B550MX/E PRO - 벽면 콘센트 BIOSTAR - 무료 사용 설명서

제품 유형	스마트 벽면 콘센트
브랜드	Biostar
모델	B550MX/E PRO
치수 (H x W x D)	86 x 86 x 32 mm
무게	120 g
재질	난연 PC + ABS
정격 전압	220-240 V AC, 50/60 Hz
최대 부하	10 A (2200 W)
USB 출력	USB-A: 5V/2.4A
무선 연결	Wi-Fi 2.4 GHz IEEE 802.11 b/g/n
앱 제어	예, Biostar Smart Life 앱을 통해
음성 제어	Amazon Alexa, Google Assistant와 호환
스케줄링	예, 프로그래밍 가능한 타이머
원격 제어	예, 스마트폰으로 어디서나
에너지 모니터링	실시간 전력 소비 추적
서지 보호	예, 내장
어린이 잠금	예, 앱을 통해
작동 온도	-10°C ~ 40°C
인증	CE, RoHS
보증	2년

자주 묻는 질문 - B550MX/E PRO BIOSTAR

Biostar B550MX/E PRO 벽면 콘센트를 어떻게 설치하나요?

설치는 자격을 갖춘 전기 기술자가 수행해야 합니다. 회로 차단기에서 전원이 꺼져 있는지 확인하세요. 설명서의 다이어그램에 따라 L(라인), N(중성), E(접지) 선을 연결합니다. 콘센트를 벽 상자에 고정하고 페이스플레이트를 부착합니다.

이 콘센트의 최대 전력 부하는 얼마인가요?

최대 부하는 220-240V에서 10A이며, 2200W에 해당합니다. 과열을 방지하기 위해 이 정격을 초과하지 마십시오.

콘센트를 Wi-Fi에 어떻게 연결하나요?

App Store 또는 Google Play에서 Biostar Smart Life 앱을 다운로드하세요. 콘센트 전원을 켜고 LED가 빠르게 깜빡일 때까지 버튼을 길게 누릅니다. 앱에서 '기기 추가'를 선택하고 안내에 따라 2.4GHz Wi-Fi 네트워크에 연결합니다.

콘센트를 원격으로 제어할 수 있나요?

예, Wi-Fi에 연결되면 스마트폰의 Biostar Smart Life 앱을 사용하여 어디서든 콘센트를 켜거나 끌 수 있습니다.

어떤 음성 어시스턴트와 호환되나요?

콘센트는 Amazon Alexa 및 Google Assistant와 함께 작동합니다. 해당 앱에서 'Biostar Smart Life' 스킬을 활성화하고 기기를 동기화하세요.

콘센트를 공장 초기화하려면 어떻게 하나요?

LED가 빠르게 깜빡일 때까지 버튼을 10초 동안 길게 누릅니다. 버튼을 놓으면 콘센트가 재시작되고 페어링 모드로 전환됩니다.

콘센트를 야외에서 사용해도 안전한가요?

아니요, 이 콘센트는 실내 전용으로 설계되었습니다. 감전 위험을 방지하기 위해 습기와 직사광선을 피하십시오.

콘센트가 자동으로 켜지고 꺼지도록 예약할 수 있나요?

예, 앱에서 사용자 정의 스케줄 및 타이머를 설정할 수 있습니다. 예를 들어, 일몰에 콘센트를 켜고 취침 시간에 끄도록 설정할 수 있습니다.

콘센트가 응답하지 않으면 어떻게 해야 하나요?

먼저 회로 차단기를 확인하고 전원이 켜져 있는지 확인하세요. 콘센트를 재설정해 보십시오(FAQ 참조). 앱을 사용하는 경우 Wi-Fi 연결 및 앱이 최신 버전인지 확인하세요. 문제가 지속되면 Biostar 지원에 문의하십시오.

콘센트를 어떻게 청소하나요?

청소 전에 항상 전원을 분리하세요. 마른 부드러운 천으로 표면을 닦으십시오. 손상을 방지하기 위해 물, 용제 또는 연마성 세제를 사용하지 마십시오.

사용 설명서 B550MX/E PRO BIOSTAR

이기기는FCC조항제15부에 의해 심사되며 Class B급디지털장치제한에부합됩니다.

이조항은설치중에발생활수있는유해무선주파수간섭을제한하고

합리적인예방조치를제공합니다.

이기기는사용시무선주파수방사선이발생될 수 있으므로본설명서에따라설치및사용을

하지않는경우무선통신장치와의간섭이 발생할 수 있습니다. 다만특정설치시간섭이발생될 수 있습니다. 본기기를끄거나재시작시여전히라디오나 TV 수신에간섭하는

경우사용자는아래사항 중한가지또는여러가지방법을사용하여전파간섭을줄일수있습니다:

• 재설치또는수신안테나를조절합니다.
  -본기기와수신설비간의거리를증가합니다.
  -두기기가다른회로를사용할수있도록연결설비를각각다른콘센트에연결하게 합니다.
  -대리점혹은무선엔지니어에게문의하시기 바랍니다.

본 설명서는 내용변경시별도로 공지가 없는 점을 양해 바랍니다.

이에 대해제조사는설명할의무가없습니다.

본설명서의내용에어떠한오류가있을경우 제조사는이에대해어떠한책임도질의무가없습니다.모든상표및상품이름은각각그소유권을 가집니다. 서면허가없이본 설명서에 있는 정보를어떤형식(일부 또는 전부)으로도복제할수없습니다.

면책 설명

본설명서내용은BIOSTAR®의지식재산권과관련되며저작권은BIOSTAR®에 있습니다.

저희는사용자에대한책임을 바탕으로신중히이설명서를작성했으나내용이완전히

정확하며오류가없다는보장은없습니다. BIOSTAR®는사용자가모르는

채상품을 lacks임없이개선,업그레이드및설명서내용수정을

할권리가있으며실제상황에서는실물상품을기준으로 합니다.

본설명서는순수기술문서로서제3자의제안이나암시가없으며인쇄상의오류로인한

사용자의 다른 이해에책임을지지않습니다. 본설명서와관련된제3자 등록상표소유권은그제조사또는브랜드소유사에게있습니다.

CE부합성에대한간략한성명

이상품이현재의표준에 부합하며2004/108/CE,2006/95/CE와1999/05/CE 규정에 의한모든기본요구사항에 부합합니다.

정전기방지 조작 규칙

정전기는고객님의 설비에심한손상을줄수있으므로 메인보드맞다른시스템 설비를

다룰때특별히주의하시기 바랍니다.메인보드의시스템부품과 접촉하지 않도록

반드시정전기방지환경에서작업하시기 바랍니다. 정전기의방전으로 인해 메인보드가 손상될수.

