H61MP22 - 主板 MSI - 免费用户手册

产品类型	Micro-ATX 主板
品牌	MSI
型号	H61MP22 (H61M-P22 B3)
尺寸	19.5 厘米 × 24.3 厘米 (Micro-ATX)
重量	约 0.5 千克
CPU 插槽	LGA1155 (Intel Sandy Bridge)
芯片组	Intel H61 (B3)
内存	2 个 DDR3 DIMM 插槽，最大 16 GB，DDR3 1333/1066 MHz，双通道
扩展插槽	1 × PCIe 2.0 x16，2 × PCIe 2.0 x1
存储	4 个 SATA 3 Gb/s 接口 (Intel H61)
音频	Realtek ALC887，8 声道 (前面板输出支持 7-8 声道)
网络	Realtek RTL8105E，10/100 Mbps
后置 USB	4 个 USB 2.0 接口
内置 USB	3 个连接器 (额外 6 个 USB 2.0 接口)
视频输出	1 × DVI-D，1 × VGA (需使用集成显卡处理器)
PS/2 接口	1 个鼠标，1 个键盘
电源	ATX 24 针 + CPU 4 针
BIOS	AMI UEFI，支持高级设置、超频、M-Flash
特殊功能	OC Genie，EIST，Intel Turbo Boost，过压保护
安全	TPM 模块，机箱入侵检测，CMOS 清除
维护	用干布清洁，避免潮湿
可维修性	制造商提供备件

常见问题 - H61MP22 MSI

MSI H61MP22 主板支持哪些处理器？

此主板支持采用 LGA1155 插槽的 Intel Sandy Bridge 处理器，例如第二代 Core i3、i5 和 i7。请访问 MSI 网站查看兼容性列表。

兼容哪些内存？

它支持最大 16 GB 的 DDR3 1333 或 1066 MHz 内存，双通道配置。请使用两条相同的内存条以启用双通道。

如何连接电源？

连接 ATX 24 针电源线 (JPWR1) 和 CPU 4 针电源线 (JPWR2)。确保电源功率足以支持您的配置。

为什么 VGA 或 DVI 端口没有显示输出？

视频端口仅在使用集成图形处理器 (IGP) 时工作。如果您使用独立显卡，请将显示器连接到该显卡上。

如何清除 CMOS？

关闭电脑，然后用金属物体短接 JBAT1 跳线的两个针脚几秒钟。将跳线恢复至正常位置，然后重新开机。

我可以超频处理器吗？

可以，BIOS 提供超频选项，如 CPU 倍频、DRAM 电压和展频。请注意，过度超频可能会损坏硬件。

兼容哪些操作系统？

支持 Windows 7、8 和 10 (32 位和 64 位) 以及多种 Linux 发行版。请访问 MSI 网站查看驱动程序。

如何更新 BIOS？

使用 BIOS 中的 M-Flash 工具。从 MSI 网站下载最新版本，将其放在 FAT32 格式的 U 盘上，然后运行 M-Flash 进行刷写。

如果电脑无法启动怎么办？

检查电源连接、内存和处理器是否正确安装，以及 CMOS 跳线。如果问题仍然存在，尝试仅用一条内存条启动。

如何连接前面板？

将机箱线缆 (电源、重启、LED) 连接到 JFP1 连接器上，注意极性。请参阅手册了解具体针脚定义。

用户手册 H61MP22 MSI

這是甲類的資訊產品，在居住的環境中使用時，可能會造成無線電干擾，在這種情況下，使用者會被要求採取某些適當的對策。

WEEE STATEMENT

ENGLISH

DDR3 1333/1066SDRAM 裁用號是DDR3 DIMM2（中大青16GB）
- 卸日 朝宁 乌德 县

在汉能的本音上大汉

http://www.msi.com/service/test-report是查到的。

LAN

Realtek® RTL8111E에의해 LAN 10/100/1000 썸원 (H61M-P30 (B3) / H61M-P25 (B3))
Realtek® RTL8105E®のHE LAN 10/100 JI (H61M-P22 (B3))

0

-PS/2 叶乌斯 托旦 1个
-PS/2 尔布兰托克1个
- USB 2.0 手电 4 册
- DVI-D 1
VGA互1
- LAN 1
- 普氏尼奥6个(H61M-P30(B3))
- 轮驱动器 300 (H61M-P25 (B3)/ H61M-P22 (B3))**

*(DVI-D及VGA互是通的上图的互有如

**(8 8 8)

• 运算器功能

• USB 2.0 芯网插3个

• 从前那片儿也叫“山地”
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• ⒊弗隆莫托克尼勒1个
• TPM 出版发行 1 册
• S/PDIF 電動変圧電動1台
• 画面生成器

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Micro-ATX (19.5 cm × 24.3 cm)

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中

DVI-D VGA 托德是通合的，如图所示。

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LGA1155的CPU及列载器列载器

LGA 1155 CPU的表页. 电影首日播放目录表页的表页，即在影片中，

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甲贝

1. 那么，我将要写一个关于我的信。
2. 1. DIMM 2018-2019-2020-2021-2022-2023-2024-2025-2026-2027-2028-2029-2030-2031-2032-2033-2034-2035-2036-2037-2038-2039-2040-2041-2042-2043-2044-2045-2046-2047-2048-2049-2050-2051-2052-2053-2054-2055-2056-2057-2058-2059-2060-2061-2062-2063-2064-2065-2066-2067-2068-2069-2070-2071-2072-2073-2074-2075-2076-2077-2078-2079-2080-2081-2082-2083-2084-2085-2086-2087-2088-2089-2090-2091-2092-
3. DIMM 会灵的的的有在的普拉斯克格里自当动以同

香豆

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ATX24FJ1JPPWR1

IATX24TJ 10000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000

ATX4FJPRK

12V 12V 12V

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SATA1-4

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中

SRI/ATE ATA K0Ib90Dor 90Dor 90J.

