H81M-P33 - 主板 MSI - 免费用户手册
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用户手册 H81M-P33 MSI
Taiwan Wireless Statements 無線設備警告聲明 經型式認證合格之低功率射頻電機,非經許可,公司、商號或使用者均不得擅自變更 頻率、加大功率或變更原設計之特性及功能。 低功率射頻電機之使用不得影響飛航安全及干擾合法通信;經發現有干擾現象時,應 立即停用,並改善至無干擾時方得繼續使用。前項合法通信,指依電信法規定作業之 無線電通信。低功率射頻電機須忍受合法通信或工業、科學及醫療用電波輻射性電機 設備之干擾。 警告使用者:這是甲類資訊產品,在居住的環境中使用時,可能會造成無線電干擾,在 這種情況下,使用者會被要求採取某些適當的對策。
Korea Warning Statements 당해 무선설비는 운용중 전파혼신 가능성이 있음
根据中国<电子信息产品污染控制管理办法> 有毒有害物质或元素 部件名称
机箱/ 其他 (Chassis/ Other)
光盘驱动器 (如CD, DVD等) (Optical Disk Driver)
硬盘驱动器 (Hard Disk Driver)
无线网卡 (Wireless Cards)
■ *印刷电话部件包括所有印刷电路板(PCB)及其离散组件、IC。 ■ 上述有毒有害物质或元素清单会依产品出货现况之部件差异而有所增减。 ■ 〇:表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在SJ/T113632006标准规定的限量要求下。
■ ☓:表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均质材料中的含量超出SJ/T113632006标准规定的限量要求,但符合EU RoHS要求。
■ 本产品在中国销售之电子讯息产品都必须遵守中国<电子讯息产品污染控制要求 >标准贴上环保使用期限EPUP (Environmental Protection Use Period)标签。
■ 本产品使用之环保使用期限EPUP卷标符合中国-电子信息产品环保期限使用通 则(SJ/Z 11388-2009)标示之要求(请参考下图EPUP卷标图标实例,标示内部之 编号适用于各指定产品。)
简体中文 感谢您购买了 H81M-P33/ H81M-E33/ H87M-P33/ H87M-E33/ B85M-P33/ B85ME33 系列 (MS-7817 v1.X) Micro-ATX 主板。H81M-P33/ H81M-E33/ H87M-P33/ H87M-E33/ B85M-P33/ B85M-E33 系列主板是基于 Intel H81/ H87/ B85 芯片组为优 化系统性能而设计的。此款设计适合 Intel LGA1150 处理器,H81M-P33/ H81M-E33/ H87M-P33/ H87M-E33/ B85M-P33/ B85M-E33 系列主板提供了高性能,专业化的桌 面平台解决方案。
■ 支持 LGA 1150 封装第四代 Intel® Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 / Pentium® / Celeron® 处理器
■ Intel® H81/ H87/ B85 Express 芯片
■ 1 个 HDMI 端口 (选配), 支持最大分辩率为 2560x1600@60Hz, 24bpp/ 1920x1080@60Hz, 36bpp ■ 1 个 DVI-D 端口 (选配), 支持最大分辩率为 1920x1200 @ 60Hz, 24bpp ■ 1 个 VGA 端口,支持最大分辩率为 1920x1200 @ 60Hz, 24bpp
■ Intel H81/ H87/ B85 Express 芯片 - 4 个 SATA 端口 (选配) - 支持 RAID 0, RAID1, RAID 5 and RAID 10 (选配) - 支持 Intel Smart Response 技术 (选配)* - 支持 Intel Rapid Start 技术 (选配)* - 支持 Intel Smart Connect 技术 (选配)* * 在 Windows 7 和 Windows 8 操作系统中支持 Intel 核心处理器。
■ Intel H81/ H87/ B85 Express 芯片 - 2 个 USB 3.0 后置面板端口 - 8 个 USB 2.0 端口 (4 个后置面板端口,通过内部USB接口可 使用 4 个端口*)
■ Realtek® ALC887 Codec
■ Realtek® RTL8111G 千兆网络控制器
2 条 DDR3 内存插槽支持高达 16GB 支持 DDR3 1600/ 1333/ 1066 MHz 双通道内存构架 支持非-ECC, 非-缓存内存
1 个 PS/2 键盘端口 1 个 PS/2 鼠标端口 4 个 USB 2.0 端口 2 个 USB 3.0 端口 1 个 HDMI 端口 (选配) 1 个 DVI-D 端口 (选配) 1 个 VGA 端口 1 个 LAN (RJ45) 端口 3 个 音频插孔
1 个 24-pin ATX 主电源接口 1 个 4-pin ATX 12V 电源接口 4 个 SATA 接口 2 个 USB 2.0 接口 (支持附加 4 个 USB 2.0 端口) 1 个 4-pin CPU 风扇接口 1 个 4-pin 系统风扇接口 1 个 3-pin 系统风扇接口 1 个 前置面板音频接口 2 个 系统面板接口 1 个 机箱入侵检测接口 1 个 清除 CMOS 跳线 2 个 USB 电源跳线
■ UEFI AMI BIOS ■ ACPI 5.0, PnP 1.0a, SM BIOS 2.7, DMI 2.0 ■ 多国语言
■ Micro-ATX 规格 ■ 8.9 in. x 6.8 in. (22.6 公分 x 17.3 公分)
CPU & 风扇安装 当您安装CPU时,请确认已安装好CPU风扇。对防止过热和维持系统的稳定性CPU风 扇是非常必要的。请根据以下步骤正确安装CPU和风扇,错误的安装可能会引起您 CPU和主板的损坏。
视频演示 观看视频了解如何安装 CPU 和散热片,视频地址如下: http://v.youku.com/v_show/id_XNDkyOTY1NjQ0.html 1.
