B860M-SILVER - 主板 BIOSTAR - 免费用户手册

用户手册 B860M-SILVER BIOSTAR

依照FCC条款第15部分的规定，本装置已经通过测试并且符合Class B级数字装置的限制。此条款限制了在安装过程中可能造成的有害射频干扰并提供了合理的防范措施。本装置在使用时会产生无线射频辐射，如果没有依照本手册的指示安装和使用，可能会与无线通讯装置产生干扰。然而，并不保证在特定的安装下不会发生任何干扰。

如果关闭和重新开启本设备后，仍确定本装置造成接收广播或电视的干扰，用户可以使用以下列表中的一种或多种方法来减少干扰：

• 重新安装或调整接收天线。
• 增加本设备与接收设备之间的距离。
• 连接设备连接到不同的插座以便于两个设备使用不同的回路。
• 咨询经销商或富有经验的无线电工程师，以获得更多资讯。

本用户手册内容的变更，恕不另行通知，制造商没有解释的义务。

本用户手册的所有内容若有任何错误，制造商没有义务为其承担任何责任。所有商标和产品名称均有其各自所有权。

未经过书面许可，不得以任何形式（部分或全部）复制此手册信息。

免责说明

本手册内容系BIOSTAR®知识产权，版权归BIOSTAR®所有。我们本着对用户负责的态度，精心地编写该手册，但不保证本手册的内容完全准确无误。BIOSTAR®有权在不知会用户的前提下对产品不断地进行改良、升级及对手册内容进行修正，实际状况请以产品实物为准。本手册为纯技术文档，无任何暗示及影射第三方之内容，且不承担排版错误导致的用户理解歧义。本手册中所涉及的第三方注册商标所有权归其制造商或品牌所有人。

CE	CE符合性简短声明我们声明此产品符合现行标准,并满足2004/108/CE,2006/95/CE和1999/05/CE指令规定的所有基本要求。

HIGH-DEFINITION MULTIMEDIA INTERFACE

HDMI、HDMI高画质多媒体介面及HDMI标志为HDMI Licensing Administrator, Inc.

在美国及其他国家的商标或注册商标。

防静电操作规则

静电可能严重损坏您的设备，在处理主板以及其它的系统设备的时候要特别注意，避免和主板上的系统组件的不必要接触，保证在抗静电的环境下工作，避免静电放电可能对主板造成损坏，当在您的机箱中插入或者移除设备时，请保证电源处于断开状态，厂商对于不遵照本操作规则或者不遵守安全规范而对主板造成的损坏不负责。

警告

主板易受静电损坏

请遵守操作规则

目录

第一章：主板介绍 4

1.1 前言 .... 4
1.2 主板特性..... 5
1.3 后置面板接口....7
1.4 主板布局图 8

第二章：硬件安装 9

2.1 中央处理器 (CPU)....9
2.2 散热片 11
2.3风扇接头....12
2.4 系统内存....13
2.5 扩展槽....15
2.6 跳线设置..... 18
2.7 接口和插槽 19
2.8 LED 灯 26

第三章：UEFI BIOS 和软件....27

3.1 UEFI BIOS 设置 27
3.2 刷新 BIOS 27
3.3 软件 31

第四章：帮助信息....42

4.1 一鍵安裝 (Auto Installer)....42
4.2 RAID 功能 45

附录：产品中有毒有害物质或元素的名称及含量 47

第一章: 主板介绍

1.1 前言

感谢您选购我们的产品，在开始安装主板前，请仔细阅读以下安全指导说明：

• 选择清洁稳定的工作环境。
• 操作前请确保计算机断开电源。
• 从抗静电袋取出主板之前，先轻触安全触地器或使用触地手腕带去除静电以确保安全。
• 避免触摸主板上的零件。手持电路板的边缘，不要折曲或按压电路板。

