 使控制器运行在一周期速率执行 (T=时

钟周期 )。选择[2T] 使控制器运行在二周期速率执行。

DCT Unganged Mode（DCT Unganged模式） 此选项用来把两个64位DCT整合成一个128位界面。 Bank Interleaving（内存交错技术） 内存交错技术选项是一个提高内存超频兼容性重要选项，它允许系统同时访问 多个内存 bank。 Power Down Enable（节电模式） 此选项是一个内存省电技术，当系统在一段时间内没有访问内存，它将自动地 MemClk Tristate C3/ATLVID 此选项允许您打开或关闭内存在C3与ATLVID模式间的三态转换。 FSB/DRAM Ratio（FSB/DRAM 比率） 此项允许您选择FSB时钟的倍频和内存时钟的倍频。 Adjusted DRAM Frequency (MHz)（调整后的内存频率，单位MHz） 显示调整后的DDR内存频率。只读。 HT Link Speed Configuration（HT 连接速度配置） 按<Enter>进入子菜单。 HT Link Speed Auto（HT 自动连接速度） 设置 [Enabled]，系统将自动地检测HT连接速度。 HT Link Speed （HT 连接速度） 此项允许您设置 Hyper-Transport 连接速度。 Adjust PCI-E Frequency (MHz)（调整 PCI-E 频率） 此项允许您调整 PCI-E 频率。 Auto Disable DRAM/PCI Frequency（自动关闭 DRAM/PCI 频率） 设为[Enabled]，系统将从空的PCI插槽移除(关闭)时钟以最小电磁干扰(EMI)。 DRAM Voltage (V)/ NB Voltage (V)/ HT Link Voltage (V) 此项用来调整CPU，内存和芯片组电压。 CPU/LDT Spread Spectrum（CPU/LDT 频展） 此项用来打开或关闭 CPU/LDT (HT Bus multiplier) 频展区域。 PCIE Spread Spectrum（PCIE 频展） 此项用来打开或关闭 PCIE 频展区域。 SATA Spread Spectrum（SATA 频展） 此项用来打开或关闭 SATA 频展区域。

• 如果您没有任何EMI方面的问题，要使系统获得最佳的稳定性和性能，请设置为 [Disabled]。但是如果您被EMI所干扰，请选择Spread Spectrum（频展）的值， 以减少EMI。
• Spread Spectrum（频展）的值越高，EMI会减少，系统地稳定性也相应降低。 要为Spread Spectrum（频展）设定一个最合适的值，请参考当地EMI规章。
• 当您超频时，请关闭Spread Spectrum（频展），因为即使一个很微小的峰值漂 移也会引入时钟频率的短暂推动，这样会导致您超频的处理器锁死。

您可以载入主板厂商为稳定性能提供的缺省值。

感謝您購買 GF615M-P33/ P31 系列 (MS-7597 v1.x) Micro-ATX 主機板。GF615MP33/ P31 系列主機板，係採用 NVIDIA® GeForce 6150SE & nForce 430 晶片組， 並針對 AMD® PhenomTM AM3 架構處理器來設計。GF615M-P33/ P31 系列，提供 您高效能及專業的桌上型電腦平台解決方案。 OC_SW1 (optional)

■ 支援 AM3 架構的 AMD® Phenom II / Althon II / Sempron 處理器 (有關更多 CPU 的最新訊息，請至微星科技網站： http://www.msi.com/index.php?func=cpuform2) HyperTransport ■ 支援 HyperTransport™ 1.0 ■ NVIDIA® GeForce 6150SE & nForce 430 晶片組 ■ DDR3 800/ 1066/ 1333 SDRAM (支援總合最高 8GB) ■ 2 DDR3 DIMMs (240pin / 1.5V) (有關更多記憶體的最新訊息，請至微星科技網站: http://www.msi.com/index.php?func=testreport) LAN ■ 由 Realtek® RTL8111DL 支援 LAN 10/100/1000 快速乙太網路 (GF615M-P33) ■ 或由 Realtek® RTL8103EL 支援 LAN 10/100 快速乙太網路 (GF615M-P31) ■ 由 Realtek® ALC888S/ ALC889 整合晶片 ■ 支援 7.1 聲道輸出 ■ 符合 Azalia 1.0 規格 IDE ■ 支援 1 個 IDE 埠 ■ 支援 Ultra DMA 66/100/133, PIO 以及主控匯流排操作模式 SATA ■ 4 個 SATA 3Gb/s 連接埠 RAID ■ SATA 1~4 連接埠支援 RAID 0/ 1/ 5/ 10 模式 ■ 1 台軟碟機 ■ 支援 1 台 360 KB, 720 KB, 1.2 MB, 1.44 MB 及 2.88 MB 規格的軟碟機