当装载杠杆完全被推开到最大位置时,装载盘盖会自动提起。
注意 不要触到 CPU 的插座引脚或底部。
CPU缺口与插槽边缘的对齐点在同一平面线上对齐。往下将CPU垂直放平,确保 CPU在插槽内不要倾斜和滑动。检查CPU是否正确的放在插槽内。
当您按下拉杆时,PnP 保护盖将自动弹起,不要扔弃PnP 保护盖。如果CPU从插 槽移除时一定要使用PnP 保护盖来替代。
均匀的涂撒一层薄薄的散热膏(或散热胶)在 CPU 的表面。这将有助于散热。以防 止CPU 过热。
将散热器放置在主板上,风扇的电线朝向风扇接口处,同时扣件应该对齐主板上 的孔口。
将风扇向下压稳,直到四个扣件卡进主板的四个孔里。当下压每个扣件固定在正 确位置后,将听到一个咔嗒的声音。
10. 检查主板,确认扣件底部已经完全被锁住。
11. 最后,将CPU风扇电源线插入主板上的CPU风扇电源接口。
注意 • 确认在系统启动前CPU风扇已经牢固的粘贴在CPU上。 • 只要CPU尚未安装,请把塑料保护盖覆盖在CPU插槽上,以避免插槽受损。 • 如果您购买了CPU的散热片/ 冷却器,详细安装请参考散热片/ 冷却器包装内的说 明书。
内存安装 视频演示 观看视频学习如何安装内存,视频网址如下: http://v.youku.com/v_show/id_XNDkyOTc5OTMy.html
注意 • 由于DDR3内存不与DDR2内存互换,并且DDR3不向下兼容,所以你应该把 DDR3内存插入DDR3插槽中。 • 为了确保系统稳定性,在双通道模式中必须使用同类型和同密度的内存模块。
此接口是一个 16550A 高速通讯端口,收/发 16 bytes FIFOs。您可以连接一个串行 设备。
此接口可以连接一个 ATX 电源适配器。为了连接 ATX 电源适配器,将电源适配器电 线与接口对齐,并且稳固地将电线连接在主板的接口上,如果安装正确, 电源适配器 接线上弹夹将钩在主板电源接口上。
观看视频学习如何安装电源适配器接口,视频网址如下: http://v.youku.com/v_show/id_XNDkzODU0MDQw.html
确认所有接口都已正确的连接到ATX电源适配器上,以确保主板稳定的运行。
SATA1~4: SATA 接口 此接口是高速的串行ATA界面端口。每个接口可以连接一个串行ATA设备。串行ATA 设备包括硬盘 (HDD),固态硬盘(SSD), 和光盘 (CD/ DVD/ Blu-Ray)。
视频演示 观看视频学习如何安装 SATA HDD, 网址如下: http://v.youku.com/v_show/id_XNDkzODU5MTky.html
注意 • 许多串行ATA设备也需要带电源供应的电源线,例如:包括硬盘(HDD),固态硬盘 (SSD), 和光驱 (CD / DVD / Blu-Ray)。更多详情请参阅设备的手册。 • 许多机箱也要求串行设备,例如HDD,SSD和光驱设备,应该被拧紧在机箱壳内。 关于进一步的安装说明请参阅机箱或串行设备配带的说明手册。 • 请勿将串行ATA数据线对折成90度。否则,传输过程中可能会出现数据丢失。 • SATA 线的两端有相同的插口,然而,为了节省空间建议连接扁平接口端在主板 上。
此接口与机箱入侵开关线缆相连。如果机箱被打开,机箱入侵机制被激活。系统会记 录此状态,并在屏幕上显示警告信息。要消除这一警告信息,您必须进入BIOS设定工 具清除此记录。
d n u RU ro T .G IN 1 .C 2
CPUFAN,SYSFAN1~2: 风扇电源接口 风扇电源接口支持+12V的系统散热风扇。如果您的主机板有集成系统硬件监控芯片, 您必须使用一个特别设计支持风扇速度侦测的风扇方可使用CPU风扇控制功能。请记 住连接所有的系统风扇,一些系统风扇可能无法连接到主板上,您可以直接连接到电 源上。系统风扇可以插入到任何可用的系统风扇接口上。
SYSFAN2 d n u ro 2V se .G 1 1 .+ o U 2 .N 3
注意 • 请访问处理器官方网站以参见推荐的 CPU 风扇或咨询商家合适的 CPU 散热风扇。 • 此接口以线性模式支持智能风扇控制,您可以安装 Command Center 工具以根据 CPU和系统的温度自动控制风扇的速度。 • 如果主板上没有足够的端口连接所有系统风扇,适配器可以通过一个转接头直接连 接一个风扇电源线。
• 启动之前,确保没有任何电线击中风扇叶片的可能。
JFP1, JFP2: 系统面板接口 这些接口连接前置面板开关和指示灯。JFP1是和Intel®的前置I/O面板连接规格兼容 的。当安装前置面板接口时,请使用选配的M接口以简化安装。从机箱中插入所有的 电线在M接口上,然后再将M接口插在主板上。
视频演示 观看视频了解如何安装前置面板接口,视频网址如下: http://v.youku.com/v_show/id_XNDkyOTg3NjMy.html P o w e r 0 .N
注意 • 因为接口的原因,标记小三角形的引脚是正极导线。请根据上面的图标和在M接口 上的标示来决定接头的插入方向和位置。 • 大多数电脑机箱的前置面板接口主要接入在JFP1上。
此接口专为连接高速USB外围设备而设计。例如 USB HDD, 数码相机,MP3 播放 器,打印机, 调制解调器等。 d C un + .N o 1 0 r B 1 .G S B1 8 .U S 6 .U C 4 VC . 2
JUSB1~2: USB 2.0 扩展接口
注意 请注意,VCC 和 GND 针脚必须正确连接以避免可能的损坏。
简体中文 JAUD1: 前置面板音频接口
此接口允许您连接您电脑机箱上的前置音频面板。它符合Intel®前置面板I/O连接设计 手册。
