M378T2863EHSCF7 - Mémoire Flash SAMSUNG - Notice d'utilisation et mode d'emploi gratuit

Type de produit	Module mémoire DDR2 SDRAM
Marque	Samsung
Modèle	M378T2863EHSCF7
Capacité	1 Go (1 024 Mo)
Type de module	DDR2 Unbuffered DIMM
Nombre de broches	240
Organisation	128M x 64
Composition	8 pièces de 1 Gb E-die
Rang	Simple rang (1R)
Banques internes	8
Tension d'alimentation	1,8 V
Fréquence supportée	800 MHz - 1066 MHz (PC2-6400 / PC2-8500)
Dimensions (L x H x P)	133,35 x 30 x 4 mm
Poids	Environ 20 g
Fonctions principales	Stockage temporaire de données, amélioration des performances système
Entretien et nettoyage	Ne pas toucher les contacts dorés ; éviter l'humidité et les décharges électrostatiques
Sécurité	Manipuler avec précaution contre les décharges électrostatiques (ESD)
Pièces détachées et réparabilité	Aucune pièce détachable ; module non réparable
Informations générales	Utilisation dans les ordinateurs compatibles DDR2

FOIRE AUX QUESTIONS - M378T2863EHSCF7 SAMSUNG

Quels sont les types de modules compatibles avec cette mémoire ?

Ce module est un DDR2 Unbuffered DIMM de 240 broches. Il est compatible avec les cartes mères supportant la DDR2, notamment les chipsets Intel 6xx/9xx et AMD socket AM2/AM2+.

Comment installer la mémoire M378T2863EHSCF7 ?

Ouvrez le boîtier, localisez un slot DIMM libre, alignez l'encoche du module avec celle du slot, insérez fermement en angle puis poussez jusqu'à ce que les clips se ferment. Assurez-vous que l'ordinateur est éteint et débranché.

Quelle est la tension d'alimentation requise ?

La tension standard pour cette mémoire DDR2 est de 1,8 V. Certaines cartes mères permettent de l'ajuster via le BIOS, mais il est recommandé de rester à la valeur par défaut.

Cette mémoire est-elle compatible avec mon ordinateur ?

Vérifiez que votre carte mère dispose de slots DDR2 et accepte les modules Unbuffered DIMM de 240 broches. Consultez la documentation de votre carte mère pour la liste des modules compatibles.

Que faire si l'ordinateur ne détecte pas la mémoire ?

Vérifiez que le module est correctement enfoncé. Essayez de le réinsérer dans un autre slot. Testez avec un seul module à la fois. Si le problème persiste, nettoyez les contacts avec une gomme douce et réessayez.

Quelle est la vitesse maximale supportée ?

Ce module supporte les fréquences de 800 MHz (PC2-6400) à 1066 MHz (PC2-8500). La vitesse réelle dépend de la carte mère et des autres modules installés.

Puis-je mélanger cette mémoire avec d'autres modules ?

Il est possible de mélanger des modules de différentes capacités ou vitesses, mais cela peut réduire les performances à la vitesse la plus basse. Pour des performances optimales, utilisez des modules identiques (même modèle, même lot).

Quels sont les risques en cas de mauvaise manipulation ?

Les risques incluent des décharges électrostatiques (ESD) qui peuvent endommager le module. Manipulez toujours en touchant une surface métallique reliée à la terre. Évitez de toucher les contacts dorés.

Où puis-je trouver la notice d'utilisation ?

La notice complète est disponible en téléchargement gratuit sur notice-facile.com au format PDF. Vous pouvez également poser vos questions sur notre plateforme.

Comment vérifier que la mémoire fonctionne correctement ?

Utilisez un logiciel comme MemTest86 pour tester la mémoire. Lancez-le au démarrage et laissez-le effectuer au moins un cycle complet. Aucune erreur ne doit apparaître.

