B550MX/E PRO - 墙壁插座 BIOSTAR - 免费用户手册
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| 产品类型 | 智能墙壁插座 |
| 品牌 | Biostar |
| 型号 | B550MX/E PRO |
| 尺寸 (高 x 宽 x 深) | 86 x 86 x 32 毫米 |
| 重量 | 120 克 |
| 材质 | 阻燃PC+ABS |
| 额定电压 | 220-240 V AC, 50/60 赫兹 |
| 最大负载 | 10 A (2200 瓦) |
| USB输出 | USB-A: 5V/2.4A |
| 无线连接 | Wi-Fi 2.4 GHz IEEE 802.11 b/g/n |
| 应用程序控制 | 是, 通过Biostar Smart Life应用程序 |
| 语音控制 | 兼容Amazon Alexa, Google Assistant |
| 定时功能 | 是, 可编程定时器 |
| 远程控制 | 是, 通过智能手机从任何地方控制 |
| 能源监测 | 实时功耗跟踪 |
| 浪涌保护 | 是, 内置 |
| 童锁 | 是, 通过应用程序 |
| 工作温度 | -10°C 至 40°C |
| 认证 | CE, RoHS |
| 保修 | 2年 |
常见问题 - B550MX/E PRO BIOSTAR
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用户手册 B550MX/E PRO BIOSTAR
本裝置經測試,證實依據FCC規範第15篇規定,符合Class B數位裝置的限制。這些限制意旨在提供合理的保護以防範有害的干擾。本設備會產生、使用並發出無線射頻能量,如未依指示進行安裝與使用,可能會對無線電通訊造成有害的干擾。然而,無法保證在任一特定安裝情況下不會產生任何干擾。如果本設備確實對無線電或電視收訊造成有害的干擾(可透過開啟和關閉設備電源的方式確定),則我們鼓勵使用者嘗試下列其中一項或多項方式來改善干擾情況:
- 重新調整接收天線的方向或位置。
- 增加設備與接收器之間的間隔距離。
- 將設備連接至與接收器所接電路不同的電源插座。
- 諮詢經銷商或有經驗的無線電/電視技術人員以尋求協助。
本用户手册內容的變更,恕不另行通知,製造商保留變更的權利。
本用户手册的所有内容若有任何錯誤,製造商沒有義務為其承担任何責任。所有商標和產品名稱均有其各自所有權。
未經過書面許可,不得以任何形式(部分或全部)複製此手冊資料。
免責說明
本手冊內容為BIOSTAR®智慧財產權,版權歸BIOSTAR®所有。我們本著對用戶負責的態度,精心地編寫該手冊,但不保證本手冊的內容完全準確無誤。BIOSTAR®有權利在不知會用戶的前提下對產品不斷地進行改良、升級及對手冊內容進行修正,實際狀況請以產品實物為準。本手冊為純技術文檔,無任何暗示及影射第三方之內容,且不承擔排版錯誤導致的用戶理解歧義混淆。本手冊中所涉及的第三方註冊商標所有權歸其製造商或品牌所有人。

CE符合性簡短聲明
我們聲明此產品符合現行標準,並滿足2004/108/CE、2006/95/CE和1999/05/CE指令規定的所有基本要求。
防靜電操作規則
靜電可能嚴重損壞您的設備,在處理主板以及其它的系統設備的時候要特別注意,避免和主板上的系統零件的不必要接觸,保持在抗靜電的環境下工作,避免靜電放電可能對主板造成損壞,當在您的機箱中插入或者移除設備時,請確保電源處於關閉狀態,廠商對於不遵照本操作規則或者不遵守安全規範而對主板造成的損壞概不負責。