PPTTJF:CPUFAN,SYSFAN1

Panel 推進用戶的動態是通過使用電線連接，這將使用戶能夠隨時監測電線的狀況。電線連接的優勢是電線連接可以隨時監測電線的狀況，因此電線連接是電線連接的優勢。電線連接是電線連接的優勢，即電線連接是電線連接的優勢。電線連接是電線連接的優勢，即電線連接是電線連接的優勢。電線連接是電線連接的優勢，即電線連接是電線連接的優勢。電線連接是電線連接的優勢，即電線連接是電線連接的優勢。電線連接是电線連接的優勢，即電線連接是電線連接的優勢。電線連接是電線連接的優勢，即電線連接是電線連接的優勢。電線連接是電線連接的優勢，即電線連接是電線連接的優勢。電線連接是電線連接的優勢，即電線連接是電線連接的

TPM 0000000000000000:JTPM1

Ie TPM(Trusted Platform Module) modl e engelidn. Jtch h nong and s

JUSB1/JUSB2/JUSB3

Intel® I/O Connectivity Design Guide将通过在USB HDD, 微机端口卡、MP3播放器等，扩展到其他应用。

JFP1

Bod3e SsTbRgEeHtToLJiHaJiHJiHJiHJiHJiHJiHJiHJiHJiHJiHJiHJiHJiHJiHJiHJiHJiHJiHJiHJiHJiHJiHJiHJiHJiHJiHJiHJiHJiHJiHJiHJiHJiHJiH

DEIETUJITDEIITJUJIT

香豆

SMOSMOS 1000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000

USB端口：JUSB_PWM1

I'USB&PS/2gJi#t#eTbS3/S4/S5sEeH#eT#eA#n"t#u#hJ (enable)/sa#hJt#(disable) #

JUSB_PWM1

音 _ 一

中

詠賊人 拜興國， 而 2A的 10

PCI Express 合吴

PCI Express 會見在PCIeInTeIeIeS書記卡德到服務

PCIex16合灵

PCIex1 合吴

BIOS ①

敲軽軽到兌韋社SIEI POST(Power On Self Test)扎羅斯为，。

Press DEL to enter Setup Menu

(DELを複元用言言)

Intel Turbo Boost 功能用于创建 CPU 能力，使用户能够通过 CPU 实现功能。功能是通过 CPU 功能来实现功能的实现。Intel Turbo Boost 功能是用来建立 CPU 功能的，即在 CPU 功能的基础上，通过 CPU 功能来实现功能的实现。功能是通过 CPU 功能来实现功能的实现。Intel Turbo Boost 功能是用来建立 CPU 功能的，即在 CPU 功能的基础上，通过 CPU 功能来实现功能的实现。Intel Turbo Boost 功能是用来建立 CPU 功能的，即在 CPU 功能的基础上，通过 CPU 功能来实现功能的实现。Intel Turbo Boost 功能是用来建立 CPU 功能的，即在 CPU 功能的基础上，通过 CPU 功能来实现功能的实现。Intel Turbo Boost 功能是用来建立 CPU 功能的，即在 CPU 功能的基础上，通过 CPU 功能来实现功能的实现。Intel Turbo boost 功能是用来建立 CPU 功能的，即在 CPU 功能的基础上，通过 CPU 功能来实现功能的实现。Intel Turbo boost 功能是用来建立 CPU 功能的，即在 CPU 功能的基础上，通过 CPU 功能来实现功能的实现。Intel Turbo boost 功能是用来建立 CPU 功能的，即在 CPU 功能的基础上，通过 CPU 功能来实现功能的实现。Intel Turbo boost 功能是用来建立 CPU 功能的，即在 CPU 基础上，通过 CPU 功能来实现功能的实现。Intel Turbo boost 功能是用来建立 CPU 基础上的功能，通过 CPU 基础来实现功能的实现。Intel Turbo boost 功能是用来建立 CPU 基础上的功能，通过 CPU 基础来实现功能的实现。Intel Turbo boost 功能是用来建立 CPU 基础上的功能，通过 CPU 基础来实现功能的实现。Intel Turbo boost 功能是用来建立 CPU 基础上的功能，通过 CPU 基础来实现功能的实现。Intel Turbo boost 功能是用来建立 CPU 基础上，通过 CPU 基础来实现功能的实现。Intel Turbo boost 功能是用来建立 CPU 基础上的功能，通过 CPU 基础来实现功能的实现。Intel Turbo boost 功能是用来建立 CPU 基础上的功能，通过 CPU 基础来实现功能的实现。Intel Turbo boost 功能是用来建立 CPU 基础上的功能，通过 CPU 基础来实现功能的实现。Intel Turbo boost 功能用来建立 CPU 基础上的功能，通过 CPU 基础来实现功能的实现。Intel Turbo boost 功能是用来建立 CPU 基础上的功能，通过 CPU 基础来实现功能的实现。Intel Turbo boost 功能是用来建立 CPU 基础上的功能，通过 CPU 基础来实现功能的实现。Intel Turbo boost 功能是用来建立 CPU 基础上的功能，通过 CPU 基础来实现功能