‑ 1 個 PS/2 滑鼠連接埠 ‑ 1 個 PS/2 鍵盤連接埠 ‑ 1 個 COM 連接埠 ‑ 1 個 VGA 連接埠

‑ 1 個平行埠，支援 SPP/EPP/ECP 模式

‑ 1 個區域網路接頭 ‑ 4 個 USB2.0 連接埠 ‑ 6 個音效接頭 ‑ 2 個 USB2.0 接頭 ‑ 1 個 S/PDIF-Out 接頭 ‑ 1 個前置面板音效接頭 ‑ 1 個 CD-In 接頭 ‑ 1 個 TPM 接頭 (選配) ‑ 1 個機殼開啟警告開關接頭 ‑ 1 個超頻 FSB 開關 (選配) ■ 1 個 PCI Express x16 插槽 ■ 1 個 PCI Express x1 插槽

■ 2 個 PCI 插槽, 支援 3.3V/ 5V PCI 匯流排

■ Micro-ATX (24.4 公分 X 20.0 公分) ■ 6 個裝機孔 如須了解附件之型號以便進行選購，請至以下網頁依產品名稱搜尋： http://www.msi.com

PS/2 滑鼠 LAN 埠 音效輸入 RS-輸出 音效輸出 CS-輸出 PS/2 鍵盤

VGA 連接埠 USB 連接埠 麥克風 SS-輸出

本章教您安裝中央處理器、記憶體模組、擴充卡及設定主機板上的跳線。還有連 接滑鼠、鍵盤等週邊裝置的方法。進行安裝時請小心處理零組件，並遵守安裝步 安裝 AM3 中央處理器及散熱風扇 在安裝中央處理器時，為避免過熱問題，請確認上方是否隨附一個散熱風扇。若 無，請先向經銷商洽購。並將其安裝後，再開啟電腦。同時請於中央處理器上先 塗抹散熱膏，再安裝散熱風扇，有助散熱。 請依下列步驟，正確地安裝中央處理器與散熱風扇。錯誤的安裝會使中央處理器

找出 CPU 上的箭頭標記。CPU 的安裝，僅能以

若 CPU 安裝無誤，插梢應能完全地進入插座內， 且看不到插梢。請注意，CPU 安裝錯誤，可能會

壓下拉桿完成安裝。在壓下拉桿時， CPU 可能會 移動，請緊按住 CPU 上方，確定插座的拉桿，完

將風扇放置在風扇底座上。先將扣具的一端扣

再將扣具的另一端扣上，讓使風扇底座，緊密地 固定在主機板上。找到固定桿，並將其拉起。

將 CPU 風扇排線接到主機板上的 CPU 風扇接

• 本節主機板圖片，僅供安裝 AM3 中央處理器及散熱風扇參考用。該圖示可能會 與您購置的主機板外觀有所差異。
• 若要鬆開安全鈎，請務必小心手指；因為當安全鈎未扣好固定栓時，固定桿所產 生的反彈力道，可能會彈到您的手指。

. 記憶體模組上只有一個防呆凹槽。模組只能以一種方向安裝。

將記憶體模組垂直插入插槽，直到記憶體模組上的金手指，牢固地插入插槽 內。當記憶體模組正確的被固定後，上槽二側的塑膠卡榫會自動卡上。若已正 確地將記憶體模組插入該插槽的話，應看不見金手指。

手動檢查是否記憶體模組已經固定在適當的位置。

• DDR3 記憶體模組，無法與 DDR2 互換，且無法與 DDR2 向下相容。因此請在 DDR3 插槽內，安裝 DDR3 記憶體模組。
• 要使用雙通道模式，請確認已於不同通道的記憶體插槽，安裝相同容量及型式的