MODE D'EMPLOI M378T2863EHSCF7 SAMSUNG

1. Interface (VDD, VDDQ)

5 : Intel 6,8 : IDT 3,4,9 Montage

Note: PC2-8500(DDR2-1066). PC2-6400(DDR2-800), PC2-5300(DDR2-667)

PC2-4200(DDR2-533), PC2-3200(DDR2-400)

D. DDR2 SDRAM Module Product Guide

240Pin DDR2 Unbuffered DIMM
Org.	Density	Part Number	Speed	Composition	Comp. Version	Internal Banks	Rank PKG Height Avail.
64Mx 64	512MB	M378T6553GZS CE7/F7/E6 64M x 8 * 8pcs 512Mb G-die 4 1						60 ball FBGA	30mm	Now
		M378T6464QZ(H)3	CE7/F7/E6	64M x 16 * 4pcs	1Gb Q-die	8	1	84 ball FBGA
		M378T6464EHS	CE7/F7/E6	64M x 16 * 4pcs	1Gb E-die		1
64Mx 72		M391T6553GZ3	CE7/F7/E6	64M x 8 * 9pcs	512Mb G-die	4	1	60 ball FBGA
128Mx 64	1GB	M378T2953GZ3	CE7/F7/E6	64M x 8 * 16pcs	512Mb G-die	4	2	60 ball FBGA	30mm	Now
		M378T2863QZ(H)S	CE7/F7/E6	128M x 8 * 8pcs	1Gb Q-die	8	1
		M378T2863EHS CE7/F7/E6			1Gb E-die
		M378T2863EHS	CF8							Feb. '09
128Mx 72		M391T2953GZ3	CE7/F7/E6	64M x 8 * 18pcs	512Mb G-die	4	2			Now
		M391T2863QZ(H)3	CE7/F7/E6	128M x 8 * 18pcs	1Gb Q-die	8	1
		M391T2863EH3	CE7/F7/E6		1Gb E-die
256Mx 64	2GB	M378T5663QZ(H)3	CE7/F7/E6	128M x 8 * 16pcs	1Gb Q-die	8	2	60 ball FBGA	30mm	Now
		M378T5663EH3	CE7/F7/E6		1Gb E-die					Feb. '09
		M378T5663EH3	CF8
256Mx 72		M391T5663QZ(H)3	CE7/F7/E6	128M x 8 * 18pcs	1Gb Q-die					Now
		M391T5663EH3	CE7/F7/E6		1Gb E-die
512Mx 64	4GB	M378T5263AZ(H)3	CF7/E6	256M x 8 * 16pcs	2Gb A-die	8	2	68 ball FBGA	30mm	Now
512Mx 72		M391T5263AZ(H)3	CF7/E6	256M x 8 * 18pcs	2Gb A-die
200Pin DDR2 SODIMM
Org.	Density	Part Number	Speed	Composition	Comp. Version	Internal Banks	Rank	KG Height	Avail.
64Mx 64	12MBM47	M470T6554GZ3 C(L)E7/F7/E6 32M x 16 * 8pcs 5	12Mb G-die 4 2					84 ball FBGA	30mm Now
		0T6464QZ(H)3	C(L)E7/F7/E6	64M x 16 * 4pcs	1Gb Q-die	8	1
		M470T6464EHS	C(L)E7/F7/E6		1Gb E-die
128Mx 64	1GB	M470T2953GZ3	C(L)E7/F7/E6	64M x 8 * 16pcs	512Mb G-die	4	2	60 ball FBGA	30mm Now
		M470T2864QZ(H)3	C(L)E7/F7/E6	64M x 16 * 8pcs	1Gb Q-die	8	2	84 ball FBGA
		M470T2864EH3 C(L)E7/F7/E6			1Gb E-die
		M470T2863EH3	C(L)E7/F7/E6	128M x 8 * 8pcs			1	60 ball FBGA
256Mx 64	2GB	M470T5663QZ(H)3	C(L)E7/F7/E6	128M x 8 * 16pcs 1Gb	1Gb Q-die	8	2	60 ball FBGA	30mm Now
		M470T5663EH3 C(L)E7/F7/E6			E-die
