THNNW04W064E6 - Memoria flash TOSHIBA - Manual de uso y guía de instrucciones gratis
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| Tipo de producto | Memoria Flash NAND |
| Marca | Toshiba |
| Modelo | THNNW04W064E6 |
| Capacidad de almacenamiento | 64 GB |
| Formato | BGA (Ball Grid Array) |
| Interfaz | NAND Flash paralela 8 bits |
| Tensión de alimentación | 3,3 V |
| Consumo eléctrico | 30 mA (lectura), 20 mA (escritura) |
| Dimensiones | 11,5 x 13,0 x 1,0 mm |
| Peso | 0,5 g |
| Temperatura de funcionamiento | 0 °C a 70 °C |
| Temperatura de almacenamiento | -40 °C a 85 °C |
| Ciclo de programación/borrado | Hasta 100 000 ciclos |
| Funciones principales | Almacenamiento de datos no volátil, lectura/escritura rápida |
| Mantenimiento y limpieza | Ningún mantenimiento necesario, evitar la humedad |
| Seguridad | Protegido contra descargas electrostáticas (ESD) |
| Piezas de repuesto y reparabilidad | No reparable, pieza integrada |
| Información general | Utilizado en smartphones, tabletas y otros dispositivos compactos |
Preguntas frecuentes - THNNW04W064E6 TOSHIBA
¿Cuál es la capacidad de este módulo?
La capacidad de almacenamiento es de 64 GB, suficiente para aplicaciones embebidas.
¿Con qué voltaje funciona?
Funciona con una tensión de 3,3 V, adaptada a la mayoría de los circuitos lógicos.
¿Se puede usar en un smartphone?
Sí, este módulo de memoria flash Toshiba está diseñado para integrarse en dispositivos móviles como smartphones y tabletas.
¿Cuál es su vida útil típica?
Soporta hasta 100 000 ciclos de programación/borrado, ofreciendo una longevidad adecuada para un uso estándar.
¿Es compatible con Arduino?
Con un adaptador o una placa de desarrollo adecuada, es posible interconectar este módulo con un Arduino para almacenamiento de datos.
¿Cómo limpiar este módulo?
No es necesario limpiarlo. Evite el contacto con líquidos o disolventes. Manipúlelo con cuidado para evitar descargas electrostáticas.
¿Cuál es su velocidad de lectura?
La velocidad de lectura secuencial es de aproximadamente 25 MB/s, la velocidad de escritura es ligeramente inferior.
¿Se puede soldar a mano?
No, este módulo tiene un encapsulado BGA (Ball Grid Array) y requiere un proceso de soldadura por reflujo automatizado. La soldadura manual podría dañarlo.
¿Cuáles son los riesgos de pérdida de datos?
Como cualquier soporte flash, puede haber riesgos en caso de corte brusco de alimentación o desgaste. Se recomienda realizar copias de seguridad periódicas de los datos importantes.
¿Dónde encontrar el manual de uso completo?
El manual completo está disponible para descarga gratuita en notice-facile.com en varios idiomas.
Preguntas de los usuarios sobre THNNW04W064E6 TOSHIBA
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