• 務必先將記憶體插入 DIMM1 插槽以確保系統正常開機。

MS-7597 ATX 24-Pin電源連接器：JPWR1 本連接器用來接 ATX 24-pin 電源供應器。連接 ATX 24-pin 電源時，請確認電源連 接器插入的方向正確且對準腳位，再將電源連接器緊密地壓入連接器內。

ATX 4-Pin 電源連接器：JPWR2 本電源連接器是供 CPU 使用。

• 確認所有連接器均接到所屬的 ATX 電源供應器，以確保主機板穩定運作。

• 建議使用 350 瓦或以上電源，有助系統穩定性。 軟碟機連接器：FDD1 本軟碟機連接器，可支援 360KB, 720KB, 1.2MB, 1.44MB 及 2.88MB 等規格的軟

IDE 電源連接器：IDE1 本連接器可接硬碟、光碟機及其他 IDE 裝置。

若在同一條排線上安裝兩組硬碟，須依硬碟的跳線，將硬碟設為排線選擇模式或 將硬碟個別指定到主要/次要模式。請參考硬碟廠商提供之說明文件來設定硬碟。 Serial ATA 連接器：SATA1~４ 本連接器為高速 Serial ATA 介面，可各接一台 Serial ATA 裝置。

請勿摺疊 Serial ATA 排線超過 90 度，以免傳輸資料時產生錯誤。 風扇電源連接器：CPUFAN, SYSFAN1 電源風扇連接器均支援 +12V 散熱風扇。在將電線接到連接器時，請切記紅線是 正極，一定要連接到 +12V；而黑線是接地線，須連接到 GND。若主機板內建有 系統硬體監控器晶片組，須使用具速度感應器設計之風扇，方能使用 CPU 風扇控 CPUFAN

前置面板連接器：JFP1, JFP2 這些連接器連接到前置面板開關及 LED 指示燈。JFP1 的規格符合 Intel® 前置面板 I/O 連接設計規範。

zer Buz ake Spe 面板音效連接器：JAUD1 本連接器接到面板音效，且規格符合 Intel® 面板輸入/ 輸出設計規格。

面板 USB 連接器：JUSB1/ JUSB2

本連接器規格符合 Intel® I/O 連接設計指南，適用於高速 USB 介面，例如：USB 硬碟、數位相機、MP3 播放器、印表機、數據機等相關週邊裝置。 TPM 連接器：JTPM1 (選配) 本連接器接到可信任安全模組。更多詳情請參閱 TPM 安全平台使用手冊。

機殼開啟警告開關連接器：JCI1 本連接器接到機殼開啟開關排線。在機殼被打開時，會啟動機殼開啟機制，系統 會記錄該狀態，並於螢幕上顯示警告訊息。請進入 BIOS 設定程式中清除此紀錄

APS 燈號狀態指示器：LED1 APS (動態相位切換) 燈號表目前 CPU 電源相位模式。請依以下說明讀取狀態。 LED1

CPU 在單相電源模式時，燈號則不亮 MS-7597 清除 CMOS 跳線：JBAT1

主機板上有一個 CMOS RAM，是利用外接電池來保存系統的設定。CMOS RAM可

讓系統在每次開機時，自動啟動作業系統。若要清除系統設定，請使用本跳線。 JBAT1

系統關閉時，請將 2-3 腳位短路以清除 CMOS 資料，然後回到 1-2 腳位短路的狀

態。切記勿在系統開機的狀態下進行 CMOS 資料清除，以免主機板受損。 硬體超頻 FSB 開關：OC_SW1 (選配) 您可藉更改本開關，超頻 FSB 來增加處理器頻率。請依下列指示設定 FSB。

• 若硬體超頻於開機時造成系統不穩或當機。此時請將本開關設為預設值。

PCI Express 插槽 PCI Express 插槽支援 PCI Express 介面的擴充卡。 PCI Express 1.0 x16 插槽 PCI Express 1.0 x1 插槽 PCI 插槽