此接口连接一个TPM(安全平台模组)模组(选配)。请参考TPM安全平台手册以获得更 多细节和用法。
JBAT1: 清除 CMOS 跳线 主板上建有一个 CMOS RAM,其中保存的系统配置数据需要通过一枚外置的电池来维 持它。CMOS RAM 是在每次启动计算机的时候自动引导操作系统的。如果您想清除系 统配置,设置跳线清除 CMOS RAM。 1
注意 当系统关闭时您可以通过短接跳线来清除 CMOS RAM。然后开启它,避免在系统打开 时清除 CMOS,这样将损坏主板。
如果您设置跳线为开启,电源必须能够提供至少2A电流。
PCI_E1~2: PCIe 扩展插槽 此 PCIe 插槽支持PCIe 界面扩展卡。
当添加或移除扩展卡时,请首先关闭电源并且从电源插座中拔下电源线。查看关于扩 展卡的文档以便检查必要附件的硬件和软件变化。
BIOS Setup(BIOS 设置) 默认设置为正常情况下的系统稳定性提供了最优化性能。当以下情况发生时您需要运 行 Setup 程序: ■ 在系统启动期间错误信息显示在屏幕上,要求您运行SETUP。 ■ 您想改变自定义功能的默认值。
注意 • 如果改变BIOS设置之后系统变得不稳定,请加载默认设置来恢复系统优化和稳定设 置。选择 "Restore Defaults" 并在BIOS中按下 <Enter> 来加载默认设置。 • 如果您不熟悉 BIOS 设置,建议您保留默认设置以避免因为不恰当的BIOS 配置引起 的系统损坏或启动失败。
进入 BIOS 设置 计算机加电后,系统将会开始POST(加电自检)过程。当屏幕上出现以下信息时,按 <DEL> 键即可进入 BIOS:
Press DEL key to enter Setup Menu, F11 to enter Boot Menu (按 DEL 键进入设定,按 F11 进入启动菜单) 如果此信息在您做出反应前就消失了,而您仍需要进入Setup,请关机后再开机或按 机箱上的Reset键,重启您的系统。您也可以同时按下<Ctrl><Alt>和<Delete>键来重 启系统。 MSI另外提供了两种方法进入BIOS设置。您可以在“MSI Fast Boot”功能屏上点击 “GO2BIOS”选项栏或在主板上按下“GO2BIOS" 按钮 (选项),以便下次启动时系统可以 直接进入BIOS设置。
在"MSI Fast Boot"功能屏上点击 "GO2BIOS" 选项
注意 在使用 “MSI Fast Boot” 进入BIOS设置前,请确认安装该工具。
概述 进入 CLICK BIOS II 之后, 如下屏幕显示。 温度监测
注意 • 仅建议高级用户手动超频您的电脑。 • 超频没有任何保障, 不正确的操作可能导致保修无效或严重损坏您的硬件。 • 如果您对超频不熟悉,我们建议您使用易超频的OC Genie选项。
▶ Current CPU/ DRAM/ Ring Frequency 此项用来显示当前已安装的 CPU,内存和 Ring。只读。 ▶ CPU Ratio Mode [Auto] 选择 CPU 比率操作模式。 [Auto] 此设置由BIOS自动配置。 [Fixed Mode] 固定CPU比率。 [Dynamic Mode] CPU比率将根据CPU的负荷动态的改变。 ▶ Adjust CPU Ratio [Auto] 此项用来控制决定处理器时钟频率的乘数。此项仅在处理器支持此功能时可用。 ▶ Adjusted CPU Frequency 此项显示已调整的CPU频率。只读。 ▶ EIST [Enabled] 开启或关闭改进的 Intel® SpeedStep 技术。 ▶ Intel Turbo Boost [Enabled] 开启或关闭Intel® Turbo Boost。当安装的CPU支持此功能时此项显示。 [Enabled] 开启此功能它会自动提升高于额定规格的 CPU 性能。当应用程序 需要处理器达最高性能状态时。 [Disabled] 关闭此功能。 ▶ Enhanced Turbo [Auto] 开启或关闭所有CPU内核 Enhanced Turbo 功能来提高 CPU 性能。 [Auto] 此设置由 BIOS 自动配置。 [Enabled] 所有CPU内核速度增加到Intel Turbo Boost技术的最大频率。 [Disabled] 关闭此功能。 ▶ Adjust Ring Ratio [Auto] 设置 ring ratio 选项。有效值范围取决于已安装的CPU。
▶ Adjusted Ring Frequency 显示已经调整的 Ring 频率。只读。 ▶ Adjust GT Ratio [Auto] 设置板载显卡比率。有效值范围取决于已安装的CPU。 ▶ Adjusted GT Frequency 显示已调整的板载显卡频率。只读。 ▶ DRAM Frequency [Auto] 设置内存频率选项。请注意我们无法保证超频动作。 ▶ Adjusted DRAM Frequency 显示已调整的内存频率。只读。