- 安装之后，确认没有任何小零件置于机箱中，一些小的零件可能引起电流短路并可能损坏设备。

- 确保计算机远离危险区域，如：高温、潮湿、靠近水源的地方。

- 计算机的工作温度应保持在 0 - 45^ C 之间

- 为避免受伤，请注意以下幾點：

主板或连接器上尖锐的针脚机箱上的粗糙边缘和尖角破损的线缆可能引起短路

1.2 主板特性

规格
CPU支援	支持LGA1851封装的Intel®CoreTM Ultra 9/7/5处理器*请访问www.biostar.com.tw获取CPU的支持列表
芯片组	Intel®B860
内存	支持双通道DDR5-8000+(OC)MT/s、非ECC、无缓冲、时钟无缓冲DIMM(CUDIMM)内存4个DDR5 DIMM插槽,最大内存容量为256GB支持Intel® Extreme Memory Profile (XMP)内存模块*请访问www.biostar.com.tw获取内存的支持列表。
存储器	—总计共支持3xM.2插槽和4xSATA III(6Gb/s)接口Intel Core Ultra处理器1个M.2(M Key)插槽(M2M_CPU):支持M.2 Type 2280 SSD模块支持PCIe 5.0 x4(128Gb/s)-NVMe SSDIntel B860芯片组1个M.2(M Key)插槽(M2M_SB1):支持M.2 Type 2280/22110 SSD模块支持PCIe 4.0 x4(64Gb/s)-NVMe SSD1个M.2(M Key)插槽(M2M_SB2):支持M.2 Type 2280SSD模块支持PCIe 4.0 x4(64Gb/s)-NVMe SSD4个SATA III接口(6Gb/s):支持AHCI,RAID 0·1·5·10&Intel® Rapid Storage Technology*规格因CPU类型而异。
RAID	支持RAID 0,1,5,10 for SATA storage devices
网络	Realtek®RTL8125D10/100/1000/2500 Mb/s自适应传输模式,半双工/全双工工作模式
音效	Realtek®ALC8977.1声道音频输出,支持高清音频
USB	B860M-SILVER2个USB 3.2(Gen2)Type-C端口(背板1个端口,板载接头支持1个端口)2个USB 3.2(Gen2)端口(背板2个端口)6个USB 3.2(Gen1)端口(背板4个端口,板载接头支持2个端口)4个USB 2.0端口(板载接头支持4个端口)
扩展槽	Intel Core Ultra处理器1个PCIe 5.0 x16插槽(x16模式)Intel B860芯片组1个PCIe 4.0 x16插槽(x4模式)*规格因CPU类型而异。
背板接口	B860M-SILVER2个WIFI天线接头1个HDMI端口(HDMI2.1)2个DP端口(DP1.2)1个USB 3.2(Gen2)Type-C端口2个USB 3.2(Gen2)端口4个USB 3.2(Gen1)端口1个2.5 Gigabit LAN3个音频插孔
板载接口	4个SATA III接口(6Gb/s)1个M.2(E Key)插槽:2230尺寸,支持Wi-Fi和Bluetooth模块、Intel®CNVi1个USB3.2(Gen2)Type-C接头(每个接头支持1个USB3.2(Gen2)Type-C端口)1个USB3.2(Gen1)接头(每个接头支持2个USB3.2(Gen1)端口)2个USB 2.0接头(每个接头支持2个USB 2.0端口)1个电源接口(8针)1个电源接口(24针)1个CPU风扇接头1个CPU水冷接头(CPU_OPT)2个系统风扇接头1个前置面板接头1个前置音频接头1个内部立体声扬声器接头1个清空CMOS接头1个串行端口接头1个TPM可信平台模块接头4个LED接头(5V)1个LED接头(12V)*不提供M.2(E Key)无线网卡。
主板尺寸	uATX Form Factor,244 mm x 244 mm
操作系统支持	Windows 10(64bit)/Windows 11(64bit)*如有增加或减少任何OS支持,Biostar保留不预先通知的权利。

1.3 后置面板接口

B860M-SILVER

DisplayPort 1.2 WiFi Antenna HDMI2.1 DisplayPort 1.2 USB3.2 (Gen2) -Type C- 2x USB3.2 (Gen1) 2x USB3.2 (Gen1) 2x USB3.2 (Gen2) 2.5G LAN Line In/ Surround Line Out Mic In 1/ Bass/ Center

注意

》仅Intel集成显卡处理器支持HDMI/DP端口。
》最高分辨率：

HDMI:

4096 x 2304@60Hz，符合 HDMI 2.1 规范

DP:

4096 x 2304@60Hz, 符合 DP 1.2 规范

》主板同时支持3个板载显示端口输出。显示输出的配置可以在英特尔图形驱动程序工具中进行选择。
当使用前置 HD 音频插孔并插入耳机 / 麦克风时，后置声音将自动禁用。
» WiFi 天线可让您连接到 E Key 模块并使用 WiFi 和蓝牙功能。

1.4 主板布局图

B860M-SILVER

ATX 12V_2X4 HDMI_OP DP USB32_C-10G USB32_A-5G_1 USB32_A-5G_2 LAN25G_USB32_A-10G AUDIO Socket 1851 BIOSTAR® CPU_OPT CPU_PAN FLOOD TRUST 300V_S1 DOSR_S2 DOSR_S3 DOSR_S4 CPU_LED SATA_2 SATA_FAN2 HOLD ON/OSS SPNR TFM_SPI PCIEX16_1 PCIEX16_2 M2M_CPU 2250 M2M_SM1 M2M_SS2 SAT Intel B860 SATA_4 SATA_3 SATA_2 COM SYS_FANY SV_LEDI SV_LEDI F_USB20.1 F_USB20.2 JCMOS SATA_1 SATA_2 F_AUDIO COM SYS_FANY SV_LEDI F_AUDIO COM SYS_FANY SATA_4 SATA_3 SATA_2 SATA_1 SATA_0 SATA_0 SATA_0 SATA_0 SATA_0 SATA_0 SATA_0 SATA_0 SATA_0 SATA_0 SATA_0

注意

》■标示为针脚1

第二章: 硬件安装

2.1 中央处理器 (CPU)