512Mx 64	4GB	M470T5267AZ(H)3	C(L)F7/E6	st.512M x 8 * 8pcs	2Gb A-die	8	2	83 ball FBGA	30mm Now
240Pin DDR2 Registered DIMM
Org.	Density	Part Number	Speed	Composition	Comp. Version	Internal Banks	Rank P	KG Height Avail.
64Mx 72 5	12MB	M393T6553GZ3 CD5/CC	64M x 8 * 9pcs 512Mb G-die		4 1			60 ball FBGA	30mm Now
		M393T6553GZA CF7/E6
128Mx 72	1GB	M393T2953GZ3 CD5/CC	64M x 8 * 18pcs	512Mb G-die	4	2	60 ball FBGA	30mm	Now
		M393T2953GZA CF7/E6				1
		M393T2950GZ3 CD5/CC	128M x 4 * 18pcs			1
		M393T2950GZA CF7/E6
		M393T2863QZ3 CD5/CC	128M x 8 * 9pcs	1Gb Q-die	8	1
		M393T2863QZA CE7/F7/E6
		M393T2863QHA CE6/F7/E7								2Q. '09
256Mx 72	2GB	M393T5750GZ3 CD5/CC	128M x 4 * 36pcs	512Mb G-die	4	2	60 ball FBGA	30mm	Now
		M393T5750GZA CF7/E6
		M393T5663QZ3 CD5/CC	128M x 8 * 18pcs	1Gb Q-die	8	2
		M393T5663QZA CF7/E6
		M393T5663QHA CE6/F7/E7								2Q. '09
		M393T5660QZ3 CD5/CC	256M x 4 * 18pcs			1				Now
		M393T5660QZA CE7/F7/E6
		M393T5660QHA CE6/F7/E7								2Q. '09
512Mx 72	4GB	M393T5160QZ3 CD5/CC	256M x 4 * 36pcs	1Gb Q-die	8	2	60 ball FBGA	30mm	Now
		M393T5160QZA CE7/F7/E6
		M393T5160QHA CE6/F7/E7								2Q. '09
		M393T5260AZA CF7/E6	512M x 4 * 18pcs	2Gb A-die		1	68 ball FBGA			Now
1Gx 72	8GB	M393T1G60QJA CE6/D5	DDP 512M x 4 * 36pcs	1Gb Q-die	8	4	63 ball FBGA	30mm	Now
		M393T1G60QMA CE6/D5							2Q. '09
		M393T1K66AZA CF7/E6	st.1G x 4 * 18pcs	2Gb A-die		2	83 ball FBGA		Now
240Pin DDR2 VLP Registered DIMM
Org.	Density	Part Number	Speed	Composition	Comp. Version	Internal Banks	Rank P	KG Height Avail.
64Mx 72	512MB	M392T6553GZA	CF7/E6	64M x 8 * 9pcs	512Mb G-die	4	1	60 ball FBGA	18.3mm	Now
128Mx 72	1GB	M392T2950GZA	CF7/E6	128M x 4 * 18pcs	512Mb G-die	4	1	60 ball FBGA	18.3mm	Now
		M392T2863QZA CF7/E6	CF7/E6	128M x 8 * 9pcs	1Gb Q-die	8	1			2Q. '09
		M392T2863QHA CF7/E6
256Mx 72	2GB	M392T5660QZA CF7/E6	256M x 4 * 18pcs	1Gb Q-die	8	1	60 ball FBGA	18.3mm	Now
		M392T5660QHA CF7/E6							2Q. '09
		M392T5663QZA CF7/E6	128M x 8 * 18pcs			2			Now
		M392T5663QHA CF7/E6							2Q. '09
512Mx 72	4GB	M392T5160QJA CF7/E6	DDP 512M x 4 * 18pcs	1Gb Q-die	8	2	63 ball FBGA	18.3mm 2Q. '09	Now
		M392T5160QMA CF7/E6
1Gx 72	8GB	M392T1G60QQA CE6/D5	QDP 1G x 4 * 18pcs	1Gb Q-die	8	4	65 ball FBGA	18.3mm	Now
		M392T1G60QEA CE6/D5	QDP 1G x 4 * 18pcs						2Q. '09