将不能从“如果”中删除行，如图 1.2.3 所示。
将不能从“如果”中删除列，如图 1.2.4 所示。

Command Rate

Ie selctrgn DRAM ngg rate to tae hahnu.

tCL

DRAM0I 重新返回，开始写入。
RAS(信号)从CAS(信号)上读取信息。
RAM 通信可以写入。

tRP

I 1 RAS ARII 1RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS RAS

tRAS

此结定是RAS加电马尼里基罗末儿蒙尼卡多马尼里，它在当的

tRFC

此封装是RFC3021-2006中第5.1.1条第4项的扩展，即在RFC3021-2006中第5.1.1条第4项中增加第4项。

tWR

iHgK=IeTeBtSttJiJitjFurTeAenTtJtFmEeJtFtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJtJt

fWTR

Ihok

fRRD

将不能从“如果”中删除。
将不能从“如果”中删除。

GT OverClocking

I

GT Ratio

此语是同上，故称“主和音”。

[1] 奈氏（Hassan）：《中国现代史》（2003），第167页。
[2] 奈氏（Hassan）：《中国现代史》（2003），第168页。
[3] 奈氏（Hassan）：《中国现代史》（2003），第169页。

香豆

此行登录将正常使用，如遇某日出现错误，则将自动返回到上一个日期。

CPU Features

将不能从“Hi”到“Hi”中移动。在“Hi”中，可以使用“Hi”键来选择“Hi”。

此前的运用该到自用为可的，如CPUID就可

Execute Disable Bit

Intel的XD Bit执行 Disable Bit) 周延能用到用完该电一，使行或网口。
[CPU)加 电]

和高步范时能是前战软与马的机为程CPU三式到安时有如。
CPU上，日长的，中之，自动，可

Intel C-State

C-state是SIS-TM1UH上TAE有在同的中安FLORE的前元Sbit到其

感谢您购买了H61M-P30(B3)/H61M-P25(B3)/H61M-P22(B3)系列(MS-7680v5.x)Micro-ATX主板。这些系列是基于Intel®H61芯片组为优化系统性能而设计的。为适合Intel®LGA1155处理器所设计的。这些系列提供了高性能，专业化的桌面平台解决方案。

布局

规格

处理器支持

支持LGA1155封装的Intel®SandyBridge处理器(要了解CPU的最新信息，请访问http://www.msi.com/service/cpu-support)

芯片组

Intel®H61(B3)芯片

内存支持

2条DDR3 DIMM支持DDR3 1333/1066SDRAM(总计最大16GB)
支持双通道模式(要了解更多模组兼容性问题信息，请访问http://www.msi.com/service/test-report)

LAN

通过Realtek®RTL8111E (H61M-P30 (B3)/ H61M-P25 (B3))支持LAN 10/100/1000
通过Realtek®RTL8105E（H61M-P22(B3))支持LAN10/100

音频

由Realtek®ALC887芯片整合
支持8声道音频输出
兼容Azalia1.0规范

SATA

通过Intel®H61 PCH支持4个SATA3Gb/s端口

接口

后置面板

• 1个PS/2鼠标端口
• 1个PS/2键盘端口
  -4个USB2.0端口
• 1个DVI-D端口
  -1个VGA端口
• 1个LAN插口
• 6个灵活的音频插口(H61M-P30(B3))
• 3个灵活的音频插口(H61M-P25(B3)/H61M-P22(B3))**

^* (此DVI-D和VGA端口仅工作在集成显卡处理器下。)

**（为了达到8声道音效，第7和第8声道必须从前置面板输出。）

板载周边

-3个USB2.0接口
- 1个前置面板音频接口
- 1个串行端头接口
- 1个并行端头接口
- 1个TPM接口
- 1个S/PDIF-Out接口
- 1个机箱入侵检测接口

插槽

1个PCIe2.0x16插槽
2个PCIe 2.0× 1 插槽

出厂规格

Micro-ATX (19.5 公分 × 24.3 公分)

固定螺孔

6个固定螺孔

如果您需要购买配件，并要求零件号码，您可以搜索该产品的网页来获得详细说明。网址为：http://www.msi.com/index.php

螺丝孔

当您安装主板时，必须把主板按正确的方向放入机箱的里面。主板上的螺孔显示为下列图片。

• 为了防止损坏主板,禁止任何的主板电线与机箱之间相连,禁止任何的主板电线与多余的底座固定螺丝相连。
• 请确认，没有任何金属组件放入主板或机箱里面，否则放入的金属组件可能造成主板短路。

后置面板

后置面板提供了以下接口：

注意

此DVI-D和VGA端口仅工作在集成显卡处理器下。

硬件安装

本章节提供了CPU和内存安装说明，以及主板上的跳线设置。当您进行安装时，请小心处理零组件，并且根据下列安装程序安装。

LGA1155 CPU和风扇安装过程

当您在安装CPU时，请务必确认您使用的CPU带有防过热的散热片。如果您的CPU没有散热片，请与销售商联系，并在开机之前妥善安装。

LGA 1155 CPU 简介

LGA 1155 CPU 的表面，使用一些散热胶涂在 CPU 表面，使它更好的散热。

请根据以下步骤正确安装CPU和风扇。错误的安装可能会引起您CPU和主板的损坏。

1. 开启钉钩。
2. 拉起拉杆到完全打开的位置。
3. 在确定了CPU正确安装方向后，将CPU插入插槽中，抓紧CPU的底部边缘。注意，一定要与CPU的缺口相对应。
4. 移除塑料盖，把拉杆轻轻压在承载板上，合上拉杆。
5. 用底座边的钩子勾住压杆。
6. 在安装风扇前，确保四个钉钩在合适的位置。对齐风扇和主板上的安装孔。将风扇用力向下压，直到四个钉钩卡进主板的四个孔里。
7. 压下四个钉钩以固定风扇。翻转主板，以确认四个钉钩是否已经正确插入。
8. 最后，将CPU风扇电源线插入主板上的CPU风扇电源接口。