▶ DRAM Timing Mode [Auto] 选择内存时序模式。 [Auto] 内存时序由已安装内存模组的SPD (Serial Presence Detect) 所决 定。 [Link] 允许用户手动为所有内存通道配置内存时序。 [UnLink] 允许用户手动为各自内存通道配置内存时序。 ▶ Advanced DRAM Configuration 按<Enter>进入子菜单。在“DRAM Timing Mode”项中设置 [Link] 或 [Unlink] 后子菜单 将被激活。用户可以为内存的每个通道设置内存时序 。内存时序改变后系统可能变得 不稳定或无法启动。如果发生这种情况,请清除CMOS数据并且恢复默认设置。(参阅 清除 CMOS 跳线/按钮章节来清除CMOS 数据,并进入BIOS加载默认设置)。 ▶ Memory Fast Boot [Auto] 开启或关闭内存每次开机时的初始化和自我检测。 [Auto] 此设置由BIOS自动配置。 [Enabled] 内存模块将完全模仿第一次开机的初始化和自检配置。当第一次开 机后,内存不再需要初始化和自检,以便加快系统开机速度。 [Disabled] 每次启动内存模块都会初始化并自检。 ▶ DRAM Voltage [Auto] 设置内存电压。如果设置为 "Auto", BIOS 将自动设置内存电压,或者您可以手动设 置它。
注意 • 如果您没有任何EMI方面的问题,要使系统获得最佳的稳定性和性能,请设置为 [Disabled]。但是,如果您被EMI所干扰的话,请选择Spread Spectrum(频展)的值, 以减少EMI。 • Spread Spectrum (频展) 的值越高,EMI会减少,系统的稳定性也相应的降低。要 为Spread Spectrum (频展) 设定一个最合适的值,请参考当地的EMI规章。 • 当您超频时,请关闭 Spread Spectrum (频展) ,因为即使一个很微小峰值漂移也会引 入时钟速率的短暂推动,这样会导致您超频的处理器锁死。 ▶ CPU Features 按<Enter>进入子菜单。 ▶ Hyper-Threading Technology [Enabled] 处理器使用超线程技术增加处理事务效率,减少终端用户响应时间。这个技术把 在处理器内部的两个内核当做两个可以同时执行指令的逻辑处理器。用这种方 法,系统性能得到了极大的提高。 [Enable] 开启 Intel Hyper-Threading 技术。 [Disabled] 如果操作系统不支持 HT 功能关闭此项。 139
▶ Spread Spectrum 此功能可以降低 脉冲发生器所产生的 EMI (电磁干扰) 。 [Enabled] 开启 spread spectrum 功能以降低 EMI (Electromagnetic Interference) 问题。 [Disabled] 提高CPU基频的超频能力。
▶ Active Processor Cores [All] 此项用来选择活跃处理器内核数目。 ▶ Limit CPUID Maximum [Disabled] 开启或关闭扩展的CPUID值。 [Enabled] 对于一些较旧的不支持扩展CPUID值的操作系统,BIOS会限 制CPUID输入值的最大值,以便解决启动阶段的一些问题。 [Disabled] 使用实际最大的CPUID输入值。 ▶ Execute Disable Bit [Enabled] 此功能可以阻止某些类的恶意的“缓冲区溢出”攻击您的系统。建议您一直设置开 启。 [Enabled] 开启NO-Execution保护预防恶意攻击和蠕虫。 [Disabled] 关闭此功能。 ▶ Intel Virtualization Tech [Enabled] 开启或关闭Intel虚拟技术。 [Enabled] 开启Intel 虚拟化技术,允许在一台电脑上的不同独立分区跑不 同的操作系统. 系统表现就好像虚拟的多个系统。 [Disabled] 关闭此功能。 ▶ Hardware Prefetcher [Enabled] 开启或关闭CPU的硬件预取器 (MLC Streamer prefetcher). [Enabled] 允许CPU硬件预器存将数据和指令从内存自动预存到L2缓存器 中。借此减少内存读取时间。 [Disabled] 关闭CPU硬件预存器。
▶ Adjacent Cache Line Prefetch [Enabled] 开启或关闭CPU的硬件预取器。 [Enabled] 开启相邻高速缓存行预取功能。减少高速缓存延迟,提高特定 应用程序性能。 [Disabled] CPU仅读取请求的高速缓存数据。 ▶ CPU AES Instructions [Enabled] 开启或关闭CPU AES (Advanced Encryption Standard-New Instructions) 支持。 当 CPU支持此功能时此项出现。 [Enabled] 开启Intel AES支持。 [Disabled] 关闭Intel AES支持。 ▶ Intel Adaptive Thermal Monitor [Enabled] 开启或关闭Intel 适应性热监控器功能,以防止CPU过热。 [Enabled] 当CPU超过合适的温度时,限制CPU核心频率。 [Disabled] 关闭此功能。 ▶ Intel C-State [Auto] C-state是一种由ACPI 定义的处理器电源管理技术。 [Auto] 此设置由BIOS自动配置。 [Enabled] 检测系统空闲状态,并有效地减少CPU功耗。 [Disabled] 关闭此功能。 140