있으므로이를피하기위하여설비를컴퓨터케이스에삽입하거나제거할때전원 이꺼진상태인지 반드시확인하시기 바랍니다.당사는본 조작 규칙이나 안전 사항을준수하지않음으로발생한메인보드의손상에대해책임을지지않습니다.

경고

메인 보드는 정전기에 쉽게 손상됩니다. 작동 규칙을 준수해 주십시오.

KC (Korea)부합성에 대한 간략한 성명

한국 EMC 인증에는제품에대한추가정보가필요합니다.

정보를놓을공간이없는경우,이제품문서가해당정보를제공합니다.

1.제품명(모델명): 모델명이 제품에 표시된 KC 인증서에 있습니다.

2.인증 번호: 인증 번호는 KC 인증서에 있으며 제품에 표시되어

있습니다.

3.인증자명: BIOSTAR Microtech Int'l Corp의 이름이 제품에 표시된

KC 인증서에 있습니다.

4.제조일자:제조일자는 제품의 날짜 코드 일련 번호의

일부분입니다.

5.제조업체/국가: 제품에 표시된 원산국입니다.

목차

챔터 1: 들어가는 글....4

1.1 시작하기에 앞서....4
1.2 패키지 체크리스트 4
1.3 사양 5
1.4 후면 패널 커넥터....7
1.5 마더보드 레이아웃 8

챔터 2: 하드웨어 설치....9

2.1 CPU 설치....9
2.2 CPU 콜러 설치....10
2.3 콜링팬연결 12
2.4 시스템 메모리 설치....12
2.5 확장 슬롯 14
2.6 점퍼 & 스위치 설정....16
2.7 헤더 & 커넥터 17
2.8 LEDs 21

챔터 3: UEFI 바이오스 & 소프트웨어 22

3.1 UEFI 바이오스 설정....22
3.2 바이오스 업데이트 22
3.3 소프트웨어 26

챔터 4: 유용한 도움말 27

4.1 드라이버 설치 27
4.2 AMI 바이오스 비프음 코드 28
4.3 AMI 바이오스 포스트 코드 28
4.4문제해결 30
4.5 RAID 기능 32

챔터 1: 들어가는 글

1.1 시작하기에 앞서

우선,바이오스타제품을선택해주셔서감사합니다. 메인보드를설치하기 전에아래의내용을준수하고있는지확인 바랍니다:

• 작업에적합한조명아래건조하고안정적인작업환경을갖추시기 바랍니다.
  • 작업전컴퓨터전원콘센트의연결을차단시키시기 바랍니다.
  정전기방지비닐에서메인보드를꺼내기전, 접지설비에안전하게접촉하거나정전기를제거하는접지용손목스트랩을사용하여적절히접지하시기바랍니다.
• 필요한경우가아니면마더보드상의부품또는보드의후면과의접촉을피하시기 바랍니다. 보드의모서리를잡고보드를구부리지마십시오.

-설치후케이스내부의혈거워진작은부품들을그대로방치하지마십시오. 느슨해진부품들으로 인해설비가손상될 수 있습니다.

-발열원, 습도가높은 환경 등위험한 지역에서 컴퓨터를멀리 떨어지도록 하시기 바랍니다.

- 컴퓨터동작온도를섭씨 0도에서 45도사이로 유지하시기 바랍니다.

- 부상유발 사항을 주의하시기 바랍니다: 헤더와 커넥터의 날카로운 핀들 케이스의 거칠고 날카로운 모서리/면 들 쇼트를유발할수있는전선 훼손

1.2 패키지 체크리스트

• 시리얼 ATA 케이블 x2
  -ATX 케이스 용 후면 입/출력 패널 x1
  • 빠른 설치 안내서 x1
  -설치 드라이버 DVD x1

주의

》판매 지역과 판매되는 모델에 따라 패키지 내용물은 달라질 수 있습니다. 해당 지역의 표준 패키지에 대한 자세한 정보는 지역의 딜러 또는 판매자에게 문의하여 주십시오.

1.3 사양

사양
CPU 지원	소켓 AM4는 AMD® 3 세대 (Matisse/ Renoir) 그리고 4 세대 (Vermeer/ Future) RyzenTM프로세서를 지원합니다BIOS 업데이트가 포함 된 향후 AMD® Ryzen 프로세서 지원* 메모리 지원 리스트 관련 내용은 www.biostar.com.tw를 참조하여 주십시오.
칩셋 AMD® B550
메모리	4 세대 AMD® Ryzen 프로세서 (Vermeer CPUs/ Future APUs):듀얼 채널 DDR4 4400+(OC)/ 4000(OC)/ 3800(OC)/ 3600(OC)/ 3200/ 2933/ 2667/ 2400/ 2133 지원3 세대 AMD® Ryzen 프로세서 (Matisse CPUs):듀얼 채널 DDR4 4400+(OC)/ 4000(OC)/ 3800(OC)/ 3600(OC)/ 3200/ 2933/ 2667/ 2400/ 2133 지원Radeon 그래픽 프로세서가 탑재 된 3 세대 AMD® Ryzen (Renoir APUs):듀얼 채널 DDR4 4933+(OC)/ 4800(OC)/ 4600(OC)/ 4400(OC)/ 4000(OC)/ 3800(OC)/ 3600(OC)/ 3200/ 2933/ 2667/ 2400/ 2133 지원최대 128GB 메모리를 지원하는 4x DDR4 DIMM 메모리 슬롯각각의 DIMM은 non-ECC 8/ 16/ 32GB DDR4 모듈 지원* 메모리 지원 리스트 관련 내용은 www.biostar.com.tw를 참조하여 주십시오.
저장장치	-- 총 2 개의 M.2 소켓 및 4 개의 SATA III (6Gb/s) 포트 지원4x SATA III 커넥터 (6Gb/s): 지원 AHCI & RAID 0, 1, 101x M.2 (M Key) 소켓(M2_PCIEG4_64G_SATA):M.2 타입 2242/ 2260/ 2280 SSD 모듈 지원PCI-E 4.0 x4 (64Gb/s)/ 3.0 x4 (32Gb/s) - NVMe/AHCI SSD 지원 & SATA III (6Gb/s) SSD 지원1x M.2 (M Key) 소켓(M2_PCIEG3_32G_SATA):M.2 타입 2242/ 2260/ 2280 SSD 모듈 지원PCI-E 3.0 x4 (32Gb/s) - NVMe/AHCI SSD 지원 & SATA III (6Gb/s) SSD 지원* M.2 (M Key) 소켓 (M2_PCIEG4_64G_SATA): 대역폭은 CPU에 따라 다릅니다. PCI-E 4.0 x4 (64Gb/s)를 지원하며 Ryzen 3 세대 Matisse 및 4 세대 Vermeer CPU로만 제한됩니다.
LAN	Realtek RTL8111H10/ 100/ 1000 Mb/s 오토 네고시에이션, 하프 / 풀 듀플렉스 가능
오디오 코텍	ALC8977.1 채널, HD 오디오, Hi-Fi(앞)
USB	6x USB 3.2(1세대) 포트 (후면 입/출력 4개, 내부 헤더를 통해 2개)6x USB 2.0 포트 (후면 입/출력 2개, 내부 헤더를 통해 4개)
확장 슬롯	1x PCIe 4.0/ 3.0 x16 슬롯(PCIEG4X16):AMD® RyzenTM 프로세서는 PCIe 3.0 x16/ 4.0 x16 모드를 지원합니다.Radeon Vega 그래픽 프로세서가 탑재 된 AMD® RyzenTM은 PCIe 3.0 x16 모드를 지원합니다.1x PCIe 3.0 x16 슬롯(PCIEG3X4): x4 모드 지원1x PCIe 3.0 x1 슬롯(PCIEG3X1)* CPU에 따라 다른 속도가 있습니다.* PCIe 4.0은 AMD® RyzenTM 3 세대 Matisse 및 4 세대 Vermeer CPU로 제한됩니다.* PCIe x1 슬롯 (PCIEG3X4)을 사용하는 경우 PCIe x16 슬롯 (PCIEG3X1)이 x2 모드로 조정됩니다.
후면 입/출력	B550MX/E PRO:2x 와이파이 안테나 포트1x PS/2 키보드 & 마우스1x DVI-D 포트1x VGA 포트1x HDMI 포트1x LAN 포트4x USB 3.2(1세대) 포트2x USB 2.0 포트3x 오디오 잡	B550MH/E PRO:2x 와이파이 안테나 포트1x PS/2 키보드 & 마우스1x VGA 포트1x HDMI 포트1x LAN 포트4x USB 3.2(1세대) 포트2x USB 2.0 포트3x 오디오 잡