PCI 插槽支援網卡、SCSI 卡、USB 卡及其它符合 PCI 規格的外接卡。

新增或移除擴充卡時，請確認已將電源線拔掉。另外，請詳讀擴充卡的使用說 明，確認在使用擴充卡時所需變更如跳線、開關或 BIOS 設定等軟硬體設定。 PCI 的中斷要求 IRQ 是中斷要求 (Interrupt request line) 的英文縮寫，是個可讓裝置傳送中斷訊號

至微處理器的硬體線路。PCI 的 IRQ 腳位，通常都連接到 PCI 匯流排腳位，如下

MS-7597 BIOS 設定 開機後，系統就會開始POST (開機自我測試)程序。當下列訊息出現在螢幕上時， 請按 <DEL> 鍵，進入設定程式。 Press DEL to enter SETUP (按 DEL 鍵進入設定) 若此訊息在您反應前就已消失，而您還想要進入設定時，請將系統關閉，再重新 啟動，或是按 RESET 鍵。亦可同時按下 <Ctrl>、<Alt> 及 <Delete> 鍵重新開

Standard CMOS Features (標準 CMOS 功能) 使用本選單設定基本的系統組態，例如時間、日期等。 Advanced BIOS Features (進階 BIOS 功能) 使用本選單設定特殊的進階功能。 Integrated Peripherals (整合型週邊) 使用本選單設定整合型週邊裝置。 Power Management Setup (電源管理設定) 使用本選單設定電源管理。 H/W Monitor 本選單顯示處理器、風扇及整體系統的警告狀態。 BIOS Setting Password (設定 BIOS 密碼) 使用本選單設定 BIOS 密碼。

Cell Menu 本選單可指定頻率及電壓控制。 Load Fail-Safe Defaults (載入安全預設值) 本選單載入 BIOS 出廠預設值。 Load Optimized Defaults (載入最佳預設值) 使用本選單載入 BIOS 的最佳預設值，以獲穩定的系統效能。 Save & Exit Setup (儲存並離開設定) 將變更儲存到 CMOS，並離開設定程式。 Exit Without Saving (離開但不儲存) 放棄所有變更並離開設定程式。 Cell Menu Current CPU/ DRAM Frequency (目前 CPU/ 記憶體頻率) 本項顯示目前的 CPU/ 記憶體頻率。唯讀。 CPU Specifications （CPU 規格） 按下 <Enter> 鍵，即可進入子選單。子選單顯示已安裝 CPU 訊息。 CPU Technology Support （CPU 支援技術） 按下 <Enter> 鍵，即可進入子選單。子選單顯示已安裝 CPU 所支援的技術。

MS-7597 AMD Cool’n’Quiet 本技術可有效大幅降低 CPU 轉速及電源損耗的情形。

為確保 Cool’n’Quiet 功能已啟用且正常運作，

• 執行 BIOS 設定，選擇 Cell Menu。並在該 選項下，將 AMD Cool’n’Quiet 選項設為開 啟 [Enabled]。
• 進入 Windows 選擇「開始」->「所有程 式」->「控制台」->「電源選項」。進入「 電源選項內容」頁籤，在「 電源配置選項 」選 「 最小電源管理 」。 Adjust CPU FSB Frequency (MHz) （調整 CPU FSB 頻率) 本項設定 CPU 前端匯流排的頻率(以 MHz 計)。 Adjust CPU Ratio （調整 CPU 倍頻比率) 本項即可調整 CPU 倍頻比率。本項僅在處理器支援本功能時方有效。 Adjusted CPU Frequency (MHz)（調整後 CPU 頻率) 本項顯示調整後 CPU 頻率 (FSB x 倍頻比率)。唯讀。 Memory-Z 按下 <Enter> 鍵，即可進入子選單。 DIMM1~2 Memory SPD Information（DIMM1~2 記憶體 SPD 訊息） 按下 <Enter> 鍵，即可進入子選單。本子選單顯示已安裝記憶體的訊息。 Advance DRAM Configuration（進階記憶體設定） 按下 <Enter> 鍵，即可進入以下子選單。 DRAM Timing Mode（記憶體時序模式） 本項可自動偵測記憶體時序。若將本欄位設為 [DCT 0]、[DCT 1] 或兩者 [Both]