▶ C1E Support [Disabled] 开启或关闭此项减少空闲时CPU能耗。当"Intel C-State"选项开启时此项出现。 [Enabled] 开启C1E功能减少CPU频率和电压以便在空闲时节省能耗。 [Disabled] 关闭此功能。 ▶ Package C State limit [Auto] 此项允许您选择CPU C-state 模式为系统空闲时节省能耗。当 "Intel C-State"开启 时此项出现。 [Auto] 此设置由BIOS自动配置。 [C0~C7s] 省电等级从高到低为 C7s, C7, C6, C3, C2, 然后 C0。 [No limit] 对CPU无C-state限制。 ▶ LakeTiny Feature [Disabled] 为固态硬盘(SSD)开启或关闭iRST的Intel Lack Tiny功能。当安装的CPU支持此 功能并且“Intel C-State”开启时此项出现。 [Enabled] 加强动态IO负载调节性能,加快固态硬盘速度。 [Disabled] 关闭此功能。 注意: 当 "Intel Turbo Boost " 开启时,下列选项出现。 ▶ Long Duration Power Limit (W) [Auto] 为CPU Turbo Boost 模式设置长时间TDP功率限制。 ▶ Long Duration Maintained (s) [Auto] 为 "Long duration power Limit(W)" 设置长时间TDP维持时间。
▶ CPU Current limit (A) [Auto] 此项用来为CPU Turbo Boost模式设置最大电流限制。当电流超过设定的最大电流 值时,CPU会自动降频以便减少电流。 ▶ 1/2/3/4-Core Ratio Limit [Auto] 当支持此功能的 CPU 安装时此项出现。此项允许您在Turbo Boost模式下的不同 活动内核中设置 CPU 比率。当已安装处理器支持此功能时选项出现。
繁體中文 感謝您選購 H81M-P33/ H81M-E33/ H87M-P33/ H87M-E33/ B85M-P33/ B85M-E33 系列 (MS-7817 v1.X) Micro-ATX 主機板。本系列主機板係採用 Intel H81/ H87/ B85 晶片組,以期提供極致的系統效能。搭配新一代的 Intel LGA1150 架構處理器, H81M-P33/ H81M-E33/ H87M-P33/ H87M-E33/ B85M-P33/ B85M-E33 系列將呈現給 您高效能及專業的桌上型電腦平台解決方案。
■ 支援 LGA 1150 架構的第四代 Intel® Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 / Pentium® / Celeron® 處理器
■ Intel® H81/ H87/ B85 Express 晶片組
■ 1 個 HDMI 連接埠 (選配搭載),支援解析度最高達 2560x1600@60Hz, 24bpp/ 1920x1080@60Hz, 36bpp ■ 1 個 DVI-D 連接埠 (選配搭載),支援解析度最高達 1920x1200 @ 60Hz, 24bpp ■ 1 個 VGA 連接埠,支援解析度最高達 1920x1200 @ 60Hz, 24bpp
■ Intel H81/ H87/ B85 Express 晶片組 - 4 個 SATA 連接埠 (選配搭載) - 支援 RAID 0, RAID1, RAID 5、RAID 10 (選配搭載) - 支援 Intel 智慧反應技術(Intel Smart Response Technology) (選配搭載)* - 支援 Intel 快速啟動技術 (Intel Rapid Start Technology) (選 配搭載)* - 支援 Intel 智慧連線技術 (Intel Smart Connect Technology) (選配搭載)* * 系統需求為 Intel Core 系列處理器搭配 Windows 7 或 Windows 8 作業系統。
■ Intel H81/ H87/ B85 Express 晶片組 - 2 個 USB 3.0 連接埠 (背板) - 8 個 USB 2.0 連接埠 (4 個位於背板,4 個為內建*)
■ Realtek® ALC887 Codec
■ Realtek® RTL8111G Gigabit LAN 控制器
2 條 DDR3 插槽,支援總合最高 16GB 支援 DDR3 1600/ 1333/ 1066 MHz 雙通道記憶體架構 支援 non-ECC、un-buffered 記憶體
1 個 PS/2 鍵盤連接埠 1 個 PS/2 滑鼠連接埠 4 個 USB 2.0 連接埠 2 個 USB 3.0 連接埠 1 個 HDMI 連接埠 (選配搭載) 1 個 DVI-D 連接埠 (選配搭載) 1 個 VGA 連接埠 1 個 LAN (RJ45) 連接埠 3 個音效接頭
■ Micro-ATX ■ 8.9 x 6.8 英吋 (22.6 x 17.3 公分)
欲知更多 CPU 相關訊息,請造訪微星科技網站
http://www.msi.com/service/cpu-support/
欲知更多相容元件的相關訊息,請造訪微星科技網站 http://www.msi.com/service/test-report/
Intel Smart Connect 型號 規格 PCIe x16 插槽
背板快速指南 H81M-E33/ H87M-E33/ B85M-E33 網路連接埠
H81M-P33/ H87M-P33/ B85M-P33 網路連接埠
安裝 CPU 與散熱風扇 在安裝 CPU 時,記得要裝上 CPU 散熱風扇,避免過熱以維持系統穩定。請依下列步 驟,正確安裝 CPU 與 CPU 散熱風扇。不當的安裝可能會使 CPU 與主機板受損。
示範影片 請進入以下連結,觀賞正確安裝 CPU & 風扇的方法。 http://youtu.be/bf5La099urI 1.
注意事項 請勿觸摸 CPU 插座針腳或 CPU 底部。 3.