步骤 1: 找到主板上的 CPU 插槽。

》安装前请取掉针脚保护盖，并妥善保管以备后用。移开 CPU 后，请盖上保护盖以确保针脚不被损坏。
》主板可能配有两种不同的针脚保护盖，请参照以下指示取掉保护盖。

步骤 2: 将 ILM 拉杆向上抬起并将 CPU 保护盖掀起。

步骤 3: 将处理器对准插槽上相对应位置。

》请确保安装专为 LGA1851 插座设计的 CPU。
》CPU 必须按正确的方向放入,不要强行将 CPU 放进插槽以免损坏 CPU。

2.2 散热片

步骤 1: 请将 CPU 风扇组件置于 CPU 顶部，确保四个钉钩对齐主板上的插孔，调整其方位，使风扇电线与 CPU 风扇接口间距最近。确保钉钩插槽垂直指向散热片。

步骤 2: 依次把对角 2 个钉钩同时向下按，以固定风扇，完成 CPU 安装。

A B A B

注意

》如有必要，在安装散热风扇前请先涂抹散热膏于CPU表面。
》请务必连接CPU风扇接口。
》请参照 CPU 散热片的安装手册获取正确的安装信息。

2.3 风扇接头

此风扇接头支持电脑内置的冷却风扇，风扇引线和插头可能因制造商而异。

CPU_FAN/ CPU_OPT: CPU 风扇接头

1 4 1 4 CPU_OPT CPU_FAN

针	定义
1	接地
2+12V
3 FAN RPM rate sense
4 A|Fan Control

SYS_FAN1/ SYS_FAN2: 系统风扇接头

4 1 4 1 SYS_FAN1 SYS_FAN2

针	定义
1	接地
2+12V
3 FAN RPM rate sense
4 A Fan Control

注意

» CPU_FAN·CPU_OPT·SYS_FAN1/2 支持 4 针脚和 3 针脚接口；接线时请注意红线是正极需接到第二个针脚，黑线接地需接到 GND 针脚。
» CPU 风扇接头 (CPU_OPT): 支持水冷风扇和 CPU 风扇。

2.4 系统内存

DDR5 内存模组

Plug First DDR5_B1 DDR5_B2 DDR5_A1 DDR5_A2

步骤 1: 向外推开固定夹，打开 DIMM 插槽。将 DIMM 按顺序放在插槽上，DIMM 上的切口须与插槽凹口匹配。

步骤 2: 垂直插入 DIMM 并固定好，直到固定夹跳回原位，DIMM 就位。

》如果 DIMM 未顺利插入，请勿强行按压。将 DIMM 拔出，再重插一次。

内存容量

DIMM插槽位置 DDR5模组 总内存
DDR5_A1 8GB/16GB/24GB/32GB/48GB/64GB	最大为 256GB.
DDR5_A2 8GB/16GB/24GB/32GB/48GB/64GB
DDR5_B1 8GB/16GB/24GB/32GB/48GB/64GB
DDR5_B2 8GB/16GB/24GB/32GB/48GB/64GB

双通道内存安装

为激活主板双通道功能，使用内存模组必须符合以下要求：成对安装相同密度的内存模组。如下表所示

(“O”表示内存已安装，“X”表示内存未安装。)

注意

》当安装多个内存模块时，我们建议使用相同品牌和容量的内存於主板上。

2.5 扩展槽

22110 M2M_CPU PCIEX16_1 2280 M2M_SB1 2280 M2M_SB2 PCIEX16_2 2280

PCIEX16\_1: PCI-Express Gen5 x16 插槽 (x16 模式)

• 符合 PCI-Express 5.0 规范。
• 最大帶寬总計為 128GB/s。

PCIEX16\_2: PCI-Express Gen4 x16 插槽 (x4 模式)

• 符合 PCI-Express 4.0 规范。
• 最大帶寬总計為 16GB/s。

M2M\_CPU: M.2 (M Key) 插槽

• M.2插槽支持M.2 Type 2280 SSD模块。
• 支持 PCIe 5.0x 4 (128Gb/s) - NVMe SSD。

M2M\_SB1: M.2 (M Key) 插槽

• M.2插槽支持M.2 Type 2280/22110 SSD模块。
- 支持 PCIe 4.0x 4 (64Gb/s) - NVMe SSD 。

M2M\_SB2: M.2 (M Key) 插槽

• M.2插槽支持M.2 Type 2280 SSD模块。
• 支持 PCIe 4.0x 4 (64Gb/s) - NVMe SSD。

M2E\_WIFI: M.2 (E Key) 插槽 (E Key 无线网卡将不提供)

• 支持M.2插槽2230类型模块。
• 支持 WiFi、Bluetooth 和 Inte® CNVi。

M2E_WIFI

安装扩展卡

请参照以下步骤安装扩展卡：

• 安装扩展卡前请阅读扩展卡的相关指示说明。
• 打开电脑机箱后盖，移除螺丝和插槽支架。
• 将扩展卡按照正确的方向插入插槽，直到扩展卡完全就位。
• 用螺丝将扩展卡的金属支架固定到机箱后置面板。(仅VGA Card 适用此步骤)
• 还原电脑机箱后盖。
• 开机。如有必要，可为扩展卡更改BIOS设置。
• 安装扩展卡的驱动。

