NF725-C21 - 主板 MSI - 免费用户手册

产品类型	主板
品牌	MSI
型号	NF725-C21（MS-7615 v2.x）
规格	ATX（30.5厘米 x 19.0厘米）
CPU插槽	AM3
支持的处理器	AMD Phenom II、Phenom、Athlon II、Athlon、Sempron
芯片组	NVIDIA GeForce 7025 / nForce 630a
HyperTransport	2.0 最高1GHz
内存	2 x DDR3 DIMM，最大8GB，DDR3 1600/1066/800MHz
存储	2个SATA 3Gb/s接口
网络	Realtek RTL8105E，10/100快速以太网
音频	Realtek ALC887，7.1声道，兼容Azalia
扩展插槽	1个PCIe x16，1个PCIe x1，4个PCI
后置接口	PS/2鼠标、PS/2键盘、串口、6个USB 2.0、RJ45、线路输入、线路输出、麦克风
内部接口	2个USB 2.0、机箱入侵检测、CD-In、S/PDIF输出、前置音频、TPM（可选）、串口、并口、1个CPU风扇、2个系统风扇
电源	ATX 24针 + 8针CPU
BIOS	AMI BIOS，超频选项，M-Flash，Cool'n'Quiet
安装孔数量	6
维护与清洁	避免短路，不要将金属部件放在主板上，使用合适的散热器
安全	操作前断开电源，不要在通电状态下清除CMOS

常见问题 - NF725-C21 MSI

哪些处理器与MSI NF725-C21兼容？

主板支持AMD Phenom II、Phenom、Athlon II、Athlon和Sempron处理器，采用AM3接口。请查阅MSI网站获取完整列表。

最大支持多少内存以及支持哪种类型？

主板支持最多8GB的DDR3内存，频率为1600/1066/800 MHz，使用两个DIMM插槽。使用相同的内存条以实现双通道模式。

如何清除CMOS？

关闭电脑并断开电源。将跳线JBAT1从1-2位置移动到2-3位置几秒钟，然后移回1-2位置。切勿在通电状态下进行此操作。

局域网速度是多少？

控制器Realtek RTL8105E提供10/100快速以太网连接。它不支持千兆。

如何开启Cool'n'Quiet功能？

在BIOS中，进入Cell Menu并启用AMD Cool'n'Quiet。然后在Windows中，在电源选项中选择最小电源管理模式。

主板是否支持双通道？

是的，在DIMM1和DIMM2插槽中安装两根相同的内存条后，双通道模式会自动启用。

如何连接前置音频？

使用接头JAUD1，按照引脚定义：麦克风、耳机左/右等。请参考说明书中的示意图进行正确连接。

有哪些扩展插槽可用？

主板配备一个PCIe x16插槽、一个PCIe x1插槽和四个标准PCI插槽。

如何更新BIOS？

使用BIOS中的M-Flash功能，从格式化为FAT32的U盘进行刷新。从MSI网站下载BIOS。

内存的推荐电压是多少？

默认电压为1.5V。如有必要，可以在BIOS的Cell Menu中调整，但请遵守内存条的规格。

用户手册 NF725-C21 MSI

这是甲类信息产品，在居住环境中使用时，可能会造成无线电干扰。在这种情况下，用户可能会被要求采取某些适当的对策。

废电池请回收

感谢您购买NF725-C35/NF725-C21系列(MS-7615 v2.x)ATX主板。NF725-C35/NF725-C21系列是基于NVIDIA® GeForce 7025/nForce 630a芯片组为优化系统性能而设计的，为AMD® AM3系列处理器所设计。NF725-C35/NF725-C21系列提供了高性能、专业化的桌面平台解决方案。

布局

规格

处理器支持

■ 支持 AM3 封装 AMD ^® Phenom ^™ II, Phenom ^™ , Athlon ^™ II, Athlon ^™ 和 Sempron ^™ 处理器 (要了解CPU的最新信息，请访问 http://www.msi.com/index.php?func=cpuform2)

HyperTransport

■ Hyper Transport 2.0 支持速率高达 1GHz

芯片组

■ 支持 NVIDIA® GeForce7025 / nForce630a 芯片组

内存支持

■ DDR3 1600/1066/800 SDRAM (总计最大 8GB) ■ 2 条 DDR3 DIMM (240pin/ 1.5V) ^* (要了解更多模组兼容性问题，请访问 http://www.msi.com/index.php?func=testreport)