警告 主板易受靜電損壞 請遵守操作規則

目錄
第一章: 主板介绍 …… 3
1.1 前言 .... 3
1.2 包装配件.... 3
1.3 主板特性.....4
1.4 後側面板介面 6
1.5 主板結構圖 ..... 7
第二章: 硬體安裝 8
2.1 中央處理器(CPU) 8
2.2 散熱片 9
2.3 風扇接頭....11
2.4 系統記憶體 11
2.5 擴充插槽....13
2.6 跳線設定....15
2.7 接頭和插槽 ..... 16
2.8 LEDs 20
第三章: UEFI BIOS和軟體....21
3.1 UEFI BIOS設定 21
3.2 更新BIOS....21
3.3 軟體 25
第四章:幫助訊息 26
4.1 驅動程式安裝與注意事項 26
4.2 AMI BIOS 提示音代碼 27
4.3 AMI BIOS 開機自檢代碼....27
4.4 問題解答....29
4.5 RAID 功能 30
附錄:產品中有毒有害物質或元素的名稱及含量 31
第一章: 主板介绍
1.1 前言
感謝您選購我們的產品,在開始安裝主板前,請仔細閱讀以下安全指導說明:
- 選擇清潔穩定的工作環境。
- 操作前請確保電腦關閉電源。
- 從抗靜電袋取出主板之前,先使用靜電消除器或防靜電手環去除靜電以確保安全。
- 避免觸摸主板上的零件,手持電路板的邊緣,請勿折彎或按壓電路板。
- 安裝之後,確認沒有任何小零件置於機箱中,一些小的零件可能會引起電流短路並可能損壞設備。
- 確保電腦遠離危險區域,如:高溫、潮濕、靠近水源的地方。須確保電腦遠離危險。
- 電腦的工作溫度應保持在0-45°C之間。
- 為避免受傷,請注意以下幾點:
主板或連接器上尖銳的針腳機箱上的粗糙邊緣和尖角損壞的電纜可能引起短路
1.2 包装配件
- Serial ATA排線 x2
- ATX機箱後側I/O面板 x1
- 安装指南 x1
- 驅動光碟 x1 (包括安裝驅動)
注意
》此清單可能因銷售區域或主板型號不同而有差異,相關標準配備詳情請咨詢當地經銷商。
1.3 主板特性
| 規格 | ||
| CPU支援 | 支援AM4插槽AMD® RyzenTM第三代(Matisse/ Renoir)和第四代(Vermeer/ Future)處理器透過BIOS更新支援未來更新的AMD® RyzenTM處理器*請瀏覽映泰網站 www.biostar.com.tw 獲得CPU的支援列表。 | |
| 晶片組 AMD® B550 | ||
| 記憶體 | 第四代AMD® RyzenTM處理器(Vermeer CPUs/ Future APUs):支援雙通道DDR4 4400+(OC)/ 4000(OC)/ 3800(OC)/ 3600(OC)/ 3200/ 2933/ 2667/ 2400/ 2133第三代AMD® RyzenTM處理器(Matisse CPUs):支援雙通道DDR4 4400+(OC)/ 4000(OC)/ 3800(OC)/ 3600(OC)/ 3200/ 2933/ 2667/ 2400/ 2133第三代AMD® RyzenTM搭載RadeonTM顯示卡處理器(Renoir APUs):支援雙通道DDR4 4933+(OC)/ 4800(OC)/ 4600(OC)/ 4400(OC)/ 4000(OC)/ 3800(OC)/ 3600(OC)/3200/ 2933/ 2667/ 2400/ 21334x DDR4 DIMM插槽,支援最高容量為128GB每根DIMM支援non-ECC 8/ 16/ 32 GB DDR4記憶體模組*請瀏覽映泰網站 www.biostar.com.tw 獲得記憶體的支援列表 | |
| 儲存 | --全數共支援2x M.2插槽和4x SATA III(6Gb/s)接頭4x SATA III接頭 (6Gb/s):支援 AHCI & RAID 0 · 1 · 101x M.2 (M Key) 插槽(M2_PCIEG4_64G_SATA):支援 M.2 Type 2242/ 2260/ 2280 SSD模組支援 PCI-E 4.0 x4 (64Gb/s)/ 3.0 x4 (32Gb/s) - NVMe/ AHCI SSD和SATA III (6.0Gb/s) SSD1x M.2 (M Key) 插槽(M2_PCIEG3_32G_SATA):支援 M.2 Type 2242/ 2260/ 2280 SSD模組支援 PCI-E 3.0 x4 (32Gb/s) - NVMe/ AHCI SSD和SATA III (6.0Gb/s) SSD* M.2插槽(M Key) (M2_PCIEG4_64G_SATA):頻寬取決於處理器。支援PCI-E 4.0 x4 (64Gb/s)速度,該速度僅限於Ryzen第三代Matisse和第四代Vermeer處理器。 | |
| 網路 | Realtek RTL8111H10/ 100/ 1000 Mb/s 半/全雙功能,自動協商模式 | |
| 音效 | ALC8977.1聲道,支援高解析音效輸出,Hi-Fi (前) | |
| USB | 6x USB 3.2(Gen1)連接埠(後側面板4個連接埠,內建接頭支援2個連接埠)6x USB 2.0連接埠(後側面板2個連接埠,內建接頭支援4個連接埠) | |
| 擴充插槽 | 1x PCIe 4.0/ 3.0 x16插槽(PCIEG4X16):AMD® RyzenTM處理器支援PCIe 3.0 x16/ 4.0 x16通道AMD® RyzenTM搭載RadeonTM顯示卡處理器支援PCIe 3.0 x16通道1x PCIe 3.0 x1插槽(PCIEG3X4):支援x4通道1x PCIe 3.0 x1插槽(PCIEG3X1)*根據不同的CPU會有不同的速度。*PCIe 4.0速度僅適用於AMD® RyzenTM第三代Matisse和第四代Vermeer處理器。*使用PCIe x1插槽(PCIEG3X1)時,PCIe x16插槽(PCIEG3X4)將調整為x2通道。 | |
| 後側面板接頭 | B550MX/E PRO:2x WIFI天線接頭1x PS/2 鍵盤/滑鼠連接埠1x DVI-D連接埠1x VGA連接埠1x HDMI連接埠1x LAN連接埠4x USB3.2 (Gen1)連接埠2x USB2.0連接埠3x 音效連接埠 | B550MH/E PRO:2x WIFI天線接頭1x PS/2 鍵盤/滑鼠連接埠1x VGA連接埠1x HDMI連接埠1x LAN連接埠4x USB3.2 (Gen1)連接埠2x USB2.0連接埠3x 音效連接埠 |
》續接下頁
| 規格 | |
| 內建接頭連接埠 | 4x SATA III接頭(6Gb/s)1x M.2 (E Key)插槽:2230尺寸,支援Wi-Fi和Bluetooth2x USB2.0連接埠(每個接頭支援2個USB2.0連接埠)1x USB3.2(Gen1)連接埠(每個接頭支援2個USB3.2(Gen1)連接埠)1x 電源插槽(8-pin)1x 電源插槽(24-pin)1x CPU風扇接頭1x 系統風扇接頭1x 前置面板接頭1x 前置音效接頭1x 內部立體聲揚聲器接頭1x 清除CMOS組態資料接頭1x S/PDIF輸出接頭1x 序列埠接頭1x TPM安全模組接頭1x 系統狀態指示燈* 不提供M.2 (E Key)無線網卡。 |
| 主板尺寸 uATX型式規格·244 mm×244 mm | |
| 操作系統支援 | Windows 10(64bit)* 如有增加或減少任何OS支援,Biostar保留不預先通知的權利。 |
1.4 後側面板介面
B550MX/E PRO

