M378T5663EH3CF7 - Mémoire Flash SAMSUNG - Notice d'utilisation et mode d'emploi gratuit

Type de produit	Barrette de mémoire DDR2
Marque	Samsung
Modèle	M378T5663EH3CF7
Capacité	2 Go (256M x 64)
Technologie	DDR2 SDRAM
Type de module	DIMM 240 broches non tamponné (Unbuffered)
Fréquence supportée	Jusqu'à 1066 MHz (PC2-8500)
Tension d'alimentation	1,8 V (VDD/VDDQ)
Configuration mémoire	128M x 8, 16 puces de 1 Gb
Nombre de ranks	2
Nombre de banques internes	8
Boîtier des puces	60 ball FBGA
Hauteur du module	30 mm
Largeur du module	Standard 133,35 mm
Poids estimé	Environ 25 g
Température de fonctionnement	0 °C à 85 °C (estimation)
Entretien et nettoyage	Dépoussiérer avec un chiffon doux et sec. Éviter l'humidité.
Sécurité	Manipuler avec précautions contre les décharges électrostatiques (ESD).
Pièces détachées	Non applicable (composant soudé)
Réparabilité	Non réparable par l'utilisateur ; remplacer le module défectueux.
Normes	Conforme JEDEC
Date de disponibilité	Février 2009

FOIRE AUX QUESTIONS - M378T5663EH3CF7 SAMSUNG

Quelle est la capacité de la mémoire Samsung M378T5663EH3CF7 ?

La capacité est de 2 Go (256M x 64).

Quel type de module est-ce ?

Il s'agit d'un DIMM DDR2 à 240 broches non tamponné (Unbuffered).

Quelle est la fréquence maximale supportée ?

Le module supporte jusqu'à 1066 MHz (PC2-8500). Il est également compatible avec les fréquences inférieures (PC2-6400, PC2-5300, etc.).

Quelle tension d'alimentation est requise ?

La tension standard est de 1,8 V pour VDD et VDDQ.

Combien de ranks et de banques ce module possède-t-il ?

Il comporte 2 ranks et 8 banques internes par puce.

Quel est le boîtier des puces mémoire ?

Les puces sont encapsulées en 60 ball FBGA.

Quelle est la hauteur du module ?

La hauteur est de 30 mm.

Comment nettoyer ce module de mémoire ?

Utilisez un chiffon doux et sec pour enlever la poussière. Évitez tout contact avec l'humidité ou des solvants.

Quelles précautions de sécurité prendre lors de la manipulation ?

Déchargez votre électricité statique en touchant une surface métallique mise à la terre avant de manipuler le module. Tenez-le par les bords.

Ce module est-il compatible avec les ordinateurs portables ?

Non, c'est un DIMM 240 broches conçu pour les ordinateurs de bureau. Les ordinateurs portables utilisent des SODIMM.

MODE D'EMPLOI M378T5663EH3CF7 SAMSUNG

1. Interface (VDD, VDDQ)

5 : Intel 6,8 : IDT 3,4,9 Montage

Note: PC2-8500(DDR2-1066). PC2-6400(DDR2-800), PC2-5300(DDR2-667)

PC2-4200(DDR2-533), PC2-3200(DDR2-400)