LAN

■ 通过 Realtek® RTL8111E (供 NF725-C35) 支持 10/100/1000 快速以太网 ■ 通过 Realtek® RTL8105E (供 NF725-C21) 支持 10/100 快速以太网

音频

■ 由 Realtek® ALC887 芯片整合 ■ 支持 8 声道音频输出 ■ 兼容 Azalia 1.0 规范

SATA

■ 2 个 SATA 3Gb/s 端口

接口

■ 后置面板

• 1个PS/2鼠标端口
• 1个PS/2键盘端口
• 1个串行端口
• 6个USB2.0端口
• 1个网络插口
• 3个灵活的音频插口

■ 板载周边接口

• 2个USB2.0接口
• 1个机箱入侵接口
• 1个CD-In接口
• 1个S/PDIF-Out接口
• 1个前置面板音频接口
• 1个TPM接口（选配）
• 1个串行端口接口
• 1个并行端口接口
• 1个CPU风扇电源接口
• 2个系统风扇电源接口

插槽

■ 1个PCIe x16插槽 ■ 1个PCIe x1插槽 ■ 4个PCI插槽，支持3.3V/5V PCI总线接口

出厂规格

■ ATX（30.5厘米×19.0厘米）

固定孔

■ 6个固定孔

如果您需要购买配件，并需要零件编号，您可以搜索该产品的网页以获取详细信息。网址为：http://www.msi.com/index.php

螺丝孔

当您安装主板时，必须把主板按正确的方向放入机箱的里面。主板上的螺孔显示为下列图片。

→ 螺丝孔

* 为了防止损坏主板，禁止任何的主板电线与机箱之间相连，禁止任何的主板电线与多余的底座固定螺丝相连。 * 请确认，没有任何金属组件放入主板或机箱里面，否则放入的金属组件可能造成主板短路。

后置面板

后置面板提供了以下接口:

硬件安装

本节提供了有关硬件安装程序的信息。当您安装时，要小心处理零组件，并按照安装程序来安装。对于某些组件，如果你在错误的方向安装，组件将不能正常工作。在接触电脑组件时请带上接地的防静电手环。静电可能会损坏零组件。

AM3 CPU 和风扇安装

当您安装CPU时，确认CPU带有散热片和风扇放置在CPU的顶部，同时，请不要忘记使用一些散热胶涂在CPU的表面，使它更好的散热.

请根据以下步骤正确安装CPU和风扇。错误的安装可能会引起您CPU和主板的损坏。

1. 将拉杆从插槽上拉起，确认与插槽成90度角
2. 寻找CPU上的金色箭头，金色箭头方向如图所示，只有方向正确CPU才能插入。
3. 如果CPU是正确安装的，针脚应该完全嵌入进插座里并且不能被看到请注意任何违反正确操作的行为都可能导致主板的永久性破坏。
4. 稳固的将CPU插入到插座里并且关上拉杆。当拉上拉杆时CPU可能会移动一般关上拉杆时用手指按住CPU的上端，以确保CPU正确的而且是完全的嵌入进插座里了。
5. 将散热装置放于底座上。首先，将钩子的一端钩住。
6. 然后，按下钩子的另一端，以将散热装置固定在底座上。找到固定杆并将其拉起。
7. 拉下固定杆。
8. 将CPU风扇电源线插入主板上的CPU风扇电源接口。

注意

* 此部分显示的主板图片仅作为AM3 CPU接口范例。实际情况会因为您购买的型号不同而有所差异。 * 当您从固定螺栓中断开安全钩时，请务必关注您的的手指，因为一旦安全钩从固定螺被断开，固定杠杆将立即回弹。

1. 内存模组的中央仅有一个缺口，内存将被正确的安装到插槽中。
2. 垂直插入内存模组到DIMM插槽，然后将其推入，直到内存模块金手指部分完全插入。当内存模组完全到位，二边塑料卡口将自动闭合。如果您正确的插入了内存，您将看不到金手指部分。
3. 手动检查内存模块是否由内存槽孔夹完全锁定。