» 다음 페이지에 계속

사양
내부 입/출력	4x SATA III 커넥터 (6Gb/s)1x M.2 (E Key) 소켓 : 2230 유형 Wi-Fi 및 Bluetooth 모듈 지원합니다2x USB 2.0 헤더 (각 헤더는 2개의 USB 2.0 포트를 지원)1x USB 3.2(1세대) 헤더 (각 헤더는 2개의 USB 3.2(1세대) 포트를 지원)1x 8-Pin 파워 커넥터1x 24-Pin 파워 커넥터1x CPU 팬 커넥터2x 시스템 팬 커넥터1x 전면 패널 헤더1x 전면 오디오 헤더1x 내장 스테레오 스피커 헤더1x 클리어 CMOS 헤더1x S/PDIF 출력 커넥터1x COM 포트 헤더1x TPM 헤더시스템 상태 LED* M.2 (E Key) Wi-Fi 카드는 제공되지 않습니다
품 팩터 uATX 품 팩터, 244 mm x 244 mm
OS 지원	Windows 10(64비트)* 바이오스타는 별도의 고지 또는 고지 없이 OS의 지원을 추가하거나 중지할 권리를 갖습니다.

1.4 후면 패널 커넥터

B550MX/E PRO

B550MH/E PRO

주의

»DVI-D/VGA/HDMI포트는 오직 인텔® 통합 그래픽 프로세서에서만 동작합니다.
»오디오칩은 HD오디오사양을지원하기때문에각오디오책의기능은소프트웨어에의해정의
될수있습니다. 이상의 각 오디오 책에 나열된 입력/출력 기능은 기본 설정을 나타냅니다. 그러나외부마이크를오디오포트에연결할때라인입력 과마이크 오디오책을사용하시기바랍니다.

» 최대 해상도

DVI-D: 1920 x 1200 @60Hz

VGA: 1920 x 1200 @60Hz

HDMI: 4096 x 2160 @30Hz, HDMI 1.4과 호환

》전면 HD 오디오 책을 사용하여 헤드셋을 연결할 때 후면 사운드는 자동으로 나오지 않습니다.

1.5 마더보드 레이아웃

주의

단계1:메인 보드의 CPU슬롯을 찾습니다.

단계2:고정 레버를 슬롯으로부터 90도 수평이 될 때까지 들어 올립니다.

단계3:슬롯위의 흰색 삼각형을 찾습니다. CPU의 금색점이 이 흰색 삼각형을 가르키도록 해야 하며 CPU는 반드시 정확한 방향대로 삽입하여야 합니다.

단계4:CPU를 고정시킨 후 레버를 닫습니다.

» CPU 소켓을 제거하기 전에 전원을 끄십시오.

2.2 CPU 콜러 설치

<타입A>

단계1:방열판과 팬 조립품을 받침대 위에 올려 놓습니다.방열판 클립을 콘센트의 고정 러그에 맞춘 후 다시 스프링 클립을 고정 러그에 겁니다.

단계2:다른 편의 고정 클립을 아래로 누른 후 받침대의 플라스틱 러그에 겁니다. 그런 다음 팬과 방열판을 받침대 베이스에 걸어 고정시킵니다.

단계1:메인 보드위의 방열판과 팬 조립품 받침대는 분리하고 냉각팬의 철 후면판은 메인 보드 아래에 남겨 돕니다.

단계2:방열판과 팬 조립품을 CPU위에 놓은 후 방향을 조절하여 팬 케이블이 CPU의 팬 연결기에 가장 가깝도록 합니다.회로도의 순서를 참고하여 나사를 잠그면 방열판과 팬의 설치를 완성하게 됩니다.

» 반드시 CPU팬 인터페이스에 연결시켜야 합니다.
》CPU방열판 설치 설명서를 참고하여 정확한 설치 정보를 얻으시기 바랍니다.

2.3 콜링 팬 연결

쿨링 팬 헤더에 죵링 팬을 연결하여 컴퓨터에 장착하게 됩니다. 팬 케이블과 커넥터는 팬 제조사에 따라 달라질 수 있습니다.

CPU_FAN: CPU 팬 헤더

SYS_FAN1/ SYS_FAN2: 시스템 팬 헤더

» CPU_FAN, SYS_FAN1 은4-pin과3-pin 헤드 커넥터를 지원합니다. 커넥터에 전선을 연결할 때, 붉은 색 전선이 플러스(+)이고 핀#2에 반드시 연결되도록 주의하여 주십시오. 검은 색 전선은 그라운드이고 핀#1(GND)에 연결되어야 합니다.

2.4 시스템 메모리 설치

DDR4 모듈

1단계: 고정 클립을 눌러 바깥으로 향하게 하여, 메모리를 설치할 수 있게 DIMM 슬롯을 열어줍니다. 메모리 홈의 위치가 슬롯 홈의 위치와 일치하도록 확인합니다.