將凹槽對準插座對齊點,將 CPU 往下平放,檢查 CPU 是否已安裝好在插座上。
壓下拉桿,PnP 上蓋會自動從 CPU 插座鬆開,請勿丟棄 PnP 上蓋,若插座未放 置 CPU,請務必用 PnP 上蓋保護插座針腳。
在 CPU 上方均勻塗抹一層厚的散熱膏 (或貼上散熱膠帶) 有助 CPU 散熱。
將散熱風扇放上主機板,將風扇排線往風扇接頭方向放,扣件對準主機板上的孔 位。
將散熱風扇向下壓穩,再將 4 個扣件往下壓固定散熱風扇。固定好會聽到喀嚓 聲。
11. 最後將 CPU 風扇排線接到主機板上的 CPU 風扇接頭後即告完成。
注意事項 • 確認 CPU 散熱風扇已與 CPU 黏緊後再開機。 • 未安裝 CPU 時,請用塑膠蓋保護 CPU 插座以免受損。 • 若另行購買 CPU 散熱風扇,請參閱該包裝內安裝細節。
安裝記憶體 示範影片 請進入以下連結,觀賞正確安裝記憶體模組的方法。 http://youtu.be/76yLtJaKlCQ
注意事項 • DDR3 記憶體模組無法向下相容,且無法與 DDR2 記憶體模組相互替換。請在 DDR3 記憶體插槽內插入 DDR3 記憶體模組。 • 為確保系統穩定,在雙通道模式下,請務必安裝相同規格且相同容量的記憶體模 組。
這些接頭用來接 ATX 24-pin 電源供應器。連接電源供應器時,將電源線對齊接頭壓 下。若壓入方向正確的話,電源線會扣住主機板的電源接頭。
請進入以下連結,觀賞正確安裝電源接頭的方法。 http://youtu.be/gkDYyR_83I4
確認所有接頭全都穩固接到所屬的 ATX 電源供應器,以確保主機板穩定運作。
本接頭是傳送或接收 16 位元組 FIFO 的 16550A 高速通信埠。您可直接接上序列裝 置。
SATA1~4:SATA 接頭 本接頭為高速 SATA 介面,可各接一台 SATA 裝置。SATA 裝置包括硬碟 (HDD)、固 態硬碟 (SSD) 以及光碟機 (CD/ DVD/ Blu-Ray)。
示範影片 請進入以下連結,觀賞正確安裝 SATA 硬碟的方法。 http://youtu.be/RZsMpqxythc
注意事項 • 多數 SATA 裝置需要獨立電源。例如硬碟、固態硬碟以及光碟機 (CD/ DVD/ BluRay)。請參閱各裝置的使用手冊。 • 多數電腦機殼要求硬碟、固態硬碟及光碟機等 SATA 裝置以螺絲固定。請參閱機殼 或 SATA 裝置使用手冊的安裝說明。 • 請勿摺疊 SATA 排線超過 90 度,以免傳輸資料時產生錯誤。 • SATA 排線兩端接頭外觀相似,建議將平頭端接到主機板以節省空間。
JCI1:機殼開啟接頭 本接頭接到機殼開啟開關排線。在機殼被打開時,會啟動機殼開啟機制,系統會記錄 該狀態,並於螢幕上顯示警告訊息。請進入 BIOS 設定程式中清除此紀錄訊息。
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CPUFAN,SYSFAN1~2:風扇電源接頭 風扇電源接頭支援 +12V 散熱風扇。若主機板內建有系統硬體監控器晶片組,就必須 使用速度感應器設計之風扇,才能使用 CPU 風扇控制功能。請務必將所有風扇電源接 頭都接上。部份無法接到主機板的系統風扇,請直接接到電源供應器。系統風扇可接 至任一系統風扇接頭。
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注意事項 • 請造訪處理器之官方網站參考建議之 CPU 風扇,或洽詢經銷商選擇適合的 CPU 散 熱風扇。 • 支援線性轉速的智慧型風扇。請安裝 Command Center 程式,依 CPU 及系統的實 際溫度來控制各散熱風扇的速度。 • 如主機板上的風扇電源接頭數量不足,而無法接所有系統風扇時,請以轉接線將風 扇連接到電源供應器。
• 第一次開機前,請先確認所有排線已避開風扇,且風扇葉片有足夠空間運轉。
JFP1, JFP2:系統面板接頭 這些接頭用於連接面板開關及 LED 指示燈。JFP1 的規格符合 Intel® 面板輸入/ 輸出連 接設計規範。可使用另行選配的 M-Connector 轉接頭簡化安裝。將機殼面板的排線接 上 M-Connector 轉接頭,再將 M-Connector 轉接頭插到主機板上即可。
示範影片 請進入以下連結,觀賞正確安裝系統面板接頭的方法。 http://youtu.be/DPELIdVNZUI P o w e r 0 .N
注意事項 • 機殼接頭中,腳位有標示小三角型的為正極排線。請依上圖指示及 M-Connector 轉 接頭上的標示辨別接頭的插入方向及配置。 • 多數機殼的面板接頭會以 JFP1 為優先安裝。
JUSB1~2:USB 2.0 擴充接頭 本接頭用以連接高速 USB 介面,如 USB 硬碟、數位相機、MP3 播放器、印表機、數 據機等相關週邊裝置。 d C un + .N o 1 0 r B 1 .G S B1 8 .U S 6 .U C 4 VC . 2 in P nd o u + .N r o 0 9 .G SB 07 U B . S 5 .U CC 3 .V 1
注意事項 請注意 VCC 及 GND 的針腳位置須正確連接以免造成損壞。
本接頭接到機殼上的音效接頭,規格符合 Intel® 面板輸入/ 輸出連接設計規範。
本接頭接到選配的可信任安全模組。更多詳情請參閱 TPM 安全平台使用手冊。
JBAT1:清除 CMOS 跳線 主機板內建一個 CMOS RAM,是利用主機板上的外接電池來保留系統設定。CMOS RAM 可讓系統在每次開機時,自動啟動作業系統。若要清除系統設定,請將跳線設為 清除 CMOS RAM。 1
注意事項 在系統關機狀態下,將此跳線短路後即可清除 CMOS RAM。跳線短路之後請移除跳 線。注意:不可在系統開機的狀態下清除 CMOS RAM,以免主機板受損。
JUSB_PW1, JUSB_PW2: USB 電源跳線 本跳線啓動或關閉 「透過USB 與 PS/2裝置將系統由 S3/S4/S5 喚醒」功能。 JUSB_PW1 1