* 由于DDR3内存不与DDR2内存互换，并且DDR3内存不向下兼容，所以你应该把 DDR3内存插入到DDR3插槽中。 * 在双通道模式下，一定要使用同类型同密度的内存模块，插入不同的内存插槽中。 * 要成功的启动系统，必须首先将内存模块插入DIMM1插槽中。

ATX 24-Pin 电源接口: JPWR1

此接口可连接ATX 24-Pin电源适配器。在与ATX 24-Pin电源适配器相连时，请务必确认，电源适配器的接头安装方向正确，针脚对应顺序也准确无误。将电源接头插入，并使其与主板电源接口稳固连接。

此 12V 电源接口用于为 CPU 供电。

确认所有接口连接到合适的ATX电源以保证主板的稳定运行。

串行 ATA 接口: SATA1/2

此接口是一个高速串行ATA界面端口，每个接口可以连接一个串行ATA设备。

注意

请勿将串行ATA线缆对折90度，这样会造成传输过程中数据丢失。

风扇电源接口: CPUFAN, SYSFAN1\~3

风扇电源支持 +12V 的系统散热风扇。当您将接线接到风扇接头时请注意红色线为正极，必须接 +12V ，而黑色线是接地，必须接到GND。如果您的主机板有系统硬件监控芯片。您必须使用一个特别设计的支持风扇速度侦测的风扇方可使用此功能。

CPUFAN

此接口用来连接S/PDIF(Sony & Philips 数字连接界面)数字音频传输界面。

您可以在前置面板接口上连接一个音频接口，它是和Intel®的I/O前置面板连接规格兼容的。

此接口是和Intel ^® 的I/O前置面板连接规格兼容的。可以连接高速的USB周边界面。例如USB HDD，数码相机，MP3播放器，打印机，调试解调器等。

此接口连接一个TPM (Trusted Platform Module)模块。请参考TPM安全平台手册以获得更多细节和用法。

机箱入侵开关接口: JCI1

此接头与机箱开关相连，如果机箱被打开了，此接头会短接,系统会记录此状态，并在屏幕上显示警告信息。要消除这一警告信息，您必须进入BIOS设定工具清除此记录。

前置面板接口: JFP1, JFP2

主板提供了两组机箱面板和电源开关，指示灯的连接接口。JFP1是和Intel®前置I/O连接规格兼容的。

此接口是一个每秒发送或接收16个字节FIFOs的16550A高速通信端口。您可以连接一个串行设备。

该连接器用于连接一个可选的并行端口插槽。并行端口是一种标准的打印机接口，它可以支持EPP（增强型并行端口）和ECP（扩展容量并行端口）两种模式。

清除 CMOS 跳线：JBAT1

主板上建有一个CMOS RAM，其中保存的系统配置数据需要通过一枚外置电池来维持。CMOS RAM是在每次启动计算机的时候引导操作系统的。如果您想清除系统配置信息，可使用跳线来清除数据。

▲1

▲1 保留数据

▲1 清除数据

注意

在系统关闭时，您可以通过短接2-3针脚来清除CMOS数据。然后返回到1-2针短接的状态。请避免在系统开机时清除CMOS，这样可能会对主板造成损害。

PCI Express 插槽

此PCI Express插槽支持符合PCI界面的扩展卡。

PCI 插槽

此PCI插槽支持网卡，SCSI卡，USB卡，和其他符合PCI规范的扩展卡。

在您加入或删除扩展卡时，请确认电源已关闭。同时，查阅扩展卡说明文档关于硬件或软件的配置，比如跳线，开关或BIOS配置。

PCI 中断请求队列

IRQ是中断请求队列和中断请求确认的缩写。将设备的中断信号送到微处理器的硬件列表。PCI的IRQ针脚一般都是连接到如下表所示的PCI总线接口：

插槽\顺序	1	2	3	4
PCI 1	C#	D#	A#	B#
PCI 2	B#	C#	D#	A#
PCI 3	A#	B#	C#	D#
PCI 4	D#	A#	B#	C#

计算机加电后，系统将会开始POST（加电自检）过程。当屏幕上出现以下信息时，按键即可进入设定程序。

按DEL键进入设定（Press DEL to enter SETUP）

如果此信息在您做出反应前就消失了，而您仍需要进入Setup，请关机后再开机或按机箱上的RESET键重新启动您的系统。您也可以同时按下Ctrl、Alt和Delete键来重新启动您的系统。