D. DDR2 SDRAM Module Product Guide

240Pin DDR2 Unbuffered DIMM
Org.	Density	Part Number	Speed	Composition	Comp. Version	Internal Banks	Rank PKG Height Avail.
64Mx 64	512MB	M378T6553GZS CE7/F7/E6 64M x 8 * 8pcs 512Mb G-die 4 1						60 ball FBGA	30mm	Now
		M378T6464QZ(H)3	CE7/F7/E6	64M x 16 * 4pcs	1Gb Q-die	8	1	84 ball FBGA
		M378T6464EHS	CE7/F7/E6	64M x 16 * 4pcs	1Gb E-die		1
64Mx 72		M391T6553GZ3	CE7/F7/E6	64M x 8 * 9pcs	512Mb G-die	4	1	60 ball FBGA
128Mx 64	1GB	M378T2953GZ3	CE7/F7/E6	64M x 8 * 16pcs	512Mb G-die	4	2	60 ball FBGA	30mm	Now
		M378T2863QZ(H)S	CE7/F7/E6	128M x 8 * 8pcs	1Gb Q-die	8	1
		M378T2863EHS CE7/F7/E6			1Gb E-die
		M378T2863EHS	CF8							Feb. '09
128Mx 72		M391T2953GZ3	CE7/F7/E6	64M x 8 * 18pcs	512Mb G-die	4	2			Now
		M391T2863QZ(H)3	CE7/F7/E6	128M x 8 * 18pcs	1Gb Q-die	8	1
		M391T2863EH3	CE7/F7/E6		1Gb E-die
256Mx 64	2GB	M378T5663QZ(H)3	CE7/F7/E6	128M x 8 * 16pcs	1Gb Q-die	8	2	60 ball FBGA	30mm	Now
		M378T5663EH3	CE7/F7/E6		1Gb E-die					Feb. '09
		M378T5663EH3	CF8
256Mx 72		M391T5663QZ(H)3	CE7/F7/E6	128M x 8 * 18pcs	1Gb Q-die					Now
		M391T5663EH3	CE7/F7/E6		1Gb E-die
512Mx 64	4GB	M378T5263AZ(H)3	CF7/E6	256M x 8 * 16pcs	2Gb A-die	8	2	68 ball FBGA	30mm	Now
512Mx 72		M391T5263AZ(H)3	CF7/E6	256M x 8 * 18pcs	2Gb A-die
200Pin DDR2 SODIMM
Org.	Density	Part Number	Speed	Composition	Comp. Version	Internal Banks	Rank	KG Height	Avail.
64Mx 64	12MBM47	M470T6554GZ3 C(L)E7/F7/E6 32M x 16 * 8pcs 5	12Mb G-die 4 2					84 ball FBGA	30mm Now
		OT6464QZ(H)3	C(L)E7/F7/E6	64M x 16 * 4pcs	1Gb Q-die	8	1
		M470T6464EHS	C(L)E7/F7/E6		1Gb E-die
128Mx 64	1GB	M470T2953GZ3	C(L)E7/F7/E6	64M x 8 * 16pcs	512Mb G-die	4	2	60 ball FBGA	30mm Now
		M470T2864QZ(H)3	C(L)E7/F7/E6	64M x 16 * 8pcs	1Gb Q-die	8	2	84 ball FBGA
		M470T2864EH3 C(L)E7/F7/E6			1Gb E-die
		M470T2863EH3	C(L)E7/F7/E6	128M x 8 * 8pcs			1	60 ball FBGA
256Mx 64	2GB	M470T5663QZ(H)3	C(L)E7/F7/E6	128M x 8 * 16pcs 1Gb	1Gb Q-die	8	2	60 ball FBGA	30mm Now
		M470T5663EH3 C(L)E7/F7/E6			E-die
512Mx 64	4GB	M470T5267AZ(H)3	C(L)F7/E6	st.512M x 8 * 8pcs	2Gb A-die	8	2	83 ball FBGA	30mm Now
240Pin DDR2 Registered DIMM