注意

• 目测CPU是否已经安装于插槽中，如果没有安装，垂直的取出CPU并重新安装。
• 请在BIOS中查看关于CPU的信息。
• 只要CPU尚未安装，请把塑料保护盖覆盖在CPU插槽上，以避免插槽受损。
• 关于CPU风扇安装详细描述，请参考CPU风扇包装里的文档说明。

安装内存模组

1. 内存模组的中央仅有一个缺口，内存将被正确的安装到插槽中。
2. 垂直插入内存模组到DIMM插槽，然后将其推入，直到内存模块金手指部分完全插入。当内存模组完全到位，二边塑料卡口将自动闭合。如果您正确的插入了内存，您将看不到金手指部分。
3. 手动检查内存模块是否由内存槽孔夹完全锁定。

注意

• 在双通道模式下，一定要使用同类型同密度的内存模块，插入不同的内存插槽中。
• 要成功的启动系统，必须首先将内存模块插入DIMM1插槽中。
• 由于硬件的限制，你应该按照下列安装流程操作：首先安装内存模组然后安装显卡，如有必要卸载时，首先移除显卡。

ATX24-Pin电源接口：JPWR1

此接口可连接ATX 24-Pin电源适配器。在与ATX 24-Pin电源适配器相连时，请务必确认，电源适配器的接头安装方向正确，针脚对应顺序也准确无误。将电源接头插入，并使其与主板电源接口稳固连接。

ATX4-Pin电源接口：JPWR2

此12V电源接口用于为CPU供电。

注意

确认所有接口连接到合适的ATX电源以保证主板的稳定运行。

串行ATA接口：SATA1~4

此接口是一个高速串行ATA界面端口，每个接口可以连接一个串行ATA设备。

注意

请勿将串行ATA线缆对折90度，这样会造成传输过程中数据丢失。

风扇电源接口：CPUFAN，SYSFAN1

风扇电源支持+12V的系统散热风扇。当您将接线接到风扇接头时请注意红色线为正极，必须接+12V，而黑色线是接地，必须接到GND。如果您的主机板有系统硬件监控芯片。您必须使用一个特别设计的支持风扇速度侦测的风扇方可使用此功能。

TPM模块接口：JTPM1

此接口连接一个TPM(Trusted Platform Module)模块。请参考TPM安全平台手册以获得更多细节和用法。

此接口是和Intel®的I/O前置面板连接规格兼容的。可以连接高速的USB周边界面。例如USB HDD，数码相机，MP3播放器，打印机，调试解调器等。

前置面板接口：JFP1

主板提供了两组机箱面板和电源开关，指示灯的连接接口。它是和Intel前置输入输出连接规格兼容的。

串行端头接口：JCOM1

串行端口是一个每秒接收16个字节FIFOs的16550A高速通信端口。您可以连接一个串行设备。

S/PDIF-Out 接口：JSP1

此接口用于连接S/PDIF（Sony & Philips 数字互连格式）界面来传送数字音频信号。

机箱入侵开关接口：JCI1

此接头与机箱开关相连。如果机箱被打开了，此接头会短接，系统会记录此状态，并在屏幕上显示警告信息。要消除这一警告信息，您必须进入BIOS设定工具清除此记录。

前置面板音频接口：JAUD1

此接口可以连接前置面板音频。它符合Intel®前置面板I/O连接设计手册。

并行端头接口：JLPT1

此接口用于连接一个可选的并行端口转接口。此并行端口是一个标准的打印机端口，它支持EPP(增强型并行端口)和ECP(扩展功能并行端口)两种模式。

清除CMOS跳线：JBAT1

主板上建有一个 CMOS RAM，其中保存的系统配置数据通过一枚外置的电池来维持。通过 CMOS RAM，系统在每次启动时可以自动引导进入操作系统。如果您想清除系统配置数据，可以通过使用一个金属物体快速短接这两个引脚来清除数据。