主菜单

标准CMOS特性（Standard CMOS Features）

使用此菜单可对基本的系统配置进行设定，如时间、日期等。

高级BIOS特性（Advanced BIOS Features）

使用此菜单可以进行设置特别增强的特性。

电源管理设置（Power Management Setup）

使用此菜单可以对系统电源管理进行特别的设定。

硬件监视（H/W Monitor）

此项显示当前您的CPU、风扇的状态，并能对所有的系统状态发出预告。

绿色电源（Green Power）

此菜单可以设定电源相位。

BIOS密码设置（BIOS Setting Password）

使用此项可设置 BIOS 的密码。

Cell Menu (核心菜单)

使用此菜单可以对频率/电压控制进行设定。

M-Flash

使用此菜单可以从存储装置读取或刷新BIOS(仅支持 FAT/FAT32 装置)。

Overclocking Profile（超频菜单）

使用此菜单可以为BIOS保存您的设定到CMOS或从CMOS中载入您的设定。

Load Fail-Safe Defaults (载入故障保护缺省值)

使用此菜单可以载入BIOS厂商为稳定系统性能而设定的缺省值。

Load Optimized Defaults (载入优化设置缺省值)

使用此菜单可以为稳定系统操作性能载入系统优化性能设置的BIOS值。

Save & Exit Setup (保存后退出)

保存对CMOS的修改，然后退出Setup程序。

Exit Without Saving (不保存退出)

放弃对CMOS的修改，然后退出Setup程序。

核心菜单

此项用于显示当前CPU/内存/CPU-NB的频率。只读。

CPU Specifications ( CPU 属性 )

按 进入子菜单，此菜单显示已安装的CPU信息。

CPU Technology Support (CPU技术支持)

按 进入子菜单，此菜单显示已安装CPU所支持的技术。

CPU Feature ( CPU 特性 )

按 键进入子菜单：

AMD Cool'n'Quiet

此 Cool'n'Quiet（清凉安静技术）可以有效地，动态地降低 CPU 速度及电源消耗。

SVM Support ( SVM 支持 )

此项可打开/关闭 AMD SVM（安全虚拟机）技术。

AMD Cool'n'Quiet

此 Cool'n'Quiet（清凉安静技术）可以有效地，动态地降低CPU速度及电源消耗。

注意

要确定 Cool'n'Quiet 功能被打开并正常工作，请务必再次确认：

* 运行BIOS设置，并选择CellMenu。在CellMenu下，找到AMD Cool'n'Quiet项，并将此项设置为“Enabled”。

* 进入Windows，并选择 [开始]->[设置]->[控制面板]->[电源选项]。进入电源选项属性标签，并在电源方案下，选择最小电源管理。

调整 CPU FSB 频率（单位 MHz）

此项允许您选择CPU前端总线频率。单位MHz。

此项允许您调整CPU倍频。仅在您的处理器支持此功能时才生效。

调整后的 CPU 频率（单位 MHz）

显示调整后的 CPU 频率。只读。

调整 CPU-NB 倍频

此项用来调整 CPU-NB 倍频。

调整后的 CPU-NB 频率（单位 MHz）

此项用来调整后的 CPU-NB 频率。只读。

MEMORY-Z

按 进入子菜单。

DIMM1\~2 内存 SPD 信息

按 进入子菜单。此子菜单显示已安装的内存信息。

高级内存配置

按 进入子菜单。

内存时序模式

当您设置此项为 [Auto]，该选项可以自动检测所有内存条的时序。

1T/2T 内存时序

当DRAM Timing设置为[Manual]，此区域可调。此项控制SDRAM命令速率。选择[1T]使控制器运行在一周期速率执行（T = 时钟周期）。选择[2T]使控制器运行在二周期速率执行。

DCT Unganged 模式

此项允许您整合两个 64-bit DCT 到一个 128-bit 界面。

FSB/DRAM 倍频

此项允许您设置 FSB/DRAM 倍频。

调整后的 DRAM 频率（MHz）

此项显示调整后的内存频率。只读。

调整后的 HT 连接频率（MHz）

它显示调节后的 HT 连接频率。只读。

Auto Disable PCI/PCI-E Frequency (自动关闭 PCI/PCI-E 频率)