Org.	Density	Part Number	Speed	Composition	Comp. Version	Internal Banks	Rank P	KG Height Avail.
64Mx 72 5	12MB	M393T6553GZ3 CD5/CC	64M x 8 * 9pcs 512Mb G-die		4 1			60 ball FBGA	30mm Now
		M393T6553GZA CF7/E6
128Mx 72	1GB	M393T2953GZ3 CD5/CC	64M x 8 * 18pcs	512Mb G-die	4	2	60 ball FBGA	30mm	Now
		M393T2953GZA CF7/E6				1
		M393T2950GZ3 CD5/CC	128M x 4 * 18pcs			1
		M393T2950GZA CF7/E6
		M393T2863QZ3 CD5/CC	128M x 8 * 9pcs	1Gb Q-die	8	1
		M393T2863QZA CE7/F7/E6
		M393T2863QHA CE6/F7/E7								2Q. '09
256Mx 72	2GB	M393T5750GZ3 CD5/CC	128M x 4 * 36pcs	512Mb G-die	4	2	60 ball FBGA	30mm	Now
		M393T5750GZA CF7/E6
		M393T5663QZ3 CD5/CC	128M x 8 * 18pcs	1Gb Q-die	8	2
		M393T5663QZA CF7/E6
		M393T5663QHA CE6/F7/E7								2Q. '09
		M393T5660QZ3 CD5/CC	256M x 4 * 18pcs			1				Now
		M393T5660QZA CE7/F7/E6
		M393T5660QHA CE6/F7/E7								2Q. '09
512Mx 72	4GB	M393T5160QZ3 CD5/CC	256M x 4 * 36pcs	1Gb Q-die	8	2	60 ball FBGA	30mm	Now
		M393T5160QZA CE7/F7/E6
		M393T5160QHA CE6/F7/E7								2Q. '09
		M393T5260AZA CF7/E6	512M x 4 * 18pcs	2Gb A-die		1	68 ball FBGA			Now
1Gx 72	8GB	M393T1G60QJA CE6/D5	DDP 512M x 4 * 36pcs	1Gb Q-die	8	4	63 ball FBGA	30mm	Now
		M393T1G60QMA CE6/D5							2Q. '09
		M393T1K66AZA CF7/E6	st.1G x 4 * 18pcs	2Gb A-die		2	83 ball FBGA		Now
240Pin DDR2 VLP Registered DIMM
Org.	Density	Part Number	Speed	Composition	Comp. Version	Internal Banks	Rank P	KG Height Avail.
64Mx 72	512MB	M392T6553GZA	CF7/E6	64M x 8 * 9pcs	512Mb G-die	4	1	60 ball FBGA	18.3mm	Now
128Mx 72	1GB	M392T2950GZA	CF7/E6	128M x 4 * 18pcs	512Mb G-die	4	1	60 ball FBGA	18.3mm	Now
		M392T2863QZA CF7/E6	CF7/E6	128M x 8 * 9pcs	1Gb Q-die	8	1			2Q. '09
		M392T2863QHA CF7/E6
256Mx 72	2GB	M392T5660QZA CF7/E6	256M x 4 * 18pcs	1Gb Q-die	8	1	60 ball FBGA	18.3mm	Now
		M392T5660QHA CF7/E6							2Q. '09
		M392T5663QZA CF7/E6	128M x 8 * 18pcs			2			Now
		M392T5663QHA CF7/E6							2Q. '09
512Mx 72	4GB	M392T5160QJA CF7/E6	DDP 512M x 4 * 18pcs	1Gb Q-die	8	2	63 ball FBGA	18.3mm 2Q. '09	Now
		M392T5160QMA CF7/E6
1Gx 72	8GB	M392T1G60QQA CE6/D5	QDP 1G x 4 * 18pcs	1Gb Q-die	8	4	65 ball FBGA	18.3mm	Now
		M392T1G60QEA CE6/D5	QDP 1G x 4 * 18pcs						2Q. '09