2단계: 슬롯에 메모리를 수직으로 밀어 넣어 단단하게 장착하고, 고정 클립에서 딸깍 소리가 나는지확인하여 메모리가 적합하게 자리를 잡은 것인지확입합니다.

» 메모리가 제대로장착되지 않는다고 무리하게 설치하지 마십시오. 메모리를제거한 후 다시 장착을 시도하시기 바랍니다.

메모리 용량

DIMM소켓 위치 DDR4 모듈 총 메모리 크기
DDR4_A1 8GB/16GB/32GB	최대 128GB.
DDR4_A2 8GB/16GB/32GB
DDR4_B1 8GB/16GB/32GB
DDR4_B2 8GB/16GB/32GB

듀얼 채널 메모리 설치

듀얼 채널 기능을 활성화 하기 위해서는 다음의요구사항을 참조하시기 바랍니다: 동일 용량의 메모리 한 짝(2개를 아래의표와 같이 설치하여 주십시오.

듀얼 채널 상태 DDR4	A1 DDR4_A2	DDR4_B1	DDR4_B2
가능 O X O X
가능 X O X O
가능 O O O O

(0는 메모리가 설치된 상태를, X는 메모리가 설치되지 않은 상태를 의미합니다.)

주의

» 1개 이상의 메모리 모듈을 설치할 때에, 동일 브랜드, 동일 용량 메모리를 사용하는 것을 권장합니다.

2.5 확장 슬롯

PCIEG4X16: PCI-Express 3세대/ 4세대 x16 슬롯 (x16 차선)

• PCI-Express 3.0 규격. PCIe 슬롯의 최대 대역폭은 32GB/s입니다.
• PCI-Express 4.0 규격. PCIe 슬롯의 최대 대역폭은 64GB/s입니다.
• AMD® Ryzen™ 프로세서는 PCIe 3.0 x16/ 4.0 x16 모드를 지원합니다.
• Radeon Vega 그래픽 프로세서가 탑재 된 AMD Ryzen™은 PCIe 3.0 x16 모드를 지원합니다.

PCIEG3X4: PCI-Express 3세대 x1 슬롯 (x4 차선)

• PCI-Express 3.0 규격. PCIe 슬롯의 최대 대역폭은 8GB/s입니다.
• PCIe 3.0 x4 모드 지원

PCIEG3X1: PCI-Express 3세대 x1 슬롯

• PCI-Express 3.0 규격.
  • 방향 당 데이터 전송 대역폭은 최대 1GB/s이며, 총 2GB/s 입니다.

M2\_PCIEG4\_64G\_SATA/ M2\_PCIEG3\_32G\_SATA: M.2 (M Key) 슬롯

• M.2 슬롯은 M.2 타입 2242/2260/2280 SSD 모듈을 지원합니다. M.2 SSD 모듈을 장착할 때 육각 렌치를 사용하여 올바른 위치에장착하여주십시오.
• M2_PCIEG4_64G_SATA: SATA III (6.0Gb/s) 모듈 지원 및 M.2 PCI Express Gen4 x4 모듈 (64Gb/s) 또는 Gen3 x4 모듈 (32Gb/s) 을 지원합니다 - NVMe/ AHCI SSD 모듈 지원
• M2_PCIEG3_32G_SATA: SATA III (6.0Gb/s) 모듈 지원 및 M.2 PCI Express Gen3 x4 모듈 (32Gb/s) 을 지원합니다 - NVMe/ AHCI SSD 모듈 지원

주의

» CPU에 따라 다른 속도가 있습니다.
» PCIe 4.0은 AMD® Ryzen™ 3 세대 Matisse 및 4 세대 Vermeer CPU로 제한됩니다.
» M.2 (M Key) 소켓 (M2_PCIEG4_64G_SATA): 대역폭은 CPU에 따라 다릅니다. PCI-E 4.0 x4 (64Gb/s)를 지원하며 Ryzen 3 세대 Matisse 및 4 세대 Vermeer CPU로만 제한됩니다.
» PCIe x1 슬롯 (PCIEG3X1)을 사용하는 경우 PCIe x16 슬롯 (PCIEG3X4)이 x2 모드로 조정됩니다

HYBRID\_WIFI6: M.2 (E Key) 슬롯 (M.2 (E Key) Wi-Fi 카드는 제공되지 않습니다)

• M.2 소켓 2230 타입 모듈을 지원합니다.
• Wi-Fi 및 Bluetooth 모듈 지원합니다.

확장 카드 설치

다음의 단계에 따라 확장 카드를 장착할 수 있습니다:

• 컴퓨터에 확장 카드를 설치하기 전에 확장 카드의 안내문을 읽으시기 바랍니다.
• 컴퓨터에서 케이스 커버, 볼트, 슬롯 브라켓을 제거합니다.
• 확장 슬롯에 카드를 놓고, 슬롯에 완벽하게 장착이 되도록 카드를 아래로 눌러 줍니다.
• 카드의 금속 브라켓을 케이스 후면 패널에 드라이버를 이용하여 고정합니다.(이 단계는 VGA 카드 설치에만 해당됩니다.
• 컴퓨터 케이스 커버를 다시 덮어}schn니다.
  -필요한 경우, 컴퓨터를 켜고 확장 카드 관련한 바이오스 설정을 변경합니다.
• 확장 카드 관련 드라이버를 설치합니다.

주의

» 나사를 설치하거나 제거하려면 M2 타입 드라이버를 사용해야 합니다. 사양에 맞지 않는 드라이버는 사용하지 않는 것이 좋습니다 나사가 손상되었을 수 있습니다

2.6 점퍼 & 스위치 설정

아래의 일러스트는 어떻게 점퍼를 설정하는지 보여주고 있습니다. 점퍼 캡이 핀 위에 있으면 "닫힌 상태"이며, 그렇지 않으면 "열린 상태"입니다.

점퍼는 사용자에게 바이오스 안전 설정과 CMOS 데이터를 복구할 수 있게 합니다.메인보드가 손상되지 않도록 다음의절차를 준수하시기 바랍니다.

핀1-2 열림: 정상 작동 (기본값)

핀1-2 쇼트서킷: CMOS 데이터 클리어

CMOS 클리어 과정:

1. AC 파워 코드를분리합니다.
2. 점퍼를 "핀 1-2 쇼트서킷"으로 설정하고, 두 개의 핀을 드라이버와 같은 금속 물체를 사용해 터치합니다.
   3.5초 가량 기다립니다.
   4.CMOS 값이 지워진 후 점퍼가 "핀 1-2 열림"로 설정되어 있는지 확인합니다.
3. AC 파워 코드를 연결합니다.
4. 최적화된 기본값을 로드하고 CMOS에 설정을 저장합니다.