当设置为 [Enabled] 时，系统将从空的 PCI/PCIE 插槽移除（关闭）时钟，以最小化电磁干扰（EMI）。

DRAM Voltage (V) (内存电压)

此项用于调整内存电压。

Spread Spectrum (展频)

当主板上的时钟震荡发生器工作时，脉冲的极值（尖峰）会产生 EMI（电磁干扰）。频率范围设定功能可以降低脉冲发生器所产生的电磁干扰。

注意

* 如果您没有任何 EMI 方面的问题，要使系统获得最佳的稳定性和性能，请设置为 [Disabled]。但是如果您被 EMI 所干扰，请选择 Spread Spectrum（频展）的值，以减少 EMI。 * Spread Spectrum（频展）的值越高，EMI 会减少，系统的稳定性也相应降低。要为 Spread Spectrum（频展）设定一个最合适的值，请参考当地 EMI 规章。 * 当您超频时，请关闭 Spread Spectrum（频展），因为即使一个很微小的峰值漂移也会引入时钟频率的短暂推动，这样会导致您超频的处理器锁死。

载入优化设置缺省值

您可以载入主板厂商为稳定性能提供的缺省值。

繁體中文

簡介

感謝您購買 NF725-C35/ NF725-C21 系列 (MS-7615 v2.x) ATX 主機板。NF725-C35/ NF725-C21 系列主機板係採用 NVIDIA® GeForce 7025/ nForce 630a 晶片組，並針對 AMD® AM3 架構處理器來設計。NF725-C35/ NF725-C21 系列，提供您高效能及專業的桌上型電腦平台解決方案。

主機板配置圖

規格

支援處理器

■ 支援 AM3 架構的 AMD® Phenom™ II、Phenom™、Athlon™ II、Athlon™ 以及 Sempron™ 系列處理器 (欲知更多 CPU 相關訊息，請參閱微星科技網站 http://www.msi.com/index.php?func=cpuform2)

HyperTransport

■ 支援 HyperTransport (超執行緒) 2.0 技術，速度最高可達 1 GHz

晶片組

■ NVIDIA® GeForce 7025 / nForce 630a 晶片組

記憶體

■ DDR2 1600/ 1066/ 800 SDRAM (支援總合最高 8GB)

■ 2 條 DDR3 DIMMs (240pin / 1.5V)

*(有關更多記憶體的最新訊息，請至微星科技網站

http://www.msi.com/index.php?func=testreport)

LAN

■ 由 Realtek® RTL8111E 支援 Gb LAN (NF725-C35 機種)

■ 由 Realtek® RTL8105E 支援 10/100 LAN (NF725-C21 機種)

音效

■ 由 Realtek® ALC887 晶片整合

■ 支援智慧型音效介面偵測的 7.1 聲道音效

■ 與 Azalia 1.0 規格相容

SATA

■ 內建 2 個 SATA 3Gb/s 連接器

接頭

■ 背板

• 1 個 PS/2 滑鼠連接埠
• 1 個 PS/2 鍵盤連接埠
• 1 個序列埠
• 6 個 USB 2.0 連接埠
• 1 個區域網路接頭
• 3 個音效接頭

■ 內建接頭

■ 1 個 PCIE x16 插槽 ■ 1 個 PCIE x1 插槽 ■ 4 個 PCI 插槽, 支援 3.3V/5V PCI 匯流排

尺寸

■ ATX (30.5 公分 X 19.0 公分)

装机

■ 6 个装机孔

如须了解附件之型号以便进行选购，请至以下网页依产品名称搜寻：http://tw.msi.com

装机孔

安装主机板时，务必以正确方向将主机板放至机壳内。主机板上装机孔位置如下图所示：

→ 装机孔

请参阅上图于机壳上安装六角螺丝柱后，再使用螺丝透过主机板上的装机孔锁进六角螺丝柱。

注意事项

* 为免主机板损坏，主机板电路及机壳间禁止任何接触，禁止锁上非必要的六角螺丝柱。 * 请确认主机板上或机壳内均无放置金属零件，以免造成主机板短路。

背板

主机板的背板提供下列各项连接埠：

硬件设定

本章教您安装中央处理器、内存模块、扩展卡及设定主机板上的跳线。还有连接鼠标、键盘等周边设备的方法。进行安装时请小心处理零组件，并遵守安装步骤。

安裝 AM3 中央處理器及散熱風扇

在安裝中央處理器時，為避免過熱問題，請確認上方是否隨附一個散熱風扇。若無，請先向經銷商洽購。並將其安裝後，再開啟電腦。同時請於中央處理器上先塗抹散熱膏，再安裝散熱風扇，有助散熱。