注意

》请注意，如果要安装或卸下螺丝，则需要使用M2型螺丝刀。建议不要使用不符合规格的螺丝刀，否则可能会损坏螺丝。

安装 M.2 旋转自动扣具

安装M.2 SSD卡

1. 将M.2 SSD以30度角插入M.2插槽。
2. 将 M.2 SSD 降低到位。
3. 闩锁 “单击” 以固定 M.2 SSD。

1. 解锁 M.2 闩锁。
2. 提起 M.2 SSD。
3. 将M.2 SSD以30度角从M.2插槽中移出。

“M.2 旋转自动扣具”更换孔位置：拆卸和安装

下图展示如何设置跳线。当跳帽放置在针脚上时，跳线为闭合 (close) 状态。否则跳线为断开 (open) 状态。

用户可清空 CMOS 数据并恢复 BIOS 安全设置，请按照以下步骤操作以免损坏主板。

JCMOS

Pin 1-2 打开: 正常操作 (默认)

Pin 1-2 闭合: 清空 CMOS 数据

清空 CMOS 数据过程：

1. 断开 AC 电源。
2. 将跳线设置成 1-2 接脚闭合，建议可以使用一个金属物体如螺丝刀触碰 1-2 接脚。
3. 等待 5 秒钟。
4. 清空 CMOS 数据後，请确认跳线设置成 1-2 接脚打开。
5. 接通 AC 电源。
6. 开机然后按下 键进入 BIOS 设置。

2.7 接口和插槽

ATX: ATX电源接口

为了更好的兼容性，我们建议使用标准的ATX24-pin电源供应此接口的电源。

12 24 1 13 ATX

针定义针定义
13+3.3V 1 +3.3V
14-12V 2 +3.3V
15接地3接地
16 PS_ON 4 +5V
17接地5接地
18接地6 +5V
19接地7接地
20 NC 8 PW_OK
21+5V 9唤醒电压	+5V
22+5V 10 +12V
23+5V 11 +12V
24接地12 +3.3V

ATX\_12V\_2X4: ATX电源接口

此接口给CPU电路提供+12V电压。若CPU电源插头为4针脚，请将其插入ATX_12V_2X4的1-2-5-6针脚。

ATX_12V_2X4

针	定义
1+12V
2+12V
3+12V
4+12V
5	接地
6	接地
7接地
8	接地

注意

》开机前，请确保ATX、ATX_12V_2X4接口都已插上电源。
》电压不足可能导致系统不稳或者外围设备不能正常运行。当配置使用大功率设备的系统时，建议您使用带有大功率输出的电源。

ATX 电源接口

24 针 ATX 电源：主电源连接器位于主板边缘，靠近 DIMM 插槽。将电源线牢固插入连接器，并确保其固定牢固。

4 或 8 针 ATX 电源：4 或 8 针 ATX 12V 电源连接器用于为 CPU 供电。将针脚与连接器对齐，然后用力按压直至固定到位。

graph TD
    A["Terminal Component"] --> B{Pin Power}
    B -->|4 - pin ATX Power| C["Output"]
    B -->|8 - pin ATX Power| D["Output"]

F PANEL: 前置面板接头

此 10 针脚接口包含开机，重启，硬盘指示灯，电源指示灯接口。

针定义功能针定义功能
1H	DD LED(+)	硬盘指	2Power LED (+)		电源指示灯
3H	DD LED(-) 4 Power LED		(-)
5	接地	重启按钮	6电源按钮		开机按钮
7重启8接地
9 NC NC 10 Key Key

SPKR: 扬声器接头

此 4 针脚接口连接扬声器。

SPKR 1 4

针	定义
1+5V
2N/A
3N/A
4扬声器

TPM\_SPI: 可信平台模块头

此接头可连接可信任安全平台模组系统，可用来储存金钥、认证与资料，并增加网路安全性。

TPM_SPI 2 14 1 13

针定义针定义
1 VCCSPI	2 _SPI	TPM_IRQ#
3 S_PLTRST#	4_SPI	TPM_CS2#
5 NC	6 F_BIOS	WP#_R
7+3 V_SPI	8 GND
9 F_SPI_CS0#_R 10	T_SPI	CLK
11	T_SPI_MISO	12	T_SPI_MOSI
13	F_SPI_HOLD#_R	14	N/A

COM: 串行端口

此主板有一串行端口，可连接至 RS-232 端口。

COM 1 2 9 10

SATA\_1/ SATA\_2/ SATA\_3/ SATA\_4: 串行 ATA 接口

此接口通过 SATA 数据线连接 SATA 硬盘。

SATA_4 SATA_3 SATA_1 SATA_2

针	定义
1	接地
2 TX+
3 TX-
4	接地
5 RX-
6 RX+
7接地

F\_USB32\_C-1 0G: 前置面板 USB 3.2(Gen2) 接头

PC 前置面板支持附加的 USB type-C 数据线，也可连接即插即用外围设备。

F_USB32_C-10G

针定义针定义
1 VBUS 11 VBUS
2 SSRX1+ 12 SSTX2+
3 SSRX1- 13 SSTX2-
4接地 14接地
5 SSTX1+ 15 SSRX2+
6 SSTX1- 16 SSRX2-
7VBUS 17接地
8 CC1 18 D-
9 SBU1 19 D+
10 SBU2 20 CC2