2?7

&

ATX: ATX

더 나은 호환성을 위해, 표준 24-핀 전원 공급장치의 사용을 추천합니다. 커넥터를 연결하기 전에 올바른 방향인지 확인하여 주십시오.

핀 배열 핀 배열
13 +3.3V 1 +3.3V
14 -12V 2 +3.3V
15 접지 3 접지
16 PS_ON 4 +5V
17 접지 5 접지
18 접지 6 +5V
19 접지 7접지
20 NC 8 PW_OK
21 +5V 9 대기전압 +5V
22 +5V 10 +12V
23 +5V 11 +12V
24 접지 12 +3.3V

ATX 12V 2X4: ATX

이 커넥터는 CPU 전력 회로로 +12V를 공급합니다. CPU 전력 플러그가 4핀이라면, ATX_12V_2X4의 1-2-5-6핀에 꽃아주십시오.

핀	정의
1 +12V
2 +12V
3 +12V
4 +12V
5	접지
6	접지
7접지
8	접지

주의

» 시스템을 켜기 전, ATX 과 ATX_12V_2X4 커넥터가 모두 잘 연결되어 있는지 확인하여 주십시오.
» 시스템에 충분치 못한 전력이 공급된다면 적절하게 주변기기가 동작하지 않거나 불안정해질 수 있습니다. 시스템이 소비하는 전력보다 더 높은 출력의 전원 공급 장치를 사용하는 것을 권장합니다.

F\_PANEL: 전면 패널 헤더

커넥터에는 전원 켜기, 재설정, HDD LED 및 전원 LED 연결이 포함됩니다. 사용자가 PC 케이스의 전면 패널 스위치 기능을 연결할 수 있습니다.

핀	배열 기능 핀	배열 기능
1	HDD LED(+)	하드드라이브LED	2	Power LED(+)	파워 LED
3	HDD LED(-)		4	Power LED(-)
5 G	Ground	리셋 버튼	6	Powerbutton	전원 버튼
7	Resetcontrol		8 Ground
9 NC 10 NA NA

SPKR:새시 스피커 헤더

새시 스피커를이 헤더에 연결하십시오.

TPM:신뢰할 수있는 플랫폼 모듈 헤더

이 헤더를 사용하면 정보를 보호하는 암호화 키를 저장할 수 있습니다.

이 커넥터들은 SATA 케이블을 통해 SATA 하드 디스크 드라이브에 연결됩니다.

F\_USB32\_A-5G: 전면 패널 USB 3.2(1세대) 포트용 헤더

이 헤더는 사용자에게 PC 전면 패널에 USB 포트를 추가할 수 있게 하며, 광범위한 외장 장치들과 연결할 수 있습니다.

F\_USB20\_1/ F\_USB20\_2: 전면 패널 USB 2.0 포트용 헤더

이 헤더는 사용자에게 PC 전면 패널에 USB 포트를 추가할 수 있게 하며, 광범위한 외장 장치들과 연결할 수 있습니다.

핀	배열
1 +5V (fused)
2 +5V (fused)
3 USB-
4 USB-
5 USB+
6 USB+
7Ground
8 Ground
9 Key
10	NC

JSPDIFOUT1: 디지털 오디오-출력 커넥터

이 커넥터는 S/PDIF 출력 브라켓 연결 용도로 쓰입니다.

F\_AUDIO: 전면 패널 오디오 헤더

이 헤더는 사용자로 하여금 HD 그리고 AC'97 오디오 표준을 지원하는 케이스 전면 패널 오디오 입/출력 포트와 연결할 수 있게 합니다.

»전면 HD 오디오 잙을 사용하여 헤드셋을 연결할 때 후면 사운드는 자동으로 나오지 않습니다.
»메인보드의 HD 오디오를 사용하기 위해 HD 전면 패널 오디오 모듈을 이 커넥터에 연결하는 것을 권장합니다.
» AC'97 전면 오디오 출력 케이블을 사용하기를 원한다면, "전면 패널 책 감지" 기능을 해제하여 주십시오그 기능은 O.S 오디오 유틸리티에서 발견할 수 있습니다.

COM1: 직렬포트

본 메인 보드는 1개의 직렬포트가 있으며RS-232커넥터를 연결할 수 있습니다.

핀	배열
1 캐리어 검출
2 데이터 수신
3 데이터 전송
4 데이터 단말 준비
5 접지 신호#
6 데이터 세트 준비
7전송 요구#
8 전송 취소#
9 벨소리 표시기
10 Key

2.8 LEDs

SYSTEM Status LED: 디버그 LED 표시등

이 LED는 마더 보드의 상태를 나타냅니다.

DRAM - DRAM이 감지되지 않았거나 실패했음을 나타냅니다.

CPU - CPU가 감지되지 않았거나 실패했음을 나타냅니다.

VGA - GPU가 감지되지 않거나 실패했음을 나타냅니다.

BOOT - 부팅 장치가 감지되지 않거나 실패했음을 나타냅니다.

주의

» 컴퓨터를 시작하면 LED 표시등이 다음 순서로 켜집니다. DRAM → CPU → VGA → BOOT
》 컴퓨터가 준비되면 LED 표시등이 오류가 발생한 위치를 표시하고 문제가 해결 될 때까지 계속 켜져 있습니다.
》 컴퓨터를 시작한 후 이상이 감지되지 않으면 디버그 LED가 켜지지 않습니다.

챔터 3: UEFI 바이오스 & 소프트웨어

3.1 UEFI 바이오스 설정

-바이오스 설정 프로그램은 컴퓨터의 바이오스 설정을 보거나 변경할 때 사용됩니다.바이오스 설정 프로그램은 POST 메모리 테스트가 시작되고 운영 체제가 부팅되기전에 키를 눌러 진입할 수 있습니다.

- UEFI 바이오스의 더 자세한 정보는 웹사이트의 UEFI 바이오스 설명서를 참조하여 주십시오.

3.2 바이오스 업데이트

바이오스는 다음의 유틸리티 중의 하나를 사용하여 업데이트가 가능합니다:

- BIOSTAR BIO-Flasher: 이 유틸리티를 사용하면, 하드 디스크, USB 드라이브(플래시 드라이브 또는 USB 하드 드라이브) 또는 CD-ROM으로 가지고 바이오스 업데이트가 가능합니다.

- BIOSTAR BIOS UPDATE UTILITY: 원도우 환경에서 자동으로 업데이트가 가능합니다. 이 유틸리티를 사용하면, 하드 디스크, USB 드라이브(플래시 드라이브 또는 USB 하드 드라이브) 또는 CD-ROM, 웹 상에서의 파일 위치에서 바이오스 업데이트가 가능합니다.