請依下列步驟，正確地安裝中央處理器與散熱風扇。錯誤的安裝會使中央處理器與主機板受損。

1. 將側邊的拉桿從插座拉起，再將拉桿上拉至 90 度角。
2. 找出 CPU 上的箭頭標記。CPU 的安裝，僅能以一正確方向插入。
3. 若 CPU 安裝無誤，插梢應能完全地進入插座內，且看不到插梢。請注意，CPU 安裝錯誤，可能會造成主機板永久毀損。
4. 壓下拉桿完成安裝。在壓下拉桿時，CPU 可能會移動，請緊按住 CPU 上方，確定插座的拉桿，完全地插入插座內。
5. 將風扇放置在風扇底座上。先將扣具的一端扣上。
6. 再將扣具的另一端扣上，讓使風扇底座，緊密地固定在主機板上。找到固定桿，並將其拉起。
7. 將固定桿壓下。
8. 將 CPU 風扇排線接到主機板上的 CPU 風扇接頭。

* 本節主機板圖片，僅供安裝 AM3 中央處理器及散熱風扇參考用。該圖示可能會與您購置的主機板外觀有所差異。 * 若要鬆開安全鉤，請務必小心手指；因為當安全鉤未扣好固定栓時，固定桿所產生的反彈力道，可能會彈到您的手指。

安裝記憶體模組

1. 記憶體模組上只有一個防呆凹槽。模組只能以一種方向安裝。
2. 將記憶體模組垂直插入插槽，直到記憶體模組上的金手指，牢固地插入插槽內。當記憶體模組正確的被固定後，上槽兩側的塑膠卡榫會自動卡上。若已正確地將記憶體模組插入該插槽的話，應看不見金手指。
3. 手動檢查是否記憶體模組已經固定在適當的位置。

* DDR3 記憶體模組無法與 DDR2 互換，且無法向下相容 DDR2。請在 DDR3 插槽內安裝 DDR3 記憶體模組。 * 要使用雙通道模式，請確認已於不同通道的記憶體插槽，安裝同密度容量及同廠牌的記憶體。 * 務必先將記憶體插入 DIMM1 插槽以確保系統正常開機。

本接頭用來接 ATX 24-pin 電源供應器。連接 ATX 24-pin 電源時，請確認電源接頭插入的方向正確且對準腳位，再將電源接頭緊密地壓入接頭內。

確認所有接頭均接到所屬的 ATX 電源供應器，以確保主機板穩定運作。

本接頭為高速 Serial ATA 介面，可各接一台 Serial ATA 裝置。

注意事項

請勿摺疊 Serial ATA 排線超過 90 度，以免傳輸資料時產生錯誤。

電源風扇接頭均支援 +12V 散熱風扇。在將電線接到接頭時，請切記紅線是正極，一定要連接到 +12V；而黑線是接地線，須連接到 GND。若主機板內建有系統硬體監控器晶片組，須使用具速度感應器設計之風扇，方能使用 CPU 風扇控制功能。

S/PDIF-Out 接頭：JSP1

本接頭可接到 S/PDIF (Sony & Philip Digital Interconnect Format) 介面，來傳輸數位音效。

本接頭接到面板音效，且規格符合 Intel ^® 面板輸入/輸出設計規格。

本接頭規格符合 Intel® 面板輸入/輸出連接設計規格，適用於高速 USB 介面，例如：USB 硬碟、數位相機、MP3 播放器、印表機、數據機等相關週邊裝置。

TPM 接頭：JTPM1 (選配)