F\_USB32\_A-5G: 前置面板USB 3.2(Gen1)接头

PC前置面板支持附加的USB数据线，也可连接即插即用外围设备。

F_USB32_A-5G

针定义针定义
1 VBUS0 11 D2+
2 SSRX1- 12 D2-
3 SSRX1+ 13 Ground
4 Ground 14 SSTX2+
5 SSTX1- 15 SSTX2-
6 SSTX1+ 16 Ground
7Ground 17 SSRX2+
8 D1- 18	SSRX2-
9 D1+ 19	VBUS1
10 ID 20 Key

F\_USB20\_1/F\_USB20\_2: 前置面板 USB 2.0 接头

PC 前置面板支持附加的 USB 数据线，也可连接即插即用外围设备。

F_USB20_1 F_USB20_2

针	定义
1 +5V (fused)
2 +5V (fused)
3 USB-
4 USB-
5 USB+
6 USB+
7接地
8	接地
9 Key
10 NC

F\_AUDIO: 前置面板音频接头

此接头可连接音频输出数据线，支持 HD(高清) 音频和 AC' 97。

F_AUDIO 10 9 2 1

》当使用前置 HD 音频插孔并插入耳机 / 麦克风时，后置声音将自动禁用。
》建议您连接前置高清音频插孔·享用主板高清音频功能。
》如果要连接 AC' 97 前置音频输出数据线，请关闭“前置面板插孔检测功能”。此功能在系统音频工具中可见。

12V\_LED: RGB LED 装置 (5050 SMD) 接头

此接头提供 12V 电源与 RGB 控制讯号，可连接 RGB LED 装置 (5050 SMD)。

针	电缆颜色	定义
1	2V(黑色)	VCC12
2	G(绿色)	LED_GREEN
3	R(红色)	LED_RED
4	B(蓝色)	LED_BLUE

5V\_LED1/ 5V\_LED2/ 5V\_LED3/ 5V\_LED4: Addressable RGB LED 装置 (WS2818B) 接头

此接头提供 5V 电源与数据控制讯号，可连接 RGB LED 装置 (WS2818B)。

5V DATA GND 1 2 3 4 5V_LED3 5V_LED4 5V_DATA GND

LED装置 Addressable RGB LED装置接头 (5V_LED)

针	定义
1	VCC5
2	数据
3	Key
4	接地

注意

》确保正确将针脚连接到LED装置，错误的连接可能会损坏您的LED装置或主板。
》 12V_LED 接头支持 5050 RGB LED 灯条，最大输出功率为 3A（12V）。
» 5V_LED 接头最多可支持 300 个 LED WS2818B Addressable RGB LED 灯条，最大输出功率为 3A (5V)。
》请使用 Vivid LED DJ 软件控制 LED。有关详细的软件设置信息，请参阅第 3.3 章。

2.8 LED 灯

Debug LED: 侦错 LED 指示灯

LED 指示灯在主板中的状态。

CPU - 表示 CPU 无法检测或故障。

DRAM - 表示 DRAM 无法检测或故障。

VGA - 表示 GPU 无法检测或故障。

BOOT - 表示启动设备无法检测或故障。

注意

》启动计算机后，LED指示灯将按以下顺序点亮：

$$ \mathrm{CPU} \rightarrow \mathrm{DRAM} \rightarrow \mathrm{VGA} \rightarrow \text {引导} $$

当计算机准备就绪时，LED指示灯将显示错误发生的位置，并一直亮着直到问题解决。

》启动计算机后，如果未检测到异常，则 Debug LED 将不会点亮。

LED灯

下面的 LED 灯由 Vivid LED DJ 软件控制。请参考 3.3 章节的软件设置。

• BIOS设置程序可用于查看和更改计算机的BIOS设置。开机自检时，按<DEL 进入BIOS设置程序。
• 更多相关 UEFI BIOS 设置信息，请参考网站上的 UEFI BIOS 手册。

3.2 刷新 BIOS

以下任意一种工具都可以刷新 BIOS:

• BIOSTAR BIO-Flasher: 使用此工具，BIOS 可通过硬盘上的文件刷新，USB 驱动刷新，或者 CD-ROM 刷新。
• BIOSTAR BIOS 刷新工具：能够在 Windows 环境下自动刷新。使用此工具，BIOS 可通过硬盘上的文件刷新，USB 驱动刷新，CD-ROM 刷新或者从网站上的文件地址刷新。

BIOSTAR BIO-Flasher

注意

》此工具仅允许可使用 FAT32/16 格式化或单个分区的存储设备。
》刷新 BIOS 时如关机或重启系统将导致系统引导失败。

使用 BIOSTAR BIO-Flasher 刷新 BIOS

1. 进入网站下载与主板相匹配的最新 BIOS 文件。
2. 然后保存 BIOS 文件到 U- 盘。(仅支持 FAT/FAT32 格式)
3. 插入包含 BIOS 文件的 U- 盘到 USB 接口

4. 开机或重启后，在自检过程中按 键。

5. 进入自检后，屏幕会弹出 BIO-FLASHER 工具。选择 搜索 BIOS 文件。

6. 选择合适的 BIOS 文件，并按“Yes”执行 BIOS 刷新程序。

BIOSTAR BIO-FLASHER V1.01 PPS Information Project Name: 200570 BDO Data : 01/10/2021 Total PSL : 1 Flare Status C50: Quit TAC: Change D: Select