注意事項 若要將跳線設為啓動,請確認電源供應器能提供 +5VSB 和 2A 以上電流。
PCI_E1~2:PCIe 擴充插槽 PCIe 插槽支援 PCIe 介面的擴充卡。
新增或移除擴充卡時,請確認已關機並拔除電源線。請詳讀擴充卡使用手冊,檢查使 用擴充卡所需變更的軟硬體設定。
BIOS 設定 正常情況下,預設設定在系統穩定的前提,提供最佳效能表現。在下列情可能需要進 入設定: ■ 系統開機時螢幕出現錯誤訊息,並要求您執行設定。 ■ 您想將設定變更為個人專屬功能。
注意事項 • 如果變更 BIOS 設定後,系統變得不穩定,請下載預設設定以回復系統最佳效能及 穩定度。請在 BIOS 選擇 "Restore Defaults",再按 <Enter> 以下載預設設定。 • 如果您不熟悉 BIOS 設定,建議您維持原預設設定,以避免系統因變更設定造成的 系統或開機問題。
進入 BIOS 設定 開機後,系統就會開始 POST (開機自我測試) 程序。當下列訊息出現在螢幕上時,請 按 <DEL> 鍵,進入設定程式:
Press DEL key to enter Setup Menu, F11 to enter Boot Menu (按 DEL 鍵進入設定選單, 按F11 進入開機選單) 若您來不及在此訊息消失之前按壓 DEL 鍵,而仍想要進入 BIOS 設定選單,請先將系 統關閉,再重新啟動,或直接按 RESET 鍵啟動。也可以同時按下 <Ctrl>、<Alt> 及 <Delete> 鍵來重新開機。 微星另提供二種方法進入 BIOS 設定。其一是在 “MSI Fast Boot” 程式按下 “GO2BIOS” (如下圖),或是按主機板上實體的 “GO2BIOS" 按鈕 (選配搭載),下次開 機可直接進 BIOS 設定。
在 “MSI Fast Boot” 程式按下 “GO2BIOS”
注意事項 請先安裝 “MSI Fast Boot” 程式,再以該程式進入 BIOS 設定。
概觀 進入BIOS 設定後,主畫面如下圖所示: 溫度監控
注意事項 • 手動超頻功能僅建議由進階使用者進行操作。 • 恕無法保證超頻動作的成功與否,且如超頻失敗可能會使保固失效或嚴重損壞硬 體。 • 若您不熟悉超頻,建議使用 OC Genie 功能來輕鬆超頻。
▶ Current CPU/ DRAM/ Ring Frequency 這些選項顯示目前 CPU、記憶體 、Ring 的頻率。唯讀。 ▶ CPU Ratio Mode [Auto] 本項選擇 CPU 倍頻操作模式。 [Auto] 本項由 BIOS 自動設定 [Fixed Mode] 鎖定 CPU 倍頻 [Dynamic Mode] CPU 倍頻依 CPU 負載動態調整 ▶ Adjust CPU Ratio [Auto] 本項調整 CPU 倍頻,以決定 CPU 時脈速度。本項需 CPU 支援本功能才能變更。 ▶ Adjusted CPU Frequency 本項顯示調整後 CPU 頻率。唯讀。 ▶ EIST [Enabled] 本項開啟或關閉 Enhanced Intel® SpeedStep 技術。 ▶ Intel Turbo Boost [Enabled] 本項開啟或關閉 Intel® Turbo Boost 功能。本項需 CPU 支援本功能才會顯示。 [Enabled] 開啟本功能,系統自動將 CPU 效能發揮到極限 [Disabled] 關閉本功能 ▶ Enhanced Turbo [Auto] 本項開啟或關閉所有 CPU 核心的進階 Turbo 功能,推升 CPU 效能。 [Auto] 本項由 BIOS 自動設定 [Enabled] 所有 CPU 核心倍頻都推升到最大值 [Disabled] 關閉本功能 ▶ Adjust Ring Ratio [Auto] 本項設定 Ring 倍頻。有效範圍依 CPU 效能而定。 ▶ Adjusted Ring Frequency 本項顯示調整後 Ring 的頻率。唯讀。 ▶ Adjust GT Ratio [Auto] 本項設定顯示內建圖形處理器的倍頻。有效範圍依 CPU 效能而定。
▶ Adjusted GT Frequency 本項顯示調整後內建圖形處理器的頻率。唯讀。 ▶ DRAM Frequency [Auto] 本項調整 DRAM 頻率。請注意我們無法保證超頻動作。 ▶ Adjusted DRAM Frequency 本項顯示調整後記憶體的頻率。唯讀。
▶ DRAM Timing Mode [Auto] 本項設定記憶體時序模式。 [Auto] 由記憶體模組上的 SPD (Serial Presence Detect) 自動配置時序 [Link] 由使用者手動配置所有記憶體通道的時序 [UnLink] 由使用者手動配置指定記憶體通道的時序 ▶ Advanced DRAM Configuration 按下 <Enter> 鍵以進入子選單。本項在前項 "DRAM Timing Mode" 設為 [Link] 或 [Unlink],才會出現子選單,使用者可設定個別記憶體通道的時序。變更記憶體時序 設定後,系統可能會有不穩定或無法開機的情形。若發生這種情形,請以清除 CMOS 資料回復預設值來排除問題。 (請參閱清除 CMOS 跳線/ 按鈕,進入 BIOS 載入原廠 設定。) ▶ Memory Fast Boot [Auto] 本項開啟或關閉每次開機記憶體的初始及調校功能。 [Auto] 本項由 BIOS 自動設定 [Enabled] 記憶體會完全模仿首次開機檢測及調校作業。之後記憶體就不再每 次開機時都進行完整檢測調校,以加速開機時間。 [Disabled] 記憶體每次開機都會進行完整檢測及調校。 ▶ DRAM Voltage [Auto] 本項設定記憶體電壓。設為自動 (Auto),BIOS 會自動設定電壓,或者您也可改成手 動設定。 ▶ Spread Spectrum 本功能減少由調節時脈產生器的脈衝所引起的電磁波干擾。 [Enabled] 開啟展頻功能以減少電磁波 [Disabled] 強化 CPU 基頻的超頻能力