本接頭接到可信任安全模組。更多詳情請參閱 TPM 安全平台使用手冊。

機殼開啟警告開關接頭：JCI1

本接頭接到機殼開啟開關排線。在機殼被打開時，會啟動機殼開啟機制，系統會記錄該狀態，並於螢幕上顯示警告訊息。請進入 BIOS 設定程式中清除此紀錄訊息。

面板接頭：JFP1, JFP2

這些接頭連接到面板開關及 LED 指示燈。JFP1 的規格符合 Intel® 面板輸入/輸出連接設計規格。

本連接器是個可傳送/接收 16 位元組 FIFO 的 16550A 高速通信埠。您可直接接上序列滑鼠或是其他序列裝置。

本接頭是用來接另行選配平行埠擋板。平行埠是標準印表機埠，支援增強型平行埠(EPP)及延伸功能埠(ECP)模式。

清除 CMOS 跳線：JBAT1

主機板上有一個 CMOS RAM，是利用外接電池來保存系統的設定。CMOS RAM 可讓系統在每次開機時，自動啟動作業系統。若要清除系統設定，請使用本跳線。

JBAT1

▲1

▲1

▲1 保留資料 清除資料

注意事項

系統關閉時，請將 2-3 腳位短路以清除 CMOS 資料，然後回到 1-2 腳位短路的狀態。切記勿在系統開機的狀態下進行 CMOS 資料清除，以免主機板受損。

PCI Express 插槽

PCI Express 插槽支援 PCI Express 介面的擴充卡。

PCI 插槽

插槽支援網卡、SCSI 卡、USB 卡及其它符合 PCI 規格的外接卡。

新增或移除擴充卡時，請確認已將電源線拔掉。另外，請詳讀擴充卡的使用說明，確認在使用擴充卡時所需變更如跳線、開關或 BIOS 設定等軟硬體設定。

PCI 的中斷要求

IRQ 是中斷要求 (Interrupt request line) 的英文縮寫，是個可讓裝置傳送中斷訊號至微處理器的硬體線路。PCI 的 IRQ 腳位，通常都連接到 PCI 匯流排腳位，如下表所示：

插槽\順序	1	2	3	4
PCI 1	C#	D#	A#	B#
PCI 2	B#	C#	D#	A#
PCI 3	A#	B#	C#	D#
PCI 4	D#	A#	B#	C#

開機後，系統就會開始POST (開機自我測試)程序。當下列訊息出現在螢幕上時，請按 鍵，進入設定程式。

若此訊息在您反應前就已消失，而您還想要進入設定時，請將系統關閉，再重新啟動，或是按 RESET 鍵。亦可同時按下 、 及 鍵重新開機。

主選單

Standard CMOS Features (標準 CMOS 功能)

使用本選單設定基本的系統組態，例如時間、日期等。

Advanced BIOS Features (進階 BIOS 功能)

使用本選單設定特殊的進階功能。

Power Management Setup (電源管理設定)

使用本選單設定電源管理。

H/W Monitor

本選單顯示處理器、風扇及整體系統的警告狀態。

Green Power

本選單指定電源相位。

BIOS Setting Password (設定 BIOS 密碼)

使用本選單設定 BIOS 密碼。

Cell Menu

本選單可指定頻率及電壓控制。

M-Flash

使用本選單由 USB 多媒體儲存裝置讀取或 flash BIOS。

Overclocking Profile (超頻概述)

使用本選單儲存自訂設定到 BIOS CMOS 或由 BIOS CMOS 載入。

Load Fail-Safe Defaults (載入安全預設值)

本選單載入 BIOS 出廠預設值。

Load Optimized Defaults (載入最佳預設值)

使用本選單載入 BIOS 的最佳預設值，以獲穩定的系統效能。

Save & Exit Setup (儲存並離開設定)

將變更儲存到 CMOS，並離開設定程式。

Exit Without Saving (離開但不儲存)

放棄所有變更並離開設定程式。

Cell Menu

本項顯示目前的 CPU/記憶體/CPU-NB頻率。唯讀。

按下 <Enter> 鍵，即可進入子選單。子選單顯示已安裝 CPU 訊息。

CPU Technology Support (CPU 支援技術)

按下 <Enter> 鍵，即可進入以下子選單。子選單顯示已安裝 CPU 所支援的技術。

本技術可有效大幅降低 CPU 轉速及電源損耗的情形。

SVM Support (SVM 支援)