保留数据清除数据

注意

当系统关闭时，您可以通过用一个金属物体接触两个引脚一次来清除CMOS。避免在系统开机时清除CMOS；否则主板损坏。

USB电源跳线：JUSBPW1

本跳线使您可以启用或禁用唤醒功能「透过USB装置和PS/2装置，将系统由S3/S4/S5(睡眠/休眠/关机)状态唤醒」。

JUSBPW1

禁用启用

注意

若要将此跳线功能启用，请确认供给2A以上电流。

PCI Express 插槽

此PCI Express插槽支持符合PCI Express界面的扩展卡。

PCIe x16插槽

PCIex1插槽

BIOS设置

计算机加电后，系统将会开始POST(加电自检)过程。当屏幕上出现以下信息时，按键即可进入设定程序。

Press DEL to enter Setup Menu

（按DEL键进入设定）

如果此信息在您做出反应前就消失了，而您仍需要进入Setup，请关机后再开机活按机箱上RESET键重新启动您的系统。您也可以同时按下，和键来重新启动您的系统。

菜单栏

Main Menu

使用此菜单来提供系统基本配置，例如时间，日期等。

Advanced

使用此菜单来设置BIOS特别增强特性的选项。

Overclocking

使用此菜单可以从存储装置读取或刷新BIOS（仅支持FAT/FAT32装置）。

Security

使用此菜单可以设置管理员和用户密码。

Boot

使用此菜单来指定设备的启动顺序。

Save & Exit

此菜单允许你加载BIOS默认值或工厂默认设置。并保存更改或不保存更改后退出。

超频

此项用来显示当前CPU和内存速度频率。只读。

Adjust CPU Ratio

此项用来控制决定处理器时钟频率的乘数，处理器时钟频率与外频或主板时钟频率有关。此项仅在处理器支持此功能时可用。

改进的IntelSpeedStep技术允许您设定微处理器在电池或AC交流电源下的性能水平。此项仅在您安装的CPU支持speedstep技术的情况下才出现。

Intel Turbo Boost

当你安装了一个带有Intel Turbo Boost技术的处理器后，该选项将会出现。该选项用于打开/关闭Intel Turbo Boost技术。当应用程序需要更高的性能和技术成套数据，该技术可以以更加动态的方式调整处理器的频率。它还可以准确地传送电源的可扩展性（动态扩展，降速）。

选择内存时序是否被内存模组的SPD(Serial Presence Detect)EEPROM控制。设置为[Auto]开启内存时序选项，BIOS根据在SPD中的配置设置下面的"AdvanceDRAMConfiguration"子菜单选项。选择[Link]或[Unlink]允许用户配置内存时序和手动设置下列相关“AdvanceDRAMConfiguration”子菜单。

Advanced DRAM Configuration

按进入子菜单。在这些字菜单中可以调整高级内存时序。

Command Rate

此项用来控制DRAM命令速度。

tCL

此项控制行位址信号（CAS）延迟，它决定SDRAM接收读取指令后，开始进行读取前的延迟时间（在时钟周期内）。

tRCD

在DRAM重置时，列和栏位置是分开处理的。此项设定列位址(RAS)到行位址(CAS)和信号之间的延迟时间。时序数越少，DRAM的效能越好。

tRP

此项控制列位址(RAS)预充电的时序。若无足够时间，让列位址在DRAM更新之前预充电，更新可能会不完全，而且DRAM可能漏失资料。此项仅适用于系统安装同步动态随机存取内存时。

tRAS

此设置决定了RAS由读取到写入内存所需时间。

tRFC

此设置决定了RFC由读取到写入内存所需时间。

tWR

最后一次写操作和下一次开始预充电操作之间的最小时间间隔，允许感觉线路恢复核心数据。

fWTR

最后一次有效写操作和下一次开始读操作之间的最小时间间隔。允许I/O在读命令开始前超速感觉线路。

tRRD

此项指定不同内存块active-to-active的延迟。

tRTP

此项指定读指令和预充电之间的时间间隔。

fFAW

此项用来设置tFAW(four activate window delay)时序。

tWCL

此项用来设置 tWCL (Write CAS Latency) 时序。

tCKE

此项用来设置tCKE时序。

按进入子菜单。并且你可以为每个通道设置高级内存时序。

GT OverClocking

此项用来打开/关闭板载显卡超频。

GT Ratio

此设置控制板载显卡的比率，从而使板载显卡能在不同的频率组合下运行。

当主板上的时钟震荡发生器工作时，脉冲的极值（尖峰）会产生EMI（电磁干扰）。频率范围设定功能可以降低脉冲发生器所产生的电磁干扰，所以脉冲波的尖峰会衰减为较为平滑的曲线。

注意

• 如果您没有任何EMI方面的问题，要使系统获得最佳的稳定性和性能，请设置为[Disabled]。但是，如果您被EMI所干扰的话，请选择Spread Spectrum(频展)的值，以减少EMI。
• Spread Spectrum (频展) 的值越高，EMI会减少，系统的稳定性也相应的降低。要为Spread Spectrum (频展)设定一个最合适的值，请参考当地的EMI规章。
• 当您超频时,请关闭 Spread Spectrum (频展),因为即使一个很微小峰值漂移也会引入时钟速率的短暂推动,这样会导致您超频的处理器锁死。

DRAM Voltage

此选项用来调整内存电压。

CPU Features

按键进入子菜单。您可以在此子菜单中调整CPU属性。

此项用于为旧操作系统限制列出的处理器速度。

Execute Disable Bit

英特尔的执行关闭位（Execute Disable Bit）功能结合支持此功能的操作系统可以阻止某些类的恶意的“缓冲区溢出”攻击。此功能允许处理器把内存空间按“哪里代码可以执行”和“哪里代码不可以执行”做分类。当一个恶意的蠕虫病毒试图在缓冲区中插入代码时，处理器关闭代码执行，阻止破坏和蠕虫繁殖。

此项用来启用/禁用英特尔虚拟技术。要获得更多信息请访问英特尔官方网站。

Power Technology

此项允许您选择Intel Dynamic Power技术模式。

C1E Support

开启此项减低空闲时CPU能耗。并非所有的处理器支持增强停机状态(C1E)。

超速保护（Overspeed Protection）功能可以监视当前的CPU频率和它的能耗。如果它超过一定水平，处理器自动降低它的时钟频率。如果您想对您的CPU超频，请设置此项为[Disabled]。

Intel C-State

C-state是一种电源管理状态。当CPU空闲时，它有效地减少处理器供电。此项将在您安装了支持C-state技术的CPU后出现。

此项用来调整长时间TDP电源限制的维持时间。

Short duration power limit(W)