B550MH/E PRO

注意
» 帶集成顯卡的AMD®系列處理器才支援DVI-D/VGA/HDMI輸出連接埠。
》由於音效晶片支援高逼真音效規格,各音效插座的功由軟體定義,上面所列出的各音效插孔的輸入/輸出功能表示預設設定。當連接外部麥克風到音效接頭時,請使用Line In和Mic In插孔。
》最大解析度:
DVI-D: 1920 x 1200 @60Hz
VGA: 1920 x 1200 @60Hz
HDMI: 4096 x 2160 @30Hz · 符合HDMI 1.4規範
》當使用前置HD音效插孔並插入耳機/麥克風時,後置聲音將自動禁用。
1.5 主板結構圖

注意
》■標示為針腳1
» B550MX/E PRO的後側背板為HDMI、DVI-D和VGA顯示端口。
» B550MH/E PRO的後側背板為HDMI和VGA顯示端口。
第二章: 硬體安裝
2.1 中央處理器(CPU)
步驟1: 找到主板上的CPU插槽。

步驟2: 將固定拉桿從插槽處水平拉起至90度。

步驟3: 找到插槽上的白色三角,CPU上的金點應指向此白色三角,CPU必須按正確的方向放入。

步驟1: 將散熱片和風扇零件放置在支架上。散熱片夾對準插座並固定凸耳,再將彈簧夾扣到固定凸耳上。

步驟2: 將另一邊的固定夾向下壓,扣住支架上的塑膠凸耳。然後固定,使風扇和散熱片扣住支架底座。

步驟1: 取下主板上的散熱片和風扇零件支架,並保留散熱風扇的鐵背板於主板下方。

步驟2: 將散熱片和風扇零件放置於CPU上方,調整方向使風扇電纜最靠近CPU風扇連接器,參照示意圖之順序將螺絲鎖入,完成散熱片風扇的安裝。

》請務必連接CPU風扇接頭。
》請參照CPU靜熱片的安裝手冊獲取正確的安裝訊息。
2.3 風扇接頭
此風扇接頭支援電腦上設置的冷卻風扇,風扇電纜和連接器可能因風扇製造商而有差異。
CPU_FAN: CPU風扇接頭

» CPU_FAN1,SYS_FAN1/SYS_FAN2支援4個針腳和3針腳接頭;接線時請注意紅線是正級需接到第二個針腳,黑線接地需接到接地針腳。
2.4 系統記憶體
DDR4記憶體模組

步驟1: 向外按壓固定夾以解鎖DIMM插槽。對準插槽上的DIMM,以使DIMM上的槽口與插槽上的缺口符合。

步驟2: 垂直將DIMM牢固地插入插槽,直到固定夾扣跳回原位,並且DIMM正確就位。

》如果DIMM未順利插入,請勿強行插入按壓安裝。請將其完全拉出後重試。
記憶體容量
| DIMM插槽位置 DDR4模组 總記憶 | |
| DDR4_A1 8GB/16GB/32GB | 最大為 128GB. |
| DDR4_A2 8GB/16GB/32GB | |
| DDR4_B1 8GB/16GB/32GB | |
| DDR4_B2 8GB/16GB/32GB |
雙通道記憶安裝
為啟動主板雙通道功能,使用記憶體模組必須符合以下要求:成對安裝相同密度的記憶體模組。如下表所示
(“O”表示記憶體已安裝,“X”表示記憶體未安裝。)
注意
» 當安裝多個記憶模組時,我們建議使用相同品牌和容量的記憶體於主板上。
2.5 擴充插槽