本項用來開啟/關閉 SVM。

AMD Cool'n'Quiet

本技術可有效大幅降低 CPU 轉速及電源損耗的情形。

注意事項

為確保 Cool'n'Quiet 功能已啟用且正常運作，請再次確認以下二點：

* 執行 BIOS 設定，選擇 Cell Menu。並在該選項下，將 AMD Cool'n'Quiet 選項設為開啟 (Enabled)。

* 進入 Windows 選擇「開始」->「所有程式」->「控制台」->「電源選項」。進入「電源選項內容」頁籤，在「電源配置選項」選「最小電源管理」。

本項調整 CPU 倍頻比率。本項僅在處理器支援本功能時方有效。

本項顯示調整後 CPU 的頻率(FSB x Ratio)。唯讀。

Adjust CPU-NB Ratio (調整 CPU-NB 倍頻比率)

本項調整 CPU-NB 倍頻比率。

Adjusted CPU-NB Ratio (調整後 CPU-NB 倍頻比率)

DIMM1\~2 Memory SPD Information (DIMM1\~2 記憶體 SPD 訊息)

按下 鍵，即可進入子選單。本項顯示目前已安裝記憶體訊息。

Advance DRAM Configuration (進階記憶體設定)

按下 鍵，即可進入子選單。

DRAM Timing Mode (記憶體時序模式)

將本項設為 Auto 時，本項可自動偵測記憶體時序。

1T/2T Memory Timing (1T/2T 記憶體時序)

將「記憶體時序模式」設為 [Manual] (手動) 時，可調整本欄位。本項控制 SDRAM 指令速率。若選 [1T]，則 SDRAM 信號控制器會以一週期速率執行 (T 表時序週期)，選 [2T]，則以二週期執行。

DCT Unganged Mode (記憶體控制器 Unganged 記憶體)

本功能將兩個 64-bit DCT 整合成 128-bit 介面。

FSB/DRAM Ratio (FSB / 記憶體倍頻比率)

本項可設定 FSB 的倍頻比率到記憶體。

Adjusted DRAM Frequency (MHz) (調整後記憶體頻率)

本項顯示調整後記憶體的頻率。唯讀。

Adjusted HT Link Frequency (MHz) (調整後 HT Link 頻率)

本項顯示調整後HT Link的頻率。唯讀。

Auto Disable PCI/PCI-E Frequency (自動關閉 PCI-E 頻率)

設為開啟 [Enabled]，系統會將未使用的 PCI/PCI-E 插槽移除 (關閉) 時脈以減少電磁波干擾 (EMI)。

DRAM Voltage (V)

本項用來調整記憶體的電壓。

Spread Spectrum (頻譜擴散組態)

主機板的時脈產生器開展到最大時，脈衝的極大值突波，會引起電磁波干擾(EMI)。頻譜擴散功能，可藉由調節脈衝以減少EMI的問題。若無電磁波干擾的問題，請將本項目設為關閉[Disabled]，以達到較佳的系統穩定性及效能。若要符合EMI規範，請選擇開啟[Enabled]，以減少電磁波。切記，如需進行超頻，請務必將本功能關閉，因為即使是些微的劇波，均足以引起時脈速度的增快，進而使超頻中的處理器被鎖定。

注意事項

* 若無電磁波干擾 (EMI) 的問題，請設為關閉 [Disabled]，以達較佳的系統穩定性及效能。但若要符合 EMI 規範，請選擇要減少電磁波的範圍。 * 頻譜擴散組態的數值越大，可減少較多電磁波，但相對系統就越不穩定。欲知頻譜擴散適當數值，請查詢當地規範。 * 如需進行超頻，請務必將本功能關閉，因為即使是些微的劇波，均足以引起時脈速度的增快，進而使超頻中的處理器被鎖定。

載入最佳預設值

您可載入本項由主機板廠商為讓主機板達到穩定效能所設之預設值。

日本語

はじめに

○：表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在SJ/T11363-2006规定的限量要求以下。

X：表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均质材料中的含量超出SJ/T11363-2006规定的限量要求。

附记：请参照

■ 含铅的电子组件。 ■ 钢合金中铅的含量达0.35%，铝合金中含量达0.4%，铜合金中的含量达4%。 ■铅使用于高熔点之焊料时(即铅合金之铅含量大于或等于 85% )。 ■ 铅使用于电子陶瓷零件。 ■ 含铅之焊料，用于连接接脚（pins）与微处理器（microprocessors）封装，此焊料由两个以上元素所组成且含量介于80\~85%。 ■ 含铅之焊料使用于集成电路覆晶封装 (Flip Chippackages) 内部；介于半导体芯片和载体间，来完成电力连结。