此项用来调整短时间的TDP持续时间的电源限制。

这些项可用来调整第一组/第二组turbo供电模组的TDP限制。

保存&退出

使用此选项来加载BIOS厂商默认优化值。

= = 引导重载 = =

已安装的存储设备将出现在此菜单中，你可以选择其中一个作为启动设备。

繁體中文

簡介

感謝您購買H61M-P30(B3)/H61M-P25(B3)/H61M-P22(B3)系列(MS-7680v5.x)Micro-ATX主機板。本系列主機板搭載Intel®H61晶片組，以呈現極致的系統效能。本系列採用最新Intel®LGA1155架構的處理器，提供您高效能及專業的桌上型電腦平台解決方案。

主機板配置圖

規格

支援處理器

支援LGA1155架構的Intel®SandyBridge系列處理器(欲知更多CPU相關訊息，請造訪微星科技網站http://www.msi.com/service/cpu-support)

晶片組

Intel®H61(B3)晶片組

支援記憶體

2條DDR31333/1066(超頻)SDRAM插槽（支援總合最高16GB）
支援雙通道模式(欲知更多相容元件的相關訊息，請造訪微星科技網站http://www.msi.com/service/test-report)

LAN

由Reaktek®8111E(H61M-P30(B3)/H61M-P25(B3))支援LAN 10/100/1000
由Reaktek®8105E(H61M-P22(B3))支援LAN 10/100

音效

由Realtek®ALC887晶片整合
支援8聲道音效輸出
符合Azalia1.0規格

SATA

由Intel® H61 PCH支援4個SATA 3Gb/s連接埠

接頭

背板

-1個PS/2滑鼠連接埠
- 1個PS/2鍵盤連接埠
-4個USB2.0連接埠
-1個DVI-D連接埠*
- 1個 VGA連接埠
- 1個網路接頭
-6個音效接頭(H61M-P30(B3))
- 3個音效接頭(H61M-P25(B3)/H61M-P22(B3))*

*（本主機板背板上的DVI-D & VGA連接埠僅提供內建圖形處理器使用）

**（為達到8聲道音效，第7及第8聲道須由前端輸出）

内建接頭

如須了解附件之型號以便進行選購，請至微星網頁依產品名稱搜尋：http://tw.msi.com

裝機孔

安裝主機板時，務必以正確方向將主機板放至機殼內。主機板上裝機孔位置如下圖所示：

這面往後，位置要對到機殼的背板

→ 裝機孔

請參閱上圖於機殼上安裝六角螺絲柱後，再使用螺絲透過主機板上的裝機孔鎖進六角螺絲柱。

注意事项

• 為免主機板損壞，主機板電路及機殼間禁止任何接觸，禁止鎖上非必要的六角螺絲柱。
• 請確認主機板上或機殼內均無放置金屬零件，以免造成主機板短路。

背板

主機板背板搭載下列各項連接器：

注意事项

本主機板上的DVI-D & VGA連接埠僅提供內建圖形處理器使用。

硬體設定

本章教您安裝中央處理器、記憶體模組、擴充卡及設定主機板上的跳線。還有連接滑鼠、鍵盤等週邊裝置的方法。進行安裝時請小心處理零組件，並遵守安裝步驟。

安装LGA1155中央處理器及散熱風扇

在安裝中央處理器時，為避免過熱問題，請確認上方是否隨附一個散熱風扇。若無，請先向經銷商洽購。並將其安裝後，再開啟電腦。

LGA1155CPU簡介

圖為CPU表面。請於CPU的表面塗上散熱膏以助散熱。

黃色三角標記為Pin1指示器

請依下列步驟，正確地安裝中央處理器與散熱風扇。錯誤的安裝會使中央處理器與主機板受損。

1. 髓開拉桿。
2. 提起拉桿後打開固定蓋。
3. 確認好CPU正確安裝方向後置入插座。以手指抓住處理器邊緣並請注意對準對齊點。
4. 取下保護蓋。將拉桿往固定蓋方向輕壓。
5. 將拉捍尾端扣住。
6. 確認四個卡榫位於正確位置後，再安裝風扇。將風扇與主機板上的安裝孔對齊，再把風扇用力往下壓，四個卡榫卡住各安裝孔。
7. 將四個卡榫壓下固定風扇。再檢查主機板背面，確認卡榫已正確插入。
8. 最後將CPU風扇排線接到主機板上的CPU風扇電源接頭即完成。

注意事项

• 由外觀檢視 CPU 是否已安裝好。若未安裝好，請垂直拿出 CPU 後再重新放入。
• 請於BIOS章節檢視CPU狀態。
• 未安裝 CPU 時，請以塑膠保護蓋蓋住 CPU 針腳以免受損。
• 有關 CPU 風扇安裝細節請參閱 CPU 風扇包裝。

安裝記憶體模組

1. 記憶體模組上只有一個防呆凹槽。模組只能以一種方向安裝。
2. 將記憶體模組垂直插入插槽，直到記憶體模組上的金手指，牢固地插入插槽內。記憶體插入方法正確的話，應看不見金手指。
3. 當記憶體模組插槽兩側的塑膠卡榫會自動卡上。

注意事项

• 要使用雙通道模式，請確認已於不同通道的記憶體插槽，安裝同密度容量及同廠牌的記憶體。
• 務必先將記憶體插入 DIMM1 插槽以確保系統正常開機。
• 因硬體限制緣故，請依先記憶體模組，後顯卡的順序安裝。若需移除則以顯卡優先。