PCIEG4X16: PCI-Express Gen3/ Gen4 x16 插槽 (x16 通道)
• 符合PCI-Express 3.0規範。最大帶寬總計為32GB/s。
- 符合PCI-Express 4.0規範。最大帶寬總計為64GB/s。
- AMD® Ryzen™ 處理器支援PCIe 3.0 x16/4.0 x16通道。
- AMD® Ryzen™ 搭載 Radeon™ 顯示卡處理器支援 PCIe 3.0 x16 通道。
PCIEG3X4: PCI-Express Gen3 x16 插槽 (x4 通道)
• 符合PCI-Express 3.0規範。最大帶寬總計為8GB/s。
- 支援PCIe 3.0 x4通道。
PCIEG3X1: PCI-Express Gen3 x1 插槽
- 符合PCI-Express 3.0規範。
- 每個資料傳輸頻寬高達1GB/s;總頻寬為2GB/s。
M2\_PCIEG4\_64G\_SATA/ M2\_PCIEG3\_32G\_SATA: M.2 (M Key) 插槽
- M.2插槽支援2242/2260/2280類型SSD模組, 安裝M.2模組前請將六角柱放到正確的位置。
- M2_PCIEG4_64G_SATA: 支援M.2 SATA III (6.0 Gb/s)模組與M.2 PCI Express Gen4 x4模組 (64Gb/s) 或 Gen3 x4模組 (32Gb/s) - NVMe/ AHCI SSD。
- M2_PCIEG3_32G_SATA: 支援M.2 SATA III (6.0 Gb/s)模組與M.2 PCI Express Gen3 x4模組 (32Gb/s) - NVMe/ AHCI SSD。
注意
》根據不同的CPU會有不同的速度。
» PCIe 4.0速度僅適用於AMD® Ryzen™第三代Matisse和第四代Vermeer處理器。
» M.2插槽(M Key) (M2_PCIEG4_64G_SATA): 頻寬取決於處理器。支援PCI-E 4.0 x4 (64Gb/s) 速度,該速度僅限於Ryzen第三代Matisse和第四代Vermeer處理器。
》使用PCIe x1插槽(PCIEG3X1)時,PCIe x16插槽(PCIEG3X4)將調整為x2通道。

- 支援M.2插槽2230類型模組。
- 支援WiFi和Bluetooth。
安裝擴充卡
請參照以下步驟安裝擴充卡:
- 安裝擴充卡前請閱讀擴充卡的相關指示說明。
- 打開電腦機箱後蓋,移除螺絲和插槽支架。
- 將擴充卡按照正確的方向插入插槽,直到擴充卡完全固定住。
- 用螺絲將擴充卡的金屬支架固定到機箱後置面板。(僅安裝顯示卡時適用此步驟)
- 將電腦機箱後蓋閉合。
- 開機。如有必要,可為擴充卡更改BIOS設定。
- 安裝擴充卡的驅動。
注意
》請注意,如果要安裝或卸下螺絲,則需要使用M2型螺絲起子。建議不要使用不符合規格的螺絲起子,否則可能會造成螺絲損壞。
2.6 跳線設定
下圖顯示為如何安裝跳線。當跳帽放置在針腳上時,跳線為關閉(close)狀態。若跳帽未放置在針腳上時,則跳線為打開(open)狀態。下圖顯示如何設置跳線。
針腳 打開 針腳 關閉 針腳1-2
關閉



JCMOS1: 清空CMOS 跳線
用戶可清空CMOS數據並恢復BIOS安全設定,請依照以下步驟操作以免造成主板損壞。

- 關閉AC電源。
- 將跳線設置成1-2接腳短路,建議可以使用一個金屬物體如螺絲起子同時觸碰1-2針腳。
- 等待5秒鐘。
- 清空CMOS數據後,請確認跳線設定為1-2針腳打開。
- 打開AC電源。
- 開機後按下
鍵進入BIOS設定。
2.7 接頭和插槽
ATX: ATX電源插槽
為了更好的相容性,我們建議使用標準的ATX24-pin電源供應此插槽的電源。

此插槽為CPU電路提供+12V電壓。若CPU電源插頭為4針腳,請將其插入ATX_12V_2X4的1-2-5-6針腳。

| 針 | 定義 |
| 1+12V | |
| 2+12V | |
| 3+12V | |
| 4+12V | |
| 5 | 接地 |
| 6 | 接地 |
| 7接地 | |
| 8 | 接地 |
注意
》開機前,請確保ATX和ATX_12V_2X4插槽都已插上電源。
》電壓不足可能會導致系統不穩或外接設備無法正常運轉。當配置具有大功耗設備的系統時,建議您使用具有更高功率輸出的電源供應器。
F PANEL: 前置面板接頭
此10針腳接頭包含開機,重新啟動,硬碟指示燈和電源指示燈。

| 針 | 定義功能針定 | 義功能 | |||
| 1 | HDD LED(+) | 硬碟指 | 2 | Power LED (+) | 電源指示燈 |
| 3H | DD LED(-) 4 | PowerLED | (-) | ||
| 5 | 接地 | 重啓按鈕 | 6 | 電源按鈕 | 開機按鈕 |
| 7重 | 啓8接地 | ||||
| 9 | NC NC 10 NA | NA |
SPKR: 揚聲器接頭
此4針腳接頭提供您連接揚聲器。