240Pin DDR2 Fully Buffered DIMM(1.8V)

Org.

Density

Part Number

Speed

AMB

Composition

Comp. Version

Internal Banks

Rank

PKG Height

Avall.

64Mx 72 5

12MB M3

95T6553GZ4

CE7/F7/E6 6

IDT C1

64M x 8 * 9pcs

512Mb G-die

4

1

60 ball FBGA

30.35mm

Now

CE6

5: Intel D1

128Mx 72

1GB

M395T2953GZ4

CE7/F7/E6 6

IDT C1

64M x 8 * 18pcs 5

2Mb G-die 4

2

60 ball FBGA

30.35mm

Now

CE6

5: Intel D1

M395T2863QZ4

CE7/F7/E6 6

IDT C1

128M x 8 * 9pcs 1Gb

Q-die 8

1

CE7/F7/E6

8: IDT L4

CE6

5: Intel D1

9: Montage D1

M395T2863QH4

CE7/F7/E6 6

IDT C1

2Q. '09

CE7/F7/E6

8: IDT L4

CE6

5: Intel D1

9: Montage D1

256Mx 72

2GB

M395T5750GZ4

CE7/F7/E6 6

IDT C1

128M x 4 * 36pcs 5

2Mb G-die 4

2

60 ball FBGA

30.35mm

Now

CE6

5: Intel D1

M395T5663QZ4

CE7/F7/E6 6

IDT C1

128M x 8 * 18pcs

1Gb Q-die

8

2

CE7/F7/E6

8: IDT L4

CE6

5: Intel D1

9: Montage D1

M395T5663QH4

CE7/F7/E6 6

IDT C1

2Q. '09

CE7/F7/E6

8: IDT L4

CE6

5: Intel D1

9: Montage D1

512Mx 72

4GB

M395T5160QZ4

CE7/F7/E6 6

IDT C1

256M x 4 * 36pcs

1Gb Q-die

8

2

60 ball FBGA

30.35mm

Now

CE6

8: IDT L4

CE6

5: Intel D1

9: Montage D1

M395T5160QH4

CE7/F7/E6 6

IDT C1

2Q. '09

CE6

8: IDT L4

CE6

5: Intel D1

9: Montage D1

M395T5163QZ4

CE7/F7/E6

8: IDT L4 12

8M x 8 * 36pcs

2

Now

M395T5163QH4

CE7/F7/E6

2Q. '09

M395T5263AZ4

CF7/E6

6: IDT C1

256M x 8 * 18pcs

2Gb A-die

68 ball FBGA

Now

CF7/E6

8: IDT L4

1Gx 72 8GB

GB

M395T1G60QJ4

CE6/F7

8: IDT L4

DDP 512M x 4 * 36pcs

1Gb Q-die

8

4

63 ball FBGA

30.35mm

Now

M395T1G60QM4

CF7/E6

8: IDT L4

2Q. '09

M395T1K66AZ4

CF7/E6/D5 6

IDT C1

st.1G x 4 * 18pcs

2Gb A-die

2

83 ball FBGA

Now

CF7/E6

8: IDT L4

240Pin DDR2 Fully Buffered DIMM(1.55V)
Org.	Density	Part Number	Speed	AMB	Composition	Comp. Version	Internal Banks	Rank	PKG Height	Avail.
128Mx 72	1GB	M395T2863QZ4 YE6 8: IDT L4			64M x 8 * 18pcs	1Gb Q-die	8	1	60 ball FBGA	30.35mm 2Q.	Now
		M395T2863QH4	YE6 8: IDT L4								09
256Mx 72	2GB	M395T5663QZ4 YE6 8: IDT L4			128M x 8 * 18pcs	1Gb Q-die	8	2	60 ball FBGA	30.35mm 2Q.	Now
		M395T5663QH4	YE6 8: IDT L4								09
512Mx 72	4GB	M395T5160QZ4 YE6 8: IDT L4			256M x 4 * 36pcs	1Gb Q-die	8	2	60 ball FBGA	2Q.	Now
		M395T5160QH4	YE6 8: IDT L4								09
		M395T5163QZ4 YE6 8: IDT L4			128M x 8 * 36pcs			4			Now
		M395T5163QH4	YE6 8: IDT L4								09
		M395T5263AZ4	YE6	8: IDT L4	256M x 8 * 18pcs	2Gb A-die		2	68 ball FBGA		Now
1Gx 72	8GB	M395T1K66AZ4	YE6	8: IDT L4	st.1G x 4 * 18pcs	2Gb A-die	8	2	83 ball FBGA	30.35mm	Now

60Ball FBGA for 512Mb E-die (x4/x8)

84Ball FBGA for 512Mb E-die (x16)

60Ball FBGA for 512Mb G-die (x4/x8)

84Ball FBGA for 512Mb G-die (x16)

60Ball FBGA for 1Gb C-die (x4/x8)

60Ball FBGA for 1Gb D-die (x8)

84Ball FBGA for 1Gb D-die (x16)

60Ball FBGA for 1Gb Q-die (x4/x8)

84Ball FBGA for 1Gb Q-die (x16)

60Ball FBGA for 1Gb E-die (x4/x8)

84Ball FBGA for 1Gb E-die (x16)

68Ball FBGA for 2Gb A-die (x4/x8)