ATX24-Pin電源接頭：JPWR1

本接頭用來接ATX24-pin電源供應器。連接ATX24-pin電源時，請確認電源接頭插入的方向正確且對準腳位，再將電源接頭緊密地壓入。

ATX4-Pin電源接頭：JPWR2

本類12V電源接頭是供CPU使用。

注意事项

確認所有接頭均接到所屬的ATX電源供應器，以確保主機板穩定運作。

本接頭為高速 Serial ATA 介面，可各接一台 Serial ATA 裝置。

注意事項

請勿摺疊 Serial ATA 排線超過 90 度，以免傳輸資料時產生錯誤。

電源風扇接頭均支援+12V散熱風扇。在將電線接到接頭時，請切記紅線是正極，一定要連接到+12V；而黑線是接地線，須連接到GND。若主機板內建有系統硬體監控器晶片組，須使用具速度感應器設計之風扇，方能使用CPU風扇控制功能。

TPM接頭：JTPM1

本接頭接到可信任安全模組。更多詳情請參閱 TPM 安全平台使用手冊。

本接頭規格符合Intel®面板輸入/輸出連接設計規格，適用於高速USB介面，例如：USB硬碟、數位相機、MP3播放器、印表機、數據機等相關週邊裝置。

面板接頭：JFP1

本接頭連接到面板開關及LED指示燈。JFP1的規格符合Intel®面板輸入/輸出連接設計規格。

序列接頭：JCOM1

本接頭是個可傳送或接收16位元組FIFO的16550A高速通信埠。您可直接接上序列裝置。

S/PDIF-Out接頭：JSP1

本接頭可接到 S/PDIF (Sony & Philip Digital Interconnect Format) 介面以傳輸數位音效。

機殼開啟警告開關接頭：JCI1

本接頭接到機殼開啟開關排線。在機殼被打開時，會啟動機殼開啟機制，系統會記錄該狀態，並於螢幕上顯示警告訊息。請進入BIOS設定程式中清除此紀錄訊息。

音效接頭：JAUD1

本接頭接到面板音效，且規格符合Intel®面板輸入/輸出設計規格。

平行埠接頭：JLPT1

本接頭是用來接另行選配平行埠擋板。平行埠是標準印表機埠，支援增強型平行埠（EPP）及延伸功能埠（ECP）模式。

清除CMOS跳線：JBAT1

主機板上有一個CMOS RAM，是利用外接電池來保存系統的設定。CMOS RAM可讓系統在每次開機時，自動啟動作業系統。若要清除系統設定，請先以金屬物暫時將這二個腳位短路後即可。

保留資料 清除資料

注意事项

在系統關閉時，請以金屬物碰一下這二個腳位，將其短路後即可清除CMOS資料。切記勿在系統開機的狀態下進行CMOS資料清除，以免主機板受損。

USB電源跳線：JUSB_PWM1

本跳線開啓或關閉「透過USB裝置或PS/2裝置，將系統由S3/S4/S5(睡眠/休眠/關機)狀態喚醒」的功能。

JUSB_PWM1

關閉開

注意事项

若要將跳線設為開啓，務必確認能供到2A安培以上電流。

PCI Express插槽

PCI Express插槽支援PCIExpress介面的擴充卡。

PCIe x16插槽

PCIex1插槽

BIOS 設定

開機後，系統就會開始POST(開機自我測試)程序。當下列訊息出現在螢幕上時，請按鍵，進入設定程式。

Press DEL to enter Setup Menu

（按DEL键進入設定）

若此訊息在您反應前就已消失，而您還想要進入設定時，請將系統關閉，再重新啟動，或是按RESET鍵。亦可同時按下、及鍵重新開機。

選單頁籤

Main Menu

本選單用以時間、日期等基本系統設定。

Advanced

使用本選單設定特殊進階功能選項。

Overclocking

本選單用以指定記憶體時序及CPU功能設定。

M-Flash

使用本選單由儲存裝置 (FAT 或 FAT32 格式) 購取或 flash BIOS。

Security

本選單用以設定管理者及使用者密碼。

Boot

本選單用以指定開機裝置順序。

Save & Exit

這些選項顯示目前的CPU及記憶體速度。唯讀。

Adjust CPU Ratio

本項控制處理器倍頻比率。本項需安裝支援本功能的CPU才會顯示。

增強型 Intel SpeedStep 技術 (EIST) 可設定微處理器的效能表現。本項在安裝支援 Intel SpeedStep 技術的 CPU 才會顯示。

Intel Turbo Boost

本項在安裝支援本技術的處理器時方會出現，用來開啟或關閉本技術。Intel Turbo Boost 技術可於程式有效能需求且指定 TDP 時，動態逐步提升處理器頻率。本技術還可呈現流暢的電源效能（動態提升或 Speed-Step 下降）。

本項選擇是否由在DRAM模組上的SPD(Serial Presence Detect)EEPROM來配置DRAM時序。設為[Auto]開啟記憶體時序以及以下“Advanced DRAM Configuration”子選單由SPD設定上的BIOS控制。選擇[Link]或[Unlink]可手動設定記憶體時序及“Advanced DRAM Configuration”的相關選項。