1. BIOS 刷新后会弹出是否重启系统的对话框。按 重启系统

BIOSTAR BIO-FLASHER VBA File Project Name: 2019076 BDO Safe: 01/12/2023 File BDO BDO PLAN: 008.8047, 001887 [0]KB Flashing [0]RRC13.857 ... start for updates to 100%

1. 系统引导并出现相关标识信息时，按 键进入 BIOS 设置。 选择 ，使用 功能加载系统默认值，然后选择 来重启系统，完成 BIOS 刷新。

BIOS 刷新工具（通过网络）

1. 用 DVD 驱动安装 BIOS Update Utility。

2. 使用此功能时，请确保电脑联网。

3. 打开 BIOS 刷新工具，然后点击“Online Update”按钮。

4. 屏幕弹出是否执行刷新 BIOS 程序的对话请求，点击“Yes”开始刷新 BIOS。

5. 如果 BIOS 有新版本，屏幕会弹出提示您下载最新版本的对话框。点击“Yes”下载。

6. 完成下载后，屏幕弹出提示您刷新 BIOS 的对话框，点击“Yes”开始刷新。

BIOS Update AMI BIOS Model Name BIOS Date Version online Updates ① update BIOS backup BIOS

1. 刷新程序结束后，屏幕弹出提示您重启系统的对话框。点击“OK”重启系统。

1. 系统引导并出现相关标识信息时，按 键进入 BIOS 设置。 选择 ，使用 功能加载系统默认值，然后选择 来重启系统，完成 BIOS 刷新。

BIOS 刷新工具（通过 BIOS 文件）

1. 用 DVD 驱动安装 BIOS 刷新工具。

2. 从我们的网站 www.biostar.com.tw 下载合适的 BIOS.

3. 在主页面打开 BIOS Updat Utility，然后点击“Update BIOS”按钮。

4. 屏幕弹出是否执行刷新 BIOS 程序的对话请求，点击“OK”开始刷新 BIOS。

5. 选择 BIOS 文件的存放目录。然后选择合适的 BIOS 文件，点击“Open”。刷新 BIOS 要花几分钟时间，请耐心等待。

6. BIOS 刷新过程结束后，点击“OK”重启系统。

BIOS Update AMI BIOS Model Name BIOS Date Version online Update update BIOS backup BIOS

1. 系统引导并出现相关标识信息时，按 键进入 BIOS 设置。

选择 ，使用 功能加载系统默认值，然后选择 来重启系统，完成 BIOS 刷新。

BIOS 备份

点击 BIOS 备份按钮，选择存储备份文件的合适目录，然后点击“Save”。

1. 将光盘放入光驱，若Autorun功能已激活，驱动安装程序将会出现。
2. 选择Software Installation，然后点击各软件图标。
3. 根据屏幕上的指令完成安装。

启动软件

安装程序完成后，桌面上将出现软件图标。请双击图标启动软件工具。

注意

》所有软件的相关信息和内容若有变更，恕不另行通知。为使系统性能更佳，软件会不断升级。
》下面的图片和信息仅供参考，此主板的实际信息和设置可能与手册稍有差异。

BIOScreen 工具

此实用工具可以将开机画面个性化。您可以选择BMP格式来自定义计算机开机画面。

BIGSTAR www.igstar.com www.igstar.com www.igstar.com www.igstar.com

请参照以下步骤来更新开机画面：

• 加载画面(Load Image)：选择图片作为开机画面。
• 更新BIOS(Update Bios)：将图片写入BIOS内存，然后完成更新。
• 关闭(Close)
• 关于(About)

炫彩灯控(Vivid Led DJ)

炫彩LED可供您调整ARMOR GEAR灯、RGB LED设备的灯光配色模式。

VIVID LED DJ SYNC SV ARGB1 12V AGB All SV ARGB2 Peripherals Color Static Breath Strobing Color Cycle Music Breath Rainbow Rainbow Filling Motion Point Flash & Dash Zoom Rainbow Comet Brightness

1. LED 类型(LED Type): 选择 LED 照明块。

2. 全部(All): 所有 LED 照明。

3. 12V RGB:12V LED 照明。(12V_LED 设备)
4. 5V ARGB1 / 5V ARGB2 : 5V LED 照明。(5V_LED 设备)

5. 外设(Peripherals): RGB LED 照明。

6. LED 闪烁模式(LED SPARKLE): 允许您选择 LED 的闪烁。

7. Static(静止的)

8. Breath(呼吸)
9. Strobing(频闪)
10. Color Cycle(颜色循环)
11. Music(音乐)
12. Breath Rainbow(呼吸彩虹)
13. Rainbow(彩虹)
14. Filling(填充)
15. Motion Point(运动点)
16. Flash & Dash(闪电与冲刺)
17. Zoom(飞涨)