此接頭可連接可信任安全平台模組系統,可用來儲存金鑰、認證與資料,並增加網路安全性。

SATA\_1/ SATA\_2/ SATA\_3/ SATA\_4: Serial ATA 6.0 Gb/s接頭
此接頭通過SATA數據線連接SATA硬碟。

F\_USB32\_A-5G: 前置面板USB 3.2(Gen1)接頭
此接頭連接器允許用戶在PC前置面板上添加USB接頭,並且可與各種外部外接設備取得連接。

F\_USB20\_1/F\_USB20\_2: 前置面板USB 2.0接頭
此接頭連接器允許用戶在PC前置面板上添加USB接頭,並且可與各種外部外接設備取得連接。

| 針 | 定義 |
| 1 +5 | V (fused) |
| 2 +5 | V (fused) |
| 3USB- | |
| 4 USB- | |
| 5 USB+ | |
| 6 USB+ | |
| 7接地 | |
| 8 | 接地 |
| 9 Key | |
| 10 NC | |
JSPDIFOUT1: S/PDIF輸出接頭
此接頭連接PCI支架SPDIF輸出接頭。

此接頭可連接音效輸出數據線,支援HD(高解析)音效和AC' 97。

》當使用前置HD音效插孔並插入耳機/麥克風時,後置聲音將自動禁用。
》建議您連接前置高解析音效插孔,即可使用主板高解析音效功能。
》如果要連接使用AC'97前置音效輸出數據線,請關閉"前置面板插孔檢測功能”。此功能在系統音效工具中可見。
COM1: 序列埠接頭
此主板提供序列埠接頭可接RS-232接頭。

| 針 | 定義 |
| 1 載 | 波檢測 |
| 2 接 | 收資料 |
| 3 發 | 送數據 |
| 4 資 | 料終端備妥 |
| 5 接 | 地訊號 |
| 6 資 | 料集備妥 |
| 7輸 | 送要求 |
| 8 清 | 除發送 |
| 9 震 | 鈴指示器 |
| 10 Key | |
2.8 LEDs
系統狀態LED: 檢測LED指示燈
LED指示燈顯示主板的檢測狀態。

DRAM - 表示DRAM未檢測到或發生故障。
CPU - 表示CPU未檢測到或發生故障。
VGA - 表示GPU未檢測到或發生故障。
BOOT - 表示啟動設備未檢測到或發生故障。
注意
》啟動電腦後,LED指示燈將按以下順序點亮:
DRAM→CPU→VGA→引導。
» 當電腦準備就緒時,LED指示燈將顯示錯誤發生的位置,並持續亮著直到問題解決。
》啟動電腦後,如果未檢測到異常,則Debug LED將不會點亮。
第三章: UEFI BIOS和軟體
3.1 UEFI BIOS設定
- BIOS設定程式可用於查看與更改電腦的BIOS設定。開機進行自動檢測時,按
鍵可進入BIOS設定程式。 - 更多相關UEFI BIOS設置訊息,請參考網站上的UEFI BIOS手冊。
3.2 更新BIOS
以下任意一種工具都可以更新BIOS:
- BIOSTAR BIO-Flasher: 使用此工具,BIOS可透過硬碟上的檔案更新、USB驅動更新或者CD-ROM 更新。
- BIOSTAR BIOS更新工具: 能夠在Windows環境下自動更新。使用此工具,BIOS可透過硬碟上的檔案更新、USB驅動更新、CD-ROM更新或者從網站上的檔案執行下載更新。
BIOSTAR BIO-Flasher
注意
》此工具僅允許可使用FAT32/16格式化或單個分區的存儲設備。
》更新BIOS時若關機或重啓系統將導致系統啟動失敗。
使用BIOSTAR BIO-Flasher更新BIOS
- 進入網站下載與主板相符的最新BIOS檔案。
- 然後儲存BIOS檔案到USB隨身碟。(僅支援FAT/FAT32格式)
- 插入包含BIOS檔案的USB隨身碟到USB連接埠。
-
開機或重啓後,在自動檢測過程中按
鍵。 -
進入開機自我檢測(POST)螢幕畫面後,BIO-FLASHER程式跳出。選擇
搜尋BIOS檔案。 -
選擇合適的BIOS檔案件,並按“Yes”執行BIOS更新程式。