Advanced DRAM Configuration

按下键以進入子選單。

Command Rate

本設定控制DRAMcommandrate。

tCL

本項控制行位址信號(CAS)延遲，也就是於SDRAM接收讀取指令後，開始進行讀取前的延遲時間(以時脈計)。

tRCD

在DRAM更新時，列和欄位址是分開處理的。本項設定列位址(RAS)到行位址(CAS)之間的過渡時間。時脈數越少，記憶體的效能越好。

tRP

本項控制列位址(RAS)預充電的時脈。若未累積足夠時間，讓列位址在記憶體更新之前預充電，更新可能會不完全，且記憶體可能漏失資料。本項僅適用於系統安裝同步動態隨機存取記憶體時。

tRAS

本項指定 RAS 由讀取到寫入記憶體所需時間。

tRFC

本項指定 RFC 由讀取記憶體到寫入記憶體所需時間。

tWR

本項是寫入資料結束到預充電指令開始間的最短間距。本項透過感覺放大器(sense amplifier)回復資料。

fWTR

本項是寫入資料脈衝結束到列讀取指令開始間的最短時間。輸出入闖道會先驅動感覺放大器，再開始讀取指令。

tRRD

本項設定不同記憶體分組之間(active-to-active)的延遲時脈。

tRTP

本項設定讀取到預充電間的間隔時間。

fFAW

本項設定 tFAW (four activate window delay) 時序。

tWCL

按下键以進入子選單。接著可在各個通道設定進階記憶體時序。

GT OverClocking

本項開啓或關閉內建圖形處理器超頻。

GT Ratio

本項控制內建圖形處理器頻率倍頻比率在不同頻率組合下執行。

主機板的時脈產生器開展到最大時，脈衝的極大值突波，會引起電磁波干擾(EMI)。展頻功能，可藉由調節脈衝以減少EMI的問題。

注意事项

• 若無電磁波干擾 (EMI) 的問題，請設為關閉 [Disabled]，以達較佳的系統穩定性及效能。但若要符合 EMI 規範，請選擇要減少電磁波的範圍。
• 展頻的數值越大，可減少較多電磁波，但相對系統就越不穩定。欲知展頻適宜數值，請查詢當地規範。
• 如需進行超頻，請務必將本功能關閉，因為即使是些微的劇波，均足以引起時脈速度的增快，進而使超頻中的處理器被鎖定。

DRAM Voltage

本項設定記憶體電壓。

CPU Features

按下键，即可進入子選單。您可於該子選單調整CPU功能。

本項選擇 active processor 的核心數。

Limit CPUID Maximum

本設定針對處理器於較舊的作業系統中限制速度。

Execute Disable Bit

本項功能可保護記憶體緩衝區溢位，避免病毒擴散。在作業系統支援本功能時，保護記憶體緩衝區溢位避免病毒擴散。本功能讓處理器定義記憶體中可執行與不可執行應用程式碼之處。在病毒試著於緩衝區內置入病毒碼時，處理器即可關閉該碼執行以免病毒擴散。

本項開啟或關閉Intel虛擬化技術的最高值設定。詳情請參閱Intel官方網站。

Power Technology

本項選擇Intel®動態電源技術模式。

C1E Support

開啟本功能會在CPU閒置時，減低電量的耗損。僅特定處理器支援EnhancedHalt state (C1E)功能。

超速保護可監控目前 CPU 流量以及電源耗損狀況。在超出特定範圍時，處理器會自動減低時脈速度。若要超頻 CPU，請將本項設為 [Disabled]。

Intel C-State

C-state是可於處理器閒置時大幅減低耗電的一種電源管理狀態。本欄位需安裝支援c-state技術的處理器才會顯示。

本項可用於調整長時間的 TDP 電源限制。

本項可用於調整長時間電源限制的維持時間。

Short duration power limit(W)

本項可用於調整短時間的 TDP 電源限制。

本項可用於調整第一組/第二組 turbo供電模組的TDP限制。

Save & Exit

本項下載由BIOS廠商所提供最佳的預設值。

= = BootOverride = =

已安裝的儲存裝置會出現在本選單中，您可於其中選定開機裝置。

日本語

はしだに

5.1手pan尼/7.1手pan尼卡wnd音声出力对应了。

Press DEL to enter Setup Menu ( 千一を押て設定画面をYP出す)

RAS(行ADLs信号)和CAS(列ADLs信号)的信号间隔手動定。一般的口口卡尔值小也DRAM的动作速度上

tRP

① 予日一目，书出以要的时间手动定的。 ② tWR。。二的设定は予日一目が掛か前に、書出八口FFの一夕が×モリルに完全に書き迅まるうに設定する必要がいは。

fWTR

調整した統合GLAFIKKUS周波数表示結束。讀取專用結束。

Spread Spectrum

PRAI MARI/七力卡尼TDP電力制限調整。

保存书の终了

1NStト一ルさたSttLeJedVAsxM二一中表示。H一S一 1G之中的一为選扱て、T-丁VAs上。

產品中有毒有害物質或元素名稱及含量根據中國<电子信息產品污染控制管理辦法>

1. *印刷电话部件包括所有印刷电路板(PCB)及其离散组件、IC。
2. 上述有毒有害物质或元素清单会依产品出货现况之部件差异而有所增减。
3. 表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在SJ/T11363-2006标准规定的限量要求下。
4. X:表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均质材料中的含量超出SJ/T11363-2006标准规定的限量要求，但符合EU RoHS要求。
5. 本产品在中国销售之电子讯息产品都必须遵守中国<电子讯息产品污染控制要求>标准贴上环保使用期限EPUP (Environmental Protection Use Period)标签。
6. 本产品使用之环保使用期限EPUP卷标符合中国-电子信息产品环保期限使用通则(SJ/Z11388-2009)标示之要求（请参考下图EPUP卷标图标实例，标示内部之编号适用于各指定产品。）