18. Rainbow Comet(彩虹彗星)

19. 亮度(Brightness): 允许调整 LED 的亮度。

20. 调色板(Color Palette): 允许您选择 LED 的特定颜色。

Palette Standard Color Custom Color R 253 G 253 B 254 Default Cancel Apply

- 调色板(Palette): 允许您选择 LED 的特定颜色。

Color

• 颜色(Color)：允许您选择颜色。
• 速度(Speed)：允许您调整速度。

Color Speed

Speed

• 颜色(Color)：允许您选择颜色。
• 速度(Speed)：允许您调整速度。

Background Color Random Effect Color Random Speed

• 颜色(Color)：允许您选择颜色。
• 速度(Speed)：允许您调整速度。
• 随机(Random): LED 将自动改变调色板。

Color Speed

SILVER LIGHTNING软件集成几个映泰的实用程序并十分易于使用，允许用户同时无缝地配置这些实用程序。

注意

》SILVER LIGHTNING软件之选单内容将略有不同，具体项目配置取决于用户所使用的主板。
》安装或删除软件后，请重新启动计算机。

系统信息(System information)

提供您的基本系统信息的概述。

SILVER System information GT Touch AI Fan H/W Monitor OC/OV About Clocks Core Speed: 3176.97 MHz Multiplier: x 318 Bus Speed: 99.80 MHz Motherboard Model: 855EESTQ BIOS: PMI BIOS BIOS Date: 08/12/2022 Power Mode: Normal Mode Processor Name: AMD Processor Specification: AMD Eng Sample 100-000000000-20_V Instructions: MMX(+).55E.S5E2.55E3.55E3.55E4.1.55E4.X86-64 Code Name: Raphael Technology: Sam Family: F Ext. Family: 19 Model: 1 Ext.Model: 61 Stepping: 1 Voltage: 0.748V Package: Socket OMS L1-D Cache: 6 x 32 KBytes L1-Cache: 6 x 32 KBytes L2-Cache: 6 x 1024 KBytes L3-Cache: 32769 KBytes Revision: 61 Memory ▲ BIOSTAR

1. 时钟频率(Clocks): 显示核心频率, 倍频和总线速度。
2. 主板(Motherboard): 显示主板信息。
3. 处理器(Processor)：显示处理器信息。
4. 内存(Memory): 显示内存信息。

》单击不同的内存插槽按钮以获取内存信息。

能效控制(GT Touch)

GT Touch允许您在Windows环境中运行SILVER LIGHTNING程序时调整正常，ECO和运动模式。

1. 常规模式(Normal): 自动平衡系统性能与电源消耗。
2. 节能模式(ECO): 稍微地降低系统性能以节省能源。
3. 高性能模式(Sport): 以最大限度地提高系统性能。

智能风扇(A.I Fan)

A.I FAN实用程序允许使用者具有更多调整风扇操作模式的智能性，并自动检测不同的温度，使风扇以规定的速度运行，以获得最佳的冷却性能。

单击按钮提供您设置CPU风扇和系统风扇的状态值。

》显示项目，请以实际主板为准。

1. Default：恢复默认您单个项目的更改值。
2. PWM/Temperature Panel :

根据风扇PWM值对应CPU和系统温度来调节风扇转速。

》此项目允许您根据自己的喜好进行调整。

1. 用户选择(User Selection): 设置风扇属性的选择操作。

2. 自动(Auto): 允许您调整自动检测模式。

3. DC：允许您调整直流（直流）模式。

4. PWM：允许您调整脉宽调制(PWM)模式。

5. 控制模式(Control Mode): 允许您控制风扇的转动模式。

6. 安静(Quiet): 启用安静模式。

7. 积极(Aggressive): 启用进取模式。
8. 手动(Manual): 启用手动模式。
9. 全开(Full on)：启用全开模式。

硬件监测 (H/W Monitor)

允许您监控硬件电压，风扇转速和温度。

显示当前 CPU，系统和 MOS 管温度。
2. 风扇转速：显示当前风扇速度。
3. 电压：显示 CPU 和内存的当前电压。
4. 当前：显示当前 PSU 12V, CPU 和 CPU GT 的电流值。

超频超压(OC/OV)

允许您保存或加载超频的设定参数值，以及更改系统的频率与电压设置。

SILVER System information GT Touch AI Fan H/W Monitor OC/OV About Current Value Target Set CPU Speed: 2600.00 MHz Memory Data Rate: 1800.00 MT/s PC-E Clock: 100.00 MHz CPU Clock: 100.00 MHz Load Save 1 2 BIOSTAR®

1. 超频(OC): 您可以调节超频参数值。
2. 超压(OV)：您可以调节电压参数值。

SILVER System information GT Touch AI Fan H/W Monitor OC/OV About OC OV Current Voltage Setting CPU Core Voltage: 0.56V Default Body CPU_SOC Voltage: 1166V Default Body CPU_MISC Voltage: 1322V Default Body CPU DDR MC Voltage: 111V Default Body CPU VDD Voltage: 1753V Default Body VDD Voltage: 1300V Default Body VDDQ Voltage: 1300V Default Body VPP Voltage: 1800V Default Body Load Save ③ ④ ⑤ ⑥ BHOSTAR