注意事項 • 若無電磁波干擾 (EMI) 的問題,請將本項設為關閉 [Disabled],以達較佳的系統穩 定度及效能。但若要符合 EMI 規範,請選擇展頻數值以減少電磁波。
• 如需進行超頻,請務必將本功能關閉,因為即使是些微的劇波,皆足以引起時脈速 度突然增快,進而使超頻中的處理器被鎖定。 ▶ CPU Features 按下 <Enter> 鍵以進入子選單。 ▶ Hyper-Threading Technology [Enabled] 導入 Hyper-Threading 技術的處理器,可增進傳輸速率及減少使用者的反應時 間。此技術是將處理器內的雙核心視為兩顆可同時執行指令的邏輯處理器。這樣 一來,系統效能即可大幅提升。 [Enable] 啟用 Intel Hyper-Threading技術 [Disabled] 如作業系統不支援 Intel Hyper-Threading 技術,請停用此項目
• 展頻的數值越大,可減少較多電磁波,相對系統就越不穩定。欲知展頻適當數值, 請查詢當地規範。
▶ Active Processor Cores [All] 本項選擇要開啟的處理器核心數量。 ▶ Limit CPUID Maximum [Disabled] 本項開啟或關閉延伸 CPUID 數值。 [Enabled] BIOS 限制 CPUID 最大值,以避免不支援的本功能較舊作業系 統 ,可能產生的開機問題。 [Disabled] 使用實際輸入的 CPUID 最大值 ▶ Execute Disable Bit [Enabled] 本功能避免一定等級的記憶體緩衝區溢位,也就是病毒嘗試進入系統執行碼破壞 處。建議將本項設為開啓。 [Enabled] 開啟 NO-Execution 保護以避免病毒破壞 [Disabled] 關閉本功能 ▶ Intel Virtualization Tech [Enabled] 本項開啟或關閉 Intel 虛擬化技術。 [Enabled] 開啟虛擬化技術,系統可作為多個數個作業系統,各自執行運 算。 [Disabled] 關閉本功能 ▶ Hardware Prefetcher [Enabled] 本項開啟或關閉硬體預取器功能 (MLC Streamer prefetcher)。 [Enabled] 允許硬體預取器自動由系統記憶體抓取資料與指令到 L2 快 取,以調整 CPU 效能 [Disabled] 關閉本功能 ▶ Adjacent Cache Line Prefetch [Enabled] 本項開啟或關閉 CPU 硬體預取器功能 (MLC Spatial prefetcher)。 [Enabled] 允許其他快取列中抓取資料,以減少讀取快取的延遲時間,調 整特定程式效能 [Disabled] 僅會抓取要求處理的快取列
▶ CPU AES Instructions [Enabled] 本項開啟或關閉 CPU AES (進階加密標準) 功能 。本項需 CPU 支援本功能才會 顯示。 [Enabled] 開啟 Intel AES 功能 [Disabled] 關閉 Intel AES 功能 ▶ Intel Adaptive Thermal Monitor [Enabled] 本項開啟或關閉 Intel 適應熱度監控功能,以避免 CPU 過熱。 [Enabled] CPU 過熱會調整 CPU 核心時脈速度 [Disabled] 關閉本功能
▶ Intel C-State [Auto] C-state 是種由 ACPI 定義的處理器電源管理技術。 [Auto] 本項由 BIOS 自動設定 [Enabled] 偵測處理器閒置,會因應減低耗電 [Disabled] 關閉本功能 ▶ C1E Support [Disabled] 本項開啟或關閉 C1E 功能,以減低 CPU 閒置時耗損的電量。本項在前項 "Intel C-State" 設為 [Enabled] 才會出現。 [Enabled] 開啟 C1E 功能,降低 CPU 閒置時的頻率及電壓,以達節能之 效。 [Disabled] 關閉本功能 ▶ Package C State limit [Auto] 本項選擇 CPU C-state 模式,閒置時節電,以達節能之效。本項在前項 "Intel C-State" 設為 [Enabled] 才會出現。 [Auto] 本項由 BIOS 自動設定 [[C0~C7s] 省電等級選項由高至低為 C7s, C7, C6, C3, C2, C0 [No limit] CPU 無 C-state 節電限制 ▶ LakeTiny Feature [Disabled] 為固態硬碟 (SSD) 開啓或關閉 iRST 的 Intel Lake Tiny 技術。當安裝的 CPU 支援 本功能並且 “Intel C-State” 開啟時此項出現 。 [Enabled] 加強動態 IO 負載調整後效能以加速 SSD [Disabled] 關閉本功能 注意:以下欄位在前項 "Intel Turbo Boost" 設為 [Enabled] 才會出現。 ▶ Long Duration Power Limit (W) [Auto] 本項設定 CPU 在 Turbo Boost 模式,長時間的 TDP 電源限值。 ▶ Long Duration Maintained (s) [Auto] 本項設定在前項 "Long Duration Power Limit (W)" 的持續時間。
▶ CPU Current Limit (A) [Auto] 本項設定 CPU 在 Turbo Boost 模式的電流上限。電流超過特定限值,CPU 會自 動調整電流以降低核心頻率。 ▶ 1/2/3/4-Core Ratio Limit [Auto] 本項需 CPU 支援本功能才會顯示。這些選項在 Turbo Boost 模式設定 CPU 不同 核心數的倍頻比率。
▶ Short Duration Power Limit (W) [Auto] 本項設定 CPU 在 Turbo Boost 模式,短時間的 TDP 電源限值。
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