BIOSTAR BIO-Flasher

주의

》이유틸리티는오직FAT32/16포맷과싱글파티션의스토리지장비에서사용이가능합니다.
»바이오스 업데이트 중 PC가 꺼지거나 리셋이 되면,시스템 부팅에 실패할 수도 있습니다.

BIOSTAR BIO-Flasher 셔로바이오스업데이트하기

1.웹사이트에서메인보드에맞는최신바이오스를다운로드합니다.
2. USB 플래시(펜) 드라이브에바이오스파일을복사하고저장합니다. (오직 FAT/FAT32 포맷만지원)
3.바이오스파일이들어있는 USB 펜드라이브를 USB 포트에연결합니다.
4. 컴퓨터를켜거나리셋하고,POST가진행되는동안를놀누릅니다.

1. POST 스크린에 들어가면 바이오-플래셔 유틸리티가 나います.을 를 선택하여 바이오스 파일을 찾습니다.

1. 적합한 바이오스 파일을 선택하고, 바이오스 파일 업데이트 여부를 확인하는 메시지가 뜻니다. "Yes"를 클릭하여 바이오스를 업데이트 하기 시작합니다.

1. 바이오스 업데이트가 완료된 후시스템재시작 여부를 묻는 메시지가 나 Oh니다. 키를 눌러 시스템을 다시 시작합니다.

1. 시스템이 부팅되고, 풀 스크린 로고가 등장하는 동안, 키를 눌러 바이오스 설정에 진입합니다. 바이오스 설정에 진입한 후, - 기능을 사용하여, 최적화된 기본값을 로딩합니다. 를 선택하고 컴퓨터를 다시 시작하면, 바이오스 업데이트가 완료됩니다.

바이오스 업데이트 유틸리티(인터넷을 통한)

1. DVD드라이버에 담겨있는 바이오스 업데이트 유틸리티를 설치합니다.

2. 기능을 사용하기 전에 시스템이 인터넷에 연결이 되어있는지 확인합니다.

3. 바이오스 업데이트 유틸리티를 실행하고, 메인 스크린에서 “온라인 업데이트(Online Update)” 버튼을 클릭합니다.

4.바이오스 업데이트를 시작하기 위해,사용자의 동의를 요청하는 대화 상자가나타나고, "Yes"를 클릭하면 온라인업데이트 과정을 시작합니다.

1. 새로운 바이오스 버전이 있으면, 사용자에게 다운로드 여부를 물을 것이며, "Yes"를 클릭하여 진행합니다.

2. 다운로드가 완료된 후, 바이오스의 업데이트 여부를 물을 것이며, "Yes"를 클릭하면 업데이트를 진행합니다.

3. 업데이트 과정을 마친 후, 시스템을 다시 부팅할 것인지 물을 것이며, "OK"를 클릭하면 다시 부팅합니다.

1. 시스템이 부팅되고, 풀 스크린 로고가 등장하는 동안, 키를 눌러 바이오스 설정에 진입합니다. 바이오스 설정에 진입한 후, - 기능을 사용하여, 최적화된 기본값을 로딩합니다. 와 를 선택하고 컴퓨터를 다시 시작하면, 바이오스 업데이트가 완료됩니다.

바이오스 업데이트 유틸리티(바이오스 파일을 통한)

1. DVD드라이버에 담겨있는 바이오스 업데이트 유틸리티를 설치합니다.

2.http://www.biostar.com.tw/app/kr/support/download.php에서 제품을 검색하여 적합한바이오스를다운로드합니다.

1. 바이오스 업데이트 유틸리티를 실행하고, 메인 스크린에서 "업데이트 바이오스(Update BIOS)" 버튼을 클릭합니다.

4.바이오스 업데이트를 시작하기 위해,사용자의 동의를 요청하는 경고 메시지가나타나고,“OK”를 클릭하고 업데이트 과정을시작합니다.

1. 시스템의 바이오스 파일이 있는 위치를 선택하신 후, 적합한 바이오스 파일이 맞는지 확인하고 "열기(Open)"를 클릭합니다. 이과정은 몇 분의 시간이 필요하니, 진행되는 동안 잠시 기다리시기 바랍니다.

2. 바이오스업데이트 과정을 마친 후, 시스템을 다시 부팅할 것인지 물을 것이며, "OK"를 클릭하면 다시 부팅합니다.

1. 시스템이 부팅되고, 풀 스크린 로고가 등장하는 동안, 키를 눌러 바이오스 설정에 진입합니다. 바이오스 설정에 진입한 후, - 기능을 사용하여, 최적화된 기본값을 로딩합니다. 를 선택하고 컴퓨터를 다시 시작하면, 바이오스 업데이트가 완료됩니다.

바이오스의 백업

바이오스의 백업을 위해 메인 스크린에서 바이오스 백업하기 버튼을 클릭합니다. 시스템에서 백업 바이오스 파일에 적합한 위치를 선택하고 "저장하기(Save)"를 클릭합니다.

1. 광학 드라이브에 시작 DVD를 넣은 후, 자동 실행 기능이 활성화 되면 드라이버 설치 프로그램이 나타납니다.
   2.소프트웨어 설치를 선택하고,각각의 소프트웨어 타이틀을 클릭합니다.
2. 스크린 상의 지시사항을 준수한 후, 설치를 마칩니다.

소프트웨어의 실행

설치 과정을 마친 후, 데스크톱에서 소프트웨어 아이콘을 볼 수 있습니다. 아이콘을 더블-클릭하여 실행합니다.

주의

»다음의 소프트웨어와 관련된 모든 정보와 내용은 사전 고지 없이 변경될 수 있습니다. 더 나은 성능을 위해, 소프트웨어는 꿈임없이 업데이트 됩니다.
» 아래에 제공된 정보와 사진은 참고용이며, 보드의 실제 정보와 설정은 본 설명서와 다소 다를 수 있습니다.

바이오스크린 유틸리티(BIOScreen Utility)

이유틸리티는 사용자에게 개성화된부트로고를쉽게만들 수 있게 합니다. 컴퓨터를 개인을 맞추기 위해BMP을 부트로고로 선택할 수 있습니다.

부트 로고를 업데이트 하기 위해 아래 지시사항을 순서대로 준수하시기 바랍니다:

• 이미지 로딩: 부트 로고로 사용될 사진을 선택하여 주십시오.
• 변형:바이오스에 맞게 사진을 변형하고,그 결과를 미리 확인하십시오.
  • 업데이트 바이오스:바이오스 메모리에 사진을 입히고,업데이트를 마칩니다.

챔터 4: 유용한 도움말

4.1 드라이버 설치

운영체제를 설치한 후에, 광학 드라이브에 드라이버 DVD를 넣고 더 나은 시스템 성능을 위해 드라이버를 설치하여 주십시오.

DVD를 넣은 후 다음과 같은 창을 보게 될 것입니다.