1. Default：所有设置都恢复为默认。
2. 应用(Apply): 应用当前的参数值。
3. 读取 (Load): 从文件载入参数值。
4. 储存(Save): 存储参数值以供将来使用。

注意

》并非所有类型的CPU性能都能超出理想的超频设置，因CPU类型而异。
》超频是一个可选程序，而并非必须的；不建议无经验用户使用。因此，由于超频导致的任何硬件损坏我们不予负责。对超频性能我们也不做任何担保。

关于(About)

此选单显示SILVER LIGHTNING Utility版本信息。

连上网络开机后，右下角会出现BIOSTAR AUTO Installer。(按 “Yes”)

创建带区集，在同一时间内向多块磁盘写入数据，通过把数据分成多个数据块（Block）并行写入/读出多个磁盘以提高访问磁盘的速度分散到所有的硬盘中同时进行读写，在整个磁盘阵列建立过程中，以系统环境为基础，指数的大小决定了每块磁盘的容量。此技术可减少整个磁盘的存取时间和提供高速带宽。

性能及优点

• 驱动器：最少2块硬盘，最多达6块或8块，取决于平台。
• Uses: 使用 RAID 0 来提高磁盘的性能和吞吐量，但没有冗余或错误修复能力。
• 优点：增加磁盘的容量。
• 缺点: 整个系统是非常不可靠的, 如果出现故障, 无法进行任何补救. 整个数据都会丢失。
• 容错：否。

graph TD
    A["RAID 1 mirroring"] --> B["Block 1"]
    A --> C["Block 2"]
    A --> D["Block 3"]
    B --> E["Disk 1"]
    C --> F["Disk 2"]
    D --> G["Disk 3"]

每次读写实际上是在磁盘阵列系统中 (RAID 1)，通过 2 个磁盘驱动器并行完成的。RAID 1 或镜像模式能够自动对数据进行备份，通过将一块硬盘中的数据完整复制到另外一块硬盘实现数据的冗余。假如由于硬盘的损坏，导致驱动失败，或是容量过大，RAID1 可以提供一个数据备份。RAID 技术可以应用于高效方案，或者可以作为自动备份形式，代替冗长的，高价的且不稳定的备份形式。

性能及优点

• 驱动器: 最少 2 块硬盘, 最多 2 块。
• 使用：RAID 1 是理想的小型数据库储备器或应用在有容错能力和小容量方面。
• 优点: 提供 100% 的数据冗余。即使一个磁盘控制器出现问题, 系统仍然可以使用另外一个磁盘控制器继续工作。
• 缺点: 2 个驱动器替代一个驱动器储存的空间, 在驱动重建期间系统的性能有所下降。
• 容错：是。

RAID 10 (1+0)

graph TD
    A["Block 1\nBlock 3\nBlock 5\nDisk 1"] --> B["Block 1\nBlock 3\nBlock 5"]
    C["Block 2\nBlock 4\nBlock 6\nDisk 3"] --> D["Block 2\nBlock 4\nBlock 6"]
    E["Block 2\nBlock 4\nBlock 6"] --> F["Block 2\nBlock 4\nBlock 6"]

RAID 10 模式是对 RAID 0/RAID 1 两种不同模式的结合，可以同时支持带区集和镜像，这样既可以提升速度又可以加强数据的安全性。

性能及优点

• 驱动器: 最少 4 块硬盘, 最多 6 或 8 块。
• 优点: 容量和性能的优化允许冗余的自动化。在一个阵列, 可以同时使用其它的 RAID, 并允许剩余的磁盘。
• 缺点: 数据冗余需要两倍可用磁盘空间, 与 RAID1 相同。
• 容错：是。

RAID 5 数据块和奇偶块信息跨 3 块或更多块驱动器。奇偶校验数据分散分布在磁盘阵列的全部硬盘。容错的维护是由确保数据块传输奇偶块信息实现的，此信息被放置在不同于那些自身可以储存信息的驱动盘里。

性能及优点

• 驱动器:最少3块硬盘。
• 使用: RAID 5 被推荐用于处理交易和普通操作服务。
• 优点：一个理想的最佳性能的结合，最佳容错，大容量和最快存储效率。
• 缺点:个别资料区块的传输速率和单一硬盘相同,写入的效能会取决于CPU的速度。
• 容错: 是。

注意

》请访问网站 http://www.intel.com/p/en_US/support/highlights/chpsts/imsm 获取 (Intel® RST) 英特尔快速存储技术的相关资料。

附录：产品中有毒有害物质或元素的名称及含量

部件名称	有毒有害物质或元素
	铅(Pb)汞	(Hg)镉(Cd)		六价铬(Cr(VI))	多溴联苯(PBB)	多溴二苯醚(PBDE)
PCB板OOOOOO
结构件OOOOOO
芯片及其它主动零件	XOOOO
连接器XOOOO
被动电子元器件	XOOOO
焊接金属O	OOOO
线材OO	OOOO
助焊剂,散热膏,标签及其它耗材	OOOO

O：表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量在 SJ/T11363-2006 标准规定的限量要求以下。
X：表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均质材料中的含量超出 SJ/T11363-2006 标准规定的限量要求。
备注：在芯片及其它主动零件、连接器、被动电子元器件Pb栏位中有打X，表示Pb在该部件的某一均质材料中的含量超出SJ/T11363-2006标准规定的限量要求，但均符合欧盟ROHS指令豁免条款。