- BIOS更新完成後則會彈出一個對話框,要求您重新啟動系統。按
鍵重新啟動系統。

- 當系統啟動並顯示全螢幕標誌時,按
鍵進入BIOS設定。
進入BIOS設定程式後,請選擇
BIOS更新工具(通過網路)
-
用DVD驅動安裝BIOS Update Utility。
-
使用此功能時,請確保電腦已連接到網路。
-
啟動BIOS更新工具,然後點擊 “Online Update” 按鈕。
-
螢幕跳出是否執行更新BIOS程式的對話框,點擊“Yes”開始更新BIOS。
-
如果BIOS有新版本,螢幕會跳出提示您下載最新版本的對話框。點擊“Yes”下載。
-
完成下載後,螢幕跳出提示您更新 BIOS 的對話框,點擊“Yes”開始更新。


- 更新程式結束後,螢幕跳出提示您重新開機引導系統的對話框。點擊“OK”重啟。

- 當系統啟動並顯示全螢幕標誌時,按
鍵進入BIOS設定。
進入BIOS設定程式後,請選擇
BIOS更新工具(通過BIOS文件)
- 用DVD驅動安裝BIOS更新工具。
-
從我們的網站www.biostar.com.tw 下載合適的BIOS.
-
在主頁面打開BIOS Update Utility,然後點擊“Update BIOS”按鈕。
-
螢幕跳出是否執行更新BIOS程式的對話請求,點擊“OK”開始更新BIOS。
- 選擇BIOS檔案的存放目錄。然後選擇合適的BIOS檔案,點擊“Open”。
更新BIOS要花幾分鐘時間,請耐心等待。
- BIOS更新過程結束後,點擊“OK”重新啟動。


- 當系統啟動並顯示全螢幕標誌時,按
鍵進入BIOS設定。
進入BIOS設定程式後,請選擇
BIOS備份
點擊BIOS備份按鈕,選擇備份檔案內的合適目錄命名,然後點擊" Save"。

- 將光碟放入光碟機,若Autorun功能已啟動,則會顯示驅動安裝程式。
- 選擇Software Installation,然後點擊各軟體圖示。
- 根據螢幕上的指令完成安裝。
啟動軟體
安裝程式完成後,桌面上將出現軟體圖示。請雙擊圖示啟動軟體工具。
注意
》所有軟體的相關訊息和內容若有變更,恕不另行通知。為使系統性能更佳,軟體會不斷升級。
》下面的圖片和訊息僅供參考,此主板的實際訊息和設定可能與手冊略有差異。
BIOScreen 工具
此實用工具可以將開機畫面個性化。您可以選擇BMP格式來自定義電腦開機畫面。

請參照以下步驟來更新開機畫面:
- 載入圖片(Load Image):選擇圖片作為開機畫面。
- 轉換(Transform):轉換圖片並預覽。
- 更新BIOS(Update Bios):將圖片寫入BIOS記憶體,然後完成更新。
第四章:幫助訊息
4.1 驅動程式安裝注意事項
為獲得更好的系統性能,在操作系統安裝完成後,請插入您的系統驅動光碟並安裝。插入DVD後,將出現如下所示畫面。