설정 가이드는 사용자의 마더보드와 운영 체제를 자동으로 감지합니다.

A. 드라이버 설치

드라이버 설치를 위해, 드라이버 아이콘을 클릭합니다. 설정 가이드가 사용자의 마더보드, 운영 체제와 호환되는 드라이버 리스트를 표시합니다. 설치 프로그램을 실행하기 위해 각각의 장치 드라이버를 클릭합니다.

B. 소프트웨어 설치

소프트웨어 설치를 위해, 소프트웨어 아이콘을 클릭합니다. 설정 가이드가 사용자의 시스템에서 사용이 가능한 소프트웨어 리스트를 표시합니다. 설치 프로그램을 실행하기 위해 각각의 소프트웨어 타이틀을 클릭합니다.

C. 설명서

책 타입의 설명서를 제외하고, 바이오스타는 드라이버 DVD에 설명서를 제공하고 있습니다. 사용 가능한 설명서는 설명서 아이콘을 클릭한 후 열람/탐색이 가능합니다.

주의

» 드라이버 DVD를 삽입한 후 이 원도우가 나타나지 않았다면, 광학 드라이브에서 SETUP.EXE를 실행하여 파일 브라우저를 이용하여 주십시오.
» 설명서 파일을 열기 위해 아크로벳 리더가 필요합니다. http://get.adobe.com/reader에서 아크로 ped 리더 소프트웨어의 최신 버전을 다운로드 받아 사용하십시오.
》그림에 사용된 마더 보드는 실제 마더 보드와 다를 수 있습니다.이그림은 참조 용입니다.

4.2 AMI 바이오스 비프 코드

부트 블록 비프 코드

비프음 횟수 설명
3 메모리 사이징 에러	또는 메모리 모듈 발견되지 않음

POST 바이오스 비프 코드

비프음 횟수 설명
1 부팅 성공
8 디스플레이 메모리	에러 (시스템 비디오 어댑터)

4.3 AMI 바이오스 포스트 코드

코드 절명

10 PEI 코어 시작됨

11 메모리 이전 CPU 초기화 시작됨

15 메모리 이전 노스 브릿지 초기화 시작됨

19 메모리 이전 사우스 브릿지 초기화 시작됨

2B 메모리 초기화. 직렬 프레존스 검출 (SPD) 데이터 읽기

2C 메모리 초기화. 메모리 프레존스 검출

2D 메모리 초기화. 프로그래밍 메모리 타이밍 정보

2E 메모리 초기화. 메모리 구성

2F 메모리 초기화 (기타).

31 메모리 설치됨

32 CPU 메모리 이후 초기화 시작됨

33 CPU 메모리 이후 초기화. 캐쉬 초기화

34 CPU 메모리 이후 초기화. 어플리케이션 프로세서(AP) 초기화

35 CPU 메모리 이후 초기화. 부트 스트랩 프로세서(BSP) 선택

36 CPU 메모리 이후 초기화. 시스템 매니지먼트 모드 (SMM) 초기화

37 메모리 이후 노스 브릿지 초기화 시작됨

3B 메모리 이후 노스 브릿지 초기화 (노스 브릿지 고유 모듈)

4F DXE IPL 시작됨

60 DXE 코어 시작됨

F0 펌웨어에 의해 동작된 복구 조건 (자동 복구)

F1 사용자에 의해 동작된 복구 조건(강제 복구)

F2 복구 과정 시작됨

F3 복구 펌웨어 이미지 발견됨

F4 복구 펌웨어 이미지 로딩됨

E0 S3 Resume 시작됨 (S3 Resume PPI, DXE IPL에 의해 호출됨)

E1 S3 부트 스크립트 실행

E2 비디오 리포스트

E3 OS S3 웨이크 벡터 호출

60 DXE 코어 시작됨

61 NVRAM 초기화

62 사우스 브릿지 런타임 서비스 설치

63 CPU DXE 초기화 시작됨

68 PCI 호스트 브릿지 초기화

69 노스 브릿지 DXE 초기화 시작됨

6A 노스 브릿지 DXE SMM 초기화 시작됨

코드 설명

70 사우스 브릿지 DXE 초기화 시작됨

71 사우스 브릿지 DXE SMM 초기화 시작됨

72 사우스 브릿지 장치 초기화

78 사우스 브릿지 DXE 초기화 (사우스 브릿지 고유 모듈)

79 ACPI 모듈 초기화

90 부트 장치 선택 (BDS) 페이즈 시작됨

91 드라이버 연결 시작됨

92 PCI 버스 초기화 시작됨

93 PCI 버스 핫 플러그 컨트롤러 초기화

94 PCI 버스 열거

95 PCI 버스 요청 자원

96 PCI 버스 할당 자원

97 콘솔 출력 장치 연결

98 콘솔 입력 장치 연결

99 슈퍼 IO 초기화

9A USB 초기화 시작됨

9B USB 리셋

9C USB 감지

9D USB 활성화

A0 IDE 초기화 시작됨

A1 IDE 리셋

A2 IDE 감지

A3 IDE 활성화

A4 CSI 초기화 시작됨

A5CSI 리셋

A6 CSI 감지

A7CSI 활성화

A8 설정 검증 패스워드

A9 설정의 시작

AB 설정 입력 대기

AD 부트 이벤트 준비

AE 레거시 부트 이벤트

AF 부트 서비스 이벤트 퇴장

B0 런타임 세트 가상 주소 MAP 시작

B1 런타임 세트 가상 주소 MAP 종료

B2 레거시 옵션 ROM 초기화

B3 시스템 리셋

B4 USB 핫 플러그

B5 PCI 버스 핫 플러그

B6 NVRAM 정리

B7 설정 리셋(NVRAM 설정 리셋)

4.4 문제 해결

증상 해결책
1. 시스템에 전원이 들어오지 않는다.파워 LED가 반짝이지 않는다; 전원공급 장치의 팬이 동작하지 않는다.2. 키보드의인디케이터붙이들어오지않는다.	1. 전원 케이블이 제대로 연결되어 있는지 확인한다.2. 케이블을 교체해본다.3. 기술 지원부서에 연락한다.
시스템이 동작하지 않는다. 키보드라이트는 들어와 있고, 파워 인디케이터라이트 역시 켜져 있고, 하드 드라이브는동작중이다.	메모리 양쪽 끝에 힘을 주어 아래로밀면서, 모듈이 딸짝 소리를 내며 슬롯에장착이 되는지 확인한다.
하드디스크로 부팅이 되지 않지만,광학 드라이브를 통해서 부팅이 된다.	1. 케이블을 확인하고, 양쪽 끝이 제대로연결되어 있는지 점검한다. 표준 CMOS설정에서 드라이브 타입을 체크한다.2. 하드 드라이브를 백업하는 것은 지극히중요한 일이며, 모든 하드 드라이브는언제라도 고장날 수 있다.
광학 드라이브에서만 부팅이 되며,하드 디스크는 읽기가 가능하며,어플리케이션은 사용이 가능하다. 하지만하드 디스크로는 부팅에 실패한다.	1. 데이터와 어플리케이션 파일을백업한다.2. 하드 드라이브를 다시 포맷하고,어플리케이션과 데이터를 다시설치한다.
“유효하지 않은 구성” 또는 “CMOS실패”라는 메시지가 화면에 나타났다.	시스템 장비를 다시 살펴본다. 올바른정보로 설정되어 있는지 확인한다.
두번째 하드 드라이브를 설치한 후시스템이 부팅되지 않는다.	1. 마스터/슬레이브 점퍼를 바르게설정한다.2. 시작 프로그램을 구동한 후 드라이브타입을 바르게 선택한다. 다른드라이브와의 호환성 체크를 위해드라이브 제조사에 연락을 한다.