時，部份欄位會顯示可供選擇。DCT 0 控制通道 A，而 DCT 1 控制通道 B。

1T/2T Memory Timing （1T/ 2T 記憶體時序）

本項控制 SDRAM 指令速率。若選 [1T]，則 SDRAM 信號控制器會以一週期速

率執行 (T=時序週期)，選 [2T]，則以二週期執行。

DCT Unganged Mode（記憶體控制器多執行緒模式） 本功能用來將兩個 64-bit DCT 整合成 128-bit 介面。 Bank Interleaving（記憶體交錯技術） 本項是在記憶體超頻時提升效能的重要參數，可讓系統同時於多條記憶體 bank Power Down Enable（開啟節電技術） 本項是種記憶體節電技術。系統在一段時間後未存取記憶體即會自動減少記憶 MemClk Tristate C3/ATLVID 本項設定在 C3 和 ATLVID 模式間開啟或關閉 MemClk Trisating。 FSB/DRAM Ratio（FSB / 記憶體倍頻比率） 本項調整 FSB / 記憶體倍頻比率。 Adjusted DRAM Frequency (MHz) （調整後記憶體頻率） 本項顯示調整後的記憶體頻率。唯讀。 HT Link Speed Configuration (超執行緒連結速度設定) 按下 <Enter> 鍵，即可進入子選單。 HT Link Speed Auto (自動偵測超執行緒連結速度) 設為自動 [Auto]，系統即會自動偵測超執行緒連結速度。 HT Link Speed 本項手動設定超執行緒連結速度。 Adjust PCI-E Frequency (MHz)（調整 PCI-E 頻率) 本項設定 PCIE 頻率 (MHz)。 Auto Disable DRAM/ PCI Frequency（自動關閉記憶體/ PCI 頻率） 設為開啟 [Enabled]，則系統會從未使用的記憶體/ PCI 插槽移除 (關閉) 時脈以減 少電磁波干擾 (EMI)。 DRAM Voltage (V)/ NB Voltage (V)/ HT Link Voltage (V) 記憶體電壓(V)/ 北橋電壓 (V)/ 超執行緒連結電壓(V) 上述選項用來調整 CPU、記憶體、晶片組等的電壓。 CPU/LDT Spread Spectrum（CPU/ LDT 頻譜擴散） 本項關閉或開啟 CPU/LDT (HT Bus Multiplier) 頻譜擴散功能。 PCIE Spread Spectrum（PCIE 頻譜擴散） 本項關閉或開啟 PCIE 頻譜擴散功能。 SATA Spread Spectrum（SATA 頻譜擴散） 本項關閉或開啟 SATA 頻譜擴散功能。

• 若無電磁波干擾 (EMI) 的問題，請設為關閉 [Disabled]，以達較佳的系統穩定性 及效能。但若要符合 EMI 規範，請選擇要減少電磁波的範圍。
• 頻譜擴散的數值越大，可減少較多電磁波，但相對系統就越不穩定。欲知頻譜擴 散適當數值，請查詢當地規範。
• 如需進行超頻，請務必將本功能關閉，因為即使是些微的劇波，均足以引起時脈 速度的增快，進而使超頻中的處理器被鎖定 。

您可載入本項由主機板廠商為讓主機板達到穩定效能所設之預設值。

〇：表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在SJ/T113632006规定的限量要求以下。 ☓ ： 表 示该有毒有害物质至少在该部件的某一均貭材料中的含量超出SJ/ T11363-2006规定的限量要求。

■ 钢合金中铅的含量达0.35%，铝合金中含量达0.4%，铜合金中的含量 达4%。 ■ 铅使用于高熔点之焊料时(即铅合金之铅含量大于或等于85%) 。 ■ 铅使用于电子陶瓷零件。 ■ 含铅之焊料，用于连接接脚 (pins) 与微处理器 (microprocessors) 封 装，此焊料由两个以上元素所组成且含量介于80~85%。 ■ 含铅之焊料使用于集成电路覆晶封装 (Flip Chippackages) 内部；介于 半导体芯片和载体间，来完成电力连结。