此設定將自動檢測您的主板和操作系統。
A. 驅動程式安裝
安裝驅動程式,請點擊Driver圖示。設定指南將自動檢測您的主板和操作系統。點擊各設備驅動程式,以開始安裝程序。
B. 軟體安裝
安裝軟體,請點擊Software圖示。設定指南將列出系統可用軟體,點擊各軟體名稱,以開始安裝程序。
C. 使用手册
除了書本形式的手冊,我們也提供光碟形式的使用指南。點擊Manual圖示,瀏覽可用相關使用指南。
注意
》若在放入驅動程式DVD之後此窗口仍沒有出現,請由檔案瀏覽器尋找並執行驅動光碟下的SETUP.EXE檔案。
》如果需要Acrobat Reader打開manual檔案。請從網站http://get.adobe.com/reader/下載最新版本的Acrobat Reader軟體。
》插圖中使用的主板可能與實際的主板不同。這些插圖僅供參考。
4.2 AMI BIOS 提示音代碼
啟動區塊模組提示音代碼
| 提示音次數 含義 | |
| 3記憶體錯誤或未找到記憶體模塊 | |
BIOS 開機自檢提示音代碼
| 提示音次數 含義 | |
| 1 系統引導成功 | |
| 8 顯示記憶體錯誤(視訊介面卡) | |
4.3 AMI BIOS 開機自檢代碼
| 代碼 含義 |
| 10 PEI核心啟動 |
| 11 CPU Pre-memory初始化啟動 |
| 15 北橋Pre-memory初始化啟動 |
| 19 南橋Pre-memory初始化啟動 |
| 2B 記憶體初始化,讀取SPD數據 |
| 2C 記憶體初始化,檢測Memory presence |
| 2D 記憶體初始化,程式化記憶體資訊 |
| 2E 記憶體初始化,配置記憶體 |
| 2F 記憶體初始化(其他) |
| 31 記憶體安裝完成 |
| 32 CPU post-memory初始化 |
| 33CPU post-memory初始化,Cache初始化 |
| 34 CPU post-memory初始化,AP處理器初始化 |
| 35 CPU post-memory初始化,BSP選擇 |
| 36 CPU post-memory初始化,SMM初始化 |
| 37北橋Post-Memory初始化啟動 |
| 3B 北橋Post-Memory初始化 |
| 4F DXE IPL啟動 |
| 60 DXE核心啟動 |
| F0 韌體復原BIOS(自動恢復) |
| F1 使用者復原BIOS(強制恢復) |
| F2 復原程式啟動 |
| F3 找到韌體映像 |
| F4 載入韌體映像 |
| E0 S3喚醒啟動 |
| E1 執行S3啟動腳本 |
| E2 重新發送影像 |
| E3 系統S3待機導向 |
| 60 DXE核心啟動 |
| 61 NVRAM初始化 |
| 62 安裝南橋運轉服務 |
| 63 CPU DXE初始化 |
| 68 PCI HB初始化 |
| 69 北橋DXE初始化 |
| 6A 北橋DXE SMM初始化 |
| 代碼 | 含義 |
| 70 | 南橋DXE初始化 |
| 71 | 南橋DXE SMM初始化 |
| 72 | 南橋設備初始化 |
| 78 | 南橋DXE初始化 |
| 79 | ACPI模組初始化 |
| 90 | 引導程式設備選擇BDS啟動 |
| 91 | 驅動連接啟動 |
| 92 | PCI匯流排初始化 |
| 93 | PCI匯流排熱拔插控制器初始化 |
| 94 | PCI匯流排列舉 |
| 95 | PCI匯流排請求資源 |
| 96 | PCI匯流排分配資源 |
| 97 | 控制台輸出設備連接 |
| 98 | 控制台輸入設備連接 |
| 99 | 高級IO初始化 |
| 9A | USB初始化啟動 |
| 9B | USB重置 |
| 9C | USB檢測 |
| 9D | USB啓用 |
| A0 | IDE初始化 |
| A1 | IDE重置 |
| A2 | IDE檢測 |
| A3 | IDE啓用 |
| A4 | CSI初始化 |
| A5 | CSI重置 |
| A6 | CSI檢測 |
| A7 | CSI啓用 |
| A8 | 設置校對密碼 |
| A9 | 設置開始 |
| AB | 設置輸入等待 |
| AD | 準備啟動環境 |
| AE | 傳統啟動環境 |
| AF | 退出啟動環境 |
| B0 | 虛擬位址圖開始 |
| B1 | 虛擬位址圖結束 |
| B2 | 傳統可選ROM初始化 |
| B3 | 系統重置 |
| B4 | USB熱插拔 |
| B5 | PCI匯流排熱插拔 |
| B6 | 清理NVRAM |
| B7 | 配置重設(NVRAM設定重設) |
注意
》此窗若出現表格未列出的代碼,請聯繫我們的技術支援。
4.4 問題解答
| 問題 解決方法 | |
| 1. 系統沒有電, 電源指示燈不亮, 電源風扇不轉動。2. 鍵盤上的指示燈不亮。 | 1. 確定電源線是否接好。2. 更換線材。3. 聯繫技術支援。 |
| 系統不起作用。鍵盤指示燈亮, 電源指示燈亮, 硬碟正常運作。 | 用力按壓記憶體兩端, 確保記憶體安置於插槽中。 |
| 系統不能從硬碟啟動, 但能從光碟啟動。 | 1. 檢查硬碟與主板的連線, 確定各連線是否確實接好, 檢查標準CMOS設定中的驅動類型。2. 硬碟隨時都有可能壞掉, 所以備份硬碟數據是很重要的。 |
| 系統只能從光碟啟動。硬碟能被讀, 應用程式能被使用, 但是不能從硬碟啟動。 | 1. 備份數據和應用程式。2. 重新格式化硬碟。使用備份磁碟重新安裝應用程式和數據。 |
| 螢幕顯示 “Invalid Configuration” 或 “CMOS Failure”。再次檢查系統設備, 確定設定是否正確安裝了第二個硬碟 | 再次檢查系統設備, 確定設定是否正確。 |
| 安裝了第二個硬碟後, 系統不能啟動。 | 1. 正確設定主/從硬碟跳線。2. 運轉安裝程式, 選擇正確的驅動類型。與驅動器廠商聯繫, 尋求驅動相容性的技術支援。 |
CPU過熱保護系統
在開啓系統數秒後如有自動關機的現象,這說明CPU保護功能已被啟用。CPU過熱時,防止損壞CPU,主機將自動關機,系統則無法重新啟動。
此種情況下,請仔細檢查。
- CPU 散熱器平放在CPU表面。
- CPU風扇能正常旋轉。
- CPU風扇旋轉速度與CPU運行速度相符。
確認後,請按以下步驟緩解CPU保護功能。
- 切斷電源數秒。
- 等待幾秒鐘。
- 插上電源開啓系統。
或是:
- 清除CMOS數據。(查看 “Close CMOS Header: JCMOS1” 部分)
- 等待幾秒鐘。
- 重啓系統。
4.5 RAID 功能
RAID 定義