CPU의 과열

시스템에 전원을 인가하고 수 초 후에 저절로 시스템이 꺼진다면 그것은 CPU 보호 기능이 활성화된 것을 의미합니다.

CPU가 과열되면, 마더보드는 CPU의 손상을 방지하기 위해 자동으로 전원을 차단하며, 시스템은 다시 전원이 들어오지 않을 수 있습니다.

이런 경우에, 더블 체크가 필요합니다:

1.CPU 콜러 표면이 CPU 표면 위에 평평하게 자리잡고 있는지 살펴봅니다.
2. CPU 팬이 정상적으로 도는지 체크합니다.
3.CPU 팬 스피드가 CPU 동작 속도와 적합한 지 여부를 체크합니다.

확인 후, CPU 보호 기능을 해제하기 위해 아래와 같은 과정을 수행합니다.

1. 전원 공급 장치에서 몇 초 간 파워 코드를 제거합니다.
2. 몇 초 간 기다립니다.
   3.파워 코드를 다시 연결하고 시스템을 부팅합니다.

또는 이렇게 할 수 있습니다:

1. CMOS 데이터를 클리어합니다. ("CMOS 헤더 닫기: JCMOS1" 섹션을 참조하여 주십시오)
2. 몇 초 간 기다립니다.
   3.시스템의 전원을 다시 EQUINS.

4.5 RAID 기능

RAID 정의

graph TD
    A["RAID 0 striping"] --> B["Block 1"]
    A --> C["Block 2"]
    A --> D["Block 3"]
    A --> E["Block 4"]
    A --> F["Block 5"]
    B --> G["Disk 1"]
    C --> H["Disk 2"]
    D --> I["Disk 3"]
    E --> J["Disk 4"]
    F --> K["Disk 5"]

RAID 0 시스템에서 데이터는 어레이의 모든 드라이브에 걸쳐 씨여진 블록으로 분할됩니다. 동시에 여러 개의 디스크(적어도 2개 이상)를 사용함으로써, 뛰어난 I/O 성능을 선사합니다. 이성능은 이상적으로 디스크 당 하나의 컨트롤러를 사용하는 멀티플 컨트롤러를 사용함으로써 더욱 향상될 수 있습니다.

특징과 장점

• 드라이브: 플랫폼에 따라 최소 2개, 최대 6-8개를 사용합니다.
• 용도: 높은 데이터 처리량이 요구되며, 비교적 중요도가 떨어지거나 고장 허용 오차를 요구하지 않는 환경을 위해 의도된 기술입니다.
• 장점: 특별히 대형 파일에 적합하며, 증가된 데이터 처리량을 제공하고, 용량 손실 페널티가 없습니다.
• 문제점: 어떠한 고장 허용 오차도 제공하지 않음. 어레이의 어떤 드라이브에 문제가 생긴다면, 모든 데이터가 손실됨.
• 고장 허용 오차: 없음.
  • 총 용량: (최소. HDD 용량) x (연결될 HDD 총합)

RAID 1

graph TD
    A["Block 1\nBlock 2\nBlock 3\nDisk 1"] --> B["="]
    C["Block 1\nBlock 2\nBlock 3\nDisk 2"] --> B
    B --> D["mirroring"]

데이터는 데이터 디스크(또는 데이터 디스크 세트)와 미러 디스크(또는 디스크 세트) 모두에 기록함으로써 두 번 저장됩니다. 만약 디스크에 문제가 생긴다면, 컨트롤러는 데이터 복구과 계속적인 동작을 위해 데이터 드라이브 또는 미러 드라이브를 사용합니다. 적어도 RAID 1 어레이 용 2개의 디스크가 필요합니다.

특징과 장점

• 드라이브: 최소 2개 - 최대 2개.
• 용도: RAID 1은 작은 데이터베이스 또는 고장 허용 오차와 최소 용량이 요구되는 모든 어플리케이션에 이상적입니다.
• 장점: 100% 데이터 중복을 제공합니다. 하나의 드라이브에 문제가 생겨도, 컨트롤러가 정상적인 다른 드라이브로 전환합니다.
  -문제점:하나의 드라이브 스토리지 공간을 위해 2개의 드라이브를 필요로 하며, 드라이브가 리빌드되는 동안에는 성능을 100퍼센트 발휘하지 못한다.
• 고장 허용 오차: 있음.

RAID 10 (1+0)

graph TD
    A["Block 1\nBlock 3\nBlock 5\nDisk 1"] --> B["Block 1\nBlock 3\nBlock 5"]
    C["Block 2\nBlock 4\nBlock 6\nDisk 3"] --> D["Block 2\nBlock 4\nBlock 6"]
    E["Block 2\nBlock 4\nBlock 6"] --> F["Block 2\nBlock 4\nBlock 6"]

RAID 10은 RAID 0과 RAID 1의 장점(과 단점)을 하나의 시스템에 조합해 놓은 것이며 데이터 전송 스피드를 가속하기 위해 각 디스크 세트에 걸쳐 스트라이핑을 사용하는 동안 세컨더리 디스크 세트(디스크 3번과 4번)의 모든 데이터를 미러링함으로써 안전함을 제공합니다.

특징과 장점

• 드라이브: 플랫폼에 따라 최소 4개, 최대 6개 또는 8개.
• 장점: 고장 허용 오차와 성능에 모두 최적화되어 있으며, 자동 중복을 허용합니다. 어레이에 있는 기타 RAID 레벨을 함께 동시에 사용할 수 있으며, 스페어 디스크도 고려되고 있습니다.
• 문제점: 데이터 중복을 위해 RAID 레벨 1과 같이 두 배의 가용 디스크 공간이 요구됩니다.
• 고장 허용 오차: 있음

이 페이지는 의도적으로 비워 둔 것입니다

FCC條款