240Pin DDR2 Fully Buffered DIMM(1.8V)

Org.

Density

Part Number

Speed

AMB

Composition

Comp. Version

Internal Banks

Rank

PKG Height

Avall.

64Mx 72 5

12MB M3

95T6553GZ4

CE7/F7/E6 6

IDT C1

64M x 8 * 9pcs

512Mb G-die

4

1

60 ball FBGA

30.35mm

Now

CE6

5: Intel D1

128Mx 72

1GB

M395T2953GZ4

CE7/F7/E6 6

IDT C1

64M x 8 * 18pcs 5

2Mb G-die 4

2

60 ball FBGA

30.35mm

Now

CE6

5: Intel D1

M395T2863QZ4

CE7/F7/E6 6

IDT C1

128M x 8 * 9pcs 1Gb

Q-die 8

1

CE7/F7/E6

8: IDT L4

CE6

5: Intel D1

9: Montage D1

M395T2863QH4

CE7/F7/E6 6

IDT C1

2Q. '09

CE7/F7/E6

8: IDT L4

CE6

5: Intel D1

9: Montage D1

256Mx 72

2GB

M395T5750GZ4

CE7/F7/E6 6

IDT C1

128M x 4 * 36pcs 5

2Mb G-die 4

2

60 ball FBGA

30.35mm

Now

CE6

5: Intel D1

M395T5663QZ4

CE7/F7/E6 6

IDT C1

128M x 8 * 18pcs

1Gb Q-die

8

2

CE7/F7/E6

8: IDT L4

CE6

5: Intel D1

9: Montage D1

M395T5663QH4

CE7/F7/E6 6

IDT C1

2Q. '09

CE7/F7/E6

8: IDT L4

CE6

5: Intel D1

9: Montage D1

512Mx 72

4GB

M395T5160QZ4

CE7/F7/E6 6

IDT C1

256M x 4 * 36pcs

1Gb Q-die

8

2

60 ball FBGA

30.35mm

Now

CE6

8: IDT L4

CE6

5: Intel D1

9: Montage D1

M395T5160QH4

CE7/F7/E6 6

IDT C1

2Q. '09

CE6

8: IDT L4

CE6

5: Intel D1

9: Montage D1

M395T5163QZ4

CE7/F7/E6

8: IDT L4 12

8M x 8 * 36pcs

2

Now

M395T5163QH4

CE7/F7/E6

2Q. '09

M395T5263AZ4

CF7/E6

6: IDT C1

256M x 8 * 18pcs

2Gb A-die

68 ball FBGA

Now

CF7/E6

8: IDT L4

1Gx 72 8GB

GB

M395T1G60QJ4

CE6/F7

8: IDT L4

DDP 512M x 4 * 36pcs

1Gb Q-die

8

4

63 ball FBGA

30.35mm

Now

M395T1G60QM4

CF7/E6

8: IDT L4

2Q. '09

M395T1K66AZ4

CF7/E6/D5 6

IDT C1

st.1G x 4 * 18pcs

2Gb A-die

2

83 ball FBGA

Now

CF7/E6

8: IDT L4

240Pin DDR2 Fully Buffered DIMM(1.55V)
Org.	Density	Part Number	Speed	AMB	Composition	Comp. Version	Internal Banks	Rank	PKG Height	Avail.
128Mx 72	1GB	M395T2863QZ4 YE6 8: IDT L4			64M x 8 * 18pcs	1Gb Q-die	8	1	60 ball FBGA	30.35mm 2Q.	Now
		M395T2863QH4	YE6 8: IDT L4								09
256Mx 72	2GB	M395T5663QZ4 YE6 8: IDT L4			128M x 8 * 18pcs	1Gb Q-die	8	2	60 ball FBGA	30.35mm 2Q.	Now
		M395T5663QH4	YE6 8: IDT L4								09
512Mx 72	4GB	M395T5160QZ4 YE6 8: IDT L4			256M x 4 * 36pcs	1Gb Q-die	8	2	60 ball FBGA	2Q.	Now
		M395T5160QH4	YE6 8: IDT L4								09
		M395T5163QZ4 YE6 8: IDT L4			128M x 8 * 36pcs			4			Now
		M395T5163QH4	YE6 8: IDT L4								09
		M395T5263AZ4	YE6	8: IDT L4	256M x 8 * 18pcs	2Gb A-die		2	68 ball FBGA		Now
1Gx 72	8GB	M395T1K66AZ4	YE6	8: IDT L4	st.1G x 4 * 18pcs	2Gb A-die	8	2	83 ball FBGA	30.35mm	Now

60Ball FBGA for 512Mb E-die (x4/x8)

84Ball FBGA for 512Mb E-die (x16)

60Ball FBGA for 512Mb G-die (x4/x8)

84Ball FBGA for 512Mb G-die (x16)

60Ball FBGA for 1Gb C-die (x4/x8)

60Ball FBGA for 1Gb D-die (x8)

84Ball FBGA for 1Gb D-die (x16)

60Ball FBGA for 1Gb Q-die (x4/x8)

84Ball FBGA for 1Gb Q-die (x16)

60Ball FBGA for 1Gb E-die (x4/x8)

84Ball FBGA for 1Gb E-die (x16)

68Ball FBGA for 2Gb A-die (x4/x8)