flowchart
graph TD
A["RAID 0 striping"] --> B["Block 1"]
A --> C["Block 2"]
A --> D["Block 3"]
A --> E["Block 4"]
A --> F["Block 5"]
A --> G["Disk 1"]
A --> H["Disk 2"]
在RAID 0中,同一時間內向多塊磁碟寫入數據,通過把數據分成多個數據塊(Block)並執行寫入/讀出多個磁碟以提高磁碟的速度分散到所有的硬碟中同時進行讀寫,在整個磁碟陣列建立過程中,以系統環境為基礎,指數的大小決定了每塊磁盤的容量。此技術可減少整個磁碟的存取時間和提供高的頻寬。
性能及優點
- 驅動器: 最少2塊硬碟,最多達6塊或8塊,取決於平台。
- 使用: 使用RAID 0來提高磁碟的性能和流通量,但沒有冗餘或錯誤修復能力。
- 優點: 增加磁碟的容量。
- 缺點: 整個系統是非常不可靠的,如果出現故障,無法進行任何補救.整個數據都會丟失。
- 故障容許度: 否。

flowchart
graph TD
A["Block 1\nBlock 2\nBlock 3\nDisk 1"] --> B["Block 1\nBlock 2\nBlock 3"]
C["Block 2\nBlock 3\n mirroring"] --> B
B --> D["Disk 1"]
B --> E["Disk 2"]
每次讀寫實際上是在磁碟陣列系統中(RAID 1),通過2個磁碟驅動器並行完成的。RAID 1或鏡像模式能夠自動對數據進行備份,通過將一塊硬盤中的數據完整復製到另外一塊硬碟實現數據的冗餘。假如由於硬碟的損壞,導致驅動失敗,或是容量過大,RAID1可以提供一個數據備份。RAID 技術可以應用於高效方案,或者可以作為自動備份形式,代替冗長的,高價的且不穩定的備份形式。
性能及優點
- 驅動器:最少2塊硬碟,最多2塊。
- 使用: RAID 1是理想的小型數據庫儲備器或應用在有故障容許的能力和小容量方面。
- 優點: 提供100%的數據冗餘。即使一個磁碟控制器出現問題,系統仍然可以使用另外一個磁碟控制器繼續工作。
- 缺點: 2個驅動器替代一個驅動器儲存的空間,在驅動重建期間系統的性能有所下降。
- 故障容許度: 是。
RAID 10 (1+0)

flowchart
graph TD
A["Block 1\nBlock 3\nBlock 5\nDisk 1"] --> B["Block 1\nBlock 3\nBlock 5"]
C["Block 2\nBlock 4\nBlock 6\nDisk 3"] --> D["Block 2\nBlock 4\nBlock 6"]
E["Block 2\nBlock 4\nBlock 6"] --> F["Block 2\nBlock 4\nBlock 6"]
RAID 10模式是對RAID 0/RAID 1兩種不同模式的結合,可以同時支援帶區集和鏡像,這樣既可以提升速度又可以加強數據的安全性。
性能及優點
- 驅動器: 最少4塊硬碟,最多6或8塊。
- 優點: 容量和性能的優化允許冗餘的自動化。在一個陣列,可以同時使用其它的RAID,並允許剩餘的磁碟。
- 缺點: 數據冗餘需要兩倍可用磁碟空間,與RAID1相同。
- 故障容許度: 是。
附录:产品中有毒有害物质或元素的名称及含量
| 部件名称 | 有毒有害物质或元素 | |||||
| 铅(Pb)汞 | (Hg)镉(Cd) | 六价铬(Cr(VI)) | 多溴联苯(PBB) | 多溴二苯醚(PBDE) | ||
| PCB板○○○○○○ | ||||||
| 结构件○○○○○○ | ||||||
| 芯片及其它主动零件 | X○○○○○ | |||||
| 连接器X○○○○○ | ||||||
| 被动电子元器件 | X○○○○○ | |||||
| 焊接金属○○○○○○ | ||||||
| 线材○○○○○ | ||||||
| 助焊剂,散热膏,标签及其它耗材 | ○○○○○○ | |||||
O:表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量在SJ/T11363-2006标准规定的限量要求以下。
X:表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均质材料中的含量超出SJ/T11363-2006标准规定的限量要求。
备注:在芯片及其它主动零件、连接器、被动电子元器件Pb栏位中有打X,表示Pb在该部件的某一均质材料中的含量超出SJ/T11363-2006标准规定的限量要求,但均符合欧盟ROHS指令豁免条款。